形成模版印刷物，通常以 一些形式的数字柔性版印刷等方式实现)等。柔性版印刷板是可通过多个渠道获得;例如以 商品名CYREL购自杜邦公司（特拉华州威明顿市）（DuPont (Wi Imington，DE))、以商品名 NYL0FLEX购自富林特集团（北卡罗来纳州雅顿）(Flint Group(Arden，NC))以及以多个商品 名购自麦德美公司（哥伦比亚丹佛）（MacDermid Inc. (Denver ,CO)) 〇
[0012] 柔性版印刷板100的前体材料可以是用于例如机械消融、激光刻蚀或溶剂清洗方 法中的任何适用组合物。在前体材料是可光致固化材料的具体实施例(例如，用于板制备的 成像/溶剂清洗方法）中，前体材料可以包括任何合适的可光致聚合或可光致交联的单体、 低聚物、聚合物或它们的组合或混合物。前体材料还可包括任何合适的添加剂，诸如光敏剂 或光催化剂、稳定剂、填料等。合适材料的一个广泛类别包括熟知的（甲基)丙烯酸酯系列材 料(包括单体、低聚物、聚合物等）。可能适用于柔性版印刷板前体材料的此类材料（以及多 种其他活性材料、添加剂和辅助部件）在例如Pekurovsky的美国专利申请公布No. 2010/ 0077932中有所描述。如果通过例如机械消融或激光刻蚀方法制备柔性版印刷板，前体材料 可能不需要是活性的（特别地，可能不需要是可光致固化的）。此类前体材料（因此可以是与 板材料103类似或相同的组合物，仅移除前体材料的一部分以留下板材料)可以包括例如橡 胶化合物，如天然橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶等。
[0013] -般来讲，合适的柔性版印刷板前体材料可以选自例如天然或合成橡胶、环氧化 天然橡胶、氯丁二稀橡胶、腈橡胶、乙稀-丙稀二稀(EPDM)材料、丙稀腈-丁二稀材料、丙稀 腈-丁二烯-苯乙烯材料和苯乙烯-丁二烯材料。可能适用于柔性版印刷板（以及此类板的辅 助部件）的特定前体材料在Liu和Guthrie ( "柔性版印刷板发展综述"（A Review of Flexographic Printing Plate Development)，国际表面涂层杂志 B辑：涂层学报，2003年 6 月，86，B2)中进行了详细讨论。
[0014]柔性版印刷板100可以包括任何合适的印刷图案，即，它可以具有凸起的突出部 102的任何合适布置方式，在其上共同承载印刷表面101，通过谷105进行交替。单个突出部 102可以是相对于谷105的底板的任何合适高度(意味着尺寸与板的主平面正交，例如图2视 图中的上下方向），即与期望相符，将液体转移至印刷表面101，然后将液体转移至可印刷基 材，同时使任何液体被转移至谷105的底板106和/或从谷105的底板106转移至可印刷表面 的程度最小化。在各种实施例中，单个突出部102的高度可以为至少约100、200、350或500微 米。在另一个实施例中，单个突出部102的高度可以为最多约2000、1000或600微米。
[0015] 单个突出部102的印刷表面可以是任何合适的尺寸和侧向尺寸（例如，长度和宽 度）。在一些实施例中，此类印刷表面可以具有宏观尺寸，例如以便转移此类尺寸的液体，从 而产生较大的涂覆区域，以提供诸如连续印刷字符、电触点焊盘、保护涂料等项目。在一些 实施例中，此类突出部可以具有微观尺寸(意味着至少一个侧向尺寸小于0.5mm)，以便转移 此类尺寸的液体，从而产生例如像素图像(用于任何目的）、微观电子痕迹等。可以根据需要 选择任何此类尺寸和/或形状。
[0016] 如本文所公开，柔性版印刷板100的至少印刷表面101是等离子处理表面。当然，谷 表面106通常还可接受至少一些等离子处理，除非在处理过程中被掩蔽。此类等离子处理可 以采用任何合适的装置和工艺进行。例如，板1〇〇(无论例如在包绕支撑圆筒之前呈平坦形 式，在此类(之前的）平板包绕支撑圆筒之后呈平坦形式，或者板100自身呈圆筒形式）可以 放置在等离子体反应器室中，在反应室中通过任何熟知技术生成等离子体。
