专利名称：射频识别标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频识别标签，它包括能够通过无线通信向外部发送和从外部接收信息的射频识别电路元件。
背景技术：
已知用于在紧凑的射频识别标志和读取器(读取装置)/写入器(写入装置)之间无接触地读取/写入信息的射频识别(RFID)系统。射频识别标志包括存储预定射频识别标志信息的IC电路元件；和连接到IC电路部件并发送和接收信息的天线。即使射频识别标志被弄脏或设置在不可见位置，读取器/写入器侧仍可访问IC电路部件的射频识别标志信息(可读取/写入信息)，并因此其已经在诸如商品管理、检查过程等各种领域开始投入使用。
射频识别标志形成例如标签的形状，并通过涂敷到例如标签的背面的粘合剂粘贴到要贴附的目标商品上。对此，人们已经提出了一种技术，其中，一旦粘贴到粘贴对象上之后，如果试图剥离射频识别标签，则出于对存储在IC电路部件中信息的安全方面的考虑，一部分射频识别电路元件以自损坏的方式破裂(例如，参见JP，A，2000-48147)发明内容本发明所要解决的技术问题上述现有技术旨在确保IC电路部件中信息的安全，且射频识别电路元件设计成一旦粘贴，射频识别标签在剥离时就必然破裂，但是很难在视觉上辨认出射频识别电路元件是否已经破裂(即，在粘贴后是否有第三人剥离过它)，且事实上，这只有在建立通信后才能知道。
本发明的目的是提供一种射频识别标签，采用它使用者可在视觉上清楚地辨认出射频识别标签在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离过。
解决技术问题的手段为了实现以上目的，第一发明的射频识别标签包括剥离材料层，设置在标签厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；基本上呈片状的天线衬底，设置在标签厚度方向的相对于剥离材料层的另一侧，并在其上设置具有存储信息的IC电路部件151和发送/接收信息的标志天线152的射频识别电路元件；以及痕迹形成粘合层，该痕迹形成粘合层的至少一部分相邻于剥离材料层在标签厚度方向的另一侧设置，并通过在粘贴到粘贴对象上后分离而形成预定剥离痕迹。
本申请第一发明的射频识别标签包括天线衬底上的射频识别电路元件并在使用时将剥离材料层剥离后固定到粘贴对象(粘贴物体)上。这时，至少一部分痕迹形成粘合层作为粘合剂相邻于剥离材料设置，且当在粘贴时将剥离材料层剥离时，其露出且通过该露出的痕迹形成粘合层将整个标签粘贴到粘贴对象上。然后，如果试图在标签一旦粘贴到粘贴对象上之后对标签进行剥离，就由痕迹形成粘合层形成预定剥离痕迹。
采用该设置，当一旦由使用者粘贴到粘贴对象上之后，第三人故意从粘贴对象上剥离标签时(即使标签再次粘贴)，这会在视觉上变得非常明显。于是，实际上不可能将一旦粘贴上的标签剥离，且当射频识别标签在剥离后再粘贴时，可以立即采取措施丢弃该识别标签而再粘贴新的射频识别标签，并因此，可必定确保高度的安全性。
根据第二发明，在根据第一发明的射频识别标签中，所述痕迹形成粘合层包括在分离时保持固定到粘贴对象上的固定区域和在分离时离开粘贴对象的离开区域，且构造成通过固定区域和离开区域的设置而形成预定剥离痕迹。
在痕迹形成粘合层中，在剥离时固定区域保持固定在粘贴对象上(即，该区域离开标签侧)，另一方面离开区域离开粘贴对象(即，该区域保持在标签侧上)。以这种方式，通过设置具有不同特性的两个区域，即保留特性和分开特性，可在痕迹形成粘合层中形成预定剥离痕迹，且采用该设置，可使在视觉上很明显曾剥离过的标签。
根据第三发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括打印接受带层，该打印接受带层设置在标签厚度方向的另一侧的端部处，且在其上打印预定的打印内容。
在标签厚度方向的另一侧端部处包括打印接受带层的结构中，由于剥离痕迹的存在，当从标签表面看的外观的样子会变得与仅初始打印的状态不同，且因此可必定地使其在视觉上很明显标签曾被剥离过。尤其是，当从标签表面侧看打印部分和剥离痕迹彼此交叠时，，打印内容变得更不可读并因此使视觉效果进一步增强。
根据第四发明，在根据第三发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括中间基层，该中间基层设置在标签厚度方向上打印接受带层和天线衬底之间的中间部分处，其中痕迹形成粘合层设置在标签厚度方向的天线衬底一侧。
通过在打印接受带层和天线衬底层之间设置中间基层，当从标签表面侧看时就可看不到天线衬底的射频识别电路元件，可改进标签外观的设计品质(良好的外观)。
根据第五发明，在根据第四发明的射频识别标签中，具有基本上不透明颜色的中间基层构造成具有比痕迹形成粘合层小的宽度。
通过使中间基层具有基本上不透明的颜色，可肯定从标签表面侧看不到射频识别电路元件。此外，这时，通过使中间层宽度方向的尺寸小于设置在剥离材料层侧的痕迹形成粘合层的尺寸，当在痕迹形成粘合层中产生剥离痕迹时，可必定地从标签表面侧在视觉上辨认出宽度方向尺寸大于中间基层的部分(突出部分)。
根据第六发明，在根据第三发明的射频识别标签中，痕迹形成粘合层设置在标签厚度方向的天线衬底一侧；且打印接受带层具有基本上透明的颜色。
采用该设置，可实现从标签表面侧看时以打印接受带层、天线衬底、痕迹形成粘合层、以及剥离材料层的顺序层叠的结构，且标签利用痕迹形成粘合层的整个区域粘贴到粘贴对象上。此外，在该结构中，通过使打印接受带层具有基本上透明的颜色，当在痕迹形成粘合层中产生剥离痕迹时，可从打印接受带层上方的标签表面侧在视觉上明显地辨认出。
根据第七发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括具有基本上透明的颜色的打印接受带层，该打印接受带层设置在标签厚度方向的另一侧端部处，且在其上打印预定的打印内容，痕迹形成粘合层设置在标签厚度方向的相对于天线衬底的另一侧。
本申请第七发明的射频识别标签包括天线衬底上的射频识别电路元件并在使用时将剥离材料层剥离而粘贴到粘贴对象(粘贴物体)上。由于痕迹形成粘合层作为粘合剂设置，所以如果在射频识别标签如上所述地粘贴到粘贴对象上后，试图再次将其剥离时，形成预定剥离痕迹。
这时，在本申请的第七发明中，痕迹形成粘合层设置在天线衬底的标签厚度方向的另一侧上，且此外，打印接受带层设置在标签厚度方向的另一侧端部处，且当从标签表面侧看时以打印接受带层、痕迹形成粘合层、天线衬底、和剥离材料层的顺序层叠。采用该设置，如果存在如上所述的剥离痕迹，打印接受带层的颜色基本上是透明的，且因此可从打印接受带层上方的标签表面侧在视觉上明显地辨认出外观的样子与仅初始打印的状态不同。因此，当第三人故意从粘贴对象上剥离标签时(即使标签再次粘贴)，这在视觉上会变得非常明显。尤其是，由于痕迹形成粘合层位于靠近标签表面侧，更加改进了剥离痕迹的在视觉上的可辨认性。
于是，实际上不可能将曾粘贴到粘贴物体上的标签剥离，且当标签在剥离后再粘贴时，可立即采取措施丢弃该识别标签而再粘贴新的射频识别标签，并因此，必定确保高度的安全性。尤其是当从标签表面侧看打印部分和剥离痕迹彼此交叠时，打印内容变得更不可读，且此是视觉效果进一步增强。
此外，由于可实现使用痕迹形成粘合层上除了天线衬底的部分之外的区域将标签粘贴到粘贴对象的结构，可通过省略相对于天线衬底在剥离材料层侧的粘合层而使整个标签厚度方向的尺寸较小。
根据第八发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括基层，所述基层用于设置基本上半透明的颜色的粘合剂，以提供在标签厚度方向的一侧上的痕迹形成粘合层。
通过提供构造成设置粘合剂的基层，可将痕迹形成粘合层稳固地设置在层叠结构中，并通过使颜色基本上透明，可确保剥离痕迹在视觉上的可辨认性。
根据第九发明，在根据第一发明的射频识别标签中，预定打印内容打印在打印接受带层在标签厚度方向的一侧的表面上。
