160，其中软性电路板170与导电部160电性耦接于第二基板120相对于第一基板110的一侧，软性电路板170可以通过第二导电薄膜178与导电部160电性耦接。图6B为切割第一基板的示例，在切割前可以将图6A中的基板先进行翻转，以使得第一基板110能够面朝刀具190的方向。在切割时，通常会将显示面板100的半成品(亦即图6B所示的部件)安置于一平坦的工作平台(图未示)上，之后使用刀具190对于第一基板110的一侧边进行切割。通常而言，会对于第一基板110接近软性电路板170的一侧边进行切割。除此之外，由于切割时系放置于水平的工作平台，如果第二基板120背向第一基板120的一面已经安置了体积较大的器件(例如封装后的集成电路)，则可能导致第二基板120背向第一基板120的一面无法贴合平坦的工作平台，且造成较大的水平段差，进而在以刀具190进行切割时，可能会因为应力的挤压，而造成第一基板110或第二基板120的断裂。实际操作的情形下，第二基板120背向第一基板120的一面若安置有软性电路板170，因其厚度较薄且具有可挠性，因此造成的断差相对于安置集成电路较小，可以降低切割时造成基板的断裂的机率。图6C中，经切割第一基板110，原本被第一基板110覆盖的第二基板120的位置外露，因此可以进行设置驱动集成电路150于第二基板120面向第一基板110的一侧，驱动集成电路150通过导电部160电性耦接软性电路板170。
[0082]请参考图7，图7为显示器另一实施例剖面图。显示器200与图3中显示器100的差别主要在于，驱动集成电路150设置于第二基板120背向第一基板110的一侧，也就是说，驱动集成电路150与发光源140设置于第二基板120的同侧，而与液晶层130及驱动集成电路150分别设置在第二基板120的相对两侧。除此之外，驱动集成电路150输出的信号，包含晶体管180所须的数据信号或者栅极信号及/或背光源的亮度控制信号都通过导电部160_1及导电部160_2传输至第二基板120面向第一基板110的一侧，其中导电部160_1及导电部160_2可贯穿第二基板120。除此之外，背光源140的亮度控制信号传输至第二基板120面向第一基板110的一侧后，依序经由第一扇出部172、第一导电薄膜176及软性电路板170传输给至位于第二基板120背对第一基板110的一侧的发光源140，其中，第一扇出部172及第一导电薄膜176位于第二基板120面向第一基板110的一侧，软性电路板170横跨第二基板120的相对两侧，相较于图3的实施例，显示器100的软性电路板170可不横跨第二基板120而仅仅位于第二基板120背向第一基板110的一侧。换言之，显示器100的软性电路板170的起始端(及电性耦接第一扇出部172的位置)以及终端(及电性耦接背光源140的位置)都位在第二基板120背向第一基板110的一侧。显示器200中，由于信号经由软性电路板170横跨第二基板120的两侧，而且发光源140相对于驱动集成电路150而言，位于较为远离第二基板120边缘的内侧，因此，软性电路板170容易与第二基板120以及驱动集成电路150产生干涉，且结构较为复杂。
[0083]除此之外，显示器200中，为了形成与软性电部板170连接的连接部(即第一扇出部172与第一导电薄膜176)，第一扇出部172朝远离驱动集成电路150及第一基板110的方向延伸，进而产生凸部(亦即未涵盖于驱动集成电路150的对于第二基板120的正投影范围内的部分)，因此，本架构设置上可能须要预留较大的周边电路安置空间。依照经验，第二基板120预留的宽度(由第一基板110面向驱动集成电路150的边界开始至第二基板120的边界)约须要3610 μ m(微米)。
[0084]请参考图8A?图8D。图8A?图8D系显不器制造方法实施例制造过程不意图。图8A?图8D为循序由先而后的制造过程。图8A?图8D所揭不的方式，适于应用在显不器200的制造上。与图6制造方式的差异主要在于在图8A中尚未对于第一基板110进行切割之前，便先进行驱动集成电路150的安置(bonding)，且驱动集成电路150可以设置于第二基板120背向第一基板110的一侧。图8B中，再通过刀具190进行切割，如先前所述，切割时第二基板120背向第一基板110的一面通常须要抵靠在平坦的工作台，但是由于第二基板120背向第一基板110的一面已经设置的驱动集成电路150，以此会产生较大的断差，如果不设法克服，可能会导致如图8D，在切割时产生断裂的情形。因此，可以通过设置支撑件191的方式来克服，支撑件191 一面可以容置第二基板120背向第一基板110的一面的凸出物(在此例中包含驱动集成电路150)，另一面为平坦的平面而可抵靠于平坦的工作台。但是，上述方式可能会增加制造上的困难与成本。