[0017] 可使用任何合适的等离子体反应器。一种合适的等离子体反应器类型提供具有电 容耦合系统的反应室，此电容耦合系统具有至少一个由射频(RF)源供电的电极和至少一个 接地电极。无论具体类型为何，此类反应室均可提供这样一种环境，该环境允许控制压力、 多种惰性和反应性气体的流量、施加到供电电极的电压、穿过在反应室中所形成离子鞘的 电场强度、含活性种的等离子体的形成、离子轰击强度以及沉积速率等。为了执行等离子处 理，柔性版印刷板100可以放置在或通过反应室（至少其印刷表面101暴露于等离子体环 境）。在反应室中由气体或气体混合物产生的等离子体可以通过供给电力（例如，从射频发 生器)对至少一个电极生成并持续，这一点将很容易理解。此类系统中经常会用到各种辅助 部件(功率源、振荡器等），这一点同样很容易理解。反应室中的压力可以在有利于形成合适 等离子体的任何压力下得以保持。通常，等离子体反应室可以在更小的压力下得以保持。然 而，在一些实施例中，可以执行所谓的大气压等离子处理。
[0018] 在一些实施例中，可以使用的等离子处理模式涉及在等离子体反应器的反应室内 产生的离子鞘内定位至少柔性版印刷板的印刷表面。此类模式具有诸多优势，例如可以向 板的印刷表面提供增强附接的离子体反应性物质，可以更多地将此类物质覆盖到板的印刷 表面区域，可以增强等离子处理的耐久性等。产生此类离子鞘和在此类离子鞘中定位基材 的方法在美国专利No. 7125603和7387081 (David)中有详细描述，上述专利均出于此目的全 文以引用方式并入本文。
[0019]等离子处理环境可以包含任何期望的气体或气体混合物（在本文中，术语"气体" 用于广义地涵盖任何能够挥发至足够程度以在等离子体反应器的反应室中提供的任何材 料）。如果需要，可以包含惰性气体，诸如氩气、氦气、氙气、氡或者它们的任何混合物。在一 些实施例中，等离子处理可以在氧化环境中执行。这可以增强等离子处理增大印刷表面101 的表面能量的程度，本文稍后将对此进行讨论。此类氧化环境可以包含至少一种含氧气体 (例如，含氧气体选自氧、水、过氧化氢、臭氧以及它们的组合）。
[0020] 在一些实施例中，等离子处理环境可以包含一种或多种有机硅烷组分。此类组分 可以例如提高可能附接某些高表面能量施加(例如，含有氧气)组成成分的程度，例如通过 共价键合附接至板100的印刷表面101的程度。在多个实施例中，合适的有机硅烷包括但不 限于四甲基硅烷（TMS )、甲基硅烷、二甲基硅烷、三甲基硅烷、乙基硅烷、正硅酸四乙酯 (TEOS)、四甲基环四硅氧烷(TMCTS)、二硅烷醇甲烷(diSi lanomethane )、双（甲基硅烷醇）甲 烧（bis(methylsilano)methane)、I，2_二硅烷醇乙烧（I，2-disilanoethane)、I，2_双（甲基 硅烷醇）乙烧（I，2_bis(methylsilano)ethane)、2,2_二硅烷醇丙烷（2,2-disi Ianopropane )、二乙基硅烷、二乙基甲基硅烷、丙基硅烷、甲基乙烯基硅烷、二乙烯基二 甲基硅烷、I，1，2，2-四甲基二硅烷、六甲基二硅烷、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、I，1，2，2，3，3-六甲基三硅烷、I，1，2，3，3 -五甲基三硅烷、二甲基二硅烷醇乙烷 ((1；[11161：1171(118；[1&11061：11&116)、二甲基二硅烷醇丙烷（(1；[11161：1171(118；[1&110卩1'0卩&116)、四甲基二 硅烷醇乙烧（tetramethyldisilanoethane)、四甲基二硅烷醇丙烷 (tetramethyIdisiIanopropane)等等，或上述两种或更多种的组合。在特定实施例中，等离 子处理环境可以包含任何合适比例的含氧气组分和有机硅烷组分的混合物。在具体实施例 中，可以使用氧气和四甲基硅烷的混合物。在另一个实施例中，可以使用约1: 3、1: 5、1: