用于检查液晶的注射情况的方法和装置与流程

本发明涉及用于检查液晶的注射情况的方法和装置，更具体地，涉及用于检查液晶的注射情况的方法和装置，其中，在通过光照射的同时局部挤压具有注射在上基板与下基板之间的液晶的液晶盒，使得可以基于液晶盒的光泄漏来检查液晶的注射情况。

背景技术：

通常，液晶显示(LCD)装置包括光源和液晶盒，并且利用液晶的双折射来控制光的透射，从而显示各种图像。在制造液晶盒的过程中，提出了一种将液晶材料散布到基板上并且使用另一基板来覆盖该基板的技术。这样的技术显著减少了在用于形成液晶盒的过程中所需步骤的数量，并且由此提高了制造效率。

具体地，滴下式注入(ODF)法包括以下步骤。首先，向一对基板中的一个基板的整个边缘施加密封剂以形成密封构件，并且将液晶材料散布在该对基板中的一个基板上。在散布步骤之后，将一个基板布置在另一基板上。在这种状态下，使密封构件硬化。

与常规真空注射法相比，该ODF法减少了使用液晶材料的量以及注射液晶材料所花费的时间，从而显著减少了液晶盒的制造成本，并且提高了产率。

此时，更重要的是检查液晶的注射情况，以防止当基板变得更薄和更大并且液晶盒具有更高分辨率时液晶盒的驱动缺陷。

现有技术

专利文献

题为“SYSTEM FOR TESTING A LIQUID CRYSTAL AND END SEAL OF LCD CELL”并于2000年1月15日公布的韩国专利第10-0279260号。

技术实现要素：

因此，构思本发明以解决上述问题，并且本发明的一个方面提供了一种用于检查液晶的注射情况的方法和装置，其中，在通过光照射的同时局部挤压具有注射在上基板与下基板之间的液晶的液晶盒，使得可以基于来自液晶盒的光泄漏来检查液晶的注射情况。

根据本发明的实施方式，提供了一种检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的方法，该方法包括：挤压步骤，以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；照射步骤，通过光照射整个液晶盒或液晶盒的挤压位置；光泄漏测量步骤，在经受挤压步骤和照射步骤的同时测量在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏；以及检查步骤，将在光泄漏测量步骤中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。

检查步骤可以包括：如果在光泄漏测量步骤中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围内，则确定液晶在正常注射情况下，而如果在光泄漏测量步骤中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围之外，则确定液晶在不良注射情况下。

在光泄漏测量步骤中测量的光泄漏可以包括挤压位置处的光的亮度、挤压位置处的光泄漏的面积以及挤压位置处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

根据本发明的实施方式，提供了一种检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的方法，该方法包括：挤压步骤，以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；照射步骤，通过光照射整个液晶盒或液晶盒的挤压位置；复原时间测量步骤，在经受挤压步骤和照射步骤的同时，基于在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏来测量使挤压位置处的液晶复原所用的时间；以及检查步骤，将在复原时间测量步骤中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。

检查步骤可以包括：如果在复原时间测量步骤中测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围内，则确定液晶在正常注射情况下，而如果在复原时间测量步骤中测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围之外，则确定液晶在不良注射情况下。

在复原时间测量步骤中测量的复原时间可以基于当光泄漏通过挤压步骤在挤压位置处出现的第一时间与当光泄漏在挤压位置处消失的第二时间之间的差来计算。

上述方法还可以包括：光泄漏测量步骤，在经受挤压步骤和照射步骤的同时，测量在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏。

上述方法还可以包括改变液晶盒上的挤压位置的位置调整步骤。

根据本发明的实施方式，提供了一种用于检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的装置，该装置包括：挤压单元，用于以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；照射单元，用于通过光照射整个液晶盒或液晶盒的挤压位置；光泄漏测量单元，用于根据挤压单元和照射单元的操作来测量在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏；以及检查单元，用于将在光泄漏测量单元中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。

如果在光泄漏测量单元中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围内，则检查单元可以确定液晶在正常注射情况下，而如果在光泄漏测量单元中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围之外，则检查单元可以确定液晶在不良注射情况下。

在光泄漏测量单元中测量的光泄漏可以包括挤压位置处的光的亮度、挤压位置处的光泄漏的面积以及挤压位置处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

