层叠体、其制造方法和用途

层叠体、其制造方法和用途
【专利摘要】本发明涉及一种层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板和显示装置。所述层叠体依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层，并且所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与所述树脂层接触，其中所述带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，无机绝缘膜的与树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子%以下，支撑板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与无机绝缘膜的界面的剥离强度。所述带有支撑板的显示装置用面板具有该层叠体、和设置在层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。所述显示装置用面板通过从该带有支撑板的显示装置用面板以无机绝缘膜与树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。所述显示装置具有该显示装置用面板。
【专利说明】层叠体、其制造方法和用途
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠体、层叠体的制造方法、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板和显示装置。
【背景技术】
[0002]近年来，正在推进太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)的薄型化、轻量化，且正在推进这些器件中使用的基板的薄板化。当基板的强度由于薄板化而不足时，在器件的制造工序中，基板的操作性降低。
[0003]因此，一直以来广泛采用如下的方法:在比最终厚度更厚的基板上形成器件用构件(例如薄膜晶体管)后，通过化学蚀刻处理使基板薄板化。但是，在该方法中，例如，在将一片基板的厚度从0.7mm薄板化至0.2mm、0.1mm的情形下,要用蚀刻液将原先的基板材料的大部分削除，因此从生产率、原材料的使用效率等观点来看是不优选的。
[0004]另外，在上述利用化学蚀刻的基板的薄板化方法中，在基板表面存在微细的划痕的情形下，有时会由于蚀刻处理而以划痕为起点形成微细的凹坑(蚀刻凹痕)，从而形成光学缺陷。
[0005]最近，为了应对上述课题，提出了如下的方法:准备将薄板玻璃基板与增强板层叠而得到的层叠体，在层叠体的薄板玻璃基板上形成器件用构件后，从薄板玻璃基板分离增强板的方法(例如，参考专利文献I)。增强板具有支撑板和固定至该支撑板上的树脂层，树脂层与薄板玻璃基板以能够剥离的方式进行粘附。层叠体的树脂层与薄板玻璃基板的界面被剥离、从薄板玻璃基板分离出来的增强板，能够与新的薄板玻璃基板层叠、以层叠体的形式再利用。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:W02007/018028号小册子
【发明内容】

[0009]发明所要解决的课题
[0010]但是，在上述现有构成的层叠体中，在将增强板从薄板玻璃基板分离时，有时树脂层的一部分会附着在作为制品侧的薄板玻璃基板的剥离面上。特别是在高温条件下对层叠体进行加热处理后，会频繁产生树脂层的一部分向作为制品侧的薄板玻璃基板的剥离面的附着，其结果，存在导致成品率降低的担心。
[0011]另外，存在对分离后的薄板玻璃基板剥离面上进一步实施处理的情形，期望表面洁净。
[0012]但是，上述以往构成的层叠体中，树脂层成分的一部分附着至分离后的薄板玻璃基板的剥离面，即使欲通过利用使用溶剂等的洗涤等的洁净化处理来除去该附着物，也无法除去至实用上所期望的水平。[0013]另外，以往构成的层叠体中，在分离后的薄板玻璃基板的剥离面中，在进行剥离时或剥离后的操作时，有时会产生玻璃的破裂(裂纹)等，从而有时导致成品率的降低。
[0014]本发明是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供一种层叠体和层叠体的制造方法，该层叠体即使在实施高温加热处理后，在将树脂层与玻璃基板剥离时也可以抑制树脂层向玻璃基板的剥离面的附着，并且可以通过实施洁净化处理来保持分离后的玻璃基板的剥离面的洁净性，另外可以抑制在玻璃基板的剥离面中产生裂纹。
[0015]另外，本发明的目的在于提供包含该层叠体的带有支撑板的显示装置用面板、使用带有支撑板的显示装置用面板形成的显示装置用面板、和显示装置。
[0016]解决课题的手段
[0017]本发明人为了解决上述课题进行了广泛深入的研究，并完成了本发明。
[0018]S卩，为了实现上述目的，本发明的第一方式为一种层叠体，其依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层，并且该带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与该树脂层接触，其中，该带有无机绝缘膜的玻璃基板中，在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，该无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，该无机绝缘膜的与该树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下，该支撑板的层与该树脂层的界面的剥离强度高于该树脂层与该无机绝缘膜的界面的剥离强度。
[0019]在第一方式中，该无机绝缘膜优选为包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氧化铝的膜。
[0020]在第一方式中，该无机绝缘膜的与该树脂层接触的面的表面粗糙度(Ra)优选小于 30nmo
[0021]在第一方式中，该无机绝缘膜的厚度优选为5?5000nm。
[0022]在第一方式中，该玻璃基板的厚度优选为0.03?0.8mm。
[0023]在第一方式中，该树脂层的树脂优选为聚硅氧烷树脂。
[0024]在第一方式中，该聚硅氧烷树脂优选为有机烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的反应固化物。
[0025]在第一方式中，该树脂层的厚度优选为I?100 ii m。
[0026]在第一方式中，该支撑板优选为玻璃板。
[0027]本发明的第二方式为一种层叠体的制造方法，用于制造依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层的层叠体，其中，准备带有无机绝缘膜的玻璃基板，该带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，该无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，该无机绝缘膜的与该树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下；准备带有树脂层的支撑板，该带有树脂层的支撑板具有固定至该支撑板的单面的该树脂层，并且该树脂层的露出的表面具有非附着性；以该带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜的面、与该带有树脂层的支撑板的树脂层表面作为层叠面，将该带有无机绝缘膜的玻璃基板与该带有树脂层的支撑板层叠。
[0028]在第二方式中，该带有树脂层的支撑板优选为具有将有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷在该支撑板上反应固化而得到的聚硅氧烷树脂的层的支撑板。[0029]本发明的第三方式为一种带有支撑板的显示装置用面板，其具有本发明第一方式的层叠体、和设置在该层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。
[0030]本发明的第四方式为一种显示装置用面板，其通过从本发明第三方式的带有支撑板的显示装置用面板以该无机绝缘膜与该树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。
[0031]本发明的第五方式为一种显示装置，具有本发明第四方式的显示装置用面板。
[0032]发明效果
[0033]根据本发明，可以提供一种层叠体和层叠体的制造方法，所述层叠体即使在被实施高温加热处理后，在将树脂层与玻璃基板剥离时也可以抑制树脂层的树脂向玻璃基板侧的剥离面(即，无机绝缘膜的表面)的附着，并且可以通过实施洁净化处理来保持分离后的玻璃基板侧的剥离面的洁净性，另外可以提高玻璃基板侧的剥离面的耐化学品性、并且抑制裂纹的产生。
[0034]另外，根据本发明，可以提供包含该层叠体的带有支撑板的显示装置用面板、使用带有支撑板的显示装置用面板形成的显示装置用面板、和显示装置。
【专利附图】

【附图说明】
[0035]图1为本发明的层叠体的一个实施方式的示意剖示图。
