专利名称：铝基复合屏蔽材料的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及涉及用于电子和通信装置类产品的电磁波屏蔽材料，尤其涉及铝
基复合屏蔽材料。
技术背景 随着电子技术的发展，电磁辐射对人类的污染越来越严重，造成各种电子、通讯设备功能紊乱，讯息传递错误及信息不良情况，并直接威胁到人类的健康。为此，各国相继出台了一系列电子产品辐射的最低标准，让人类受电磁辐射污染的机会尽可能的减少，同时也在不断研究如何降低电磁辐射的技术。比如在电器内放置导电布，一方面用来屏蔽电器内的电路工作时产生的电磁波，同时可以减少外界电磁波对电器本身工作的影响，并可以将电器产生的静电导出，预防电器产生过多的静电。 目前，电磁波屏蔽材料主要有两种一种是采用导电布来消除和减弱电磁干扰。该导电布是在聚酯布上先镀上一层镍，然后再电镀铜，最后在铜层上再电镀一层镍，以防止铜被氧化，这样在布上形成一层均匀的导电层。该工艺采用电镀方式，并需要镀三次(镍_铜_镍)，这样会增加工艺的复杂性和生产成本；同时上述导电布耐温性能较差，只能工作在IO(TC以下的环境，否则可能会引起燃烧，从而危害到电器产品的正常工作。[0004] 另一种电磁波屏蔽材料是采用复合铝箔。该材料以PET为基材，在PET两侧粘贴有铝箔。由于采用铝箔作为导电层，其成本比较低，且制作工艺也非常简单。但由于铝箔不是铁磁材料，因此屏蔽磁场的作用不大，且铝易氧化，抗蚀性差而限制了其应用。
发明内容 本实用新型目的是提供一种成本低廉、电磁波屏蔽效果好、抗蚀性强，能在各种复杂条件下应用的铝基屏蔽材料。 本实用新型目的可通过如下技术措施实现 该屏蔽材料以PET为基材，在PET单面或双面外通过胶连接铝箔，在铝箔的外面有
金属镀层，或在双面外铝箔的其中之一面外有金属镀层。 本实用新型目的还可通过如下技术措施实现 所述金属镀层采用铜、银、镍、金、不锈钢、镍铬合金等金属中的任何一种或几种金属；金属镀层为一层或多层，厚度为50-5000埃；双面金属镀层的屏蔽材料上布有孔，孔的孔间距为0. l-8mm，孔径为0. 03_3mm。 双面有金属镀层的可以通过打孔，实现双面导通。 可以通过真空磁控溅射、离子镀、蒸镀、电镀等方法镀上一层或多层金属层，金属层可采用铜、银、镍、金、不锈钢、镍铬合金等金属中的任何一种或几种。 该电磁波屏蔽材料在应用时可以直接作为导电胶带的形式黏著在被遮蔽物体(双面打孔)，也可以与特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式(单面不打孔)，而广泛应用于电脑、电子、通讯等产品。[0013] 本实用新型成本低廉、电磁波屏蔽效果好、具有良好的抗氧化、耐腐蚀等功能，能在各种复杂条件下应用。
图1是本实用新型实施例的双面贴铝箔不打孔的电磁波屏蔽材料示意图；[0015] 图2是本实用新型实施例的单面贴铝箔不打孔的电磁波屏蔽材料示意图；[0016] 图3是本实用新型实施例的双面贴铝箔打孔的电磁波屏蔽材料剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明，但不限于此。[0018] 实施例1 :取双面或单面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. 2mm，在双面或单面真空物理镀一层铜金属镀层l，厚度为50埃。[0020] 实施例2 :取双面或单面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. Olmm，在双面或单面真空物理镀五层铜金属镀层l，厚度为216埃。[0022] 实施例3 : 取双面或单面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. lmm，在双面或单面真空物理镀两层铜金属镀层l，厚度为2000埃。[0024] 实施例4 : 取双面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. Olmm，打孔5，孔间距为0. lmm，孔径3mm ;然后再在双面真空物理镀一层铜金属镀层l，厚度为50埃。[0026] 实施例5 :取双面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. 2mm，打孔5，孔间距为8mm，孔径0. 03mm ;然后再在双面真空物理镀四层铜金属镀层l，厚度为5000埃。[0028] 实施例6 :取双面通过胶3连接铝箔2的PET4复合材料，厚度为0. lmm，打孔5，孔间距为4mm，孔径1. 5mm ;然后再在双面真空物理镀两层铜金属镀层l，厚度为1000埃。[0030] 实施例7 : 真空物理镀铜金属镀层1的铜分别用银、镍、金、不锈钢、镍铬合金金属中的任何一种或几种金属替代，其他分别同实施例1-6。
权利要求铝基复合屏蔽材料，其特征在于该屏蔽材料以PET(4)为基材，在PET(4)单面或双面外通过胶(3)连接铝箔(2)，在铝箔(2)的外面有金属镀层(1)，或在双面外铝箔(2)的其中之一面外有金属镀层(1)。
2. 根据权利要求l所述的铝基复合屏蔽材料，其特征在于所述金属镀层(1)采用铜、 银、镍、金、不锈钢、镍铬合金中的任何一种或几种金属。
3. 根据权利要求1或2所述的铝基复合屏蔽材料，其特征在于所述金属镀层(1)为一 层或多层。
4. 根据权利要求3所述的铝基复合屏蔽材料，其特征在于所述金属镀层(1)的厚度为 50-5000埃。
5. 根据权利要求l所述的铝基复合屏蔽材料，其特征在于所述双面金属镀层(1)的屏 蔽材料上布有孔(5)。
6. 根据权利要求5所述的铝基复合屏蔽材料，其特征在于所述孔(5)的孔间距为 0. l-8mm，孔径为0. 03-3mm。
专利摘要本实用新型提供一种铝基复合屏蔽材料，该屏蔽材料以PET为基材，在PET单面或双面外通过胶连接铝箔，在铝箔的外面有金属镀层，或在双面外铝箔的其中之一面外有金属镀层。金属镀层采用铜、银、镍、金、不锈钢、镍铬合金中的任何一种或几种金属；金属镀层为一层或多层，厚度为50-5000埃；在双面金属镀层的屏蔽材料上布有孔，孔间距为0.1-8mm，孔径为0.03-3mm。广泛应用于电脑、电子、通信装置类等产品。
文档编号B32B15/20GK201499422SQ20092022576
公开日2010年6月2日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者余凤斌, 夏祥华, 孔伟, 张军, 曾海军, 朱焰焰 申请人:山东天诺光电材料有限公司