根据本发明的实施方式，提供了一种用于检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的装置，该装置包括：挤压单元，用于以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；照射单元，用于通过光照射整个液晶盒或液晶盒的挤压位置；复原时间测量单元，用于根据挤压单元和照射单元的操作基于在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏来测量使在挤压位置处的液晶复原所用的时间；以及检查单元，用于将在复原时间测量单元中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。

如果在复原时间测量单元中测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围内，则检查单元可以确定液晶在正常注射情况下，而如果在复原时间测量单元中测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围之外，则检查单元可以确定液晶在不良注射情况下。

在复原时间测量步骤中测量的复原时间可以基于当光泄漏通过挤压步骤在挤压位置处出现的第一时间与当光泄漏在挤压位置处消失的第二时间之间的差来计算。

上述装置还可以包括：光泄漏测量单元，用于根据挤压单元和照射单元来测量在挤压位置处穿过液晶盒的光的泄漏。

上述装置还可以包括：测量控制器，用于改变液晶盒上的挤压位置。

附图说明

结合附图，本发明的以上和/或其他方面将从对下面示例性实施方式的描述中变得明显和更容易理解，在附图中：

图1(A)至图1(C)是示出根据本发明的实施方式的液晶被注射到液晶盒中的视图；

图2(A)至图2(C)是示出在用于检查液晶的注射情况的方法和装置中在挤压位置处的液晶盒的光泄漏变化的视图；

图3示出根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置；

图4示出根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例；

图5示出根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法；

图6示出根据本发明的另一实施方式的在用于检查液晶的注射情况的方法和装置中使挤压位置处的液晶复原所用的时间；

图7示出根据本发明的另一实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置；

图8示出根据本发明的另一实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例；以及

图9示出根据本发明的另一实施方式的检查液晶的注射情况的方法。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述根据本发明的用于检查液晶的注射情况的方法和装置的实施方式。本发明不受以下实施方式的限制或约束。此外，可以省略对公知功能或元件的详细描述以使本发明清楚。

图1是示出根据本发明的实施方式的液晶被注射在液晶盒中的视图，图2是示出在用于检查液晶的注射情况的方法和装置中液晶盒在挤压位置处的光泄漏变化的视图。

参照图1和图2，通过将液晶LC注射在通过多个主间隔体MC而间隔开预定距离的上基板GT与下基板GB之间来完成根据本发明的实施方式的液晶盒SG。此时，在主间隔体MC之间布置有子间隔体SC，从而增强上基板GT与下基板GB之间的空间。

虽然未示出，但是可以在液晶盒SG的两侧上布置偏振膜。布置在液晶盒SG的一侧上的偏振膜的偏振方向可以与布置在液晶盒SG的另一侧上的偏振膜的偏振方向相交。基本上，偏振方向可以彼此垂直。

例如，如果偏振膜被分别布置在液晶盒SG的两侧上，则可以不在相机单元30的相机31和照射单元36(稍后描述)中布置偏振膜。

替选地，如果偏振膜不被布置在液晶盒SG的各个侧上，则偏振膜可以分别被布置在相机单元30的相机31和照射单元36(稍后描述)中，同时彼此垂直相交。

在液晶LC的正常注射情况下，如图1(a)中所示，主间隔体MC的相对侧被支承在上基板GT与下基板GB二者上。此外，液晶LC被填充在上基板GT与下基板GB之间，而没有留下任何空的空间。

在液晶LC过量注射情况下，如图1(b)中所示，主间隔体MC的第一端被支承在下基板GB上，而主间隔体MC的第二端由于液晶LC的过量注射而与上基板GT间隔开。此时，在上基板GT与下基板GB之间没有空的空间，但是液晶LC填充在主间隔体MC的第二端与上基板GT之间。

在液晶LC不充足注射情况下，如图1(c)中所示，主间隔体MC的相对侧被支承在上基板GT与下基板GB二者上。虽然液晶LC被填充在上基板GT与下基板GB之间，但是由于液晶LC的不足量而会在上基板GT与下基板GB之间形成空的空间。

此处，如果在通过光照射液晶盒SG的同时挤压单元20(稍后描述)以预设压力Pp挤压液晶盒SG，则在液晶盒SG上的挤压位置P处发生光泄漏现象，好像液晶LC由于施加至液晶盒SG的压力Pp而被驱动。