[0036]图2为本发明的带有支撑板的显示装置用面板的一个实施方式的示意剖示图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参考附图对用于实施本发明的方式进行说明，但本发明并不限于以下实施方式，在不脱离本发明的范围的情形下，可以对以下实施方式附加各种变形和置换。
[0038]需要说明的是，在本发明中，对于支撑板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与无机绝缘膜的界面的剥离强度，在下文中将其称为树脂层与无机绝缘膜以能够剥离的方式进行粘附，支撑板与树脂层被固定。
[0039]在本发明中，原子％是指各原子相对于总原子数的比例。
[0040]图1为本发明的层叠体的一例的示意剖示图。
[0041]如图1所示，层叠体10为带有无机绝缘膜的玻璃基板24的层、支撑板31的层与存在于它们之间的树脂层32的层叠体。
[0042]带有无机绝缘膜的玻璃基板24具有玻璃基板20、和设置在其表面上的无机绝缘膜22。带有无机绝缘膜的玻璃基板24的层，以其无机绝缘膜22与树脂层32接触的方式配置在树脂层32上，其无机绝缘膜22与树脂层32的界面以能够剥离的方式进行粘附。需要说明的是，将成为无机绝缘膜22与树脂层32的界面的无机绝缘膜表面记作表面221，将树脂层表面记作表面321。
[0043]另外，关于树脂层32，其一个面固定至支撑板31的层，并且其另一个面(表面321)与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的无机绝缘膜22接触，树脂层32与无机绝缘膜22的界面以能够剥离的方式进行粘附。包含支撑板31的层和树脂层32的两层部分，在制造液晶面板等器件(电子设备)的工序中增强带有无机绝缘膜的玻璃基板24。需要说明的是，层叠体10中包含支撑板31的层和树脂层32的两层部分从层叠体10独立出来的物体称为带有树脂层的支撑板(以下也称为增强板)，层叠体10中的该两层部分称为增强板30的层。在增强板30中，树脂层32固定至支撑板31。
[0044]使用该层叠体10，直至器件的制造工序的中途。即，使用该层叠体10，直至在其玻璃基板表面(即，带有无机绝缘膜的玻璃基板24的不存在无机绝缘膜22的第二主面202)上形成薄膜晶体管等器件用构件。然后，增强板30的层在与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的层的界面处被剥离，从而层叠体10的增强板30的层不成为构成器件的部分。从带有无机绝缘膜的玻璃基板24分离出来的增强板30、即带有树脂层的支撑板，可以与新的带有无机绝缘膜的玻璃基板24层叠，从而以层叠体10的形式再利用。
[0045]在本发明中发现，通过为无机绝缘膜22与树脂层32接触的构成的层叠体10，可以得到期望的效果。
[0046]以下，详细说明各构成(带有无机绝缘膜的玻璃基板、树脂层、支撑板)。
[0047]<带有无机绝缘膜的玻璃基板>
[0048]首先，对带有无机绝缘膜的玻璃基板24进行说明。
[0049]带有无机绝缘膜的玻璃基板24具有玻璃基板20、和设置在其表面上的无机绝缘膜22。无机绝缘膜22配置在带有无机绝缘膜的玻璃基板24中的最表面，使得与后述的树脂层32以能够剥离的方式进行粘附。
[0050]以下，详述玻璃基板20、无机绝缘膜22和无机绝缘膜22的制造方法。
[0051](玻璃基板)
[0052]玻璃基板20在树脂层32侧的第一主面201上具有无机绝缘膜22，在与树脂层32侧相反侧的第二主面202上形成器件用构件从而构成器件。在此，器件用构件是指如后述的显示装置用面板的构成构件那样的、构成器件的至少一部分的构件。作为具体例，可以列举:薄膜晶体管(TFT)、滤色片(CF)。作为器件，可以例示:太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等。
[0053]玻璃基板20的种类可以为一般的玻璃基板，可以列举例如IXD、OLED等显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板20的耐化学品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，使用JIS R3102 (1995年修订)规定的线膨胀系数。
[0054]玻璃基板20的线膨胀系数大时，由于器件的制造工序多伴随加热处理，因此容易产生各种问题。例如，在玻璃基板20上形成TFT的情形下，将在加热下形成有TFT的玻璃基板20进行冷却时，由于玻璃基板20的热收缩，TFT的位置偏离有可能变得过大。
[0055]玻璃基板20通过将玻璃原料熔融、并将熔融玻璃成形为板状而得到。这种成形方法可以为一般的方法，例如使用浮法、融合法、流孔下引法、垂直引上法(7 —力法)、机械喷吹圆筒法(’ 〃一 7法)等。另外，厚度特别薄的玻璃基板20可以通过先将成形为板状的玻璃加热至能够成形的温度，再利用延伸等手段进行拉伸、薄化的方法(再拉法('J
K 口一法))来得到。
[0056]玻璃基板20的玻璃没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高二氧化硅玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40?90质量％的玻璃。
[0057]作为玻璃基板20的玻璃，采用与器件的种类、其制造工序相适合的玻璃。例如，由于碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响，因此液晶面板用的玻璃基板由实质上不含有碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)构成(但是，通常含有碱土金属成分)。如此，基于所应用的器件的种类及其制造工序适当选择玻璃基板的玻璃。
[0058]玻璃基板20的厚度没有特别限定，从玻璃基板20的薄型化和/或轻量化的观点来看，通常为0.8mm以下，优选为0.3mm以下,进一步优选为0.15mm以下。在超过0.8mm的情形下，无法满足玻璃基板20的薄型化和/或轻量化的要求。在0.3mm以下的情形下，能够赋予玻璃基板20良好的柔性。在0.15mm以下的情形下，能够将玻璃基板20卷取为卷筒状。另外，从易于制造玻璃基板20、易于操作玻璃基板20等理由来看，玻璃基板20的厚度优选为0.03mm以上。
[0059]需要说明的是，玻璃基板20可以包含两层以上，在此情形下，形成各层的材料可以为同种材料，也可以为异种材料。另外，在此情形下，“玻璃基板20的厚度”表示全部层的合计厚度。
[0060](无机绝缘膜)
[0061]无机绝缘膜22含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，也可以含有这些化合物的混合物。优选无机绝缘膜22含有硅或铝的氧化物、氮化物或氧氮化物，也可以为这些化合物的混合物。无机绝缘膜22优选包含硅或铝的氧化物、氮化物或氧氮化物中的任意一种。根据情况，无机绝缘膜22也可以含有硅原子和铝原子以外的金属原子作为金属原子。例如可以含有钛原子、钨原子、钽原子、钥原子等。但是，如后所述，优选实质上不含有碱金属原子和碱土金属原子。
[0062]具体而言，可以列举二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、氮化铝(AlN)、氧氮化硅(SiOxN2_x，X为0.1?1.9)、氧氮化铝(Al20yN3_y，y为0.1?2.9)、氧氮化硅铝(Al2_xSix0zN4_x，X为0.1?1.9、z为0.1?3.9)等。或者，可以为它们的混合物。
[0063]其中，从耐热性优异、耐裂纹性良好来看，优选列举二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、以SiOxN2_x所示的其中X处于0.6?1.4范围内的氧氮化硅、氧化铝(Al2O3)15特别优选结晶性二氧化硅。
[0064]无机绝缘膜22优选含有上述氧化物、氮化物或氧氮化物作为主要成分，具体而言，上述氧化物、氮化物和氧氮化物的含量相对于无机绝缘膜总量优选为98质量％以上，更优选为99质量％以上，特别优选为99.999质量％以上。
[0065]无机绝缘膜22显示出优异的耐热性。因此，即使将层叠体10曝露于高温条件下，也不易引起膜本身的化学变化，不易在与树脂层32之间产生化学键合，不易产生由重剥离化造成的树脂层32的树脂向带有无机绝缘膜的玻璃基板24的附着。另外，无机绝缘膜22本身具有优异的机械强度，可对玻璃基板20表面赋予耐裂纹性。
[0066]上述的重剥离化是指，无机绝缘膜22与树脂层32的界面的剥离强度，比支撑板31与树脂层32的界面的剥离强度、和树脂层32的材料本身的强度(本体强度)中的任一者都大。在无机绝缘膜22与树脂层32的界面处产生重剥离化时，树脂层32的表面321的树脂容易附着至露出的无机绝缘膜表面221，其表面容易变得难以洁净化。树脂向无机绝缘膜表面221的附着，是指树脂层32整体附着至无机绝缘膜表面221，以及树脂层32的表面321产生损伤且树脂层32的表面321的树脂的一部分附着至无机绝缘膜表面221等。
[0067]无机绝缘膜22的厚度没有特别限制，从进一步抑制由重剥离化引起的树脂层32向带有无机绝缘膜的玻璃基板24的附着、并且维持耐划伤性的观点来看，优选5?5000nm、更优选10?500nm。
