向基板450的第四侧面454的最小直线距离d52与第二无线路区域458的第四条形区458B的最小宽度w52实质上相同。然而，本发明不限制第一条形区的最小宽度与第二条形区的最小宽度要一致。
[0217]侧缘与第一侧面彼此相对，且邻接第二侧面，且由于通过保留余料区域来辅助显示面板定位于框架中，因此框胶至第一侧面的最小直线距离会大于框胶至侧缘的最小直线距离，以本实施例来说，如图9所示，框胶480至显示面板430的第一侧面443的最小直线距离d53大于框胶480至阵列基板440的侧缘445的最小直线距离d54，其中侧缘445与第一侧面443彼此相对，且邻接第二侧面444。
[0218]由于第三实施方式的对向基板450的结构关系与比例关系与第二实施方式的对向基板350的结构关系与比例关系实质上相同，故，第三实施方式的对向基板450的结构关系与比例关系请参考第二实施方式，在第三实施方式中不再加以赘述。
[0219]故，如图8与图9所示，当显示面板430放置于框架410内时，组装人员通过将阵列基板440的第一端角449 (图10A)与挡墙420的内角426相互抵靠、阵列基板440的第一侧面443抵靠挡墙420的第一内侧421，且阵列基板440的第二侧面444抵靠挡墙420的第二内侧422 ;同样地，组装人员通过对向基板450的第二端角459 (图10B)与挡墙420的内角426相互抵靠、对向基板450的第三侧面453抵靠挡墙420的第一内侧421，且对向基板450的第四侧面454抵靠挡墙420的第二内侧422。如此便可让显示面板430的显示区域精确地位于框架410内的预期位置上。
[0220]然而，当显示面板430放置于框架410内后，阵列基板440的侧缘445面对挡墙420的第三内侧423，不会接触挡墙420的第三内侧423，并与挡墙420的第三内侧423之间具有空气间隔AR3，阵列基板440的连接侧446面对挡墙420的第四内侧424，不会接触挡墙420的第四内侧424，并与挡墙420的第四内侧424之间具有空气间隔AR4。同样地，当显示面板430放置于框架410内后，对向基板450的侧缘455面对挡墙420的第三内侧423，不会接触挡墙420的第三内侧423，并与挡墙420的第三内侧423之间具有空气间隔AR3，对向基板450的侧边456面对挡墙420的第四内侧424，不会接触挡墙420的第四内侧424，并与挡墙420的第四内侧424之间具有空气间隔AR4。由于阵列基板440与对向基板450皆接触挡墙420的内侧421、422，第一无线路区域448的正投影至少部分重叠第二无线路区域 458。
[0221]如此，由于第三实施方式的显示模块40是通过显示面板430的对向基板450与阵列基板440 二者的无线路区域448、458直接抵靠框架420的内侧421、422。故，第三实施方式的显示模块具有较佳的结合强度与抵靠稳定性，降低在组装至框架中产生裂片的机会。
[0222]上述各实施方式中，如图9，为了有效固定显示面板430于框架410内的特定位置，使其不致因震动而偏离，显示面板430通过遮光胶带T固定于框架310的底部425，使得阵列基板440不致脱离与挡墙420的第一内侧421与第二内侧422的抵靠。在本实施方式中，遮光胶带例如为口字形胶带，然而，本发明不限制固定方式，亦可在显示面板抵靠内侧后，在将显示面板以夹持或锁附等方式固定，可视需求调整。
[0223]第四实施方式
[0224]图11绘示依据本发明的显示模块的制造方法的流程图。图12A?图12C绘示图11的步骤1?步骤3的示意图。如图11与图12A?图12C所示，此显示模块的制造方法包含下列步骤1?步骤4。
[0225]在步骤1中，提供一阵列基材母片510与一对向基材母片520 (图12A)。更具体地，阵列基材母片510包含多个阵列基板区511，对向基材母片520包含多个对向基板区521。各阵列基板区511与其所对应的对向基板区521的两者其中之一，或者阵列基板区511与对向基板区521 二者皆是都可以在其边缘位置预先保留一实质上呈L型的无线路区域。无线路区域的尺寸根据阵列基板区511或对向基板区521的显示区域将来在一框架中的一预定位置所决定。在此实施方式中，无线路区域530位于阵列基板上，所述呈L型的无线路区域530保留于各阵列基板区511的二相邻侧边。