在包括由来自打印接受带层的天线衬底侧(背侧)的镜像图像打印内容形成的打印区域的射频识别标签中，可通过在痕迹形成粘合层中产生剥离痕迹而改进安全性。
根据第十发明，在根据第一发明的射频识别标签中，预定打印内容打印在打印接受带层在标签厚度方向的另一侧的表面上。
在包括由来自打印接受带层的与天线衬底相反的一侧(表面侧)的正常图像打印内容形成的打印区域的射频识别标签中，可通过在痕迹形成粘合层中产生剥离痕迹而改进安全性。
本发明的优点根据本发明，对于使用者来说可以在视觉上明显地辨认出标签在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离过。
图1是系统配置图，示出了射频识别标志生产系统，该系统包括构造成产生根据本发明实施例的射频识别标签的标志标签生产设备。
图2是示出了标志标签生产设备的整体结构的立体图。
图3是示出了标志标签生产设备内的内部单元的结构的立体图。
图4是示出了内部单元结构的平面图。
图5是示意地示出了带盒详细结构的放大平面图。
图6是示出了沿图5的箭头D方向看的设置到从第一带卷馈送出的基带上的射频识别电路元件的概念性结构的概念图。
图7是取出的局部立体图，示出了标签送出机构的主要部件的详细结构。
图8是示出了内部单元在标签送出机构从图3所示的结构移除的状态下外观的立体图。
图9是示出了在半切割件从内部单元移除时切割机构外观的立体图。
图10是示出了在半切割件从内部单元移除时切割机构外观的立体图。
图11是示出了可移动刀片和固定刀片以及半切割单元的立体图。
图12是示出了可移动刀片和固定刀片以及半切割单元的局部放大剖视图。
图13是示出了可移动刀片外观的正视图。
图14是图13中A-A截面的横截面图。
图15是示出了标志标签生产设备的控制系统的功能框图。
图16是简要地示出了发送电路、接收电路和环形天线的连接部分的电路结构的电路图。
图17是示出了射频识别电路元件的功能结构的功能框图。
图18是示出了在射频识别电路元件的信息写入(或读取)和带有打印内容的标志标签带的切割由标志标签生产设备完成后所形成的射频识别标签外观实例的俯视图和仰视图。
图19是通过将图18中所示结构的横截面视图逆时针方向旋转90度得到的视图。
图20是示出了标志标签生产设备在访问(读取或写入)射频识别电路元件的IC电路部件的射频识别标志信息时显示在PC(终端或通用计算机)上的屏幕的实例的视图。
图21是示出了射频识别标签在一旦粘贴到粘贴对象(粘贴物体)上之后被剥离的状态的实例的俯视图。
图22是示出了根据修改实例的射频识别标签T的外观的实例的俯视图，其中仅遮蔽了标志的外围。
图23是示出了射频识别标签在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离的状态的实例的俯视图。
图24是示出了根据修改实例的射频识别标签的外观的实例的俯视图，其中没有遮蔽标志。
图25是示出了射频识别标签在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离的状态的实例的俯视图。
图26是图24所示结构的示意性横截面图。
图27是示出了根据修改实例的射频识别标签T的外观的实例的俯视图，其中标志被剥离并然后放置在相比剥离痕迹形成粘合层的下侧。
图28是示出了射频识别标签在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离的状态的实例的俯视图。
图29是图27所示结构的示意性横截面图。
图30是示出了修改实例中带盒详细结构的平面图，其中没有进行粘接。
图31是射频识别标签的示意性横截面图。
图32是根据修改实施例的射频识别标签的示意性横截面图，其中图像接受层设置在常规基层上并进行了打印。
图33是根据修改实施例的射频识别标签的示意性横截面图，其中标志被剥离并然后放置在相比剥离痕迹形成粘合层的上侧。
图34是根据修改实施例的射频识别标签的示意性横截面图，其中图像接受层设置在常规基层上并进行了打印。
具体实施例方式
将在下文中参照附图进行说明本发明的实施例。
图1是系统配置图，示出了射频识别标志生产系统，该系统包括生产本实施例的射频识别标签的标志标签生产设备。
在图1中所示的射频识别标志生产系统TS中，标志标签生产设备1通过有线或无线通信线路NW连接到路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a、以及通用计算机118b。附带地说一下，终端118a和通用计算机118b此后都统一适当地简称为“PC 118”。
图2是示出了上述标志标签生产设备1的整体结构的立体图。
在图2中，标志标签生产设备1连接到PC 118，并根据来自PC 118的操作产生带有所要求打印内容的射频识别标签，该生产设备1具有主体2和设置在主体2的顶面上以能够打开和关闭的打开/关闭盖3。
主体2包括侧壁10(壳体)，所述侧壁10具有位于前侧(在图2中，在左前侧)并将在主体2内产生的射频识别标签T(将在下文中描述)送出到外面的标签送出口11(送出口)，还包括设置在该侧壁10的标签送出口11下方且其下部端被可旋转地支撑的侧盖12。
侧盖12包括推压部分13，且通过从上面推下该推压部分13而向前释放侧盖12。此外，在侧壁3a上的打开/关闭按钮4的下方，设置有开关标志标签生产设备1电源的电源按钮14。在该电源按钮14下方，设有切割件驱动按钮16，其通过使用者的人工操作来驱动设置在主体2内的切割机构15(见图3，将在下文中描述)，且通过压下该按钮16，带有打印内容(稍后进行描述)的标志标签带109被切割成所要求的长度并因此产生射频识别标签T。
打开/关闭盖3通过端部的轴线可旋转支撑在图2中主体2的右背侧，并通过诸如螺钉等的偏置件始终被偏置在释放方向。然后，当在主体2的顶部表面上邻近打开/关闭盖3设置的打开/关闭按钮4被按压时，打开/关闭盖3和主体2之间的锁定被释放，并通过上述偏置件的作用打开。附带地说一下，在打开/关闭盖3的中心左侧，设置有由透明盖覆盖的透明窗5。
图3是示出了射频识别标志生产系统1内的内部单元20结构(但省略了稍后将描述的环形天线LC)的立体图。在图3中，内部单元20一般包括容纳带盒7的带盒保持器6、包括打印头(热头)23的打印机构21、切割机构15、半切割单元35(见图4，稍后将进行描述)、以及将所制造的射频识别标签T(见图8，稍后将进行描述)从标签送出口11(见图2)送出的标签送出机构22。
图4是示出了图3所示内部单元20结构的平面图，且图5是示意地示出了上述带盒7的详细结构的放大平面图。
在图4和5中，带盒保持器6容纳有带盒7，使得带有打印内容的标志标签带109的方向在从标签送出口11送出的宽度方向上是垂直的。带盒7具有壳体7A，设置在壳体7A内并由带状的基带101卷绕的第一带卷102，由透明的、宽度与基带101的宽度基本相同的覆盖膜103卷绕的第二带卷104、馈送出墨带105(热转印带，但是当打印接受带是热敏带时不需要它)的墨带供应侧卷111、收卷打印后的墨带105的墨带卷收辊子106、可旋转地支撑在带盒7的带送出部分30附近的馈送辊子27、以及用作传输位置调节装置的引导辊子112。
馈送辊子27挤压并使得基带101和覆盖膜103彼此粘附，以形成带有打印内容的标志标签带，并且同时，沿箭头A所示方向进行带子的馈送(它也用作压力辊子)。
第一带卷102围绕卷轴件102a卷绕有基带101，多个包括射频识别电路元件To的基本上片状的天线衬底(各图中简称为“标志To”)在纵向方向以预定的相等间距相继地设置在该基带101上。
