一种覆膜贴片切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到显示装置生产的技术领域，尤其涉及到一种覆膜贴片切割装置。
【背景技术】
[0002]随着社会经济的快速发展，能源问题逐渐成为一个全球性的问题，低能耗技术呼之欲出；AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting D1de，有源矩阵有机发光二极体面板)具有宽视角，高分辨率，高亮度，响应速度快，低能耗，自发光，超薄等特点，被誉为第三代显示技术革命。
[0003]由此可见OLED的前景，目前AMOLED的自发光材料对水氧隔离的要求很高，传统的LCD靠封框胶与水氧同属于大分子材料类，根据同性相溶原理，封框胶对水氧的隔离效果很差，无法满足OLED封装的需求，而有材料Film(热固化型膜状粘接剂)属于环氧树脂类，对水氧有很好的隔离效果，而且具有对玻璃材质的贴附性良好性，可视光线透过率非常高等优点而被业界普遍采用。然而目前Film的裁切方式为通过刀片切割的方式，该方式的裁切精度为±lmm，当切割的膜片有一些不均匀时，刀片两侧受到的压力不同，切割时容易出现弯曲，误差较大，无法满足产品需求(<25um)。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种覆膜贴片切割装置，用以提高膜片的切割效果。
[0005]本发明提供了一种覆膜贴片切割装置，该切割装置包括:
[0006]切割轮片；
[0007]穿设在所述切割轮片上的转轴；
[0008]分别与所述转轴两端连接的压入量调整装置；
[0009]检测所述转轴两端压力的传感器；
[0010]控制装置，在所述传感器检测的所述转轴任一端的压力小于设定压力时，控制所述转轴另一端对应的压入量调整装置下压，直至所述传感器检测的所述转轴的两端的压力到达设定压力。
[0011]在上述技术方案中，通过采用控制装置、传感器及压入量调整装置整体来控制切割轮片的切割效果，通过传感器检测切割轮片两侧受到的压力，并通过控制装置根据检测的压力调整压入量调整装置施加给切割轮片的压力，从而改善了切割轮片在切割时由于两侧压力不同而导致的切割歪曲的情况，提高了切割的精度，进而提高了膜片切割后的效果。
[0012]优选的，所述切割轮片具有多个切割锯齿，且所述切割锯齿的长度小于所述膜片的厚度。进一步的提尚切割的精度。
[0013]优选的，所述多个切割锯齿均匀设置在所述切割轮片的外侧。
[0014]优选的，还包括底座，所述压入量调整装置及所述控制装置设置在所述底座上。
[0015]优选的，所述压入量调整装置为气缸或液压缸，且所述气缸或液压缸的缸体固定在所述底座。结构简单，能提供较大的压力。
[0016]优选的，所述压入量调整装置包括固定在所述底座上的驱动电机以及滑动装配在所述底座上的齿条，其中，所述驱动电机通过齿轮与所述齿条啮合，所述齿条远离所述驱动电机的一端与所述转轴固定连接。结构简单，能提供较大的压力。
[0017]优选的，所述压入量调整装置包括伸缩杆，以及驱动所述伸缩杆伸缩的驱动机构。结构简单，能提供较大的压力。
[0018]优选的，所述伸缩杆包括固定在所述底座上的第一杆，以及套装在所述第一杆内的第二杆，所述驱动机构包括与所述第一杆连接的驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述第二杆螺旋连接。
[0019]优选的，还包括膜片固定装置，所述膜片固定装置包括:基座，设置在所述基座上并用于吸附带贴膜基板的吸盘；滑动装配在所述基座上应用于夹持所述待贴膜基板的保持器。方便固定I旲片进一步的提尚切割的精度。
[0020]优选的，还包括:
[0021]检测所述切割轮片切割的直线度的检测装置；
[0022]调整所述切割轮片行进方向的驱动装置；
[0023]所述控制装置在所述检测装置检测的切割轮片的切割位置超过设定的偏差时，控制所述驱动装置调整所述切割轮片的行进方向。
【附图说明】
[0024]图1为本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构示意图；
[0025]图2为本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的固定装置的结构示意图。
[0026]附图标记:
[0027]1-左压入量调整装置2-左传感器3-转轴
[0028]4-底座5-右压入量调整装置6-右传感器
[0029]7-切割轮片8-基板9-吸盘10-保持器
[0030]11-调整杆
【具体实施方式】