[0068]在考虑将带有无机绝缘膜的玻璃基板24用于器件用途的方面时，无机绝缘膜22优选为透明的。具体而言，波长380?780nm下的透射率、即带有无机绝缘膜的玻璃基板24的可见光透射率优选为70%以上、更优选为80%以上。
[0069]无机绝缘膜22在图1中记载为单层，但也可以为两层以上的层叠。例如，在无机绝缘膜22为两层的情形下，可设置与玻璃基板20接触的第一无机绝缘膜、和设置在第一无机绝缘膜上的第二无机绝缘膜。在无机绝缘膜22为两层的情形下，第一无机绝缘膜与第二无机绝缘膜的成分可以不同。另外，在第一无机绝缘膜与第二无机绝缘膜之间、或者在玻璃基板20与第一无机绝缘膜之间可以设置有无机导电膜。
[0070]另外，例如，无机绝缘膜22的与树脂层32接触的面的表面粗糙度(Ra)在小于30nm的范围内，无机导电膜可以设置为岛状、条状。
[0071]另外，在玻璃基板20与无机绝缘膜22之间，可以设置例如:防止碱离子从玻璃基板20向无机绝缘膜22扩散的碱阻挡层、使无机绝缘膜22的表面平坦化的平坦化层。
[0072]在不损害本发明效果的范围内，无机绝缘膜22可以设置在玻璃基板20表面上的一部分中。例如，无机绝缘膜22可以在玻璃基板20表面上设置为岛状、条状。
[0073]更具体而言，无机绝缘膜22在玻璃基板20表面上的覆盖率，从进一步抑制由重剥离化引起的树脂层32向带有无机绝缘膜的玻璃基板24的附着的观点来看，优选为50?100%、更优选为75?100%。
[0074]在层叠体10中，无机绝缘膜22的与树脂层32接触的面(即，无机绝缘膜表面221)中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下,更优选为0.1原子％以下。在层叠前的带有无机绝缘膜的玻璃基板24中、或者从层叠体10中分离出来后的带有无机绝缘膜的玻璃基板24中,无机绝缘膜22的与具有玻璃基板20的一侧相反的一侧的表面中碱金属和碱土金属的原子合计含量也同样为0.5原子％以下，更优选为0.1原子％以下。通过设置为上述范围，变得不易产生重剥离化等，可以进一步抑制在高温处理后的树脂层32的树脂的附着，并且可以得到附着的树脂的除去性也更优异的表面。以下，只要没有特别说明，则将层叠体10中的无机绝缘膜表面221、和带有无机绝缘膜的玻璃基板24本身的无机绝缘膜表面的任意一方均称为无机绝缘膜表面221。
[0075]在本发明中，碱金属和碱土金属的原子合计含量，是指用XPS (X射线光电子能谱仪)测定无机绝缘膜表面而得到的表面的碱金属原子和碱土金属原子的含量。另外，可以将公知的XPS测定装置用于XPS测定。需要说明的是，在下文中，将碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下也称为实质上不含有碱金属原子和碱土金属原子。
[0076]另外，在层叠体10中无机绝缘膜22的与树脂层32接触的面(即，无机绝缘膜表面221)的表面粗糙度(Ra)优选小于30nm。同样地，在带有无机绝缘膜的玻璃基板24中，无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)也优选小于30nm。通过设置为上述范围，变得不易产生重剥离化等，可以进一步抑制高温处理后的树脂层32的树脂的附着，并且可以得到附着的树脂的除去性也更优异的表面。其中，从使本发明的效果更优异的观点来看，表面粗糙度(Ra)优选IOnm以下，更优选Inm以下。需要说明的是，下限没有特别限制，优选为Onm。
[0077]Ra按照JIS B0601 (2001年修订)进行测定。
[0078]另外，更优选带有无机绝缘膜的玻璃基板24的与无机绝缘膜侧表面有关的上述两个表面特性均得到满足。即，带有无机绝缘膜的玻璃基板24的无机绝缘膜侧表面，更优选实质上不含有碱金属原子和碱土金属原子，并且其表面粗糙度(Ra)小于30nm。
[0079]通常的玻璃基板中含有规定量的碱金属、碱土金属成分，由此在其表面中存在碱金属原子、碱土金属原子。例如，由无碱硼硅酸玻璃构成的玻璃基板中虽然实质上不含有碱金属成分，但含有规定量的碱土金属成分，由此在其表面中存在碱土金属原子。另外，由钠钙玻璃构成的玻璃基板中含有规定量的碱金属成分和碱土金属成分，由此在其表面中存在碱金属原子和碱土金属原子。因此，在使玻璃基板和树脂层直接接触并曝露于高温条件的情形下，碱金属原子、碱土金属原子发生脱离并与树脂层的成分进行化学反应，其结果，玻璃基板表面和与其表面接触的树脂层之间的结合力增大。因此，玻璃基板20与树脂层32的分离容易变得困难，并且也容易引起重剥离化。需要说明的是，碱金属是指锂、钠和钾，碱土金属是指镁、钙、钡和锶。
[0080]据认为，在带有无机绝缘膜的玻璃基板24中，玻璃基板20中的碱金属原子、碱土金属原子由于无机绝缘膜22而被阻挡，并且进一步地将无机绝缘膜表面221设为实质上不含有碱金属原子、碱土金属原子，由此在层叠体10中，不会进行碱金属原子、碱土金属原子从无机绝缘膜表面221向树脂层32侧脱离而产生的化学反应，不易产生重剥离化等。由此，在层叠体10被高温处理后的剥离中，可以抑制树脂在无机绝缘膜表面221的附着，并且可以得到附着的树脂的除去性也更优异的表面。无机绝缘膜表面221中利用XPS测定的碱金属、碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下,更优选为0.1原子％以下。
[0081]可以通过使用实质上不含有碱金属原子、碱土金属原子的材料作为用于形成无机绝缘膜22的材料，来得到实质上不含有碱金属原子、碱土金属原子的表面。例如，在利用溅射法形成无机绝缘膜22的情形下，通过使用碱金属原子、碱土金属原子少的材料作为溅射靶等的无机绝缘膜材料、溅射气氛气体等的材料，可以形成具有实质上不含有碱金属原子、碱土金属原子的表面的无机绝缘膜22。通常，只要不有意地在用于形成无机绝缘膜22的如上所述材料中添加碱金属原子、碱土金属原子，则以杂质形式包含在该材料中的碱金属原子、碱土金属原子少。因此，利用通常使用的材料而得到的无机绝缘膜22，成为实质上不含有碱金属原子、碱土金属原子的无机绝缘膜。
[0082]另外，只要不是厚度特别薄的无机绝缘膜22，则玻璃基板20的碱金属原子、碱土金属原子不会渗透无机绝缘膜22而到达不与玻璃基板接触的表面。如上所述，只要无机绝缘膜22的厚度为约5nm以上，则可以充分阻挡玻璃基板20的碱金属原子、碱土金属原子。
[0083]通常使用的玻璃基板20的表面是平滑的，在其上形成的无机绝缘膜22的表面也变得平滑。即，通常使用的玻璃基板20的表面粗糙度(Ra)小于30nm，在其上形成的无机绝缘膜22的不与玻璃基板20接触的表面(无机绝缘膜表面221)的表面粗糙度小于30nm。但是，根据情况，有时利用蚀刻等将玻璃基板20表面粗糙化。例如，根据无机绝缘膜22的种类，为了提高与玻璃基板20表面的结合强度，有时将玻璃基板20表面粗糙化。另外，也有时将玻璃基板20表面粗糙化，作为用于将来自玻璃基板20表面的反射光扩散从而降低反射光引起的炫目的处理(无眩光化处理)。在将玻璃基板20表面粗糙化的情形下，粗糙化后的表面的表面粗糙度(Ra)成为30nm以上时，有可能在其上形成的无机绝缘膜22的不与玻璃基板20接触的表面(无机绝缘膜表面221)的表面粗糙度也成为30nm以上。需要说明的是，通过形成无机绝缘膜22，玻璃基板20表面的表面粗糙度不一定直接成为无机绝缘膜表面221的表面粗糙度，也有时无机绝缘膜22的表面粗糙度被缓和，因此，无机绝缘膜表面221的表面粗糙度并不仅由玻璃基板20表面的表面粗糙度规定。
[0084](无机绝缘膜的制造方法)
[0085]无机绝缘膜22的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如可以列举:利用蒸镀法或溅射法在玻璃基板20上设置规定的氧化物、氮化物、氧氮化物的方法。例如，可以利用等离子体氮化法等方法将通过CVD法成膜的二氧化硅膜进行氮化处理来形成氮氧化硅膜，也可以利用等离子体氧化法等方法将通过CVD法成膜的氮化硅膜进行氧化处理来形成氮氧化硅膜。
[0086]关于制造条件，根据所使用的金属的氧化物、氮化物、氧氮化物来适当选择最适条件。
[0087]<支撑板>[0088]支撑板31与树脂层32协同，支撑并增强带有无机绝缘膜的玻璃基板24，并在器件的制造工序中防止带有无机绝缘膜的玻璃基板24的变形、产生划痕、破损等。另外，在使用厚度比以往更薄的带有无机绝缘膜的玻璃基板24的情形下，通过形成厚度与以往的玻璃基板相同的层叠体10，在器件的制造工序中，能够使用与以往的厚度的玻璃基板相适合的制造技术、制造设备，这也是使用支撑板31的目的之一。
[0089]作为支撑板31，使用例如玻璃板、树脂板、SUS板等金属板，等等。在器件的制造工序伴随热处理的情形下，支撑板31优选由与玻璃基板20的线膨胀系数的差小的材料形成，更优选由与玻璃基板20相同的材料形成，支撑板31优选为玻璃板。特别地，支撑板31优选为包含与玻璃基板20的玻璃基板相同的玻璃材料的玻璃板。
[0090]支撑板31的厚度可以比玻璃基板20的厚度更厚，也可以比玻璃基板20的厚度更薄。优选基于带有无机绝缘膜的玻璃基板24的厚度、树脂层32的厚度和层叠体10的厚度来选择支撑板31的厚度。例如，现行的器件的制造工序是以处理厚度为0.5mm的基板的方式进行设计的，在带有无机绝缘膜的玻璃基板24的厚度与树脂层32的厚度之和为0.1mm的情形下，设支撑板31的厚度为0.4mm。在通常的情形下，支撑板31的厚度优选为0.2~
