显示装置和制造显示装置的方法

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显示装置和制造显示装置的方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及平板显示装置和制造平板显示装置的方法。
【背景技术】
[0002]通常,使用密封材料结合显示装置的上基板和下基板。在结合上基板和下基板的过程中,激光可以从激光产生装置照射到与显示装置的外围区域对应的密封区域。在激光照射到密封区域中的同时,密封材料的相可以由固相转变为液相。然后,在预定时间之后密封材料的相可以由液相转变为固相。上基板和下基板可以依据密封材料的相转变而结合。为了保证密封区域中的下基板与上基板之间的适当的附着强度,传统的显示装置可以包括密封材料以及设置在密封区域中的额外的绝缘层或金属层。然而,在传统的显示装置中,密封材料会位于绝缘层或金属层的水平表面上,因此下基板和上基板会因外部冲击等而容易分离。

【发明内容】

[0003]示例实施例提供了包括外围区域中的凹凸结构以及密封剂以改善基板之间的附着强度的显示装置。
[0004]示例实施例提供了制造显示装置的方法,所述显示装置包括外围区域中的凹凸结构以及密封剂以改善基板之间的附着强度。
[0005]本发明的一方面提供了一种显示装置,所述显示装置包括:第一基板,包括主表面,还包括设置在主表面的大体上中心部分上方的显示区域和设置在显示区域周围的外围区域;至少一个下绝缘层,设置在第一基板上方;至少一个晶体管,在第一基板的显示区域上方设置在所述至少一个下绝缘层上方;发光结构,设置在第一基板的显示区域上方;凹凸结构,设置在所述至少一个下绝缘层上方和第一基板的外围区域上方,并且包括至少一个金属层;上绝缘层,形成在凹凸结构上方,并且包括不平坦的顶表面;密封剂,接触并结合到上绝缘层的不平坦的顶表面;以及第二基板,设置在发光结构上方,并结合到密封剂。
[0006]在上述显示装置中,密封剂不接触所述至少一个金属层。凹凸结构可以包括:所述至少一个金属层,包括设置在所述至少一个下绝缘层上方的第一金属层;第一绝缘层片和第二绝缘层片,设置在第一金属层上方;所述至少一个金属层还包括第二金属层,第二金属层设置在第一金属层上方,以覆盖第一绝缘层片和第二绝缘层片。所述显示装置还可以包括第三绝缘层片,其中,第一金属层包括多个第一开口,其中,每个第三绝缘层片容纳在一个第一开口中。第一金属层可以包括多个第一开口,其中,第一绝缘层片被布置为使得每个第一绝缘层片位于直接相邻的两个第一开口之间,其中,第二绝缘层片被布置为使得每个第二绝缘层片布置在直接相邻的两个第一开口之间。第一绝缘层片的行与第二绝缘层片的行交替地布置。
[0007]仍在上述显示装置中,第二金属层包括多个第二开口,当在垂直于主表面的方向上看时,多个第二开口中的每个与一个第一开口叠置。所述显示装置还可以包括穿过上绝缘层、第三绝缘层片和所述至少一个下绝缘层形成的第三开口,其中,密封剂包括贯穿第三开口延伸并接触第一基板的突起。当在垂直于主表面的方向上看时,每个第三开口可以与一个第一开口叠置。所述至少一个晶体管可以包括设置在显示区域中的所述至少一个下绝缘层上方的开关晶体管和驱动晶体管。所述显示装置还可以包括设置在驱动晶体管上方的电容器。
[0008]本发明的另一方面提供了一种制造显示装置的方法,所述方法包括下述步骤:提供第一基板,第一基板具有主表面,并且还包括设置在主表面的大体上中心部分上方的显示区域和设置在显示区域周围的外围区域;在第一基板上方形成至少一个下绝缘层;在所述至少一个下绝缘层上方并在显示区域上方形成至少一个晶体管;在第一基板的显示区域上方形成发光结构;在第一基板的外围区域上方并在所述至少一个下绝缘层上方形成凹凸结构,凹凸结构包括至少一个金属层;在凹凸结构上方形成具有不平坦的顶表面的上绝缘层;提供第二基板;以及在第一基板与第二基板之间形成密封剂,其中,密封剂接触并结合到上绝缘层的不平坦的顶表面,并且还结合到第二基板。
