一种精密导管切刀及其使用方法

文档序号:8465421阅读:365来源:国知局
一种精密导管切刀及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明可用于多个行业领域,特别是涉及医疗器械领域中要求切口质量较高的一种精密导管切刀及其使用方法,可对管材及棒材进行裁剪。
【背景技术】
[0002]目前许多导管的生产者和使用者,特别是精密导管的生产者和使用者在对导管进行尺寸检测时,多使用精度很高的精密测量机或影像测绘仪来进行测量,这对管材的裁剪有很高的要求,一般经常使用剪刀或刀片来截取很短一截待检测的导管,使导管在裁剪过程中因挤压使剪切下来的导管整体发生变形,截面不平,有毛边,无法平整的放在精密测量机或影像测绘仪的工作台面上进行投影成像,出现测量不准确的情况。
[0003]在临床上对精密管材的修剪经常使用医用剪刀,而伴随着出现切口倾斜,切口变形,截面不平,有毛边等情况,给临床带来不利的影响。

【发明内容】

[0004]本发明是针对上述现有问题存在的不足之处,提出一种解决办法,使导管在裁剪过程中不因挤压发生形变,也使截取长度缩短到0.5_以内。
[0005]为实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:
一种精密导管切刀,主要是由刀座、薄切刀和底座组成,薄切刀固定装配至刀座上,刀座的两侧各设有一个卡扣,刀座通过两侧的卡扣与底座组装在一起,底座的两侧各设有一个长口,底座的两侧的长口分别与刀座的两侧的卡扣相互对应配合,底座上设有一个或多个通道。
[0006]本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,刀座上端设有一个环形套环。
[0007]本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,底座下端设有一个半圆环。
[0008]本发明公开的一种精密导管切刀的一个实施例中,底座上的一个或多个通道为圆形且孔径相同。
[0009]本发明公开的一种精密导管切刀的另一个实施例中,底座上的一个或多个通道为圆形且孔径不同。
[0010]本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,底座上的一个或多个通道的孔径与待切精密导管的管径相互匹配。
[0011]本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,刀座的两侧的卡扣分别可移动地对应装配至所述底座的两侧的长口中。
[0012]本发明还公开了一种精密导管切刀的使用方法,包括以下步骤:
步骤一:手指伸入刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环中抬起薄切刀;
步骤二:选择底座上孔径与待切精密导管的管径相匹配的通道,并将待切精密导管送入所选择的通道中,待切精密导管与通道紧密相贴;
步骤三:根据需要的截取长度调整待切精密导管在底座通道中的位置; 步骤四:手指控制刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环压合薄切刀完成对待切精密导管的裁剪。
[0013]其中,本发明公开的一种精密导管切刀的使用方法的一个实施例中,截取长度为
0.5mm以内。
[0014]其中,本发明公开的一种精密导管切刀的使用方法的另一个实施例中,截取长度为大于或等于0.5mm。
[0015]有益效果
本发明可以对较短的精密导管进行修剪,保证了精密导管在测量过程中的测量精度,操作简单、方便,满足测量的前提条件。同时解决了临床上修剪导管过程中出现的切口变形,切口倾斜,截面不平,有毛边等情况,有效地保证切口质量。对不同材料(非高硬度材料)的导管和棒材均可以应用,可适用于多个行业。另外,本发明产品美观,人性化设计,操作简单、方便,制造工艺简单,适用广泛。
【附图说明】
[0016]图1为本发明公开的一种精密导管切刀的刀座与底座未组装的结构图;
图2为本发明公开的一种精密导管切刀的抬起状态结构图;
图3为本发明公开的一种精密导管切刀的压合状态结构图。
【具体实施方式】
[0017]为能进一步了解本发明的
【发明内容】
、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
图1为本发明公开的一种精密导管切刀的刀座与底座未组装的结构图,图2为本发明公开的一种精密导管切刀的抬起状态结构图,图3为本发明公开的一种精密导管切刀的压合状态结构图。
[0018]如图1-3所示,一种精密导管切刀,主要是由刀座(01)、薄切刀(02)和底座(03)组成,薄切刀(02)固定装配至刀座(01)上,刀座(01)的两侧各设有一个卡扣(04),刀座(02)通过两侧的卡扣(04)与底座(03 )组装在一起,底座(03 )的两侧各设有一个长口( 05 ),底座(03 )的两侧的长口( 05 )分别与刀座(OI)的两侧的卡扣(04 )相互对应配合,底座(03 )上设有一个或多个通道(06)。
[0019]如图1-3所示,刀座(01)和底座(03)是采用具有较高的机械性能的材料制成,刀座(01)上端设有一个环形套环(07),底座(03)下端设有一个半圆环(08),环形套环(07)和半圆环(08)可供手指伸入使刀座(01)进行抬起或压合运动。
[0020]本发明公开的一种精密导管切刀的一个实施例中,底座(03)上的一个或多个通道(06)为圆形且孔径相同,图中未不出。