[0226]在步骤2中，对组阵列基材母片510与对向基材母片520以成为一显示母板结构600 (图12B)。这些阵列基板区511分别对应这些对向基板区521，以分别形成多个显示面板区610。也就是说，在此实施方式中，这些阵列基板区511分别一一对齐这些对向基板区521，使得显示母板结构600上的各阵列基板区511与其所对应的对向基板区521共同形成一显不面板区610。
[0227]在步骤3中，将显示母板结构600切割为多个上述显示面板611 (图12B与图12C)。各显示面板611包含一阵列基板5111与一对向基板5211，且无线路区域邻接显示面板的二相邻侧面。更具体地，在此实施方式中，每一显示面板611即为其中一显示面板区610所构成。需说明的是，阵列基板区511是定义阵列基材母片510上的尚未断开或未完全断开的阵列基材单元，而阵列基板5111是定义已从阵列基材母片510完全断开的阵列基材单元。对向基板区521与对向基板区5211等元件也是类似概念，故在此不赘述。无线路区域530邻接显示面板611的其中二相邻侧面612、613，并且无线路区域530上没有线路存在。在此实施方式中，由于无线路区域530是预先保留于阵列基板5111的二相邻侧边，由图12C的上视图可知，对向基板5211不具有无线路区域530，且阵列基板5111的无线路区域530显露于对向基板5211旁。
[0228]在步骤4中，将其中一显示面板230组合至一框架210中(图2)，使得显示面板230的第一端角247与框架210的内角226相互抵靠，藉由无线路区域249的存在，使得第一显示区域AA1 (或第二显示区域AA2)在框架210中落在预定位置。
[0229]然而，本发明的制造方法不限于此，在其他实施方式中，对向基板区本身，或者阵列基板区与对向基板区二者皆可于其边缘位置预先保留有上述呈L型的无线路区域。
[0230]在本实施方式的步骤1中，更具体地，当原先不具有无线路区域的现有显示面板放置于框架中，且现有显示面板的显示区域恰位于框架中的一预定位置后，现有显示面板的侧面至框架对应内侧的最小间距可以被作为设计此无线路区域尺寸的依据，使得此最小间距大致相同于本实施方式中的无线路区域的最小宽度与组装裕度(例如0.05毫米)的总和。然而，本发明不限于此，本发明未必必需从现有显示面板于框架内的种种数据作为设计此无线路区域尺寸的依据。
[0231]在本实施方式的步骤2中，更具体地，步骤2更包含细部步骤如下。如图12B所示，在阵列基材母片510或对向基材母片520上形成多个框胶540，使得阵列基材母片510与对向基材母片520对组为显示母板结构600后，每一框胶540位于其中一显示面板区610的阵列基板区511与对向基板区521之间，围绕出一用以放置显示介质的空间。
[0232]在本实施方式中，所述的无线路区域是预先保留于阵列基板区上，且预先保留于每一阵列基板区的二相邻侧面，则在本实施方式的显示母板结构600切割为显示面板611的切割步骤更包含对各显示面板区的对向基板区背对阵列基板区的一面上切割并形成至少一切割痕，并对对向基板区进行施压，以局部移除对向基板区的一部分并露出阵列基板的无线路区域。在本实施方式中，局部移除对向基板区的一部分更可包含露出阵列基板的外引脚接合区。