在该实例中，基带101(排除包括射频识别电路元件To的天线衬底部分)具有七层结构(参见图5中的局部放大图)并通过层叠以下层而设置，这些层从其卷绕向内的一侧(图5中的右侧)朝向相反侧(图5中的左侧)依次是具有透明性(半透明性)的适当有色粘合材料制成的粘合层101a、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色(例如，诸如白色的颜色，具有遮蔽的性质)基层(基膜)101b、由与以上类似的透明粘合材料制成的粘合层101c、以及夹在其间的天线衬底、与以上类似的透明粘合材料制成的粘合层101d、由适当材料制成的具有透明性(半透明性)的有色基层101e、用于形成剥离痕迹的粘合层101f(稍后将描述其细节，这时本发明的重要部分)、以及剥离片101d。
在基膜101b的背侧(图5中的左侧)，通过粘合层101c设有天线衬底，天线衬底包括形成环状线圈形以进行信息的发送和接收的环形天线152和由连接到其上的IC电路部件151构成的射频识别电路元件To。
在基层101b的前侧(图5中的右侧)，形成稍后粘接覆盖膜103的粘合层101a，在基层101b的背侧(图5中的左侧)，通过设置成包括射频识别电路元件To的粘合层101c和粘合层101e粘接基层101f，且此外，剥离片101d通过剥离痕迹形成粘合层101f粘接到基层101b。
附带地，剥离片101d设计成当最终形成标签形状的射频识别标签T粘贴到预定商品等上时，其可通过将剥离片101d剥离而利用剥离痕迹形成粘合层101f粘接到商品等上。则这时，剥离痕迹形成层101f包括当一旦被粘贴到粘贴对象(粘贴目标)上的射频识别标签T被剥离时形成剥离痕迹的功能。
第二带卷104围绕卷轴件104a卷绕覆盖膜103。由设置在从第二带卷104馈送出的覆盖膜103背面侧(即，将要粘接到基带101上的一侧)的墨带供应卷111和墨带卷收辊子106驱动的墨带105，通过被按压在打印头23上毗邻抵靠在覆盖膜103的背面上。
通过将馈送辊子电动机119(见图3和图15，稍后将进行描述)的驱动力经由齿轮机构(未示出)传递到墨带卷收辊子驱动轴107和馈送辊子驱动轴108，而驱动墨带卷收辊子106和馈送辊子27旋转，所述电动机是例如设置在带盒7外部的脉冲电动机。
另一方面，包括多个加热元件的打印头23安装到头安装部分24上，头安装部分24竖直安装在带盒保持器6上并设置在从馈送辊子27沿覆盖膜103的传送方向的上游侧。
此外，在带盒保持器6的带盒7的前面(图4的下侧)，辊子保持器25由支撑轴29可旋转地支撑，并可通过切换机构在打印位置(毗邻位置，参见图4)和释放位置(离开位置)之间切换。压纸辊子26和压力辊子28可旋转地设置在该辊子保持器25上，且当辊子保持器25切换到打印位置时，压纸辊子26和压力辊子28被压抵在打印头23和馈送辊子27上。
在以上设置中，从第一带卷102馈送出的基带101被供应到馈送辊子27。另一方面，设置在从第二带卷104馈送出的覆盖膜103背面侧(即，粘接到基带101上的一侧)并由墨带供应卷111和带卷收辊子106驱动的墨带105，被压抵在打印头23上，由此墨带105毗邻抵靠在覆盖膜103的背面上。
然后，当带盒7安装到带盒保持器6上且带卷保持器25从释放位置移动到打印位置时，覆盖膜103和墨带105夹在打印头23和压纸辊子26之间，且同时基带101和覆盖膜103夹在馈送辊子27和压力辊子28之间。然后墨带卷收辊子106和馈送辊子27通过馈送电动机119的驱动力分别沿箭头B和C所示的方向与之同步地驱动旋转。这时，上述馈送辊子驱动轴108、压力辊子28和压纸辊子26通过齿轮机构(未示出)彼此耦合，且通过带馈送辊子驱动轴108的驱动，馈送辊子27、压力辊子28、以及压纸辊子26被旋转，由此如上所述地将基带101馈送出第一带卷102并供应到馈送辊子27。另一方面，将覆盖膜103馈送出第二带卷104，且打印头23的多个加热元件由打印头驱动电路120(见图15，稍后将进行描述)供电。结果，相应于作为粘接对象的基带101上的射频识别电路元件To的打印内容R(见图8，稍后将进行描述)就被打印在覆盖膜103的背面上。然后基带101通过馈送辊子27和压力辊子28粘接到已进行了打印的覆盖膜103并与之形成一体，并形成为带有打印内容的标志标签带109并从带送出部分30传送到带盒7外。已完成对覆盖膜103的打印的墨带105通过墨带卷收辊子驱动轴107的驱动而被收卷到墨带卷收辊子106。
附带地说一下，在带盒7的壳体7A的顶面上，例如设置有带识别显示部分8，该显示部分显示带盒7内装入的基带101的宽度、颜色等。当带盒7安装到带盒保持器6内且打开/关闭盖3关闭时，上述透明窗5与带识别显示部分8彼此相对，且可从主体2外部通过透明窗5的透明盖在视觉上辨认出带识别显示部分8。采用这样的设置，可从主体2外部通过透明窗5在视觉上容易地辨认出安装在带盒保持器6内带盒7的类型等。
另一方面，如上所述，内部单元20包括切割机构15和标签送出机构22且还包括环形天线LC，环形天线LC用于通过无线电通信从或向设置在基带101(粘接后带有打印内容的标志标签带，下文也是相同的含义。)上的射频识别电路元件To读取或写入信息。然后，对于如上所述通过粘结而形成的带有打印内容的标志标签带109，在从或向射频识别电路元件To读取或写入信息后，带有打印内容的标志标签带109由切割机构15自动切割或通过操作切割件驱动按钮16(见图2)而被切割，并产生射频识别标签T。然后射频识别标签T通过标签送出机构22从形成在侧壁3a中的标签送出口11(参见图2)送出。
切割机构15包括固定刀片40、可移动刀片41、切割件斜齿轮42以及切割件电动机43，可移动刀片41由金属件制成的，并与固定刀片40一起进行切割操作，切割件斜齿轮42(见图3)连接到可移动刀片41，且切割件电动机43(见图3)通过齿轮排连接到切割件斜齿轮42。
标签送出机构22设置在标签送出口11附近，标签送出口11设置在主体2的侧壁3a上，标签送出机构22具有送出装置的功能，用于在带有打印内容的标志标签带109(换言之，射频识别标签T，下文也是相同的含义。)被切割机构15切割后将其从标签送出口11强行送出，并具有位置调节装置的功能，用于在标签送出口11附近的位置(详细地说，通过环形天线LC读取或写入信息的位置)处调节带有打印内容的标志标签带109传送位置。换言之，标签送出机构22包括馈送辊子51、面向馈送辊子51的压力辊子52(带有打印内容的标志标签带109夹在其间)、构造成操作以将压力辊子52压抵在带有打印内容的标志标签带109上或释放压力的压力操作机构部分53(见图3)、以及送出驱动机构部分54(见图3)，该部分54通过驱动辊子51与压力操作机构部分53的压力释放操作联合地旋转并送出带有打印内容的标志标签带109。
这时，在标签送出口11内设置有第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64，用于将带有打印内容的标志标签带109引导到标签送出口11(见图4)。第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64分别形成单个单元，并设置成在带有打印内容的标志标签带109被固定刀片40和可移动刀片41切割的送出位置处以预定间距相互分离。
压力操作机构部分53由辊子支撑保持器57(臂构件)、安装在辊子支撑保持器57上并将压力辊子52保持在前部的辊子支撑部分58(臂构件)、可旋转地支撑辊子支撑保持器57的保持器支撑部分59、与切割机构15联合地驱动压力操作机构部分53的凸轮60、以及偏置弹簧61构成，如上述图3所示。
辊子支撑部分58可旋转地支撑压力辊子52，以在竖直方向夹住压力辊子52。然后辊子支撑保持器57通过切割件斜齿轮42的旋转通过凸轮60围绕作为旋转中心的保持器支撑轴59逆时针旋转(图3中箭头71方向)，由此压力辊子52压抵在带有打印内容的标志标签带109。此外，当切割件斜齿轮42再次旋转时，保持器支撑轴59由推压弹簧61反向旋转，且压力辊子52与带有打印内容的标志标签带109分离。