[0021]如图1-3所示,本发明公开的一种精密导管切刀的另一个实施例中,底座(03)上的一个或多个通道(06)为圆形且孔径不同。
[0022]本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,底座(03)上的一个或多个通道
(06)的孔径与待切精密导管的管径相互匹配,图中未示出,这样,当待切精密导管进入通道(06 )后,精密导管位置被通道(06 )摆正,与通道(06 )轴向平行,避免了切口倾斜,当薄切刀(02)接触到精密导管后,精密导管不会因受挤压使导管发生形变,截面平整光滑无毛边,在裁剪短管时同样适用。另外,薄切刀(02)薄而锋利,高硬度,减小裁剪时对导管的压力,保证切口质量。
[0023]如图1-3所示,本发明公开的一种精密导管切刀的实施例中,刀座(01)的两侧的卡扣(04)分别可移动地对应装配至底座(03)的两侧的长口(05)中。
[0024]本发明还公开了一种精密导管切刀的使用方法,包括以下步骤:
步骤一:手指伸入刀座(01)上端的环形套环(07)和底座(03)下端的半圆环(08)中抬起薄切刀(02);
步骤二:选择底座(03)上孔径与待切精密导管的管径相匹配的通道(06),并将待切精密导管送入所选择的通道(06)中,待切精密导管与通道(06)紧密相贴;
步骤三:根据需要的截取长度调整待切精密导管在底座(03)通道(06)中的位置;步骤四:手指控制刀座(01)上端的环形套环(07)和底座(03)下端的半圆环(08)压合薄切刀(02)完成对待切精密导管的裁剪。
[0025]其中,本发明公开的一种精密导管切刀的使用方法的一个实施例中,截取长度为
0.5mm以内。
[0026]其中,本发明公开的一种精密导管切刀的使用方法的另一个实施例中,截取长度为大于或等于0.5mm。
[0027]最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本说明的保护范围之中。
【主权项】
1.一种精密导管切刀,主要是由刀座、薄切刀和底座组成,所述薄切刀固定装配至所述刀座上,所述刀座的两侧各设有一个卡扣,所述刀座通过两侧的卡扣与所述底座组装在一起,所述底座的两侧各设有一个长口,所述底座的两侧的长口分别与所述刀座的两侧的卡扣相互对应配合,所述底座上设有一个或多个通道。
2.如权利要求1所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述刀座上端设有一个环形套环。
3.如权利要求1所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述底座下端设有一个半圆环。
4.如权利要求1所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述底座上的一个或多个通道为圆形且孔径相同。
5.如权利要求1所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述底座上的一个或多个通道为圆形且孔径不同。
6.如权利要求1或4或5所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述底座上的一个或多个通道的孔径与待切精密导管的管径相互匹配。
7.如权利要求1所述的一种精密导管切刀,其特征在于:所述刀座的两侧的卡扣分别可移动地对应装配至所述底座的两侧的长口中。
8.—种精密导管切刀的使用方法,包括以下步骤: 步骤一:手指伸入刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环中抬起薄切刀; 步骤二:选择底座上孔径与待切精密导管的管径相匹配的通道,并将待切精密导管送入所选择的通道中,待切精密导管与通道紧密相贴; 步骤三:根据需要的截取长度调整待切精密导管在底座通道中的位置; 步骤四:手指控制刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环压合薄切刀完成对待切精密导管的裁剪。
9.如权利要求8所述的一种精密导管切刀的使用方法,其特征在于:所述截取长度为0.5mm以内。
10.如权利要求8所述的一种精密导管切刀的使用方法,其特征在于:所述截取长度为大于或等于0.5mmο
【专利摘要】本发明公开了一种精密导管切刀及其使用方法,其中一种精密导管切刀,主要是由刀座、薄切刀和底座组成,薄切刀固定装配至刀座上,刀座的两侧各设有一个卡扣,刀座通过两侧的卡扣与底座组装在一起,底座的两侧各设有一个长口,底座的两侧的长口分别与刀座的两侧的卡扣相互对应配合,底座上设有一个或多个通道,本发明可以对较短的精密导管进行修剪,保证了精密导管在测量过程中的测量精度,操作简单、方便,满足测量的前提条件,同时解决了临床上修剪导管过程中出现的切口变形,切口倾斜,截面不平,有毛边等情况,有效地保证切口质量,另外,本发明产品美观,人性化设计,操作简单、方便,制造工艺简单,适用广泛。
【IPC分类】B26B27-00
【公开号】CN104786244
【申请号】CN201510103571
【发明人】刘维华, 杨建鑫, 李银华
【申请人】北京伏尔特技术有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月10日
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