劳损坏的情况。墨水容纳体51以垫片157或垫片161被插入的状态经由包装盘155或包装盘159被容纳于捆包箱153。
[0091]如图19所示，包装盘155呈容器状。在包装盘155上形成有凹部165。凹部165被形成为能够收容墨水容纳体51。由此，在包装盘155中，被构成为能够将墨水容纳体51沿凹部165载置。一旦将墨水容纳体51载置到包装盘155,则墨水袋82的形状按照包装盘155的凹部165的形状变化。当将墨水容纳体51载置到包装盘155时，墨水容纳体51从包装盘155的凹部165挤出(图12)。但是，当用两个包装盘155夹持墨水容纳体51时，墨水容纳体51如图20所示的那样被容纳于由两个包装盘155包围的空间内。
[0092]如图21所示，包装盘159呈容器状。在包装盘159上形成有凹部167。凹部167被形成为能够收容墨水容纳体51K。由此，在包装盘159中，被构成为能够将墨水容纳体51K沿凹部167载置。一旦将墨水容纳体51K载置到包装盘159,则墨水袋82K的形状按照包装盘159的凹部167的形状变化。当将墨水容纳体51K载置到包装盘159时，墨水容纳体51K从包装盘159的凹部167挤出(图14)。但是，当用两个包装盘159夹持墨水容纳体51K时，墨水容纳体51K如图22所示的那样被容纳于由两个包装盘159包围的空间内。
[0093]作为包装盘155和包装盘159的材料，可以采用纸材料、木材料、合成树脂、金属等各种材料。在本实施方式中，包装盘155以及包装盘159分别通过合成树脂的成形来形成。作为包装盘155以及包装盘159的形成方法，例如可以采用射出成形、真空成形、吹塑成形等。
[0094]如图23所示，包装盘155具有倾斜部181、限制部183。倾斜部181被形成在凹部165。限制部183被设置在凹部165内。限制部183包括第一限制部183A以及第二限制部183B。第一限制部183A从包装盘155的底部185朝向凹部165的开口突出。第二限制部183B作为凹部165的内壁的一部分而被构成。
[0095]如图24所示，倾斜部181被形成在凹部165之中与墨水袋82对置的部位。倾斜部181以从墨水袋82侧朝向把手部131侧而凹部165的深度变浅的方向倾斜。第一限制部183A与倾斜部181比位于第一方向D1侧。第二限制部183B与倾斜部181比位于第一方向D1侧。在第一方向D1上，在倾斜部181和第一限制部183A之间形成有凹部187。凹部187被形成在墨水容纳体51的供应部101以及基板设置部106相对置的位置。此外，在图24中，为了将构成以容易理解的方式示出，示出了将包装盘155 (包装盘159)沿图23中的B-B线切断了时的断面。
[0096]一旦将墨水容纳体51载置到包装盘155上，则墨水容纳体51的墨水袋82如图25所示的那样按照包装盘155的倾斜部181的形状变化。此时，墨水容纳体51的把手部131的第二方向D2上的位置通过第一限制部183A被限制。并且，墨水容纳体51的供应部101以及基板设置部106被容纳于凹部187内。另外，此时，供应部101以及基板设置部106与凹部187的底部185之间保持有间隙。也就是说，第一限制部183A将把手部131限制于在供应部101与包装盘155的底部185之间保持有间隙的位置处。另外，第一限制部183A将把手部131限制于在基板设置部106与包装盘155的底部185之间保持间隙的位置处。由此，在电路基板105和包装盘155的底部185之间保持间隙。此外，在图25中，为了将构成以容易理解的方式示出，示出了将包装盘155(包装盘159)沿图23中的B-B线切断了时的断面。
[0097]另外，一旦将墨水容纳体51载置到包装盘155上，则墨水容纳体51的把手部131的第一方向D1上的位置通过第二限制部183B被限制。此时，在第一方向D1上，在供应部101以及基板设置部106与凹部165的内壁之间保持有间隙。也就是说，第二限制部183B在第一方向D1上将把手部131限制于在供应部101与包装盘155的内壁之间保持有间隙的位置处。另外，第二限制部183B在第一方向D1上将把手部131限制于在基板设置部106与包装盘155的内壁之间保持有间隙的位置处。由此，电路基板105与包装盘155的内壁之间保持有间隙。