送出驱动机构部分54由馈送辊子电动机65和齿轮排66组成，且在带有打印内容的标志标签带109被压力辊子52压抵在馈送辊子51上之后，通过驱动馈送辊子电动机65以沿着带有打印内容的标志标签带109送出的方向旋转驱动辊子51，从而将带有打印内容的标志标签带109沿送出方向强行送出。
图6是示出了从图5的箭头D方向看的设置在从第一带卷102馈送出的基带101上的射频识别电路元件To的概念性结构的概念图。在图6中，射频识别电路元件To由形成为在长度方向具有长度L的环状线圈状并构造成发送/接收信息的环形天线152和连接在其上并构造成存储信息的IC电路部件151组成。
此外，在该实例中，在上述基带101的层叠结构中，透明粘合层101c(以及基层101b和粘合层101a)宽度方向(图6中的竖直方向)的尺寸小于剥离材料层101g宽度方向的尺寸(等于粘合层101d、基层101e、以及剥离痕迹形成粘合层101f宽度方向的尺寸)。
图7是取出的局部立体图，示出了标签送出机构22的主要部件的详细结构。在图7中，上述第一引导壁55和56在竖直方向的中间部分被切除，且驱动辊子51设置在第一引导壁55上(其中之一)，以从切除部分面向带有打印内容的标志标签带109的送出位置。附带地说一下，馈送辊子51具有由其顶面上的同心凹槽形成的辊子切除部分51A。另一方面，在另一第一引导壁56处，压力辊子52通过压力操作机构部分53的辊子支撑部分58支撑，以从切除部分面向带有打印内容的标志标签带109的送出位置。
环形天线LC设置在压力辊子52附近，使得压力辊子52位于径向中心(在径向内部，且详细地说，在稍后将进行描述的线圈的中心轴线X上)，且通过磁感应(包括通过电磁感应、磁耦合和磁场等实现的非接触系统)对设置在带有打印内容的标志标签带109上的射频识别电路元件To进行访问(信息读取或信息写入)。
图8是示出了内部单元20在标签送出机构22已从图3所示的结构移除的状态下的外观的立体图。
在图8中，切割件斜齿轮42设有形成突出形状的突出部50，且该突出部50构造成插入到可移动刀片41的长孔49中(也可见图9和10，稍后将进行描述)。此外，在沿着带送出方向固定刀片40和可移动刀片41的下游侧，安装有半切割单元35，以位于固定刀片40和可移动刀片41以及第一引导壁55、56(见图4)之间。
半切割单元35由根据固定刀片40设置的接受底座38、与接受底座38相对设置并在可移动刀片41侧的半切割件34、根据固定刀片40设置在固定刀片40和接受底座38之间设置的第一引导部分36、以及与第一引导部分36相对且根据可移动刀片41设置的第二引导件37组成(也见图11，稍后将进行描述)。
第一引导部分36和第二引导部分37构造成单个单元，并通过设置在对应于固定刀片40的固定孔40A(见图11，稍后将进行描述)的位置处的引导固定部分36A与固定刀片40一起安装在侧板44(见图4)上。
接受底座38弯曲成使得面对要从带送出部分30送出的带有打印内容的标志标签带109的端部与带平行，形成接受表面38B。这里如上所述，带有打印内容的标志标签带109具有五层结构，其中覆盖膜103和基带101具有七层结构，该七层结构包括彼此粘接的粘合层101a、基层101b、粘合层101c、以及剥离片101d(也见图19，稍后将进行描述)。然后，通过将半切割件34压抵在接受表面38B上，位于半切割件34和接受表面38B之间的带有打印内容的标志标签带109被切割的方式是覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、和粘合层101c被切割，而仅剥离片101d保持未切割状态。接受表面38B还具有与第一引导部分55和56一起将带有打印内容的标志标签带109引导到标签送出口11的作用。
图9和10是示出了切割机构15外观的立体图，其中半切割件34从内部单元20移除。
在图9和10中，切割机构15设计成这样，当切割件斜齿轮42由于切割件电动机43(见图3)旋转时，由于突出部50和长孔49，可移动刀片41以轴向孔48为支点摆动，并对带有打印内容的标志标签带109进行切割。
换言之，首先，当切割件斜齿轮42的突出部50位于内部(在图9中的左侧)时，可移动刀片41位于离开固定刀片40(此后该状态假设为初始状态；见图9)。然后，在初始状态，当切割件电动机43被驱动且切割件斜齿轮42逆时针(箭头70方向)旋转时，突出部50向外移动，且同时可移动刀片41围绕轴向孔48逆时针(沿箭头73方向)旋转，并与固定在内部单元20上的固定刀片40一起对带有打印内容的标志标签带109进行切割(此后该状态假设为切割状态；见图10)。
在这样切割带有打印内容的标志标签带109并产生射频识别标签之后，必须将可移动刀片41返回到初始状态，以切割下次传送的带有打印内容的标志标签带109。因此，再次驱动切割件电动机43，以使切割件斜齿轮42逆时针(箭头70方向)旋转，由此使得突出部50再次向内移动，且同时可移动刀片41顺时针(箭头74方向)旋转，且可移动刀片41与固定刀片40分离(见图9)。然后，产生可从带盒7切割下次要被打印并传送的带有打印内容的标志标签带109的状态。
这时，在切割件斜齿轮42的圆柱形外壁上设有切割件斜齿轮的凸轮42A，且当切割件斜齿轮42由于切割件电动机43而旋转时，邻近切割件斜齿轮42设置的微型开关126通过切割件斜齿轮的凸轮42A的作用从关状态切换到开状态。采用这样的设置，可检测带有打印内容的标志标签带109的切割状态。
图11是示出了上述可移动刀片41和固定刀片40以及上述半切割单元35的详细结构的立体图，且图12是其局部放大的剖视图。在图11和12中，固定刀片40用穿过固定孔40A的螺钉等固定装置固定在侧板44(见图4)上，侧板44以竖直位置设置在打印机构15内带盒保持器6的左侧。
可移动刀片41基本上是V形，并由刀片部分45、与刀片部分45相对地定位的柄部分46、以及弯曲部分47组成。在弯曲部分47设置有轴向孔48，且可移动刀片41在轴孔48处由侧板44支撑，使得可移动刀片41可以弯曲部分47为支点旋转。此外，在设置在可移动切割件41的切割部分上的刀片部分45相对侧的柄部分46上，形成长孔49。刀片部分45由双级刀片形成，且其刀片表面由具有不同倾角的两个倾斜表面构成，即，刀片部分45的厚度逐渐减小的第一倾斜表面45A和第二倾斜表面45B。
另一方面，上述半切割单元35的第一引导部分36的面对要被送出的带有打印内容的标志标签带109的端部36B沿着形成在接受底座38端部的接受表面38B突出，并在带有打印内容的标志标签带109的送出方向上弯曲。因此，第一引导部分36的端部36B在与要从带盒送出的带有打印内容的标志标签带109抵靠的接触表面36C处具有沿带有打印内容的标志标签带109送出方向的光滑弯曲表面。
通过使第一引导部分36的端部36B突出并通过将接触表面36C形成为弯曲表面，以固定曲率或更大曲率卷曲的带有打印内容的标志标签带109的前部，首先碰撞在第一引导部分36的接触表面36C上。这时，当带有打印内容的标志标签带109的前部碰撞在第一引导部分的接触表面36C上的边界点75沿带有打印内容的标志标签带109的送出方向(图12的向下方向)的下游侧时，带有打印内容的标志标签带109的前部沿着弯曲表面移动向下游侧，且因此前部被引导向标签送出口11的方向，而不挤入固定刀片40和第一引导部分36之间或固定刀片40和接受底座38之间。
此外，第一引导部分36形成为相应于带有打印内容的标志标签带109传送路径的引导宽度L1(见图11)大于将要安装的带有打印内容的标志标签带109的最大宽度(在本实施例中为36mm)，且内部表面36D形成为与接触表面36C连续。内部表面36D形成为面对可移动刀片41(稍后将详细进行描述)的第一和第二倾斜表面45A和45B，且在切割时，与第一和第二倾斜表面45A、45B的一部分接触(见图12)。由于可移动刀片41的刀片部分由两级刀片形成，所以当用可移动刀片41切割带有打印内容的标志标签带109时，在对应于第一引导部分36的端部的接触表面36C和内部表面36D与可移动刀片41的第二倾斜表面45B之间形成间隙39(见图12)。