[0031]为了提高覆膜贴片切割装置对膜片的切割效果，本发明实施例提供了一种覆膜贴片切割装置，在本发明实施例提供的技术方案中，通过采用传感器检测切割轮片的压力，并通过压入量调整装置调整施加的压力，改善了切割轮片在切割时两侧受到压力不同时出现切割歪曲的情况，进而提高了膜片的切割效果。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
[0032]如图1所示，图1示出了本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构示意图。
[0033]本发明实施例提供了一种覆膜贴片切割装置，该切割装置包括:
[0034]切割轮片7 ；
[0035]穿设在所述切割轮片7上的转轴3 ；
[0036]分别与所述转轴3两端连接的压入量调整装置(1、5);
[0037]检测所述转轴3两端压力的传感器(2、6);
[0038]控制装置，在所述传感器(2、6)检测的所述转轴3任一端的压力小于设定压力时，控制所述转轴3另一端对应的压入量调整装置(1、5)下压，直至所述传感器(2、6)检测的所述转轴3的两端的压力到达设定压力。
[0039]在上述实施例中，通过采用控制装置、传感器(2、6)及压入量调整装置(1、5)整体来控制切割轮片7的切割效果，通过传感器(2、6)检测切割轮片7两侧受到的压力，并通过控制装置根据检测的压力调整压入量调整装置(1、5)施加给切割轮片7的压力，从而改善了切割轮片7在切割时由于两侧压力不同而导致的切割歪曲的情况，提高了切割的精度，进而提高了膜片切割后的效果。
[0040]为了方便对本实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构及工作原理的理解，下面结合附图以及具体的实施例对其结构及工作原理进行说明。
[0041]如图1所示，本实施例提供的覆膜贴片切割装置包含一个底座4，上述控制装置、压入量调整装置均设置在底座4上。继续参考图1，其中，压入量调整装置的个数为两个，分别为左压入量调整装置I及右压入量调整装置5，且两个压入量调整装置间隔设置，其中间留有容纳切割轮片7的空间。转轴3设置在压入量调整装置上远离底座4的一端。切割轮片7穿设在转轴3上并位于左压入量调整装置I及右压入量调整装置5之间。传感器的个数也对应为两个，分别为左传感器2及右传感器6，且两个传感器分别对应位于两个压入量调整装置的端部，切割轮片7受到的压力通过转轴3可以直接传递给传感器。
[0042]在上述实施例提供的覆膜贴片切割装置具体使用时，将切割轮片7抵压在膜片上，并通过压入量调整装置给切割轮片7施加压力，当左传感器2及右传感器6检测的转轴3的两端压力均超过设定的压力值时，驱动切割装置滑动，此时，切割轮片7在膜片上开始切割。并且左传感器2及右传感器6实时检测切割轮片7两侧受到的压力，当切割轮片7切割到膜片不均匀的位置时，切割轮片7两侧所受到的压力不同，此时，传感器反馈回来的数据传递给控制装置，控制装置控制压入量调整装置向切割轮片7施加压力，避免由于切割轮片7两侧受力不同而导致切割轮片7在切割时出现倾斜的情况，进而避免了出现切割弯曲的情况。
[0043]为了方便理解，以切割轮片7切割到膜片不均匀处时，切割轮片7左侧的压力大于切割轮片7右侧的压力。此时，切割轮片7受到的压力传递给转轴3，转轴3将压力分别传递到抵压在其两端的两个传感器，由于切割轮片7左侧的压力较大，切割轮片7产生一个向右倾斜的趋势，进而导致左传感器2检测的压力值增大，右传感器6的压力值减小，此时，控制装置在接收到左传感器2及右传感器6传递回的压力信息后，将左传感器2及右传感器6检测压力值与设定的压力值进行对比，在右传感器6检测的压力值小于设定压力值时，控制左压入量调整装置I对转轴3施加压力，从而阻止切割轮片7出现倾斜的情况，保证切割轮片7在切割时能够保证直线切割。其中，该设定压力为切割轮片7将膜片切割断后抵压在膜片下方的基板8上的受到压力。当任一个传感器受到的压力小于该压力值时，说明切割轮片7出现倾斜，通过控制装置调整对应的压入量调整装置对转轴3施加压力，从而避免出现切割轮片7出现倾斜导致切割的膜片端面歪曲的情况。改善了切割轮片7切割后膜片的平整度，降低了切割的误差。
[0044]其中，针对切割轮片7，该切割轮片7为一个轮形结构，并且在切割时通过滚动实现切割，与现有技术中通过刀片滑切相比，可以有效的改善切割时由于受力不均匀造成的切割效果。此外，作为一种优选的方案，切割轮片7具有多个切割锯齿，且切割锯齿的长度小于膜片的厚度。从而更进一步的改善了切割时的效果。其中，在具体设置时，多个切割锯齿均匀设置在切割轮片7的外侧。
[0045]针对本实施例提供的压入量调整装置，其结构可以采用不同的结构，下面以具体的结构对其进行说明。
[0046]一方面，压入量调整装置为气缸或液压缸，且气缸或液压缸的缸体固定在底座4。即压入量调整装置采用气缸或者液压缸的结构，并且气缸或液压缸的缸体固定在底座4上，同时，活塞杆与转轴3的端部连接，气缸与液压缸结构比较简单，并且