例如，在液晶LC正常注射情况下，从液晶盒SG泄漏的光的亮度Pa在预设参考变化的误差范围内，即使根据挤压位置P可能存在小的亮度Pa差。

此处，“Pa”指当挤压单元20以预设压力Pp挤压液晶盒SG时在挤压位置P处的光的亮度。此时，如果液晶盒SG没有被挤压，则在挤压位置P处的光的亮度为“0”。

换言之，如图2(a)中所示，如果正常注射液晶LC，则在挤压位置P处的光的亮度Pa等于或小于预设参考变化的最大值Ph，或者等于或大于预设参考变化的最小值Ps。

然而，如果液晶LC在过量注射情况下或液晶LC在不充足注射情况下，则如图2(b)中所示在挤压位置P处的光的亮度Pa小于预设参考变化的最小值Ps，或者如图2(c)中所示大于预设参考变化的最大值Ph。

替选地，如果液晶LC在正常注射情况下，则挤压位置P处的光泄漏直径Da在预设参考变化的误差范围内，即使根据挤压位置P而可能存在直径Da的较小差。

此处，“Da”指当挤压单元20以预设压力Pp挤压液晶盒SG时在挤压位置P处的光泄漏的直径。此时，如果液晶盒SG没有被挤压，则在挤压位置P处的光泄漏的直径为“0”。

换言之，如果正常注射液晶LC，则如图2(a)中所示，挤压位置P处的光泄漏的直径Da等于或者小于预设参考变化的最大值Dh，或者等于或大于预设参考变化的最小值Ds。

然而，如果液晶LC在过量注射情况下或液晶LC在不充足注射情况下，则如图2(b)中所示，挤压位置P处的光泄漏的直径Da小于预设参考变化的最大值Ds，或者如图2(c)中所示，大于预设参考变化的最大值Dh。

在上述说明中，挤压位置P处的光泄漏包括挤压位置P处的光的亮度、挤压位置P处的光泄漏的面积以及挤压位置P处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

像这样，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的方法和装置基于以下原理：挤压位置P处的光泄漏取决于液晶LC的注射情况而变化。在本发明的下面的实施方式中，将首先描述用于检查液晶的注射情况的装置，接着将利用该装置来描述检查液晶的注射情况的方法。

下面，将描述根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置。图3示出了根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置，图4示出了根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例。

参照图1至图4，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置对液晶盒SG的在通过局部挤压液晶盒SG而造成的挤压位置处的光泄漏进行测量，从而检查液晶LC的注射情况。

根据本发明的实施方式，用于检查液晶的注射情况的装置包括挤压单元20、照射单元36、光泄漏测量单元30以及检查单元40。

挤压单元20以预设压力Pp在挤压位置P处挤压液晶盒SG。例如，挤压单元20可以是间接挤压型，其包括用于向挤压位置P喷射流体的各种喷射器。替选的，挤压单元20可以是直接挤压型，其包括具有尖端的各种挤压器，该尖端用于以预设压力Pp向挤压位置P挤压。挤压单元20可以以预设压力Pp挤压挤压位置P达一定时间段，而不用连续挤压挤压位置P。

挤压单元20可以用于执行挤压步骤S2(稍后描述)。

照射单元36向整个液晶盒SG或挤压位置P发射光。此处，对照射单元36没有限制，并且可以使用各种结构向挤压位置P处的液晶盒SG发射光。同样地，对照射单元36没有限制，并且可以使用各种结构向整个液晶盒SG发射光。

挤压单元20被布置在液晶盒SG上方，而照射单元36被布置在液晶盒SG下方，从而防止挤压单元20的操作干扰照射单元36。

照射单元36可以用于执行照射步骤S3(稍后描述)。

光泄漏测量单元30根据挤压单元20和照射单元36的操作对在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏进行测量。

此处，对光泄漏测量单元30没有限制，并且可以使用照度计、干涉仪、相机等来对在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏进行测量。当在照射单元36向挤压位置P或整个液晶盒SG发射光的状态下挤压单元20挤压挤压位置P时，光泄漏测量单元30可以对在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏进行测量。