图13是示出了可移动刀片41外观的正视图，且图14是图13中A-A截面的横截面图。
在图13和14中，本实施例中的第一倾斜表面45A与刀片部分45的与第一倾斜表面45A相反的背面形成的角是50度。
图15是示出了本实施例的标志标签生产设备1控制系统的功能框图。在图15中，在标志标签生产设备1的控制基板(未示出)上设置有控制电路110。
在控制电路110中设置包括定时器111A并控制每个设备的CPU 111、通过数据总线112连接到该CPU 111的输入/输出接口113、CGROM 114、ROM115和116、以及RAM 117。
在CGROM 114内，根据代码数据存储有用于显示大量字符中的每一个的光点图形数据。
在ROM(光点图形数据存储器)115中，关于诸如字母表、符号等打印字符之类的多个字符中每一个的用于打印的光点图形数据根据字体(黑体、明朝字体等)分类，并对于每种字体，对应于编码数据存储用于打印字母大小的数据。此外，也存储用于打印包括刻度绘制的图形图案数据。
在ROM 116中，存储有打印驱动控制程序，其构造成通过读出与从上述PC 118输入的诸如字母、数字等字符的代码数据相应的打印缓冲器中的数据而驱动打印头23、馈送辊子电动机119、以及馈送辊子电动机65；脉冲数确定程序，其构造成确定相应于每个打印点形成能量的量的脉冲数；切割驱动程序，其构造成当完成打印时通过驱动馈送辊子电动机119将带有打印内容的标志标签带109传送到切割位置并通过驱动切割件电动机43切割带有打印内容的标志标签带109；以及带送出程序，其构造成通过驱动馈送辊子电动机65而强行地将切割后的带有打印内容的标志标签带109(即射频识别标签T)从标签送出口11送出；以及控制标志标签生产设备1所需要的各种程序。CPU111根据存储在ROM 116中的各种程序执行各种操作。
在RAM 117中，设有文本存储器117A、打印缓冲器117B、参数存储区域117E等。在文本存储器117A中，存储有从PC 118输入的文件数据。在打印缓冲器117B中存储用于打印诸如多个字母、符号等、施加的脉冲数(每个点的形成能量)等的光点图形作为光点图形数据，且打印头23根据存储在该打印缓冲器117B中的光点图形数据执行点打印。参数存储区域117E中存储有各种操作数据。
驱动PC 118和打印头23的打印驱动电路120、驱动馈送辊子电动机119的传送电动机驱动电路121、驱动切割件电动机43的切割件电动机驱动电路122、驱动馈送辊子电动机65的带送出电动机驱动电路123、产生可通过上述环形天线LC对射频识别电路元件To进行访问(读取/写入)的载波并根据从控制电路110输入的控制信号调制载波的发送电路306、解调通过环形天线LC从射频识别电路元件To接收的响应信号并将其输出到控制电路110的接收电路307、带切割传感器124、以及切割释放探测传感器125分别连接到输入/输出接口113。
在以上述控制电路110为核心的控制系统中，当通过PC 118输入字母数据时，文本(文件数据)顺序地存储在文本存储器117A中，且同时通过驱动电路120驱动打印头23，并选择性地驱动每个加热元件以根据相应于单行的打印点而产生热，并进行存储在打印缓冲器117B中的光点图形数据的打印，且与其同步，馈送辊子电动机119通过驱动电路121控制带的传送。此外，发送电路306根据来自控制电路110的控制信号控制载波的调制，且同时接收电路307根据来自控制电路110的控制信号处理解调的信号。
此外，带切割传感器124和切割释放探测传感器125由设置在切割件斜齿轮42的圆柱形外壁上的用于切割件斜齿轮的凸轮42A和微型开关126(见图9和10)组成。具体地说，当切割件斜齿轮42由于切割件电动机43而旋转时，微型开关126在切割件斜齿轮的凸轮42A的作用下从关状态切换到开状态，并探测到带有打印内容的标志标签带109的切割已经由可移动刀片45完成。采用该设置，就构成了带切割传感器124。此外，当切割件斜齿轮42进一步旋转时，微型开关126在切割件斜齿轮的凸轮42A的作用下从开状态切换到关状态，并探测到可移动切割件45已经返回到释放位置。采用该设置，就构成了切割释放探测传感器125。
图16是示意示出了上述发送电路306、接收电路307、以及环形天线LC的连接部分的电路结构的电路图。在图16中，发送电路306连接到装置环形天线LC上，同接收电路307连接到电容310上，电容310串连到装置环形天线LC上。
图17是示出了射频识别电路元件To的功能结构的功能框图。在图17中，射频识别电路元件To具有环形天线152和连接到环形天线152的IC电路部件151，环形天线152通过磁感应与标志标签生产设备1侧的环形天线LC无接触地传输和接收信号的。
IC电路部件151包括整流部件153，构造成对由环形天线152接收的载波进行整流；电源部件154，构造成累积整流部件153整流的载波的能量以用其产生驱动电源；时钟提取部件156，构造成从由环形天线152接收的载波中提取时钟信号并将其供应到控制部件155；存储器部件157，能够存储预定信息信号；调制解调部件158，连接到环形天线152；以及上述控制部件155，构造成通过整流部件153、时钟提取部件156、调制解调部件158等控制射频识别电路元件To的操作。
调制解调部件158根据来自控制部件155的响应信号调制/反射从环形天线152接收的载波，并解调由环形天线152接收的、来自标志标签生产设备1的环形天线LC的通信信号。
控制部件155解释由调制解调部件158解调的接收信号，并根据存储在存储器部件157中的信息信号产生答复信号，并通过调制解调部件158等执行诸如答复控制之类的基本控制。
图18是示出了由具有上述设置的标志标签生产设备1进行射频识别电路元件To的信息写入(或读取)且带有打印内容的标志标签带109的切割完成后所形成的射频识别标签T的外观，且图19是其示意性的截面视图。
在图18和19中，射频识别标签T是8层结构，其中将覆盖膜103施加到如上所述图5所示的7层结构上，它由从覆盖膜103侧(图19中的上侧)到相反侧(图19中的下侧)包括覆盖膜103、透明粘合层101a、遮蔽基层101b、透明粘合层101c、夹在中间的包括射频识别电路元件To的天线衬底部分、透明粘合层101d、透明基层101e、剥离痕迹形成粘合层101f、以及剥离片101g。此外，如上所述，包括设置在基层101b背面上环形天线152的射频识别电路元件To设置在粘合层101c上，且打印内容R(在该实例中，字母“A”表示射频识别标签T的类型)打印到覆盖膜103的背面上。
图20是示出了通过上述标志标签生产设备1在访问(读取或写入)射频识别电路元件To内的IC电路部件151的射频识别标志信息时显示在PC 118(终端118a或通用计算机118b)上的屏幕的实例的视图。
在图20中，在该实例中，射频识别标签(访问频率和带尺寸)的类型、根据射频识别电路元件To打印的已打印的字母R、访问(读取或写入)ID(专用于射频识别电路元件To的识别信息(标志ID))、存储在信息服务器IS中物品信息的地址、路由服务器RS中相应信息的存储目的地的地址等可显示在PC 118上。然后，通过PC 118的操作启动标志标签生产设备，且将打印字母R打印到覆盖膜103上，同时将诸如写入ID、商品信息等的信息写到IC电路部件151内(或者，读取预先存储在IC电路部件151内的诸如读取ID、商品信息等的信息)。
附带地说一下，在读取或写入时，产生的射频识别标签T的射频识别电路元件To的标志ID与从射频识别标签T的IC电路部件151的读取的信息(或写入IC电路部件151中的信息)之间的对应关系存储在上述路由服务器RS中以根据需要参考。
在上文中，本实施例的重要部分在于采用设置在射频识别标签T上的剥离痕迹形成粘合层101f的剥离痕迹形成功能。该功能将用图21进行描述。