[0009]在上述方法中,形成所述凹凸结构的步骤可以包括:在所述至少一个下绝缘层上形成所述至少一个金属层的具有多个第一开口的第一金属层;在第一金属层上形成第一绝缘层片和第二绝缘层片;以及在第一金属层上形成所述至少一个金属层的第二金属层,第二金属层具有多个第二开口并覆盖第一绝缘层片和第二绝缘层片。所述方法还可以包括在第一开口中形成第三绝缘层片。可以同时形成第一绝缘层片、第二绝缘层片和第三绝缘层片。所述方法还可以包括:穿过上绝缘层、第三绝缘层片和所述至少一个下绝缘层形成第三开口,第三开口部分地暴露第一基板,其中,密封剂包括贯穿第三开口延伸并接触第一基板的突起。当在垂直于主表面的方向上看时,每个第三开口可与一个第一开口叠置。
[0010]本发明的又一方面提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基板,包括主表面;覆盖层,与基板相对;发光像素阵列,设置在主表面的大体上中心部分上方,并且置于基板与覆盖层之间;密封件,设置在基板的围绕大体上中心部分的外围部分上方,密封件置于基板与覆盖层之间并使基板和覆盖层互相连接;下绝缘层,形成在基板的大体上外围部分的上方;第一金属层,形成在下绝缘层上方,并包括彼此隔开的孔;第一绝缘层片,每个第一绝缘层片被容纳在第一金属层的一个所述孔中;第二金属层,形成在第一金属层上方,并且包括第一突起部分和均设置在直接相邻的两个第一突起部分之间的第一谷部分;第二绝缘层片,均位于第一金属层与第二金属层的一个第一突起部分之间;上绝缘层,形成在第二金属层上方,并且包括形成在第二金属层的第一突起部分上方的第二突起部分以及均设置在直接相邻的两个第二突起部分之间的第二谷部分;其中,所述密封件结合到并接触上绝缘层的第二突起部分的顶表面和侧表面以及上绝缘层的第二谷部分的表面,上绝缘层结合到并接触第一绝缘层片,每个第一绝缘层片结合到并接触下绝缘层。
[0011]在上述显示装置中,每个第二绝缘层片可以包括接触并结合到上绝缘层的侧表面。第二金属层可包括开口,当在垂直于主表面的方向上看时,所述开口中的每个与第一金属层的一个孔叠置,上绝缘层包括贯穿所述开口延伸以接触第一绝缘层片的突起。下绝缘层、上绝缘层和第二金属层中的每个可包括孔,当在垂直于主表面的方向上看时,所述孔中的每个与第一金属层的一个孔叠置,密封件包括贯穿所述孔延伸以接触基板的突起。
[0012]仍在上述显示装置中,发光像素阵列可以包括金属层和绝缘层,其中,第一金属层和第二金属层中的每个由与发光像素阵列的一个金属层的材料相同的材料形成,其中,上绝缘层和下绝缘层中的每个由与发光像素阵列的一个绝缘层的材料相同的材料形成,其中,第一绝缘层片由与发光像素阵列的一个绝缘层的材料相同的材料形成,其中,第二绝缘层片由与发光像素阵列的一个绝缘层的材料相同的材料形成。上绝缘层和下绝缘层中的至少一个可以包括两个或更多个一个接一个形成的子层。密封件不接触第一金属层和第二金属层中的任意一个。
[0013]根据示例实施例的一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括第一基板、至少一个绝缘层、至少一个晶体管、发光结构、凹凸结构、密封剂以及第二基板。第一基板可以具有显示区域和外围区域。所述至少一个绝缘层可以设置在第一基板上。所述至少一个晶体管可以设置在显示区域中的所述至少一个绝缘层上。发光结构可以设置在所述至少一个晶体管上。凹凸结构可以设置在外围区域中的所述至少一个绝缘层上。密封剂可以设置在凹凸结构上。第二基板可以设置在发光结构和密封剂上。
[0014]在示例实施例中,凹凸结构可以包括至少一个绝缘层图案和至少一个金属层图案。
[0015]在示例实施例中,凹凸结构可以包括第一金属层图案、第一绝缘层图案、第二绝缘层图案和第二金属层图案。第一金属层图案可以设置在所述至少一个绝缘层上。第一绝缘层图案和第二绝缘层图案可以设置在第一金属层图案上。第二金属层图案可以设置在第一金属层图案上。第二金属层图案可以基本上覆盖第一绝缘层图案和第二绝缘层图案。