如图3中所示，光泄漏测量单元30可以包括光泄漏测量器31以及位置调整器32。

光泄漏测量器31被布置在液晶盒SG上方并且与液晶盒SG隔开。光泄漏测量器31对在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏进行测量。此处，挤压单元20可以在光泄漏测量器31与液晶盒SG之间挤压挤压位置P。此外，光泄漏测量器31可以通过照度计、干涉仪、相机等来测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。

光泄漏测量器31可以用于执行光泄漏测量步骤S31(稍后描述)。

位置调整器32被布置在液晶盒SG上方，并且使光泄漏测量器31向对应于挤压位置P的位置移动。位置调整器32可以布置在液晶盒SG上方，并且使挤压单元20向对应于挤压位置P的位置移动。对位置调整器32没有限制，可以使用各种结构根据液晶盒SG上方的挤压位置P来移动光泄漏测量器31和挤压单元20。

根据本发明的实施方式，用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括用于改变液晶盒SG中的挤压位置P的测量控制器35。测量控制器35控制使光泄漏测量器31和挤压单元20移动的位置调整器32来对应于挤压位置P移动，从而改变液晶盒SG上的挤压位置P。

测量控制器35可以用于结合位置调整器32来执行位置调整步骤S5。

替选地，如图4中所示，光泄漏测量单元30可以包括测量支承件34以及光泄漏测量器31。

测量支承件34与液晶盒SG间隔开。

在测量支承件34中布置有对应于挤压位置的多个光泄漏测量器31。光泄漏测量器31测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。此外，光泄漏测量器31可以使用照度计、干涉仪、相机等来测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。

光泄漏测量器31可以用于执行下面的光泄漏测量步骤S31。

例如，测量支承件34可以支承对应于挤压位置P的多个挤压单元20和多个光泄漏测量器31。

替选地，测量支承件34可以支承对应于挤压位置P的多个挤压单元20和多个光泄漏测量器31中的一者，并且位置调整器32可以布置有光泄漏测量器31和挤压单元20中的另一者。

在这种情况下，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括用于改变液晶盒SG上的挤压位置P的测量控制器35。

例如，测量控制器35根据挤压位置P来操作支承在测量支承件34上的光泄漏测量器31和挤压单元20，从而改变液晶盒SG上的挤压位置P。

替选地，测量控制器35可以根据挤压点P来操作支承在测量支承件34上的光泄漏测量器31和挤压单元20之一，并且操作位置调整器32以使光泄漏测量器31和挤压单元20中的另一者移动至对应的挤压位置P，从而改变液晶盒SG上的挤压位置P。

测量控制器35可以用于结合位置调整器32来执行下面的位置调整步骤S5。

此时，通过光泄漏测量单元30测量的光泄漏可以包括挤压位置P处的光的亮度、挤压位置P处的光泄漏的面积、挤压位置P处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

光泄漏测量单元30可以用于执行下面的光泄漏测量步骤S31。

检查单元40将通过光泄漏测量器31测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。

检查单元40可以用于执行检查步骤S4(稍后描述)。

如果由光泄漏测量器31测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围内，则检查单元40确定液晶LC被正常注射。另一方面，如果由光泄漏测量器31测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围之外，则检查单元40确定液晶LC处于不良注射情况。

附图标记“10”指示在其上装载液晶盒SG的平台。此时，平台10可以布置有用于向液晶盒SG发射光的照射单元36。平台10可以用于执行布置步骤S1(稍后描述)。

下面，将描述根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法。图5示出了根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法。

参照图1至图5，根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法对通过局部挤压液晶盒SG造成的液晶盒SG的挤压位置处的光泄漏进行测量，从而检查液晶LC的注射情况。

根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法包括挤压步骤S2、照射步骤S3、光泄漏测量步骤S31以及检查步骤S4。

挤压步骤S2是以预设压力Pp在挤压位置P处挤压液晶盒SG。在挤压步骤S2中，根据挤压单元20的操作以预设压力Pp挤压液晶盒SG的挤压位置P。

照射步骤S3是用光来照射整个液晶盒SG或挤压位置P。在照射步骤S3中，照射单元36用于向整个液晶盒SG或液晶盒SG的挤压位置P发射光。

光泄漏测量步骤S31是在挤压步骤S2和照射步骤S3之后测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。在光泄漏测量步骤S31中，在照射单元36用光来照射液晶盒SG的状态下，挤压单元20挤压挤压位置P，并且光泄漏测量单元30测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。