[0098]对包装盘159进行说明。包装盘159比包装盘155大。另外，在包装盘159中，限制部183的构成与包装盘155不同。除此之外，包装盘159具有与包装盘155同样的构成。因此，以下，关于包装盘159的构成之中与包装盘155相同的构成，标注与包装盘155的构成相同的符号，并省略详细说明。
[0099]在包装盘159中，限制部183如图26所示的那样包括第三限制部183C。第三限制部183C位于比两个第一限制部183A之间的区域靠外侧的位置处。第三限制部183C与第一限制部183A相比向与底部185侧相反的一侧突出。另外，第三限制部183C与第二限制部183B相比向倾斜部181侧突出。
[0100]一旦将墨水容纳体51K载置到包装盘159上，则墨水容纳体51的墨水袋82K按照包装盘159的倾斜部181的形状变化(图25)。此时，墨水容纳体51K的把手部131的第二方向D2上的位置通过第一限制部183A被限制。并且，墨水容纳体51K的供应部101以及基板设置部106被容纳于凹部187内。另外，此时，供应部101以及基板设置部106与凹部187的底部185之间保持有间隙(图25)。也就是说，在包装盘159中，第一限制部183A也将把手部131限制于在供应部101与包装盘159的底部185之间保持有间隙的位置处。同样地，第一限制部183A将把手部131限制于在基板设置部106与包装盘159的底部185之间保持间隙的位置处。由此，在电路基板105和包装盘159的底部185之间保持间隙。
[0101]另外，一旦将墨水容纳体51K载置到包装盘159上，则墨水容纳体51的把手部131的第一方向D1上的位置被第二限制部183B限制。此时，在第一方向D1上，在供应部101以及基板设置部106与凹部167的内壁之间保持有间隙。也就是说，第二限制部183B在第一方向D1上将把手部131限制于在供应部101与包装盘159的内壁之间保持有间隙的位置处。另外，第二限制部183B在第一方向D1上将把手部131限制于在基板设置部106与包装盘159的内壁之间保持有间隙的位置处。由此，电路基板105与包装盘159的内壁之间保持有间隙。
[0102]并且，一旦将墨水容纳体51K载置到包装盘159上，则如图27所示的那样墨水容纳体51K的把手部131的第三方向D3上的位置被第三限制部183C限制。此时，在第三方向D3上，在供应部101以及基板设置部106与凹部167的内壁之间保持有间隙。也就是说，第三限制部183C在第三方向D3上将把手部131限制在供应部101与包装盘159的内壁之间保持有间隙的位置处。同样，第三限制部183C在第三方向D3上将把手部131限制在基板设置部106与包装盘159的内壁之间保持有间隙的位置处。由此，电路基板105与包装盘159的内壁之间保持有间隙。
[0103]在封装151中，墨水容纳体51如图28所示的那样被包装盘155A和包装盘155B夹持。同样地，在封装151K中，墨水容纳体51K也被包装盘159A和包装盘159B夹持。由此，通过包装盘155B或包装盘159B的限制部183限制把手部131的与第二方向D2相反朝向的方向上的位置。
[0104]另外，墨水袋82被包装盘155A的倾斜部181和包装盘155B的倾斜部181夹持。同样地，墨水袋82K被包装盘159A的倾斜部181和包装盘159B的倾斜部181夹持。由此，例如，在运输等中，当墨水容纳体51内的墨水从墨水袋82侧向把手部131侧摇晃时，能够通过倾斜部181来缓和摇晃的墨水的势头。由此，能够容易避免由于摇晃的墨水的势头而导致的对供应部101、基板设置部106的包装盘155、包装盘159的冲击。另外，由此，能够减轻由于摇晃的墨水的势头而作用到把手部131和墨水袋82之间的熔敷部86的力。因此，容易避免把手部131和墨水袋82之间的熔敷部86的损伤。
[0105]在封装151中，如图29所示，墨水容纳体51以被两个包装盘155夹持的状态与两个包装盘155—起被容纳于捆包箱153。同样地，在封装151K中，如图30所示，墨水容纳体51K以被两个包装盘159夹持的状态与两个包装盘159 —起被容纳于捆包箱153K。如图29所示，在包装盘155中