接触式旋磁基片粘结定位工装及定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波元器件领域，特别涉及一种接触式旋磁基片粘结定位工装及定位方法。
【背景技术】
[0002]旋磁基片是波导环行器隔离器实现功能的关键元器件，其位置的准确性对产品的电性能有极大影响。随着雷达、通信、电子对抗、遥测遥控和精密制导设备的发展，对波导环行器隔离器的性能与生产效率要求越来越高，对旋磁基片粘接工艺的要求也越来越高。在已有的旋磁基片粘接定位中，存在间隙式定位粘接工装与显微镜定位粘接两种工艺。间隙式定位粘接工装的缺点是:为了使定位工装放入波导结内以及旋磁基片放入定位工装内，设计时需留出一定的间隙，间隙的存在将引入一定的定位误差；间隙过大则会严重影响定位准确度；间隙过小则操作困难，多余的粘接胶使得工装与基片粘接在一起，取出工装时极易接触基片，造成基片移动，失去定位效果；间隙式定位粘接的返工率较高。显微镜定位粘接是通过显微镜捕捉波导中心结位置与旋磁基片的中心，通过调整旋磁基片位置实现两中心重合，达到定位效果。但由于显微镜存在视野的局限，以及波导边界与旋磁基片的棱边不易识别，使得粘接定位效率很低。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种接触式旋磁基片粘结定位工装，用以解决现有技术中定位效果差的问题。
[0004]本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是:设计和制造一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面(I)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)和工装脱离区域(5)。
[0005]作为本发明的进一步改进:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2)。
[0006]作为本发明的进一步改进:所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4 )。
[0007]作为本发明的进一步改进:所述腔体定位面(I)为所述工装本体的外轮廓。
[0008]作为本发明的进一步改进:所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角。
[0009]本发明同时提供了一种接触式旋磁基片粘结定位方法，包括如下步骤:(A)旋磁基片粘接于腔体(6)上；(B)工装本体放入腔体(6)内；(C)移除工装本体；所述工装本体设有腔体定位面(I)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)。
[0010]作为本发明的进一步改进:所述步骤(A)中，旋磁基片粘接于腔体(6)上，来回移动旋磁基片(7)，使多余胶液处于靠近操作人员一侧，并使旋磁基片偏离中心，略微靠近操作人员一侧。
[0011]作为本发明的进一步改进:所述步骤(B)中，使基片脱离区域靠近操作人员；对工装本体边缘加力，使四处腔体定位面与腔体紧密接触；移动旋磁基片，对旋磁基片边缘加力，使旋磁基片与基片定位面紧密接触；对工装本体边缘施力，使工装远离操作人员一侧，即使旋磁基片与工装本体脱离，处于基片脱离区域。
[0012]作为本发明的进一步改进:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2);所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4 )。
[0013]本发明的有益效果是:避免了间隙存在的定位误差；接触式的定位，减少了寻找准确位置的操作时间，提高了工作效率；采用较大的脱离区域，避免工装、胶液与基片的相互影响，减少了基片位置移动带来的定位误差，操作更方便迅速。
【附图说明】
[0014]图1是本发明接触式旋磁基片粘结定位工装结构示意图。
[0015]图2是本发明接触式旋磁基片粘结定位工装的定位示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0017]一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面1、基片脱离区域2、基片定位面3、胶液脱离区域4和工装脱离区域5，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域2和工装脱离区域5。
[0018]所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面3 ;所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域2。
[0019]所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域4。
[0020]所述腔体定位面I为所述工装本体的外轮廓。
[0021]所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角；所述工装脱离区域5为工装本体的切除部分以留出工装移动空间，便于工装与腔体脱离。
[0022]本发明同时提供了一种接触式旋磁基片粘结定位方法，包括如下步骤:(A)旋磁基片粘接于腔体6上；(B)工装本体放入腔体6内；(C)移除工装本体；所述工装本体设有腔体定位面1、基片脱离区域2、基片定位面3、胶液脱离区域4和工装脱离区域5，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域2。
[0023]所述步骤(A)中，旋磁基片粘接于腔体6上，来回移动旋磁基片7，使多余胶液处于靠近操作人员一侧，并使旋磁基片偏离中心，略微靠近操作人员一侧。
[0024]所述步骤(B)中，使基片脱离区域靠近操作人员；对工装本体边缘加力，使四处腔体定位面与腔体紧密接触；移动旋磁基片，对旋