此时，在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏可以包括在挤压位置P处的光的亮度、挤压位置P处的光泄漏的面积以及挤压位置P处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

检查步骤S4是将在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。在检查步骤S4中，检查单元40将在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。

根据本发明的实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括位置调整步骤S5。

位置调整步骤S5改变液晶盒SG上的挤压位置P。在位置调整步骤S5中，液晶盒SG上的挤压位置P可以根据测量控制器35的操作而改变。通过位置调整步骤S5，可以检查多个挤压位置P中的各个挤压位置P处的液晶的注射情况。

在检查步骤S4中，如果在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围内，则确定液晶LC被正常注射。此外，在检查步骤S4中，如果在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏在预设参考变化的误差变化之外，则确定液晶LC处于不良注射情况。

根据本发明的实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括通过步骤S41或拒绝步骤S42。

当在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围内时，执行通过步骤S41。在通过步骤S41中，确定其中注射液晶LC的基板是正常的。

由于检查多个挤压位置P，所以如果所有的挤压位置P均在通过步骤S41中通过，则接下来进行替换步骤S43和布置步骤S1。

替换步骤S43是将在通过步骤S41中通过的液晶盒SG从平台10卸下，并且将新的液晶盒SG装载到平台10上。

布置步骤S1是将新的液晶盒SG布置到平台10的适当位置上。在替换步骤S43和布置步骤S1之后，根据液晶的注射情况来使新的液晶盒SG经受检查。

当在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏在预设参考变化的误差范围之外时，执行拒绝步骤S42。在拒绝步骤S42中，确定其中注射液晶LC的基板为不良的。

在拒绝步骤S42之后，接下来进行替换步骤S43和布置步骤S1。

替换步骤S43是将拒绝步骤S42的液晶盒SG从平台10卸下，并且将新的液晶盒SG装载到平台10上。

布置步骤S1是将新的液晶盒SG布置到平台10的适当位置上。在替换步骤S43和布置步骤S1之后，根据液晶的注射情况来使新的液晶盒SG经受检查。

下面，将根据本发明的另一实施方式来描述用于检查液晶的注射情况的方法和装置。

图6示出在根据本发明的另一实施方式的用于检查液晶的注射情况的方法和装置中使挤压位置处的液晶复原所用的时间。

参照图1和图6，如果挤压单元20(稍后描述)以预设压力Pp挤压液晶盒SG，同时通过光照射液晶盒SG，则在液晶盒SG上的挤压位置P处发生光泄漏现象，好像液晶LC由于施加至液晶盒SG的压力Pp而被驱动。

如果液晶盒SG没有被挤压，则液晶LC的注射情况得以保持。另一方面，如果液晶盒SG被挤压，则液晶LC由于预设压力Pp而移动并且复原至其原始状态，从而造成在挤压位置P处的光泄漏变化。此外，挤压位置P处的光泄漏的变化可以通过使液晶LC复原所用的时间表示。此处，可以基于挤压单元20使光泄漏在挤压位置P处出现的第一时间与光泄漏在挤压位置P处消失的第二时间之间的差来计算使液晶LC复原所用的时间。虽未示出，但是如果第一时间设置为“0”，则由于仅需要根据第一时间来计算第二时间，所以计算得以简化。

在液晶LC中的正常注射情况下，使挤压位置P处的液晶LC复原所用的时间在预设参考变化的误差范围内，即使根据挤压位置P可能存在小的复原时间差。

换言之，如果液晶LC在正常注射情况下，则如图6的实线所示，光泄漏在第一时间t0处出现，并在第二时间ta处消失。因此，挤压位置P处的液晶LC的复原时间ta-t0等于或短于预设参考复原时间的最大值，并且等于或长于预设参考复原时间的最小值。

然而，如果液晶LC在过量注射情况下或者液晶LC在不充足注射下，则如图6的虚线所示，光泄漏在第一时间t0处出现，并在第二时间tb处消失。因此，挤压位置P处的液晶LC的复原时间tb-t0会长于预设参考复原时间的最大值，或者短于预设参考复原时间的最小值。此外，如图6的虚线所示，光泄漏在第一时间t0处出现，并且在第二时间tc处消失。同样地，在这种情况下，挤压位置P处的液晶LC的复原时间tc-t0会长于预设参考复原时间的最大值或短于预设参考复原时间的最小值。

