一种芯片及成像盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片及使用该芯片的成像盒。芯片包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于封胶的两侧，封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。当封胶在扩散过程中圆周两端受到封胶两侧的无源器件对其有向中心的推力时，封胶被阻止向外扩散，相比现有技术中采用额外的工艺在封胶外周设置一凸起，本实用新型既工艺简单、成本低廉，又节省了基板的面积。
【专利说明】一种芯片及成像盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及成像【技术领域】，尤其涉及一种芯片及成像盒。
【背景技术】
[0002]现有的成像装置，如打印机、复印机、和传真机等都会与成像盒配合使用，成像盒上设有芯片安装位，用于容纳芯片。现有芯片上的晶粒通常采用COB邦定封装，即将已经测试好的晶粒植入到芯片的电路板上，然后用引线将晶粒电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料(以下简称封胶)覆盖到晶粒上，封胶主要起固定晶粒、防潮、防尘、防腐的作用。然而，由于封胶在刷胶过程中一般为液态，这样就使刷在晶粒上的封胶流向无法控制，而一旦封胶凝固将很难去除，而成像盒的芯片安装位上可以容纳芯片封胶的空间有限，一旦封胶面积过大芯片将很难安装到成像盒上。现有技术中，为了避免封胶面积过大，可以采用在基板上刷胶的位置设置一凸起用于阻挡封胶向外扩散。如图1所示，现有的芯片100包括矩形形状的基板10，在基板10的一个表面上设置有晶粒(图中未示出)，在所述晶粒所在的基板10的表面上设置有封胶14，所述封胶14完全覆盖晶粒，在基板10的晶粒布置面上分散设置无源器件11?13，为了阻挡封胶14的扩散，基板10上还设置有一环形凸起15，将封胶14限制在环形凸起15的内部。然而，此环形凸起15 —般采用注塑或电镀的方式设置在基板上，这便需要在基板上增加额外的工艺，且在基板上设置额外的凸起势必要占据基板的面积，使得芯片基板上的电路不能紧凑的排布在封胶的周围，以致芯片的小型化受到限制，从而导致芯片的制造成本增加。因此，亟需一种结构简单又能良好控制封胶流向的芯片。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种结构简单又能良好控制封胶流向的芯片及使用该芯片的成像盒。
[0004]本实用新型提供一种芯片，包括:基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，其特征是，所述多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，所述封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。
[0005]还包括至少一个设置在封胶所在的基板表面上的调试位，所述调试位位于封胶所在的区域之外。
[0006]所述的调试位指有焊盘可以安装无源器件的位置。
[0007]所述调试位的电路与所述的并排设置的两个无源器件中的一个无源器件的电路电连接。
[0008]所述电连接为并联或串联。
[0009]所述封胶所在的基板表面上还设置有晶粒，所述封胶同时覆盖晶粒和封胶所在区域内的其它无源器件。[0010]所述基板上还设置有便于定位的开口部。
[0011]所述基板上还设置有便于定位的缺孔。
[0012]一种成像盒，其特征是，包括上述任一芯片。
[0013]本实用新型所述的刷胶是将封胶覆盖在基板上的一种方式，还可以是点胶或其它方式，具体采用哪种方式本实用新型中没有特别限制，仅以刷胶为代表在文中使用。
[0014]本实用新型提供的芯片及使用该芯片的成像盒，其中多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于封胶的两侧，且封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。芯片基板上并排设置的两个无源器件不仅起到电路导通的作用，同时在刷胶过程中，封胶在仅受到重力的作用时，由于封胶的表面张力的作用，封胶的表面积会有缩小的趋势，由于体积相同时，球形的表面积最小，所以当封胶在扩散过程中圆周两端受到两侧无源器件对其向中心的推力时，封胶被阻止向外扩散，相比现有技术中采用额外的工艺在封胶外周设置一凸起，本实用新型既工艺简单、成本低廉，又节省了基板的面积。在调试过程中，与调试位形成并联电路的无源器件之一安装在调试位上，当确定好所需的无源器件型号时，将确定型号的无源器件安装在与调试位形成并联电路的无源器件安装位上；当调试位与两并排设置的无源器件之一形成串联电路时，在无源器件设置位可以放置电阻值足够小的电阻，在调试位放置调试用的无源器件，这样可以防止刷胶过程中封胶盖住无源器件，而给调试带来不便甚至提高研发成本。基板上设置一开口部位于基板的四个边中至少一个边的附近，用于限定芯片在成像盒上的位置，开口部的形状和面积没有特别限制，主要根据成像盒的芯片安装位的结构确定。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有芯片的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例提供的芯片的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型另一实施例提供的芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]图2为本实用新型实施例提供的芯片的结构示意图。