图21是示出了射频识别标签T在一旦粘贴到粘贴对象(粘贴物体)上之后剥离的状态的实例的俯视图。在该情况下，在剥离痕迹形成粘合层207中例如以马赛克状的排列图案混合地形成固定区域M1和离开区域M2，在所述固定区域M1中，设有到透明基层101e的粘附力减小、而到粘贴物体的粘附力增加的粘合剂，在所述离开区域M2中，设有到透明基层101e的粘附力增加、而到粘贴物体的粘附力减小的粘合剂。采用这种构造，当从粘贴物体上分离射频识别标签T时，固定区域M1中的粘合剂保持在粘贴物体一侧，且另一方面，离开区域M2中的粘合剂从粘贴物体剥离并保持在射频识别标签T一侧，因此可导致出现示意地如图所示的马赛克状图案。
这里，本实施例中的射频识别标签T具有遮蔽基层101b以使得(为了使标签外观的更美观)射频识别电路元件To由于上述顺序的层叠结构而不能从覆盖膜103侧看到。因此，有必要通过与剥离痕迹的可辨认性一致的遮蔽基层101b来遮蔽射频识别电路元件To，使剥离痕迹如上所述地出现在覆盖膜103侧(标签表面侧)。但是在本实施例中，通过使基层101b宽度方向的尺寸如上所述地小于粘合层101d、基层101e、粘合层101f、以及剥离材料层101g，在射频识别标签T的宽度方向两侧使预定宽度达到非遮掩状态，且剥离痕迹可通过非遮掩部分在视觉上辨认出。于是，如图21所示，可由于剥离痕迹形成粘合层101f使马赛克状图案以带状形状作为剥离痕迹出现在射频识别标签T的右侧和左侧中的每一侧上。
如果一旦剥离射频识别标签T，即使再将射频识别标签T粘贴上，也会保留剥离痕迹，因此，可在视觉上明显地辨认出射频识别标签T被剥离过。当有打印接收层时会更加明显，因为打印内容R由于剥离痕迹而变得更不可读。以这种方式，由于标签一旦剥离就由于剥离痕迹而变得在视觉上很明显，实际上就不可能将一旦粘贴到粘贴物体上的射频识别标签T剥离，且当射频识别标签在剥离后再次粘贴时，可以立即采取措施丢弃该识别标签并再粘贴新的射频识别标签，因此，可改进关于射频识别标签T的安全性。
此外，在本实施例中，如图21所示，由于从标签表面看时的外观的样子不同于仅初始打印的状态，就可必定使其在视觉上很明显已经被剥离过，且尤其是，当从标签表面侧看时，打印内容R的部分和剥离痕迹部分地彼此交叠。采用该设置，打印内容R变得更不可读，并因此获得进一步改进视觉效果的效果。
此外，通过提供用于设置剥离痕迹形成粘合层101c的基层101e，可将剥离痕迹形成粘合层101c稳固地设置在层叠结构上，且此外，通过使颜色透明，可确保剥离痕迹的可辨认性。
附带地说一下，本发明不限于上述实施例，且在不偏离其要点和技术概念的范围内可以有各种修改。这些修改实例将以下文顺序进行描述。
(1)当只有标签的外围被遮蔽(遮掩)时图22是示出了根据本修改实例的射频识别标签T的外观实例的俯视图，且图23是示出了射频识别标签T在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离的状态的实例的俯视图，它们分别相当于上述实施例的图18和图21。与上述实施例中相同的部件分配相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
如图22和图23所示，在本修改实例中，在上述实施例中如上所述的层叠结构中，透明粘合层101a、遮蔽粘合层101b、以及透明粘合层101c形成基本上圆形以仅遮掩射频识别电路元件To及其附近。采用这种结构，如果射频识别标签T一旦剥离，如图示意所示，会致使马赛克状图案作为在除了射频识别电路元件To附近的圆形区域之外的几乎整个表面上的剥离痕迹而出现。
附带地说一下，这时，如下文描述的这种变体可被认为是层叠层的组合，尤其是，包括在射频识别电路元件To的天线衬底上方(覆盖膜103侧)的层的组合。
(a)省略了透明粘合层101a和透明粘合层101d中的一个和遮蔽基层101b，并设置不透明粘合层(例如，白色粘合层)来替代透明粘合层101a或透明粘合层101c，并使不透明粘合层具有遮掩射频识别电路元件To的功能。
(b)替代透明粘合层101a或透明粘合层101c，设置不透明粘合层，并使不透明粘合层具有遮掩射频识别电路元件To的功能，并且替代遮蔽基层101b，设置类似于透明基层101e的透明基层。
(c)在(b)的结构中，省略了透明粘合层101a或透明粘合层101c。
(d)省略了透明粘合层101c。
在本修改实例中也可获得与上述实施例相同的效果。
(2)当不遮蔽标签时图24是示出了根据本修改实例的射频识别标签T的外观实例的俯视图，且图25是示出了射频识别标签T在一旦粘贴到粘贴对象上之后剥离的状态的实例的俯视图，它们分别对应于上述实施例的图18和图21。此外，图26是如图24所示结构的示意横截面图，它对应于上述实施例中的图19。与上述实施例中相同的部件分配相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
如图24、图25和图26所示，本修改实例的结构中，省略了上述实施例的层叠结构中的遮蔽基层101b和透明粘合层101c，且使包括射频识别电路元件To的天线衬底可从标签表面侧在视觉上明确地辨认出。换言之，从标签的上侧，覆盖膜103、透明粘合层101a、夹在中间的天线衬底、透明粘合层101d、透明基层101e、剥离痕迹形成粘合层101f、以及剥离材料层101g以该顺序层叠。
在这种情况下，如图25所示，在射频识别标签T被剥离后，马赛克状图案出现在射频识别标签T的整个表面上。这种剥离痕迹使其在视觉上很明显射频识别标签T已经被剥离过，并改进了射频识别标签的安全性。采用该设置带来了与上述实施例一样的效果。
附带地说一下，在本修改实施例中这时，如下文描述的这种变体也可被认为是层叠层的组合，尤其是，在包括射频识别电路元件To的天线衬底上方(覆盖膜103侧)的层的组合。
(a)在透明粘合层101a下方设置类似于透明基层101e的透明基层。
(b)在(a)的构造中在透明基层101e下方进一步设置类似于透明粘合层101a的透明粘合层的构造。在这种情况下，可省略透明粘合层101d。
(3)当标志被剥离并然后设置在剥离痕迹形成粘合层下方时图27是示出了根据本修改实例的射频识别标签T的外观实例的俯视图，且图28是示出了射频识别标签T在一旦粘贴到粘贴对象上之后被剥离的状态实例的俯视图，它们分别相当于上述实施例的图18和图21。此外，图29是如图27所示结构的示意横截面图，它相当于上述实施例中的图19。与上述实施例中相同的部件分配相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
如图27、图28和图29所示，本修改实例的结构中，包括射频识别电路元件To的天线衬底设置在剥离痕迹形成粘合层101f下方(在粘贴物体侧)以尽可能减少粘合层的数量。换言之，从标签上侧，覆盖膜103、透明粘合层101a、透明基层101e、剥离痕迹形成粘合层101f、夹在中间的天线衬底、以及剥离材料层101g以该顺序层叠。
在这种情况下，如图28所示，在射频识别标签T被剥离后，马赛克状图案出现在射频识别标签T的整个表面上。这种剥离痕迹使其在视觉上很明显射频识别标签T已经被剥离过，由此与上述实施例一样改进了射频识别标签的安全性。且尤其是，当从标签表面侧看时，打印部分和剥离痕迹必定彼此交叠，打印内容变得更不可读，因此获得改进视觉效果的效果。
此外，一种结构是利用剥离痕迹形成粘合层101f的除了包括射频识别电路元件To的天线衬底部分之外的区域将整个射频识别标签粘贴到粘贴物体上，且省略了从天线衬底在剥离材料层101g侧的粘合层，由此还有将整个射频识别标签T在厚度方向尺寸减小的效果。
(4)当不进行粘贴时换言之，是这样的情况，应用到在设置在标志带上的覆盖膜上直接打印的、用于标志标签生产设备的带盒，而不是上述实施例和各个修改实例中描述的层叠方法，在所述层叠方法中对不同于设有射频识别电路元件To的基带101的覆盖膜103进行打印并将它们彼此粘接。