[0233]图13A绘示图11的步骤3的细部步骤流程图，即将显示母板结构切割为多个显示面板的细部步骤流程图。图13B?图13D绘示图13A的操作示意图。图13B的显示母板结构600是颠倒的图12B的显示母板结构600，使得阵列基材母片510在对向基材母片520之上。如图13A所示，在本实施方式中，步骤3更包含细部步骤31?细部步骤33如下。在细部步骤31中，如图13B所示，在显示母板结构600的阵列基材母片510背对对向基材母片520的一面上，对各阵列基板区511背对对向基板区521的一面上切割并形成一或多个第一切割痕VI，并对阵列基板区511进行施压，以区分出每一阵列基板区511的轮廓。在细部步骤32中，如图13B所示，在显示母板结构600的对向基材母片520背对阵列基材母片510的一面上，对各显示面板区610的对向基板区521背对阵列基板区511的一面上切割并形成一或多个第二切割痕V2，并对对向基板区521进行施压，以局部移除对向基板区521的一部分后，露出阵列基板区511的无线路区域530，并且可区分出每一对向基板区521的轮廓。需说明的是，对阵列基板区511进行施压，以区分出每一阵列基板区511的轮廓的概念例如包含使每一阵列基板区511彼此完全断开或是使每一阵列基板区511彼此快要断开(如静置一下后即可自行断开或是通过后续吸附装置搬运时随即断开)。可区分出每一对向基板区521的轮廓的概念也是类似，在此不赘述。
[0234]在细部步骤33中，如图13D与图12C所示，依序让每一显示面板区从显示母板结构600的余料R中脱离，以分离为多个显示面板611 (图12C)。
[0235]具体来说，在细部步骤31与32中，如图13B与图13C所示，通过切割工具切割并形成第一切割痕VI或第二切割痕V2的同时，切割工具震动(施压)第一切割痕VI或第二切割痕V2以让对应的基材母片510或520顺着第一切割痕VI或第二切割痕V2产生裂痕cr，进而让第一切割痕VI或第二切割痕V2持续裂开，直到完全断开为止。然而，本发明不限于此，除了通过震动方式，也可能通过推压方式加大第一切割痕或第二切割痕。
[0236]需了解到，如图13C与图13D所示，切割痕VI或V2持续裂开至一定程度时，或许仍有部分尚未断开，在静置几秒后，便可通过吸附装置S吸取显示母板结构600的其中一显示面板区610，以致此显示面板区610与其余料R完全断开(如图13C与图13D)，并让余料R自然留在静置平面F(如工作台)上。
[0237]另外，在细部步骤32中，如图12C所示，除了露出无线路区域530之外，上述局部移除部分的对向基板区521更包含露出阵列基板5111的外引脚接合区0LB。
[0238]需了解到，第一切割痕与第二切割痕的数量与位置，在此仅是举例，可视实际需求调整其数量、位置与方向。此外，本发明不限切割显示母板结构的手段必须为通过切割痕进行板材分离。
[0239]再者，由于阵列基材母片510对于对向基材母片520具有较佳承载力，故，此二者之间，本实施方式选择先对阵列基材母片510形成切割痕，然而，本发明不限于此，其他需求或考量下，对此对向基材母片520形成切割痕的细部步骤(细部步骤32)未必需要在对阵列基材母片510产生切割痕的细部步骤(细部步骤31)之后。
[0240]在上述制造方法的另一种变化中，例如当所述的无线路区域是预先保留于对向基板区上，且预先保留于每一对向基板区的二相邻侧边，使得所述呈L型的无线路区域邻接显示面板的二相邻侧面为邻接对向基板的二相邻侧时，则在本实施方式的将显示母板结构切割为多个显示面板的切割步骤更包含:对各显示面板区的阵列基板区背对对向基板区的一面上切割并形成至少一第一切割痕，并对阵列基板区进行施压，以局部移除阵列基板区的一部分并露出对向基板的无线路区域，接着，颠倒显示母板结构，对每一对向基板区背对阵列基板区的一面上切割并形成至少一第二切割痕，并对此对向基板区进行施压，以局部移除对向基板区的一部分并露出阵列基板的一外引脚接合区。在此变化中，将显示母板结构切割为多个显示面板的实际作法可以沿用图13B?图13D所述的方式，请参照以上所述，故，在此不再加以赘述，然而，本发明不限于此种方法。
[0241]需了解到，在本实施方式中，上述至少一第一切割痕可同时用以区分阵列基板区的轮廓以及露出对向基板的无线路区域。上述至少一第二切割痕可同时用以区分对向基板区的轮廓以及露出阵列基板的外引脚接合区。然而，本发明不限于此。
[0242]在上述制造方法的又一种变化中，当阵列基板区与对向基板区皆于其边缘位置分别保留有实质上呈L型的无