[0016]在不例实施例中,第一金属层图案可以具有多个第一开口。第一绝缘层图案可以沿列方向或行方向布置在相邻的第一开口之间。第二绝缘层图案可以沿行方向或列方向布置在相邻的第一开口之间。
[0017]在一些示例实施例中,第一绝缘层图案和第二绝缘层图案可以沿行方向或列方向交替布置。
[0018]在一些示例实施例中,第二金属层图案可以具有多个第二开口。例如,每个第二开口可以具有基本上与每个第一开口的尺寸相同的尺寸。
[0019]在示例实施例中,所述至少一个绝缘层可以包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。第一绝缘层可以设置在第一基板上。第二绝缘层可以位于第一绝缘层上。第三绝缘层可以位于第二绝缘层上。
[0020]在示例实施例中,第一金属层图案可以设置在第二绝缘层上,可以利用第三绝缘层填充第一开口。
[0021]在一些示例实施例中,凹凸结构可以额外地包括设置在第二金属层图案上的第四绝缘层。
[0022]在一些示例实施例中,凹凸结构可以额外地包括穿过第四绝缘层、第三绝缘层、第二绝缘层和第一绝缘层形成的第三开口。第三开口可以部分地暴露第一基板。每个第三开口可以位于每个第一开口中。
[0023]在示例实施例中,密封剂可以穿过第三开口接触第一基板。
[0024]在示例实施例中,所述至少一个晶体管可以包括设置在显示区域中的所述至少一个绝缘层上的开关晶体管和驱动晶体管。
[0025]在一些示例实施例中,所述显示装置可以额外地包括设置在驱动晶体管上的电容器。
[0026]根据示例实施例的另一方面,提供了一种制造显示装置的方法。在所述方法中,可以提供具有显示区域和外围区域的第一基板。可以在第一基板上形成至少一个绝缘层。可以在显示区域中在所述至少一个绝缘层上形成至少一个晶体管。可以在所述至少一个晶体管上形成发光结构。可以在外围区域中在所述至少一个绝缘层上形成凹凸结构。可以在凹凸结构上形成密封剂。可以在发光结构和密封剂上形成第二基板。
[0027]在根据示例实施例的形成凹凸结构的步骤中,可以在所述至少一个绝缘层上形成第一金属层图案。第一金属层图案可以具有多个第一开口。可以在第一金属层图案上形成第一绝缘层图案和第二绝缘层图案。可以在第一金属层图案上形成第二金属层图案。第二金属层图案可以具有多个第二开口并可以基本上覆盖第一绝缘层图案和第二绝缘层图案。
[0028]在根据示例实施例的形成所述至少一个绝缘层的步骤中,可以在第一基板上形成第一绝缘层。可以在第一绝缘层上形成第二绝缘层。可以在第二绝缘层上形成第三绝缘层。
[0029]在一些示例实施例中,可以同时形成第一绝缘图案和第二绝缘图案以及第三绝缘层O
[0030]在示例实施例中,可以在第二绝缘层上形成第一金属层图案,可以利用第三绝缘层填充第一开口。
[0031]在根据一些示例实施例的形成凹凸结构的步骤中,可以在第二金属层图案上额外地形成第四绝缘层。
[0032]在根据一些示例实施例的形成凹凸结构的步骤中,可以通过部分地去除第四绝缘层、第三绝缘层、第二绝缘层和第一绝缘层来形成多个第三开口。第三开口可以部分地暴露第一基板。
[0033]在示例实施例中,可以在每个第一开口中形成每个第三开口。
[0034]根据示例实施例,所述显示装置可以包括凹凸结构,凹凸结构具有不平坦的顶表面、至少一个金属层以及至少一个绝缘层图案。凹凸结构可以设置在密封剂上,从而可以增强第一基板与第二基板之间的附着强度。
【附图说明】
[0035]通过下面结合附图的描述,示例性实施例可以被更详细地理解,在附图中:
[0036]图1是示出根据示例实施例的显示装置的剖视图;
[0037]图2至图5是示出根据示例实施例的显示装置的凹凸结构的透视图;
[0038]图6是示出沿
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