光通讯模组组装装置制造方法
【专利摘要】一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。
【专利说明】光通讯模组组装装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。
【背景技术】
[0002]光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件(发光元件和光接收元件)及透镜，电子元件通过透镜收发光线，也就是说电子元件需与透镜对齐。
[0003]目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接基板，透镜同样通过胶水并藉助基板上的定位结构固定在基板上以实现与电子元件的光耦合。然而，粘结过程中仅仅借助定位机构，透镜单元与电子元件之间是否精确对准并无法知晓而常常导致产品不良，致使组装良率低下。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。
[0005]一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。
[0006]相较于现有技术，本实施例的光通讯模组组装装置的吸嘴上设置发光元件，利用基板上的光电检测器检测发光元件发出的光功率，以判断透镜单元与光电检测器之间的耦合度，从而提升了将透镜单元贴附到基板上的组装良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的平面示意图。
[0008]图2是本发明实施例光通讯模组组装装置将透镜单元放置在基板上的示意图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。
2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用来真空吸取所述透镜单元。
3.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件为发光二极管或激光二极管。
4.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸取面上设置有柔性材料。
5.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件设置在所述吸取面上。
6.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括来料盘和第一影像感测器，所述来料盘用来承载所述透镜单元，所述第一影像感测器用来拍摄所述透镜单元的图像以辅助所述吸嘴准确从所述来料盘上吸取所述透镜单元。
7.如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括目的盘和第二影像感测器，所述目的盘用于承载多个基板，所述第二影像感测器用来拍摄所述基板的图像以辅助所述吸嘴将所述透镜单元准确贴附到所述基板上。
8.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。
9.如权利要求8所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或软性电路板。
【文档编号】G02B6/42GK104049314SQ201310076148
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月11日 优先权日:2013年3月11日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司