专利名称：一种芯片和光纤阵列的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型应用于光缆加工领域，涉及一种光缆的结构，特别涉及一种芯片和光纤阵列的封装结构。
背景技术：
在光纤到户(FTTH)网络中，平面波导型光分路器是光纤到户中重要的无源器件。现有使用的平面波导型光分路器是将耦合好的芯片和光纤阵列简单的粘在不锈钢管内，这种封装结构有如下的缺点1、芯片和光纤阵列耦合后，胶水没有进行保护，对平面波导型光分路器的使用寿命广生影响。2、将耦合好的芯片和光纤阵列与密封管进行粘合的时候，由于芯片和光纤阵列的膨胀系数的不同，两者产生的形变不一致，因此耦合好的器件必定和不锈钢管之间产生缝隙，这样导致耦合的端面一直处于受力状态，遇到震动力，很容易造成耦合面脱离，影响平面波导型光分路器的可靠性。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种芯片和光纤阵列的封装结构。该。该芯片和光纤阵列的封装结构不仅能够对芯片和光纤阵列耦合面的胶水进行保护，提高光分路器的使用寿命，而且还能提高光分路器的抗震性能，增加使用的可靠性。本实用新型的技术方案一种芯片和光纤阵列的封装结构，包括密封管，密封管内设有芯片，芯片的输入端和输出端耦合有光纤阵列，光纤阵列连接有穿过密封管的光纤带，密封管内各元器件与密封管之间的缝隙还设有填充层。前述的芯片和光纤阵列的封装结构中，所述的填充层的材料为填充膏。前述的芯片和光纤阵列的封装结构中，所述的密封管两端的内侧设有橡胶塞，所述的光纤带穿过橡胶塞。前述的芯片和光纤阵列的封装结构中，所述光纤带与橡胶塞之间的缝隙设有密封层。前述的芯片和光纤阵列的封装结构中，所述的密封层的材料为密封胶。 前述的芯片和光纤阵列的封装结构中，所述的密封管的材料为不锈钢。与现有技术相比，本实用新型通过密封管、芯片、光纤阵列、光纤带、填充层有机地组合在一起构成了一种芯片和光纤阵列的封装结构。本实用新型采用上述的结构，将耦合的器件封装在填充膏里，耦合的端面胶水和FA裸露的胶水不与水汽接触，胶水变性的概率降低，提高了器件的光纤与橡胶塞的空隙用密封胶填满、防潮的性能；此外，由于密封管的各个器件都与填充膏相接触，改变了原来所封装的器件只有单一点与不锈钢管接触的情况，器件的抗震性能得到提高。
图1是本实用新型的结构示意图。附图中的标记为1-密封管，2-芯片，3-光纤阵列，4-光纤带，5-填充层，6_橡胶塞，7-密封层，8-耦合面，9-粘合胶层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。实施例。一种芯片和光纤阵列的封装结构，构成如图1，包括密封管1，密封管I内设有芯片2，芯片2的输入端和输出端耦合有光纤阵列3，光纤阵列3连接有穿过密封管的光纤带4，密封管I内各元器件与密封管I之间的缝隙还设有填充层5。填充层5的材料为填充膏。密封管I两端的内侧设有橡胶塞6，光纤带4穿过橡胶塞6，光纤带4与橡胶塞6之间的缝隙设有密封层7，密封层7的材料为密封胶。将芯片2的中部通过粘合胶层9和密封管I粘结，使芯片2位置固定，此外粘合胶层9还可以起到缓冲震动的作用。密封管I的材料为不锈钢。填充膏可以用缆膏或纤膏。缆膏的主要用处是防止水和水汽进入，纤膏除了防水外还有一个作用就是让光纤在束管中不可以自然伸展，不受应力，这两种填充膏在本实用新型中都可以起到保护胶水的作用。密封胶是一种随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料，是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。本实用新型的密闭封装方式将光纤穿过橡胶塞，光纤与橡胶塞的空隙用密封胶填满，耦合器件的中部用粘合剂与不锈钢管粘合，橡胶塞与不锈钢管两端粘合，确保密封。填充膏缓慢注入不锈钢管内，确保器件表面全部有填充膏，特别是芯片与光纤阵列的耦合端面、光纤阵列表面裸露的胶水上有胶水覆盖。
权利要求1.一种芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于包括密封管(1)，密封管(I)内设有芯片(2)，芯片(2)的输入端和输出端耦合有光纤阵列(3)，光纤阵列(3)连接有穿过密封管的光纤带(4)，密封管(I)内各元器件与密封管(I)之间的缝隙还设有填充层(5)。
2.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于所述的填充层(5) 的材料为填充膏。
3.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于所述的密封管(I) 两端的内侧设有橡胶塞(6)，所述的光纤带(4)穿过橡胶塞(6)。
4.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于所述光纤带(4)与橡胶塞(6)之间的缝隙设有密封层(J)。
5.根据权利要求4所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于所述的密封层(7) 的材料为密封胶。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于所述的密封管(I)的材料为不锈钢。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片和光纤阵列的封装结构，包括密封管，密封管内设有芯片，芯片的输入端和输出端耦合有光纤阵列，光纤阵列连接有穿过密封管的光纤带，密封管内各元器件与密封管之间的缝隙还设有填充层。本实用新型采用上述的结构，将耦合的器件封装在填充膏里，耦合的端面胶水和FA裸露的胶水不与水汽接触，胶水变性的概率降低，提高了器件的光纤与橡胶塞的空隙用密封胶填满、防潮的性能；此外，由于密封管的各个器件都与填充膏相接触，改变了原来所封装的器件只有单一点与不锈钢管接触的情况，器件的抗震性能得到提高。
文档编号G02B6/42GK202886665SQ201220642659
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者王宏建, 陆正福, 钟建娥, 陈龙, 周海权 申请人:浙江南方通信集团股份有限公司