[0085]换目之，若显不器在制造时，切割基板时对侧的另一基板未设置集成电路而能够维持较为平坦的表面，可以减低切割基板时的应力对于基板产生的破坏。除此之外，显示器可以通过贯穿基板的导电部来连接分别位于所述的基板两侧的驱动集成电路与发光源，因此简化了过去在连接上述零件时的繁杂方式。
[0086]以上【具体实施方式】的叙述仅为了以图标和文字叙述本揭示，并非为将本揭示完全限制于所揭露的态样。由上述所教示的内容可启发各种改变，应步脱离本发明的保护范围。
[0087]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种显示器，其特征在于，包括: 一第一基板: 一第二基板； 一液晶层，设置于该第一基板与该第二基板之间； 一背光源，设置于该第二基板的一第一侧； 一驱动集成电路，设置于该第二基板的一第二侧，该第二侧相对于该第一侧；以及 一导电部，电性耦接该驱动集成电路且贯穿该第二基板后电性耦接该背光源。2.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，还包含一软性电路板，该导电部贯穿该第二基板后，通过该软性电路板电性耦接该背光源，且该软性电路板仅位于该第二基板的该第一侧。3.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，还包括多个多个晶体管，设置于该第一基板与该第二基板之间，用以控制该液晶层； 其中，该驱动集成电路包括: 一第一凸块，电性耦接该些晶体管，用以传输该些晶体管的信号；以及 一第二凸块，电性耦接该导电部，用以提供该背光源一亮度控制信号。4.根据权利要求1至3任一项所述的显示器，其特征在于，该第二基板为一玻璃基板。5.根据权利要求1至3任一项所述的显示器，其特征在于，该显示器还包含一第一扇出部，设置于该第二基板的该第一侧，该导电部通过该第一扇出部电性耦接该软性电路板。6.根据权利要求1至3任一项所述的显示器，其特征在于，该显示器还包含第二扇出部，设置于该第二基板的该第二侧，该驱动集成电路的第一凸块通过该第二扇出部电性耦接该些晶体管。7.根据权利要求1至3任一项所述的显示器，其特征在于，该驱动集成电路覆盖该导电部。8.一种显示器的制造方法，其特征在于，包括: 提供一第一基板及一第二基板，该第一基板与该第二基板之间包含一液晶层； 在该第二基板上形成贯穿该第二基板的一导电部； 电性耦接一软性电路板至该导电部，该软性电路板与该导电部电性耦接于该第二基板背向于该第一基板的一侧； 在电性耦接该软性电路板于该导电部之前或之后，切割该第一基板的一侧边；以及在切割该第一基板的边缘之后，设置一驱动集成电路于该第二基板面向该第一基板的一侧，该驱动集成电路通过该导电部电性耦接该软性电路板。9.根据权利要求8所述的显示器的制造方法，其特征在于，还包含: 电性耦接该软性电路板至一背光源。10.根据权利要求8或9所述的显示器的制造方法，其特征在于，在该第二基板上形成贯穿该第二基板的该导电部，为贯穿该第二基板的玻璃材质并形成该导电部。
【专利摘要】本发明公开了一种显示器及显示器的制造方法，该显示器包括第一基板、第二基板、液晶层、背光源、驱动集成电路以及导电部。液晶层设置于第一基板与第二基板之间，背光源置于第二基板的第一侧，驱动集成电路设置于第二基板的第二侧，第二侧相对于第一侧，导电部电性耦接驱动集成电路且贯穿第二基板而电性耦接背光源。本发明的显示器可以通过贯穿基板的导电部来连接分别位于所述的基板两侧的驱动集成电路与发光源，因此简化了过去在连接上述零件时的繁杂方式。
【IPC分类】G09G3/36, G02F1/133, G02F1/13357, G09G3/34, G02F1/1333
【公开号】CN105118453
【申请号】CN201510522577
【发明人】陈嘉伟, 黄郁升, 张哲睿, 黄圣淼
【申请人】友达光电股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月24日