图30是示出了根据本修改实例的非层叠型的带盒7′的详细结构的平面图，其与上述图5对应。与图5等中的部分相同的部分赋予相同的标号，且适当地省略其说明。
在图30中，带盒7′具有由热敏带101′卷绕的第一带卷102′和构造成沿向带盒7′外的方向馈送热敏带101′的馈送辊子27′。
第一带卷102′围绕卷轴件102a′卷绕带状的透明热敏带101′，在该热敏带101′上沿长度方向相继地形成多个射频识别电路元件To。卷轴件102a′可旋转地插入并容纳在突出部95上，突出部95竖立在带盒7′的底部表面上。
围绕第一带卷102′卷绕的热敏带101′(排除设有射频识别电路元件To的天线衬底部分)在该实例中是四层结构(见图30中的局部放大视图)，并通过从卷绕向内的一侧(图30的左侧)朝向相反侧(图30的右侧)依次层叠具有热敏记录层并包括半透明(透明)颜色的由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的热层(热敏覆盖膜)101a′、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的并包括半透明(透明)颜色的基膜101b′、由适当粘合材料制成的剥离痕迹形成粘合层101c′、以及剥离材料层101d′、且将天线衬底夹在其间而构成。
在基层101b′的背侧，通过剥离痕迹形成粘合层101c′粘接有剥离材料层101d′，且在粘合层101c′和剥离材料层101d′之间设置有形成为环状线圈形并发送和接收信息的环形天线152和包括射频识别电路元件To(在各图中简称“标志To”)的天线衬底，所述射频识别电路元件To由IC电路部件151构成。
当带盒7′安装到带盒保持器6上且辊子保持器25从分离位置移动到接触位置时，热敏带101′夹在馈送辊子27′和辅助辊子28′之间以及打印头23和压纸辊子26之间。然后，馈送辊子27′、辅助辊子28′和压纸辊子26彼此同步旋转，且将热带101′馈送出第一带卷102′。
被馈送出的热敏带101′从开口部分94沿传送方向供应到下游侧的打印头23，同时由可旋转地插入到卷轴突出部91的基本上呈圆柱形的卷轴92引导，卷轴突出部91直立在带盒底部表面上。打印头23的多个加热元件由打印头驱动电路120(见图15)供电，且采用该设置，改变热敏带101′的热层101a′，形成标签打印内容，并在形成带有打印内容的标志标签带109′之后，从送出口96将其传送到带盒7′外。
在其传送出带盒7′之后，通过上述环形天线LC对IC电路部件151进行访问(信息读取/写入)。此后，对于通过馈送辊子51的传送、通过切割机构15进行切割等，足以用与上述实施例相同的方式进行，且因此省略其说明。
附带地说一下，半切割单元35与图10等所述的层叠型相应的那些部件不同。换言之，在图10等描述的结构中，接受底座36位于打印头23侧，且半切割件34在压纸辊子26侧。这是用于从所产生的带与剥离材料层相反的表面进行半切割的结构。但是，当如该变体中那样使用热敏带时(不层叠地使用墨带的类型也适用于这种情况)，剥离材料层在与层叠型相反的一侧。因此，为了对除了剥离材料层的部分进行半切割，接受底座36和半切割件34相反地设置。换言之，半切割件34位于打印头23侧，而接受底座36位于压纸辊子26侧。
此外，在以上实例中，为了可在设备侧自动探测有关带盒7′的带盒类型等信息，在带盒7′的外周壁表面93上预先设置存储有关带盒7′的信息的带盒射频识别电路元件Tc。此外，在带盒保持器6面对射频识别电路元件Tc的侧壁部分6A上，设有通过与射频识别电路元件Tc的非接触无线通信而发送/接收信号的天线AT。
图31是在射频识别电路元件To的信息写入(或读取)和已经带有打印内容的标志标签带109′的切割通过具有上述结构的标志标签生产设备1完成后形成的射频识别标签T的横截面示意图，对应于上述实施例中的图19等。在图31中，射频识别标签T具有如上所述的四层结构(排除天线衬底部分)，其中层叠有热层101a′、基层101b′、剥离痕迹形成粘合层101c′、以及剥离材料层101d′。然后，如上所述，包括环形天线152的射频识别电路元件To设置在剥离痕迹形成粘合层101c′的剥离材料层101d′侧，且打印内容R形成在透明热层101a′上。附带地说一下，在这种情况下，热层101a′和基层101b′设置在标签宽度方向另一侧的端部，构成在上面进行预定打印的打印接受带层。此外，也可使用公众已知的热敏纸替代它们，并用打印头23产生的热来形成热敏纸上的打印内容。
如上述(3)中的修改实例那样，本修改实例中的射频识别标签T使得剥离痕迹形成粘合层101c′遮蔽射频识别电路元件To，并因此，如上述图27和图28中所述行为中那样，马赛克状图案的剥离痕迹出现在射频识别标签T的整个表面上。然后，剥离痕迹使其在视觉上很明显射频识别标签被剥离过，且由此如上述实施例的情况中那样改进了射频识别标签T的安全性。
此外，由于当从标签表面侧观察时打印部分和剥离痕迹必定彼此交叠，效果是打印内容很难读出并改进了视觉效果，且在用剥离痕迹形成粘合层101f的除了包括射频识别电路元件To的天线衬底部分之外的区域将整个射频识别标签T粘贴到粘贴物体上的结构中，整个射频识别标签T在厚度方向的尺寸可减小的效果是相同的。
(5)当通过在常规基层上设置图像接受层而进行打印时图32是根据该修改实例的射频识别标签的横截面示意图，对应于上述(4)中修改实例的图31。该实施例等中与上述(4)的修改实例中的部件相同的部件赋予相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
在图32中，在该修改实例中，设置用于用墨产生打印内容的图像接受层101e′，替代图31所示层叠结构中的透明基层101b′上侧(剥离材料层101d′的相反侧)的透明热层101a′。在该情况下，在上述图30所示的构造中，增加了类似于图5中的墨带，且当打印头23的多个加热元件通电时，打印内容R打印在图像接受层101e′的表面(剥离材料层101d′相反侧的表面)上，且在形成带有打印内容的标志标签带109′后，将其从送出口96送出带盒7′外。
在图32中，射频识别标签T具有如以所述的四层结构(排除天线衬底部分)，其中层叠有打印接受层101e′、基层101b′、剥离痕迹形成粘合层101c′、以及剥离材料层101d′。然后，如上所述，包括环形天线152的射频识别电路元件To设置在剥离痕迹形成粘合层101c′的剥离材料层101d′侧，且打印内容R打印在图像接受层101e′的表面(剥离材料层101d′的相反侧表面)上。附带地说一下，在这种情况下，图像接受层101e′和基层101b′构成每个权利要求中所述的、设置在标签厚度方向另一侧的端部上，且对其打印预定的打印内容的打印接受带层。
在本修改实例中的射频识别标签T中也可获得上述(4)中修改实例相同的效果。
(6)当标志设置在相比剥离痕迹形成粘合层的上侧时图33是根据该修改实例的射频识别标签T的横截面示意图，对应于上述(4)中修改实例的图31。与上述修改实例(4)中的部分相同的部分赋予相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
如图33所示，本修改实例具有这样的构造包括射频识别电路元件To的天线衬底如上述实施例中那样设置在相比剥离痕迹形成粘合层101f的上侧(在粘贴对象的相反侧)。换言之，顺序是从标签上侧起设置透明热层101a′和透明基层101b′，且天线衬底夹在中间，新设置透明粘合层101f和透明基层101g′，且此外，剥离痕迹形成粘合层101c′和剥离材料层101d′以该顺序对每层进行层叠。
在这种情况下，在剥离射频识别标签T之后，马赛克状图案(排除射频识别标签T部分)的剥离痕迹也出现在整个表面上，并由此，剥离痕迹使其在视觉上很明显射频识别标签T被剥离过，且采用该结构，如上述实施例的情况中那样改进了射频识别标签T的安全性。
此外，如上述实施例中那样，可通过设置用于设置剥离痕迹形成粘合层101c′的基层101g′，将痕迹形成粘合层101c′稳固地设置在层叠结构中，且可通过使颜色透明而确保剥离痕迹的可辨认性。
