本实用新型涉及印刷自动化设备领域，特别是涉及一种自动锡膏印刷装置。
背景技术：
目前，由于电子产品日渐趋于小而薄，对电子产品的制造要求越来越高，而电子产品的覆晶芯片LED封装是由SMT设备来完成的，其生产的第一道工序中的锡膏印刷是由锡膏印刷机来完成的，因此第一道工序的加工质量很大程度上决定了覆晶芯片的生产质量。
覆晶芯片LED封装时，使用锡膏作为芯片与支架的固定及导电的载体，现有的固晶机多使用点胶针点锡膏。由于每个LED需要点锡膏点数为4~8个，每小时的生产数量仅为8000个。由于锡膏的粘度较大，点出来的锡点的大小比较难控制，造成的锡点外观效果不好。随着工艺技术的改进，虽然有些生产厂家使用钢网刷锡膏，但因LED支架是杯体形式，传统的平面型LED钢网使用效果仍然不好。
技术实现要素：
鉴于以上内容，本实用新型提供了一种结构简单、操作性强、成本低、精度高的自动锡膏印刷装置。
为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种自动锡膏印刷装置，包括：钢网上料机构，所述钢网上料机构包括刮刀移动导轨、刮刀、锡膏和钢网；所述刮刀移动导轨位于所述钢网的上方，所述刮刀与所述刮刀移动导轨滑动连接；所述钢网为凸起型钢网；钢网清洗机构，所述钢网清洗机构包括钢网清洗机和钢网清洗机移动导轨；所述钢网清洗机与所述网清洗机移动导轨滑动连接；摄像机构，所述摄像机构包括摄像头和摄像头移动导轨；所述摄像头与所述摄像头移动导轨滑动连接；及LED支撑机构，所述LED支撑机构包括LED支架和LED支架承载底座；所述LED支架与所述LED支架承载底座滑动连接。
其进一步特征如下：
所述LED支架承载底座设置为可上下调节。
所述钢网清洗机构位于所述钢网上料机构下方的一侧，所述摄像机构位于所述钢网上料机构下方的另一侧。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列有益效果：
提供了一种自动锡膏印刷装置，完全摒弃了传统的点胶针点锡膏的方式，改为钢网印刷锡膏工艺，结构简单，提高生产效率，降低生产成本；同时将钢网改进凸起形状，提高了精度，降低锡点外观不良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型优选实施例的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
如图所示，一种自动锡膏印刷装置，包括：钢网上料机构，所述钢网上料机构包括刮刀移动导轨5、刮刀6、锡膏7和钢网8；所述刮刀移动导轨5位于所述钢网8的上方，所述刮刀6与所述刮刀移动导轨5滑动连接；所述钢网8为凸起型钢网；钢网清洗机构，所述钢网清洗机构包括钢网清洗机9和钢网清洗机移动导轨10；所述钢网清洗机9与所述网清洗机移动导轨10滑动连接；摄像机构，所述摄像机构包括摄像头3和摄像头移动导轨2；所述摄像头3与所述摄像头移动导轨2滑动连接；及LED支撑机构，所述LED支撑机构包括LED支架11和LED支架承载底座12；所述LED支架11与所述LED支架承载底座12滑动连接。所述LED支架承载底座12设置为可上下调节。所述钢网清洗机构位于所述钢网上料机构下方的一侧，所述摄像机构位于所述钢网上料机构下方的另一侧。由于在现有技术中可上下调节的设置有很多（如专利号CN201520049362.X），且在该技术启示下本领域技术人员应用该技术无需付出花费创造性劳动，故此处不再赘述。
当该自动锡膏印刷装置工作时，需在影像设定装置1中设定钢网8和LED支架11的压合位置要求参数。同时利用PLC控制系统4设定刮刀6移动时的速度和压力、钢网清洗机9的转动速度和压力以及钢网清洗机移动导轨10的移动速度和周期。设置好所有的参数后，在钢网8上加入锡膏7，LED支架承载底座12上升到与钢网8压合的状态，由于钢网设置为凸起型钢网，印刷时，钢网的凸起部位可以伸到LED的杯体中进行。刮刀6按照PLC控制系统4中设定的条件移动到钢网8的另一端，此时，LED支架承载底座12再下降回到初始位置，完成一片LED支架的印刷。钢网清洗机9和钢网清洗机构移动导轨10按照PLC控制系统4中设定的条件，对钢网8的底部进行擦拭，为下一片支架的印刷作准备。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。