[0019]如图2所示，本实用新型提供的芯片，该芯片应用在成像盒上，包括:基板；多个无源器件，设置在所述基板的一个表面上；封胶，设置在所述无源器件所在的基板表面上；和调试位，其中至少一个调试位设置在所述封胶所在的基板表面上，位于封胶所在区域之外；所述的多个无源器件中，其中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，其它无源器件的分布位置没有特别限制，具体无源器件的个数也没有特别限制，可以为两个、三个或四个等；所述的封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分；所述调试位的电路与所述的并排设置的两个无源器件中的一个无源器件的电路连接方式没有特别限制，可以是并联或串联。本实用新型提供的芯片其基板的形状没有特别限制，主要根据成像盒上芯片安装位的结构确定，基板上的调试位的具体数量也没有特别限制，当封胶所在的基板表面上设置有晶粒时，封胶不仅覆盖晶粒，还可以同时覆盖封胶所在区域内的其它无源器件。如图2所示，芯片200，其基板20为矩形形状，在所述基板20的一个表面上并排设置有两个无源器件分别是无源器件21和22，在无源器件21和22所在的基板表面上设置有封胶24，封胶24部分覆盖无源器件21和22，且该两个无源器件位于封胶24的两侧，在所述封胶24所在的基板20的一个表面上还设置有一个调试位23，调试位23位于封胶24所在的区域之外，调试位23的电路与无源器件22的电路并联。封胶24覆盖的元器件(图中未示出)没有特别限制，可以是晶粒或无源器件21和22之外的其它任意无源器件或同时覆盖晶粒和其它任意无源器件。本实用新型中所述的元器件包括:晶粒和无源器件。在刷胶过程中，封胶24在仅受到重力的作用时，由于封胶24的表面张力的作用，封胶24的表面积会有缩小的趋势，由于体积相同时，球形的表面积最小，所以当封胶24在向外扩散时受到无源器件21和无源器件22指向圆心的推力时封胶24停止向外扩散，此时封胶24位于无源器件21和无源器件22之间且部分覆盖无源器件21和22。本实用新型中封胶的体积没有特别限制，只要能将基板20上需要覆盖的元器件(图中未示出)完全覆盖即可。在调试过程中，调试位23上设置有调试用的无源器件，无源器件22所在的电路断开或暂时不设置无源器件22，当确定所需的无源器件型号时，生产过程中将选定的无源器件设置于无源器件22位置上，此时无源器件22所在的电路导通，调试位23的电路断开。这样可以避免在调试阶段由于封胶盖住无源器件22，而导致更换无源器件困难甚至无法更换。
[0020]很明显，上述调试位23是便于研发试验用，实际生产时可以不需要调试位23也能达到本实用新型提供一种结构简单又能良好控制封胶流向的芯片的目的。
[0021]本实施例提供的芯片，由于无源器件21和22并排设置且分别位于封胶24的两侧，在刷胶过程中，随着封胶24的扩散，最终封胶24受到无源器件21和22向内的推力，从而封胶24的继续扩散被阻止。本实施例中无源器件21和22不仅能起到电路导通的作用，同时还起到防止封胶24扩散面积过大的作用，相比现有技术在基板10上设置一环形凸起15来防止封胶向外扩散，环形凸起15的设置需要在基板上增加额外的工艺，且占据基板的面积，使得芯片基板上的电路不能紧凑的排布在封胶的周围，以致芯片的小型化受到限制，从而导致芯片的制造成本增加，本实施例提供的芯片结构简单，且芯片易于小型化，制造成本较低廉。本实施例提供的芯片基板上设置一个调试位23，防止在研发过程中由于封胶盖住无源器件而很难更换或是无法更换无源器件的型号，从而给研发带来不便甚至导致要使用一个新的基板，而提高研发成本。
[0022]图3为本实用新型另一实施例提供的芯片的结构示意图。如图3所示，本实施例提供的芯片的技术方案与上述实施例的区别在于，在芯片300的矩形形状的基板20的左上角上设置一开口部25，在芯片300的矩形形状的基板20的下端部边缘设置一缺孔26，开口部25和缺孔26的数量以及形状和面积大小没有特别限制，主要根据成像盒上芯片安装位的结构确定。
[0023]本实施例提供的芯片300，其基板20上的开口部25和缺孔26不仅起到限定芯片在成像盒上的安装位置的作用，同时减少了芯片的面积，减少了原材料，降低了生产成本。
[0024]本实用新型实施例还提供一种设置有上述芯片的成像盒，该成像盒应用于成像设备中，成像设备可以为喷墨打印机、激光打印机、LED打印机、复印机、传真机或者其他类型的多功能一体式打印机，这些成像设备与成像盒上的存储芯片保持电连接，对应地，该成像盒可以是墨盒、碳粉盒、硒鼓或色带盒等。
[0025]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种芯片，包括:基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，其特征是，所述多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，所述封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征是，还包括至少一个设置在封胶所在的基板表面上的调试位，所述调试位位于所述封胶所在的区域之外。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述的调试位指有焊盘可以安装无源器件的位置。
4.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述调试位的电路与所述的并排设置的两个无源器件中一个无源器件的电路电连接。
5.如权利要求4所述的芯片，其特征是，所述电连接为并联或串联。
6.如权利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述封胶所在的基板表面上还设置有晶粒，所述封胶同时覆盖晶粒和封胶所在区域内的其它无源器件。
7.如权利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述基板上还设置有便于定位的开口部。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征是，所述基板上还设置有便于定位的缺孔。
9.一种成像盒，其特征是，包括如权利要求1-8任一所述的芯片。
【文档编号】G03G15/08GK203438671SQ201320526788
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】吴国斌 申请人:珠海艾派克微电子有限公司