5.0mm0
[0091]在支撑板31为玻璃板的情形下，出于易于操作、不易产生破裂等理由，玻璃板的厚度优选为0.08mm以上。另外，出于在器件用构件形成后进行剥离时期待在不产生破裂的情形下适度挠曲的刚性的理由，玻璃板的厚度优选为1.0_以下。
[0092]玻璃基板20与支撑板31的在25~300°C下的平均线膨胀系数(以下仅称为“平均线膨胀系数”)的差，优选为500X10_7/°C以下，更优选为300X10_7/°C以下，进一步优选为200X10_7/°C以下。该差值过大时，在器件的制造工序中的加热冷却时，层叠体10剧烈翘曲，从而有可能带有无机绝缘膜的玻璃基板24与增强板30发生剥离。在玻璃基板20的材料与支撑板31的材料相同的情形下，可以抑制这种问题的产生。
[0093]<树脂层>
[0094]树脂层32固定至支撑板31上，另外，以能够剥离的方式粘附至带有无机绝缘膜的玻璃基板24。树脂层32防止带有无机绝缘膜的玻璃基板24的位置偏离，直至进行将带有无机绝缘膜的玻璃基板24与支撑板31分离的操作，并且通过分离操作易于从带有无机绝缘膜的玻璃基板24剥离，防止带有无机绝缘膜的玻璃基板24等由于分离操作而破损。另夕卜，树脂层32固定至支撑板31，在分离操作中不存在树脂层32与支撑板31剥离的担心，从而通过分离操作得到带有树脂层的支撑板(增强板30)。需要说明的是，在开始分离操作时，优选在树脂层32与无机绝缘膜22的界面设置剥离起点进行剥离，以使其界面易于通过分离操作而剥离。
[0095]树脂层32的与无机绝缘膜22接触的表面321，以能够剥离的方式粘附至无机绝缘膜22的表面221。在本发明中，将该树脂层表面321的可以容易地剥离的性质称为剥离性。
[0096]在本发明中，上述固定与(能够剥离的)粘附在剥离强度(即，剥离所需要的应力)上存在差异，固定意味着剥离强度比粘附更大。另外，能够剥离的粘附是指，在能够剥离的同时，能够在不使被固定的面产生剥离的情形下进行剥离。具体而言，在本发明的层叠体10中是指，在进行将带有无机绝缘膜的玻璃基板24与支撑板31分离的操作的情形下，在被粘附的面剥离，在被固定的面不剥离。因此，在进行将层叠体10分离为带有无机绝缘膜的玻璃基板24和支撑板31的操作时，层叠体10被分离为带有无机绝缘膜的玻璃基板24和带有树脂层的支撑板(增强板30)这两者。
[0097]树脂层32优选以胶粘力、粘合力等强结合力固定至支撑板31表面。例如，通过使反应固化性树脂在支撑板31表面进行反应固化，固化后的树脂胶粘至支撑板31表面。另夕卜，也可以通过实施使支撑板31表面与树脂层32之间产生强结合力的处理(例如，使用偶联剂的处理)，来提高支撑板31表面与树脂层32之间的结合力。
[0098]另一方面，树脂层32与无机绝缘膜表面221以弱结合力进行结合，例如优选以固体分子间的范德华力引起的结合力进行结合。与无机绝缘膜22接触前的树脂层表面321优选为非附着性的表面，通过使该非附着性的树脂层表面321与无机绝缘膜表面221接触，可以使两表面以弱结合力结合。即，树脂层表面321为非附着性时，与无机绝缘膜表面221的界面处的剥离性变得更良好。两表面无间隙地接触，本发明中将该状态称为粘附。
[0099]需要说明的是，通过对通常的意义下不为非附着性的树脂层的表面赋予非附着性的表面处理，也可以使树脂层表面成为非附着性。另外，即使是通常的意义下不为非附着性的树脂层，只要为相对于上述固定中的结合力而言能够以充分低的结合力进行粘附的树脂(并且，只要是在不产生无机绝缘膜从玻璃基板的剥离、带有无机绝缘膜的玻璃基板或支撑板的破损等情形下能够进行剥离)，则可以不实施表面处理而作为树脂层的材料使用。
[0100]特别地，在与无机绝缘膜接触的树脂层表面为非附着性的情形下，在剥离时树脂层表面的一部分由于树脂层表面的破损而残留在无机绝缘膜表面的情况少，另外，无机绝缘膜的材料的一部分由于无机绝缘膜的破损而残留在树脂层表面的情况也少。
[0101]如上所述，树脂层32相对于支撑板31的表面的结合力，相对高于树脂层32相对于无机绝缘膜表面221的结合力。因此，树脂层32与支撑板31之间的剥离强度，高于树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间的剥离强度。树脂层32与支撑板31之间优选以粘合或胶粘进行结合。但是不限于此，只要相对高于树脂层32相对于带有无机绝缘膜的玻璃基板24的结合力，树脂层32与支撑板31之间也可以由其他结合力引起的力进行结
八
口 o
[0102]树脂层32的大小没有特别限定。树脂层32的大小可以大于玻璃基板20、支撑板31的大小，也可以小于玻璃基板20、支撑板31的大小。[0103]树脂层32的厚度没有特别限定，优选为1~100μ m,更优选为5~30 μ m，进一步优选为7~20i!m。这是因为，树脂层32的厚度为这种范围时，树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的粘附变得充分。另外其原因在于，即使树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间存在气泡、异物，仍可抑制带有无机绝缘膜的玻璃基板24的应变缺陷的产生。另外，树脂层32的厚度过厚时，需要用于形成的时间和材料，因此不经济。
[0104]需要说明的是，树脂层32可以包含两层以上。在此情形下“树脂层32的厚度”是指全部的层的合计厚度。
[0105]另外，在树脂层32包含两层以上的情形下，形成各层的树脂的种类可以不同。
[0106]树脂层32优选包含玻璃化转变温度低于室温(约25°C )、或不具有玻璃化转变温度的材料。这是因为，可以更容易地与带有无机绝缘膜的玻璃基板24剥离，同时与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的粘附也变得充分。
[0107]另外，树脂层32在器件的制造工序中大多经历加热处理，因此优选具有耐热性。
[0108]另外，树脂层32的弹性模量过高时，具有与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的粘附性变低的倾向。另一方面，树脂层32的弹性模量过低时，剥离性变低。
[0109]形成树脂层32的树脂的种类没有特别限定。可以列举例如丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂或聚硅氧烷树脂。也可以将几种树脂混合使用。其中，优选聚硅氧烷树脂。这是因为，聚硅氧烷树脂的耐热性、剥离性优异。另外还因为，在支撑板31为玻璃板的情形下，通过与玻璃板表面的娃醇基的缩合反应，易于固定至玻璃板。从在装载于支撑板31与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间的状态下，即便例如在大气中、在约200°C下处理约I小时，剥离性也基本不劣化的观点来看，聚硅氧烷树脂层也是优选的。
[0110]树脂层32优选包含聚硅氧烷树脂中用于剥离纸用途的聚硅氧烷树脂(固化物)。剥离纸的剥离层的聚硅氧烷树脂，是通过将涂布至剥离纸的固化性聚硅氧烷树脂组合物的层进行固化而形成的。包含使用该固化性聚硅氧烷树脂组合物、并使该固化性聚硅氧烷树脂组合物在支撑板31的表面进行固化而形成的固化聚硅氧烷树脂的树脂层，在与支撑板31表面胶粘的同时，其自由表面具有优异的非附着性，因此优选。另外，由于柔软性高，因此即使在树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间混入气泡、尘埃等异物，也可以抑制带有无机绝缘膜的玻璃基板24的应变缺陷的产生。
[0111]这种为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性聚硅氧烷树脂组合物，根据其固化机理，分类为缩合反应型聚硅氧烷树脂组合物、加成反应型聚硅氧烷树脂组合物、紫外线固化型聚硅氧烷树脂组合物和电子射线固化型聚硅氧烷树脂组合物，可以使用其中的任意一种。这些物质中，优选加成反应型聚硅氧烷树脂组合物。这是因为，易于进行固化反应，固化后的树脂层表面321的非附着性的程度良好，且耐热性也高。
[0112]加成反应型聚硅氧烷树脂组合物为含有主剂和交联剂、且在钼系催化剂等催化剂的存在下进行固化的固化性组合物。加成反应型聚硅氧烷树脂组合物的固化由加热处理而促进。加成反应型聚硅氧烷树脂组合物中的主剂，优选为具有与硅原子键合的烯基(乙烯基等)的有机聚硅氧烷(即，有机烯基聚硅氧烷。需要说明的是，优选为直链状)，烯基等成为交联点。加成反应型聚硅氧烷树脂组合物中的交联剂，优选为具有与硅原子键合的氢原子(氢甲硅烷基)的有机聚硅氧烷(即，有机氢聚硅氧烷。需要说明的是，优选为直链状)，氢甲硅烷基等成为交联点。[0113]加成反应型聚硅氧烷树脂组合物通过主剂与交联剂的交联点进行加成反应而固化。
[0114]另外，为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性聚硅氧烷树脂组合物，在形态上有溶剂型、乳液型和无溶剂型，可使用任意一种类型。在这些中，优选无溶剂型。这是因为，生产率、安全性、环境特性方面优异。另外还因为，在进行形成树脂层32时的固化时，即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时，不含有会产生发泡的溶剂，从而难以在树脂层32中残留气泡。