像这样，根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的方法和装置采用以下原理：使挤压位置P处的液晶LC复原所用的时间取决于液晶LC的注射情况而变化。在本发明的该实施方式中，将首先描述用于检查液晶的注射情况的装置，接着利用该装置来描述检查液晶的注射情况的方法。

下面，将描述根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置。图7示出了根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置，图8示出了根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例。

参照图1以及图6至图8，根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置基于通过局部挤压液晶盒SG造成的挤压位置P处的液晶盒SG的光泄漏来测量使液晶LC复原所用的时间，从而检查液晶LC的注射情况。

根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置包括挤压单元20、照射单元36、复原时间测量单元33以及检查单元40。

液晶盒SG在挤压位置P以预设压力Pp被挤压。例如，挤压单元20可以是间接挤压型，其包括用于向挤压位置P喷射流体的各种喷射器。替选的，挤压单元20可以是直接挤压型，其包括具有用于以预设压力Pp挤压挤压位置P的尖端的各种挤压器。挤压单元20可以以预设压力Pp挤压挤压位置P达一定时间段，而不用连续挤压挤压位置P。

挤压单元20可以用于执行挤压步骤S2(稍后描述)。

照射单元36向整个液晶盒SG或挤压位置P发射光。此处，对照射单元36没有限制，并且可以使用各种结构来在挤压位置P处向液晶盒SG发射光。同样地，对照射单元36没有限制，并且可以使用各种结构来向整个液晶盒SG发射光。

挤压单元20布置在液晶盒SG上方，而照射单元36布置在液晶盒SG下方，从而防止挤压单元20的操作干扰照射单元36。

照射单元36可以用于执行照射步骤S3(稍后描述)。

复原时间测量单元33根据挤压单元20和照射单元36的操作基于穿过液晶盒SG的光的泄漏来测量使挤压位置P处的液晶LC复原所用的时间。

通过当光泄漏通过挤压单元20而在挤压位置P处出现时的第一时间与当光泄漏在挤压位置P处消失时的第二时间之间的差来计算使液晶LC复原所用的时间。虽未示出，但是如果第一时间设置为“0”，则由于仅需要根据第一时间来计算第二时间，所以计算得以简化。

复原时间测量单元33可以用于执行复原时间测量步骤S32(稍后描述)。

检查单元40将通过复原时间测量单元33测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。

检查单元40可以用于执行检查步骤S4(稍后描述)。

如果通过复原时间测量单元33测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围内，则检查单元40确定液晶LC被正常注射。另一方面，如果通过复原时间测量单元33测量的复原时间在预设参考复原时间的误差范围之外，则检查单元40确定液晶LC处于不良注射情况。

附图标记“10”指示在其上装载液晶盒SG的平台。此时，平台10可以布置有用于向液晶盒SG发射光的照射单元36。平台10可以用于执行布置步骤S1(稍后描述)。

根据本发明的该实施方式，用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括光泄漏测量单元30以及测量控制器35。

在根据本发明的该实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置中，光泄漏测量单元30和测量控制器35等同于根据本发明的前述实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置中的光泄漏测量单元和测量控制器，并且贯穿图7和图8给出相同的附图标记。因此，将根据需要避免其重复描述。

下面，将描述根据本发明的该实施方式的检查液晶的注射情况的方法。图9示出根据本发明的另一实施方式的检查液晶的注射情况的方法。

参照图1以及图6至图9，根据本发明的该实施方式的检查液晶的注射情况的方法基于通过局部挤压液晶盒SG造成的挤压位置P处的液晶盒SG的光泄漏来测量使液晶LC复原所用的时间，从而检查液晶LC的注射情况。

根据本发明的该实施方式的检查液晶的注射情况的方法包括挤压步骤S2、照射步骤S3、复原时间测量步骤S32以及检查步骤S4。

挤压步骤S2是以预设压力Pp在挤压位置P处挤压液晶盒SG。在挤压步骤S2中，挤压单元20用于以预设压力Pp挤压液晶盒SG的挤压位置P。

照射步骤S3是通过光照射整个液晶盒SG或挤压位置P。在照射步骤S3中，照射单元36用于向整个液晶盒SG或液晶盒SG的挤压位置P发射光。

复原时间测量步骤S32是在经受挤压步骤S2和照明步骤S3的同时基于穿过液晶盒SG的光的泄漏来测量使挤压位置P处的液晶LC的复原所用的时间。在复原时间测量步骤S32中，复原时间测量单元33用于基于穿过液晶盒SG的光的泄漏来测量使挤压位置P处的液晶LC复原所用的时间。

