一种pcb钻孔用复合垫板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸渍尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成。本发明的复合垫板表面硬度明显提高，且解决了传统垫板翘曲，散热效果差的问题，提高了排屑散热效果，减少了钻孔过程中披锋和偏孔的问题，提高了孔位精度，满足了小孔径钻孔要求。
【专利说明】一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前市场上印制线路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)钻孔用垫板的其中一种为酚醛层压板，这种酚醛层压板成本高，生产起来对环境影响大，且垫板易翘曲，平整度差，另外一种是普通蜜胺木垫板，其成本较低但是使用上存在披峰、毛刺、孔位精度差的问题。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法和用途，旨在解决目前PCB钻孔用酚醛层压板成本高而普通密胺木垫板又不满足高精度钻孔要求的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸溃尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸溃由蜜胺改性的脲醛树脂形成。
[0006]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述预定条件为:压制压力240-260kg,温度 145-155°C。
[0007]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述复合垫板是在所述基板上下表面分别依次叠加I张层压里纸和I张蜜胺面纸后压制而成。
[0008]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述高密度纤维板硬度为70hd以上，密度≥880kg/m3，厚度为2.1±0.Imm0
[0009]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述蜜胺面纸含胶量为48-60%，所述蜜胺面纸的半成品预固化度为22-35%，半成品挥发份< 9%，面纸底材克重为80-90g/m2。
[0010]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述层压里纸底材克重为105g/m2，脲醛树脂胶化时间为120-150秒，所述层压里纸克重为188-193 g/ m2，可溶性为80_90%，挥发份为6.5-8%。
[0011]所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述蜜胺改性的脲醛树脂中添加质量分数为0.8%的脱模剂。所述牛皮纸浸溃的尿醛树脂中添加质量分数为4%的铝粉及质量分数0.2-0.35%的固化剂。
[0012]一种利用如上所述的方法制备的PCB钻孔用复合垫板，其中，所述PCB钻孔用复合垫板由基板和依次层叠压制在所述基板两面的层压里纸和蜜胺面纸组成。[0013]有益效果:本发明提供一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，该复合垫板表面硬度明显提高，且解决了传统垫板翘曲，散热效果差的问题，提高了排屑散热效果，减少了钻孔过程中披锋和偏孔的问题，提高了孔位精度，满足了小孔径钻孔要求。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]本发明提供一种PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其中，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在145-155?温度，240-260kg压力下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸溃尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸溃由蜜胺改性的脲醛树脂形成。
[0016]较佳实施例中，所述复合垫板是在所述基板上下表面分别依次叠加I张层压里纸和I张蜜胺面纸后压制而成。
[0017]较佳的是，所述高密度纤维板硬度为70hd以上，密度> 880kg/m3，厚度为
2.1±0.1_。
[0018]蜜胺改性的脲醛树脂指在脲醛树脂的合成原料中加入三聚氰胺(蜜胺)形成。其具体原料配比如表1所示。
[0019]表1、蜜胺改性的脲醛树脂的合成原料
【权利要求】
1.一种PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸溃尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸溃由蜜胺改性的脲醛树脂形成。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述预定条件为:压制压力240-260kg，温度145-155°C。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述复合垫板是在所述基板上下表面分别依次叠加I张层压里纸和I张蜜胺面纸后压制而成。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述高密度纤维板硬度为70hd以上，密度≥880kg/m3，厚度为2.1±0.1_。
5.根据权利要求 1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述蜜胺面纸含胶量为48-60%，所述蜜胺面纸的半成品预固化度为22-35%，半成品挥发份≤9%，面纸底材克重为80-90g/m2。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述层压里纸底材克重为105g/m2，脲醛树脂胶化时间为120-150秒，所述层压里纸克重为188-193 g/m2，可溶性为80-90%，挥发份为6.5-8%。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述蜜胺改性的脲醛树脂中添加质量分数为0.8%的脱模剂， 所述牛皮纸浸溃的尿醛树脂中添加质量分数为4%的铝粉及质量分数0.2-0.35%的固化剂。
8.一种利用如权利要求1-7任一项所述的方法制备的PCB钻孔用复合垫板，其特征在于，所述PCB钻孔用复合垫 板由基板和依次层叠压制在所述基板两面的层压里纸和蜜胺面纸组成。
【文档编号】B32B29/06GK103935105SQ201410161749
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月22日 优先权日:2014年4月22日
【发明者】邱波, 杨柳, 杨勇成 申请人:深圳市柳鑫实业有限公司