[0115]另外，作为为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性聚硅氧烷树脂组合物，具体作为市售的商品名或型号，可以列举有:KNS-320A、KS-847(均为信越聚硅氧烷公司制)，TPR6700(迈图高新材料日本公司(壬J 47才一 7 亍丨J 7卟文' ?夕\〃>合同会社)制)，乙烯基聚硅氧烷“8500”(荒川化学工业公司制)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制)的组合，乙烯基聚硅氧烷“11364”(荒川化学工业公司制)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制)的组合，乙烯基聚硅氧烷“11365”(荒川化学工业公司制)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制)的组合等。
[0116]需要说明的是，KNS-320A、KS-847和TPR6700，为预先含有主剂和交联剂的固化性聚硅氧烷树脂组合物。
[0117]另外，形成树脂层32的聚硅氧烷树脂(上述固化性聚硅氧烷树脂组合物的固化物)，优选具有聚硅氧烷树脂层中的低分子量聚硅氧烷等成分不易向带有无机绝缘膜的玻璃基板24转移的性质、即低聚硅氧烷转移性。
[0118](树脂层的制造方法)
[0119]将树脂层32固定至支撑板31上的方法没有特别限定，优选例如如下的方法:在支撑板31表面上形成用 于成为树脂层32的固化性树脂组合物的层，然后，通过将该固化性树脂组合物固化而形成树脂层32的方法，形成固定至支撑板31上的树脂层32。
[0120]另外，也可以通过例如将膜状的树脂固定至支撑板31的表面的方法来形成树脂层32。具体而言，可以列举如下方法:为了对支撑板31的表面赋予对于膜表面的高的固定力(高剥离强度)，对支撑板31的表面进行表面改性处理(底涂处理)，使其固定至支撑板31上。可以例示例如:硅烷偶联剂之类以化学方式使固定力提高的化学方法(底涂剂处理)、火焰处理之类使表面活性基团增加的物理方法、喷砂处理之类通过使表面的粗糙度增加来使阻力增加的机械处理方法等。
[0121]在支撑板31表面上形成用于成为树脂层32的固化性树脂组合物的层，然后使该固化性树脂组合物固化形成树脂层32的方法中，作为在支撑板31表面上形成固化性树脂组合物的层的方法，可以列举例如在支撑板31上涂布固化性树脂组合物的方法。作为用于涂布的方法，可以列举喷涂法、模涂法、旋涂法、浸溃涂布法、辊涂法、刮棒涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些方法中，可以根据树脂组合物的种类来适当选择。
[0122]另外，在支撑板31上涂布用于成为树脂层32的固化性树脂组合物的情形下，其涂布量优选为I~100g/m2，更优选为5~20g/m2。
[0123]例如，在由加成反应型聚硅氧烷树脂组合物形成树脂层32的情形下，利用上述喷涂法等公知的方法，将包含有机烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和催化剂的混合物的固化性树脂组合物涂布到支撑板31上，然后使其加热固化。加热固化条件根据催化剂的配合量而不同，例如，相对于有机烯基聚娃氧烧和有机氢聚娃氧烧的合计量100质量份,在配合2质量份的钼系催化剂的情形下，在大气中、在50°C?250°C、优选100°C?200°C下进行反应。另外，此情形下的反应时间设定为5?60分钟，优选10?30分钟。
[0124]通过使固化性树脂组合物加热固化，在固化反应时，聚硅氧烷树脂与支撑板31化学结合，另外通过锚固效果，聚硅氧烷树脂层与支撑板31结合、胶粘。通过这些作用，聚硅氧烷树脂层被牢固地固定至支撑板31。需要说明的是，在由固化性树脂组合物形成包含聚硅氧烷树脂以外的树脂的树脂层的情形下，也可以通过与上述相同的方法，形成固定至支撑板31的树脂层32。
[0125]〈层叠体和层叠体的制造方法〉
[0126]如上所述，本发明的层叠体10为具有带有无机绝缘膜的玻璃基板24、支撑板31和存在于它们之间的树脂层32的层叠体。
[0127]本发明的层叠体的制造方法没有特别限制，通常优选如下的方法:准备带有无机绝缘膜的玻璃基板24和通过上述方法制作的带有树脂层的支撑板(增强板30)，以带有无机绝缘膜的玻璃基板24的无机绝缘膜的面和上述带有树脂层的支撑板(增强板30)的树脂层表面作为层叠面，将两者层叠。在树脂层32的层叠面具有非附着性的情形下，利用通常的重合和加压，可以容易地以能够剥离的方式进行粘附。
[0128]具体而言，可以列举如下的方法，在常压环境下在树脂层32的非附着性表面重叠带有无机绝缘膜的玻璃基板24后，通过使用辊、压机使树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24压接。通过使用辊、压机进行压接，树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24进一步粘附，因此优选。另外，通过使用辊、压机进行的压接，可以比较容易地除去树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间混入的气泡，因此优选。
[0129]如果利用真空层压法、真空压制法进行压接，则可以良好地抑制气泡的混入、确保良好的粘附，因此更优选。通过在真空下进行压接，还具有如下的优点:即使在残留有微小的气泡的情形下，气泡也不会由于加热而成长，不易导致带有无机绝缘膜的玻璃基板24的应变缺陷。
[0130]在要以能够剥离的方式使树脂层32粘附至带有无机绝缘膜的玻璃基板24上时，优选将树脂层32和带有无机绝缘膜的玻璃基板24相互接触侧的面充分洗涤，在清洁度高的环境下进行层叠。虽然即使在树脂层32与带有无机绝缘膜的玻璃基板24之间混入异物，由于树脂层32发生变形，因此不会对带有无机绝缘膜的玻璃基板24的表面的平坦性造成影响，但清洁度越高，其平坦性越良好，因此优选。
[0131]本发明的层叠体10可以在各种用途中使用，可以列举例如:制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜二次电池、在表面形成有电路的半导体晶片等电子部件的用途等。需要说明的是，在该用途中，层叠体10在很多情形下曝露于高温条件(例如，320°C以上)中(例如，I小时以上)。
[0132]在此，显示装置用面板包括:IXD、0LED、电子纸、等离子体显示器面板、场致发射面板、量子点LED面板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微机电系统)快门面板
坐寸o
[0133]<带有支撑板的显示装置用面板和带有支撑板的显示装置用面板的制造方法>
[0134]在本发明中，通过使用上述层叠体来制造带有支撑板的显示装置用面板。[0135]图2为本发明的带有支撑板的显示装置用面板的一例的示意剖示图。
[0136]带有支撑板的显示装置用面板40，由上述层叠体10、显示装置用面板的构成构件50构成。
[0137](显示装置用面板的构成构件)
[0138]显示装置用面板的构成构件50是指，例如，在使用玻璃基板的IXD、0LED等显示装置中，形成在玻璃基板上的构件、或其一部分。例如，在IXD、OLED等显示装置中，在基板的表面形成有TFT阵列(以下，简称为“阵列”)、保护层、滤色片、液晶、包含ITO的透明电极等、各种电路图案等的构件，或者将它们组合而得到的构件。在上述阵列中使用的半导体材料没有特别限定，可以列举例如:非晶、微晶、多晶等的硅；ZN0、IGZO等金属氧化物；噻吩衍生物、并五苯衍生物等有机物等。另外，例如，在包含OLED的显示装置中，可以列举在基板上形成的透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层等。
[0139]上述带有支撑板的显示装置用面板40的制造方法没有特别限定，可根据显示装置用面板的构成构件的种类，利用以往公知的方法，在层叠体10的带有无机绝缘膜的玻璃基板24表面上形成显示装置用面板的构成构件50。
[0140]例如，以制造OLED的情形为例，为了在层叠体10的与带有无机绝缘膜的玻璃基板24的树脂层32侧相反侧的表面上(相当于玻璃基板20的第二主面202)上形成有机EL结构体，进行形成透明电极，进而在形成有透明电极的面上蒸镀空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层等，形成背面电极，使用密封板进行密封等各种层形成或处理。作为这些层形成或处理，具体而言，可以列举例如成膜处理、蒸镀处理、密封板的胶粘处理等。这些构成构件的形成，也可以为显示装置用面板所需要的全部构成构件的形成中的一部分。在此情形下，将该形成有一部分构成构件的带有无机绝缘膜的玻璃基板24从增强板30分离后，在带有无机绝缘膜的玻璃基板24上形成剩余的构成构件，从而制造显示装置用面板。
[0141]<显示装置用面板和显示装置用面板的制造方法>