(7)当通过在常规基层上设置图像接受层而打印时图34是根据该修改实例的射频识别标签的横截面示意图，对应于上述(6)中修改实例的图33。与上述(6)和(4)修改实例等中的部分相同的部分赋予相同的标号，且适当地省略或缩短其说明。
在图34中，在该修改实例中，如上述(4)中的修改实例那样，设有构造成用墨打印的图像接受层101e′，替代在上述(6)的修改实例中如图33所示的层叠结构中的在透明基层101b′的上侧(剥离材料层101d′的相反侧)上的透明热层101a′。在这种情况下，如(4)中修改实例中那样，打印内容R打印在墨带加到如上图30所示结构的结构中。
于是，射频识别标签T由图像接受层101e′、基层101b′、夹在中间的天线衬底、透明粘合层101f′、透明基层101g′、剥离痕迹形成粘合层101c′以及剥离材料层101d′层叠而成。然后，如上所述，打印内容R打印在图像接受层101e′的表面(剥离材料层101d′的相反侧表面)上。附带地说一下，在这种情况下，图像接受层101e′和基层101b′构成每个权利要求中所述的、设置在标签厚度方向另一侧的端部上且已对其打印预定的打印内容的打印接受带层。
在本修改实例中的射频识别标签T中也可获得上述(6)中修改实例相同的效果。
(8)其它例如，在上文中，示出在移动时对带101和101′进行射频识别标志信息的写入/读取或打印的实例，但是并不限于此，也可以是这样的实施例，其中带101和101′等在预定位置停下(此外，对于读取/写入，它们由预定的传送引导件保持住的状态也是可以的)，并进行上述打印和读取/写入。
此外，在上文中，描述了带有打印内容的标志标签带109，109′在对其打印和访问(读取或写入)射频识别电路元件To完成后由切割件切割并由此形成射频识别标签T的实例，但是并不限于此。换言之，在预先分成对应于标签的预定大小的标签基材(所谓的模切标签)连续设置在从带卷馈送出的带上的情况下，在带从送出口送出后仅从带分离标签基材(设有已访问的射频识别标签To且已打印相应的打印内容)并因此形成射频识别标签T而不用切割件进行切割的实施例也是可以的。
此外，在上文中，射频识别标志信息的读取或写入通过射频识别电路元件To的IC电路部件151进行，且同时，由打印头23打印打印内容以识别射频识别电路元件To，但是并不限于此，并不一定需要这种打印，仅进行射频识别标志信息的读取或写入的实施例也是可以的。
此外，在上文中，描述的一种实例是，标志带围绕卷轴件卷绕以构成带卷，且该带卷设置在带盒7和7′内并将标志带馈送出，但不限于此。例如，也可以通过将至少一个射频识别电路元件To设置在其上的长段的平纸状或条形带或片(包括围绕带卷卷绕的带馈送出后切割成适当长度形成的那些)叠置在预定存储部分(例如通过叠置和层叠成托盘形)内以制成带盒，将带盒安装在标志标签生产设备侧的带盒保持器内，从存储部分移动和传送，并执行打印和写入，从而形成射频识别标签T。
此外，可以想到带卷直接可分离地附连在标志标签生产设备侧的构造，或长段的平纸状或者条状带或片通过预定的馈送机构的传送从标志标签生产设备的外部一个接一个供应到标志标签生产设备。而且，并不限于诸如可附连至标志标签生产主体侧并可从其分离的带盒7和7′的那些情况可想到设置作为所谓的安装型或一体型的第一带卷102和102′，它们无法附连到设备主体或从其分离。在这些情况下也可获得相同的效果。
此外，除了以上已经描述的那些，可适当地组合和使用上述实施例或各个修改实例中的技术。
虽然没有分别举例，可以有其它情况，且本发明可在不偏离其发明点的范围内进行各种变化并被实施。
权利要求
1.一种射频识别标签，包括剥离材料层(101g；101d′)，设置在所述标签(T)厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；基本上呈片状的天线衬底，设置在所述标签(T)厚度方向的相对于所述剥离材料层(101g；101d′)的另一侧，并在其上设置具有存储信息的IC电路部件(151)和发送/接收信息的标志天线(152)的射频识别电路元件(To)；以及痕迹形成粘合层(101f；101c′)，所述痕迹形成粘合层的至少一部分相邻于所述剥离材料层(101g；101d′)设置在所述标签(T)厚度方向的所述另一侧，并通过在粘贴到粘贴对象上后分离而形成预定剥离痕迹。
2.如权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于所述痕迹形成粘合层(101f；101c′)包括在分离时保持固定到所述粘贴对象上的固定区域(M1)和在分离时离开所述粘贴对象的离开区域(M2)，所述痕迹形成粘合层(101f；101c′)构造成通过所述固定区域(M1)和所述离开区域(M2)的设置而形成所述预定剥离痕迹。
3.如权利要求1或2所述的射频识别标签，其特征在于所述射频识别标签(T)还包括设置在所述标签(T)厚度方向的另一侧端部处的打印接受带层(103；101a′，101b′；101e′，101b′)，且在其上面打印预定的打印内容。
4.如权利要求3所述的射频识别标签，其特征在于所述射频识别标签(T)还包括中间基层(101b)，该中间基层设置在所述标签厚度方向上所述打印接受带层(103)和所述天线衬底之间的中间部分处，所述痕迹形成粘合层(101f)设置在所述标签厚度方向的所述天线衬底一侧。
5.如权利要求4所述的射频识别标签，其特征在于具有基本上不透明的颜色的所述中间基层(101b)构造成具有比所述痕迹形成粘合层(101f)小的宽度。
6.如权利要求3所述的射频识别标签，其特征在于所述痕迹形成粘合层(101c′)设置在所述标签厚度方向的所述天线衬底一侧；以及所述打印接受带层(101a′、101b′；101e′、101b′)具有基本上透明的颜色。
7.如权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于所述射频识别标签(T)还包括具有基本上透明的颜色的打印接受带层(101a′、101b′；101e′、101b′)，该打印接受带层设置在所述标签(T)沿所述厚度方向的另一侧端部处，且在其上打印预定的打印内容，所述痕迹形成粘合层(101c′)设置在所述标签厚度方向的相对于所述天线衬底的另一侧。
8.如权利要求1至7中任一项所述的射频识别标签，其特征在于所述射频识别标签(T)还包括基层(101e；101b′；101g′)，所述基层用于设置基本上半透明的颜色的粘合剂，以提供在所述标签厚度方向的一侧的所述痕迹形成粘合层(101f；101c′)。
9.如权利要求1至8中任一项所述的射频识别标签，其特征在于所述预定打印内容打印在所述打印接受带层(103)在所述标签厚度方向的一侧的表面上。
10.如权利要求1至8中任一项所述的射频识别标签，其特征在于所述预定打印内容打印在所述打印接受带层(101a′，101b′；101e′，101b′)在所述标签厚度方向的另一侧的表面上。
全文摘要
一种射频识别标签(T)，它包括剥离材料层(101g；101d′)，设置在标签厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与除了端部之外的部分剥离；基本上呈片状的天线衬底，设置在所述标签厚度方向的相对于剥离材料层的另一侧，并在其上设置具有存储信息的IC电路部件(151)和发送/接收信息的标志天线(152)的射频识别电路元件(To)；以及痕迹形成粘合层，所述痕迹形成粘合层的至少一部分相邻于剥离材料层(101g；101d′)的标签厚度方向的另一侧设置，并通过在粘贴到粘贴对象上后分离而形成预定剥离痕迹。
文档编号B32B7/12GK101055625SQ20071009689
公开日2007年10月17日 申请日期2007年4月13日 优先权日2006年4月13日
发明者长江强 申请人:兄弟工业株式会社