磁基片边缘加力，使旋磁基片与基片定位面紧密接触；对工装本体边缘施力，使工装远离操作人员一侧，即使旋磁基片与工装本体脱离，处于基片脱离区域。
[0025]所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面3 ;所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域2 ;所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域4。
[0026]在一实施例中，一种接触式旋磁基片粘结定位工装包括腔体定位面1、基片脱离区域2、基片定位面3、胶液脱离区域4与工装脱离区域5 ;所述旋磁基片定位工装与波导结的宽边尺寸一致，同时也由三个120°对称臂组成，为使定位工装能自由进出波导结，对定位工装进行了部分切除，形成基片脱离区域，使定位工装其中四面与腔体接触定位，同时便于定位工装与腔体分离；定位工装中心为一扇形孔，其中直径较小部分与旋磁基片尺寸一致，使基片能与定位工装接触定位，其中直径较大部分为基片脱离区域，便于基片进入定位位置与脱离定位工装；定位工装正反两面的圆形沉孔为胶液脱离区域，避免堆积的胶液与定位工装接触；定位工装采用清角处理，避免工装内角与腔体棱边干涉；棱边采用倒角处理，避免操作人员被锐角划伤。
[0027]进行定位操作时，按以下步骤进行操作:使波导结其中一臂朝向操作人员；旋磁基片粘接于腔体6上，来回移动旋磁基片7，使多余胶液处于靠近操作人员一侧，并使旋磁基片偏离中心，略微靠近操作人员一侧；放入接触式旋磁基片定位工装8，扇形孔直径较大的一侧朝向操作人员；用手对定位工装边缘加力，使四处腔体定位面与腔体紧密接触；用镊子或其它适当工具移动旋磁基片，对旋磁基片边缘加力，使旋磁基片与基片定位面紧密接触；先撤去对旋磁基片的力，再撤去对定位工装的力，静置2~3min;对定位工装边缘施力，使工装远离操作人员一侧，即使旋磁基片与定位工装脱离，处于基片脱离区域；用镊子或其它适当工具移去定位工装。
[0028]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面(I)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)以及工装与腔体脱离区域(5)。
2.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2)。
3.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4)。
4.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述腔体定位面(I)为所述工装本体的外轮廓。
5.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角。
6.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装脱离区域(5)为工装本体的切除部分以留出工装移动空间，便于工装与腔体脱离。
7.一种接触式旋磁基片粘结定位方法，其特征在于:包括如下步骤:(A)旋磁基片粘接于腔体(6)上；(B)工装本体放入腔体(6)内；(C)移除工装本体；所述工装本体设有腔体定位面(1)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)。
8.根据权利要求7所述的接触式旋磁基片粘结定位方法，其特征在于:所述步骤(A)中，旋磁基片粘接于腔体(6)上，来回移动旋磁基片(7)，使多余胶液处于靠近操作人员一侧，并使旋磁基片偏离中心，略微靠近操作人员一侧。
9.根据权利要求7所述的接触式旋磁基片粘结定位方法，其特征在于:所述步骤(B)中，使基片脱离区域靠近操作人员；对工装本体边缘加力，使四处腔体定位面与腔体紧密接触；移动旋磁基片，对旋磁基片边缘加力，使旋磁基片与基片定位面紧密接触；对工装本体边缘施力，使工装远离操作人员一侧，即使旋磁基片与工装本体脱离，处于基片脱离区域。
10.根据权利要求7所述的接触式旋磁基片粘结定位方法，其特征在于:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2);所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4)。
【专利摘要】本发明涉及微波元器件领域，其公开了一种旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，所述工装本体设有腔体定位面（1）、基片脱离区域（2）、基片定位面（3）、胶液脱离区域（4）和工装脱离区域（5），所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域（2）。本发明的有益效果是：避免了间隙存在的定位误差；接触式的定位，减少了寻找准确位置的操作时间，提高了工作效率；采用较大的脱离区域，避免工装、胶液与基片的相互影响，减少了基片位置移动带来的定位误差，操作更方便迅速。
【IPC分类】B25B11-00
【公开号】CN104786171
【申请号】CN201510211091
【发明人】王檠
【申请人】西南应用磁学研究所
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月29日