[0142]如图2所示，本发明的显示装置用面板60，由带有无机绝缘膜的玻璃基板24和显示装置用面板的构成构件50构成。
[0143]可以通过从带有支撑板的显示装置用面板40将无机绝缘膜22与树脂层32的界面剥离，分离为带有无机绝缘膜的玻璃基板24和增强板30，从而得到显示装置用面板60。
[0144]需要说明的是，在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板24上的构成构件为显示装置用面板所需要的全部构成构件的形成的一部分的情形下，之后，通过在带有无机绝缘膜的玻璃基板24上形成剩余的构成构件来制造显示装置用面板60。
[0145]将无机绝缘膜22与树脂层32的剥离性表面剥离的方法没有特别限定。但是，优选首先在无机绝缘膜22与树脂层32的界面形成剥离起点后进行剥离。具体而言，例如，优选在无机绝缘膜22与树脂层32的界面处，插入锐利的刀具状物，赋予剥离的起点，此后通过喷吹水和压缩空气的混合流体来进行剥离。
[0146]需要说明的是，将显示装置用面板60从带有支撑板的显示装置用面板40分离后，根据需要，在显示装置用面板60中的带有无机绝缘膜的玻璃基板24的无机绝缘膜22上，可另外设置显示装置用面板的构成构件。
[0147]另外，分离后的增强板30可与新的带有无机绝缘膜的玻璃基板层叠来制造本发明的层叠体10。作为该新的层叠体10的制造方法，优选前述的本发明的制造方法。[0148]<显示装置>
[0149]另外，可以由这种显示装置用面板60得到显示装置。作为显示装置，可以列举LCD、OLED。作为LCD，可以列举TN型、STN型、FE型、TFT型、MM型。
[0150]在此得到显示装置的操作没有特别限定，例如，可以利用以往公知的方法来制造显示装置。
[0151]实施例
[0152]以下，通过实施例等具体说明本发明，但本发明并不由这些示例限定。
[0153]在以下的实施例1~5、比较例1、4中，作为玻璃基板，使用包含无碱硼硅酸玻璃的玻璃板(纵720mm,横600mm,板厚0.3mm,线膨胀系数38 X 10_7/°C,旭硝子公司制商品名“AN100”)。另外，作为支撑板，同样地使用包含无碱硼硅酸玻璃的玻璃板(纵720mm，横600mm，板厚0.4mm，线膨胀系数38X 10_7/°C，旭硝子公司制商品名“AN100”)。
[0154]另外，在实施例6和比较例2中，作为玻璃基板和支撑板，使用包含钠钙玻璃的玻璃板(线膨胀系数85X 10_7/°C，旭硝子公司制商品名“AS”)。在实施例7和比较例3中，将该包含钠钙玻璃的玻璃板在450°C的硝酸钾熔盐中浸溃I小时，由此进行化学强化处理，并将所得到的强化玻璃板作为玻璃基板和支撑板使用。这些玻璃基板的大小和厚度与在实施例I~5中使用的玻璃基板相同，这些支撑板的大小和厚度也与在实施例1~5中使用的支撑板相同。
[0155]需要说明的是，在后述的实施例和比较例中，表面粗糙度(Ra)通过使用原子间力显微镜(Seiko Instruments 公司(七 4 3 一 -1 > 7- ^社)制，SPA300/SPI3800)进行测定。
[0156](剥离性评价)
[0157]关于后述层叠体的加热后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离性，在后述规定条件下进行加热处理后，将带有无机绝缘膜的玻璃基板与树脂层剥离，并肉眼观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的与树脂层接触的面，由此进行评价。无树脂层的残渣则评价为良好，有树脂层的残渣则评价为不好。
[0158](洁净性评价)
[0159]在后述规定的条件下进行加热处理后，将从层叠体剥离的带有无机绝缘膜的玻璃基板在己烷中进行超声处理(5分钟)，然后在与树脂层接触的面上(无机绝缘膜面上)粘贴透明胶带(商品名Sellotape (七口 f 一:/ )(注册商标),Nichiban ( 二^' /S' > )制)，进行90°剥离，并测定其剥离强度。剥离强度越小，表示越是在无机绝缘膜面上存在树脂层的残渣，从实用方面来看，优选剥离强度为0.5N/25mm以上。
[0160]〈实施例1>
[0161]先将板厚0.4mm的支撑板进行纯水洗涤后，再进行UV洗涤，从而洁净化。
[0162]然后,在支撑板的第一主面上,利用丝网印刷机，以纵705mm、横595mm的大小,将无溶剂加成反应型剥离纸用聚硅氧烷(信越聚硅氧烷公司制，KNS-320A，粘度:0.40Pa ? s,溶解度参数(SP值):7.3) 100质量份与钼系催化剂(信越聚硅氧烷公司制，CAT-PL-56) 2质量份的混合液涂布为长方形(涂布量30g/m2)。
[0163]然后，在180°C下、在大气中，将其加热固化30分钟，在支撑板的第一主面上形成厚度20 ii m的聚硅氧烷树脂层。[0164]需要说明的是，上述无溶剂加成反应型剥离纸用聚硅氧烷包含:具有与硅原子键合的乙烯基和甲基的直链状有机烯基聚硅氧烷(主剂)、和具有与硅原子键合的氢原子和甲基的直链状有机氢聚硅氧烷(交联剂)。
[0165]然后，将板厚0.3mm的玻璃基板的与聚硅氧烷树脂接触侧的面(第一主面)进行纯水洗涤，然后进行UV洗涤，从而洁净化。另外，利用磁控溅射法(加热温度300°C，成膜压力4m托，功率密度3W/cm2)，在洁净化后的面上形成厚度30nm的SiO2膜，得到带有无机绝缘膜的玻璃基板。无机绝缘膜表面(无机绝缘膜的与玻璃基板侧相反侧的表面。以下表示相同含义)的表面粗糙度(Ra)为0.8nm。另外，在通过XPS测定(使用ULVAC-PHI公司(7 ;ws':7々? 7 r 社)制的Quantera SXM。以下相同)得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0166]然后，在室温下、通过真空压制将玻璃基板的SiO2成膜面与支撑板的聚硅氧烷树脂层面粘贴，得到层叠体A。
[0167]在所得到的层叠体A中，支撑板与玻璃基板在不产生气泡的情形下与聚硅氧烷树脂层粘附，从而没有应变状缺陷，平滑性也良好。
[0168](加热后的剥离性评价) [0169]对于层叠体A，在大气氧为0.1%以下的氮气氛中、在350°C下实施I小时加热处理。
[0170]然后，进行剥离试验。具体而言，首先，将层叠体A中的玻璃基板的第二主面固定至固定台上。另一方面，用吸附垫吸附支撑板的第二主面。然后，在层叠体A所具有的四个角部中的一个角处，于带有无机绝缘膜的玻璃基板与树脂层的界面处，插入厚度0.4mm的刀，使无机绝缘膜与树脂层的界面稍有剥离，从而赋予剥离的起点。然后，使吸附垫向从固定台离开的方向移动，将无机绝缘膜与树脂层的界面整体剥离，分离出带有无机绝缘膜的玻璃基板、和带有树脂层的支撑板。
[0171]在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上(无机绝缘膜上)，没有树脂的残渣。
[0172]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行上述洁净性评价，剥离强度为0.7N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0173]然后，在50°C下将分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板在稀释至20重量％的抗蚀剂剥离液(Parker Corporation公司(ri 一力一 2 —水。> 一 3 >社)制，含有20质量％的氢氧化钾作为主要成分)中浸溃10分钟，进行利用水的刷洗涤后，在90°C下于浓度为0.1摩尔/升的盐酸水溶液中浸溃20小时，并进行利用水的刷洗涤和鼓风。用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0174](实施例1b)
[0175]通过热CVD法(加热温度400°C，反应压力IPa，反应气体为四乙氧基硅烷和臭氧/氧气，载气为氮；2000sccm，臭氧/氧气比:3%)代替磁控溅射法,形成厚度IOOnm的SiO2膜，除此以外，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体A’。需要说明的是，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为2nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％。
[0176]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体A’进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0177]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.8N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0178]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0179]需要说明的是，据认为，无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子起因于四乙氧基硅烷中的杂质。
[0180]〈实施例2>