可以通过当光泄漏通过挤压单元20在挤压位置P处出现的第一时间与当光泄漏在挤压位置P处消失的第二时间之间的差来计算在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间。虽未示出，但是如果第一时间被设置为“0”，则由于仅需要根据第一时间来计算第二时间，所以计算得以简化。

检查步骤S4是将在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。在检查步骤S4中，检查单元40用于将在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。

根据本发明的该实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括位置调整步骤S5。

位置调整步骤S5改变液晶盒SG上的挤压位置P。在位置调整步骤S5中，可以根据测量控制器35的操作来改变液晶盒SG上的挤压位置P。通过位置调整步骤S5，可以检查多个挤压位置P中的各个挤压位置P处的液晶的注射情况。

在检查步骤S4中，如果在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间在预设参考变化的误差范围内，则确定液晶LC被正常注射。此外，在检查步骤S4中，如果在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间在预设参考变化的误差范围之外，则确定液晶LC处于不良注射情况。

根据本发明的该实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括通过步骤S41或拒绝步骤S42。

当在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间在预设参考变化的误差范围内时，执行通过步骤S41。在通过步骤S41中，确定注射液晶LC的基板是正常的。

由于检查多个挤压位置P，所以如果所有的挤压位置P均在通过步骤S41中通过，则接下来进行替换步骤S43和布置步骤S1。

替换步骤S43是将在通过步骤S41中通过的液晶盒SG从平台10卸下，并且将新的液晶盒SG装载到平台10上。

布置步骤S1是将新的液晶盒SG布置到平台10上的适当位置。在替换步骤S43和布置步骤S1之后，使新的液晶盒SG根据液晶的注射情况来经受检查。

当在复原时间测量步骤S32中测量的复原时间在预设参考变化的误差范围之外时，执行拒绝步骤S42。在拒绝步骤S42中，确定注射液晶LC的基板是不良的。

在拒绝步骤S42之后，接下来进行替换步骤S43和布置步骤S1。

替换步骤S43是将拒绝步骤S42的液晶盒SG从平台10卸下，并且将新的液晶盒SG装载到平台10上。

布置步骤S1是将新的液晶盒SG布置在平台10上的适当位置。在替换步骤S43和布置步骤S1之后，使新的液晶盒SG根据液晶的注射情况来经受检查。

根据本发明的该实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括光泄漏测量步骤S31。

光泄漏测量步骤S31是在挤压步骤S2和照射步骤S3之后测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。在光泄漏测量步骤S31中，在照射单元36通过光照射液晶盒SG的状态下，挤压单元20挤压挤压位置P，并且光泄漏测量单元30测量在挤压位置P处穿过液晶盒SG的光的泄漏。

此时，在光泄漏测量步骤S31中测量的光泄漏可以包括挤压位置P处的光的亮度、挤压位置P处的光泄漏的面积以及挤压位置P处的光泄漏的直径中的至少一种状态。

在检查液晶的注射情况的上述装置和方法中，一种用于检查液晶的注射情况的方法和装置，其中，在通过光照射的同时局部挤压液晶盒SG(其具有注射在上基板GT与下基板GB之间的液晶LC)，使得可以基于挤压位置P处的液晶盒SG的光泄漏来检查液晶的注射情况。此外，可以在改变液晶盒SG上的挤压位置P的同时测量光泄漏或使挤压位置P处的液晶LC复原所用的时间，并且还可以检查液晶的注射情况在液晶盒SG的整个表面是否是均匀的。

另外，在挤压液晶盒SG之前和之后测量光泄漏或使液晶LC复原所用的时间，使得可以检查液晶的注射情况，而不管液晶盒SG的表面是平坦的或弯曲的。特别地，可以简化对光泄漏或使关于平坦类型的液晶盒SG的液晶LC复原所用的时间的测量，并且快速检查液晶LC的注射情况。

虽然已经示出和描述了本发明的一些示例性实施方式，但是本领域技术人员应理解，可以在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施方式进行修改，本发明的范围限定在所附权利要求及其等同内容中。