[0181]通过ICP-CVD法(感应耦合等离子体CVD)(加热温度400°C，成膜压力IPa，RF功率 400W, DC 功率 230 V /0.5A/80W，气体流量(100%SiH4:10sccm, N2:140sccm))形成厚度IOOnm的Si3N4膜来代替形成SiO2膜，除此以外，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体B。需要说明的是，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为2nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0182]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体B进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0183]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0184]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0185]〈实施例3>
[0186]通过磁控溅射法(加热温度300°C，成膜压力4m托，功率密度3W/cm2)形成厚度IOOnm的SiO2膜，然后进行等离子体氮化处理(加热温度300°C，腔室内压力lOOPa，气体流量(N2: IOOsccm, Ar: IOOOsccm, H2: IOsccm))，形成厚度 IOOnm 的 SiOaNb (a=l、b=l)膜来代替形成3102膜，除此以外，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体C。需要说明的是，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为lnm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0187]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体C进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0188]另外，以与实施例1相同的方式对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0189]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0190]〈实施例4>
[0191]通过对实施例1中使用的玻璃基板表面喷雾(约20秒)缓冲氢氟酸(氢氟酸6重量％:氟化铵30重量％，其余为水，以下相同)进行粗糙化，在玻璃基板的粗糙化后的表面上，利用实施例1中实施的磁控溅射法于玻璃基板上制作厚度30nm的SiO2膜，使用该带有无机绝缘膜的玻璃基板代替实施例1中使用的带有无机绝缘膜的玻璃基板，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体D。需要说明的是，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为25nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0192]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体D进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0193]另外，对剥离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0194]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0195]〈实施例5>
[0196]通过反应性溅射法(铝靶，无加热，成膜压力0.1Pa,气体流量(O2:25sccm、Ar:25sccm))形成厚度50nm的Al2O3膜来代替形成SiO2膜，除此以外，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体E。需要说明的是，在本实施例中，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为0.8nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0197]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体E进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0198]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0199]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0200]<实施例6>
[0201]使用包含钠钙玻璃的玻璃板作为支撑板和玻璃基板，除此以外，通过与实施例1相同的方法，得到层叠体F。需要说明的是，在本实施例中，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为0.8nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0202]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体F进行剥离性评价。在分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0203]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0204]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0205]<实施例7>[0206]使用化学强化后的玻璃板作为支撑板和玻璃基板，除此以外，通过与实施例2相同的方法，得到层叠体G。需要说明的是，带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜表面的表面粗糙度(Ra)为0.8nm。另外，通过XPS测定得到的无机绝缘膜表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为检测限以下(0.1原子％以下)。
[0207]然后，以与实施例1相同的方式对层叠体G进行剥离性评价。在剥离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面上没有树脂的残渣。
[0208]另外，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.6N/25mm，可知具有优异的面洁净性。
[0209]然后，按照与实施例1相同的顺序，对分离后的带有无机绝缘膜的玻璃基板进行碱、酸和刷洗涤，并用光学显微镜观察带有无机绝缘膜的玻璃基板的剥离面，结果未见裂纹。
[0210]需要说明的是，关于上述实施例1?7中使用的层叠体A?G，在上述的剥离试验中，在聚硅氧烷树脂层与无机绝缘膜之间产生了剥离，而不是在聚硅氧烷树脂层与支撑板之间。从这一点确认，聚硅氧烷树脂层与支撑板之间的粘附力大于聚硅氧烷树脂层与无机绝缘膜之间的粘附力，换言之，聚硅氧烷树脂层与支撑板之间的剥离强度高于聚硅氧烷树脂层与无机绝缘膜之间的剥离强度。
[0211]〈比较例1>
[0212]使用不具有无机绝缘膜的玻璃基板代替实施例1中使用的带有无机绝缘膜的玻璃基板，除此以外，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体H。层叠体H中不包含无机绝缘膜。需要说明的是，对玻璃基板的与树脂层表面接触侧的面进行纯水洗涤，然后进行UV洗涤，从而洁净化。另外，洁净化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)为0.5nm。另外，通过XPS测定得到的玻璃基板表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为1.0原子％。
[0213]然后，按照与实施例1相同的顺序，进行加热处理后，进行剥离性评价，将层叠体H中的玻璃基板与具有树脂层的支撑板进行分离。
[0214]在分离后的玻璃基板的与树脂层接触的面上，附着有树脂层的树脂的一部分，在支撑板上的树脂层表面的相应部分确认到破损。
[0215]另外，对分离后的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.lN/25mm，可知无法将附着在表面上的树脂充分除去。
[0216]用刀具除去树脂后，用光学显微镜对玻璃基板的剥离面进行观察，在剥离面的一部分中见到裂纹产生。
[0217]<比较例2>
[0218]使用与实施例6相同的包含钠钙玻璃的玻璃板作为支撑板和玻璃基板，除此以夕卜，通过与比较例I相同的方法，得到层叠体J。层叠体J中不包含无机绝缘膜。需要说明的是，洁净化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)为0.5nm。另外，通过XPS测定得到的玻璃基板表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为1.5原子％。
[0219]然后，按照与实施例1相同的顺序，进行加热处理后，进行剥离性评价，将层叠体J中的玻璃基板与具有树脂层的支撑板进行分离。
[0220]在分离后的玻璃基板的与树脂层接触的面上，附着有树脂层的树脂的一部分，在支撑板上的树脂层表面的相应部分确认到破损。[0221]另外，对分离后的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.lN/25mm，可知无法将附着在表面上的树脂充分除去。
[0222]<比较例3>
[0223]使用与实施例7相同的化学强化后的玻璃板作为支撑板和玻璃基板，除此以外，通过与比较例I相同的方法，得到层叠体K。层叠体K中不包含无机绝缘膜。需要说明的是，洁净化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)为0.5nm。另外，通过XPS测定得到的玻璃基板表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为1.5原子％。
[0224]然后，按照与实施例1相同的顺序，进行加热处理后，进行剥离性评价，将层叠体K中的玻璃基板与具有树脂层的支撑板进行分离。
[0225]在分离后的玻璃基板的与树脂层接触的面上，附着有树脂层的树脂的一部分，在支撑板上的树脂层表面的相应部分确认到破损。
[0226]另外，对分离后的玻璃基板进行洁净性评价，剥离强度为0.lN/25mm，可知无法将附着在表面上的树脂充分除去。
[0227]<比较例4>
[0228]通过对比较例I中使用的玻璃基板表面喷雾(约60秒)缓冲氢氟酸进行粗糙化，使用该粗糙化玻璃基板代替实施例1中使用的带有无机绝缘膜的玻璃基板，按照与实施例1相同的顺序，得到层叠体L。层叠体L中不包含无机绝缘膜。需要说明的是，粗糙化玻璃基板的与树脂层接触侧的面进行纯水洗涤，然后进行UV洗涤，从而洁净化。
[0229]所得到的粗糙化玻璃基板的洁净化后的表面(粗糙化后的面)的表面粗糙度(Ra)为lOOnm。另外，通过XPS测定得到的粗糙化玻璃基板的洁净化后的表面中的碱金属和碱土金属的原子合计含量为1.1原子％。
[0230]然后，按照与实施例1相同的顺序，进行加热处理后，进行剥离性评价，将层叠体L中的玻璃基板与具有树脂层的支撑板进行分离。
[0231]在分离后的玻璃基板的与树脂层接触的面上，附着有树脂层的树脂的一部分，在支撑板上的树脂层表面的相应部分确认到破损。
[0232]<实施例8>
[0233]在本例中，使用实施例3中得到的层叠体C制造0LED。
[0234]供给至形成透明电极的工序，形成辅助电极的工序，蒸镀空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层等的工序，将所得物密封的工序，从而在层叠体C的玻璃基板上形成有机EL结构体。在玻璃基板上具有有机EL结构体的层叠体C (以下称为面板C)，为本发明的带有支撑体的显示装置用面板。
[0235]然后，将面板C的密封体侧真空吸附到台板上，然后在面板C的角部的玻璃基板与树脂层的界面处，插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，对玻璃基板的无机绝缘层与树脂层的界面赋予剥离起点。然后，用24个真空吸附垫吸附面板C的支撑板表面，之后从接近于面板C的角部的吸附垫开始依序使其升高。其结果，在台板上仅残留形成有有机EL结构体的玻璃基板，可以将带有树脂层的支撑板剥离。
[0236]然后，使用激光切割法或划线裂片法人7'— 7'' 4々法)，对分离后的玻璃基板进行切割，切割为纵41mmX横30mm的288个单元后，组装形成有有机EL结构体的玻璃基板和对置基板，实施模块形成工序，从而制作0LED。这样得到的OLED在特性上不会产生问题。
[0237]已參考详细且特定的实施方式描述了本发明，但对于本领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本发明的范围与精神的情形下，可以对本发明进行各种修改、变更。
[0238]本申请基于2011年4月22日提交的日本专利申请2011-095632，在此其内容作为參考并入本发明中。
[0239]符号说明
[0240]10层叠体
[0241]20玻璃基板
[0242]22无机绝缘膜
[0243]24带有无机绝缘膜的玻璃基板
[0244]201玻璃基板的第一主面
[0245]202玻璃基板的第二主面
[0246]221无机绝缘膜表面
[0247]30增强板(带有树脂层的支撑板)
[0248]31支撑板
[0249]32树脂层
[0250]321树脂层表面
[0251]40带有支撑板的显示装置用面板
[0252]50显示装置用面板的构成构件
[0253]60显示装置用面板
【权利要求】
1.一种层叠体，其依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层，并且所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与所述树脂层接触，其中， 所述带有无机绝缘膜的玻璃基板中， 在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物， 所述无机绝缘膜的与所述树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下， 所述支撑板的层与所述树脂层的界面的剥离强度高于所述树脂层与所述无机绝缘膜的界面的剥离强度。
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述无机绝缘膜为包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氧化铝的膜。
3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述无机绝缘膜的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度(Ra)小于30nm。
4.如权利要求1~3中任一项所述的层叠体，其中，所述无机绝缘膜的厚度为5~5000nm。
5.如权利要求1~4中任一项所述的层叠体，其中，所述玻璃基板的厚度为0.03~0.8mmo
6.如权利要求1~5中任一 项所述的层叠体，其中，所述树脂层的树脂为聚硅氧烷树脂。
7.如权利要求6所述的层叠体，其中，所述聚硅氧烷树脂为有机烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的反应固化物。
8.如权利要求1~7中任一项所述的层叠体，其中，所述树脂层的厚度为I~100ii m。
9.如权利要求1~8中任一项所述的层叠体，其中，所述支撑板为玻璃板。
10.一种层叠体的制造方法，用于制造依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层的层叠体，其中， 准备带有无机绝缘膜的玻璃基板，所述带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，所述无机绝缘膜的与所述树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子％以下； 准备带有树脂层的支撑板，所述带有树脂层的支撑板具有固定至所述支撑板的单面的所述树脂层，并且该树脂层的露出的表面具有非附着性； 以所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜的面、与所述带有树脂层的支撑板的树脂层表面作为层叠面，将所述带有无机绝缘膜的玻璃基板与所述带有树脂层的支撑板层叠。
11.如权利要求10所述的层叠体的制造方法，其中，所述带有树脂层的支撑板为具有将有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷在该支撑板上反应固化而得到的聚硅氧烷树脂的层的支撑板。
12.—种带有支撑板的显示装置用面板，具有权利要求1~9中任一项所述的层叠体、和设置在所述层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。
13.—种显示装置用面板，其通过从权利要求12所述的带有支撑板的显示装置用面板以所述无机绝缘膜与所述树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。
14.一种显示装置，具`有权利要求13所述的显示装置用面板。
【文档编号】B32B9/00GK103492173SQ201280019767
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年4月17日 优先权日:2011年4月22日
【发明者】江畑研一, 松山祥孝, 内田大辅, 川原健吾 申请人:旭硝子株式会社