1.一种检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的方法，所述方法包括：
挤压步骤，以预设压力在挤压位置处挤压所述液晶盒；
照射步骤，通过光照射整个所述液晶盒或所述液晶盒的挤压位置；
光泄漏测量步骤，在经受所述挤压步骤和所述照射步骤的同时，测量在所述挤压位置处穿过所述液晶盒的光的泄漏；以及
检查步骤，将在所述光泄漏测量步骤中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述检查步骤包括：
如果在所述光泄漏测量步骤中测量的光泄漏在所述预设参考变化的误差范围内，则确定所述液晶在正常注射情况下，以及
如果在所述光泄漏测量步骤中测量的光泄漏在所述预设参考变化的误差范围之外，则确定所述液晶在不良注射情况下。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述光泄漏测量步骤中测量的光泄漏包括所述挤压位置处的光的亮度、所述挤压位置处的光泄漏的面积以及所述挤压位置处的光泄漏的直径中的至少一种状态。
4.一种检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的方法，所述方法包括：
挤压步骤，以预设压力在挤压位置处挤压所述液晶盒；
照射步骤，通过光照射整个所述液晶盒或所述液晶盒的挤压位置；
复原时间测量步骤，在经受所述挤压步骤和所述照射步骤的同时，基于在所述挤压位置处穿过所述液晶盒的光的泄漏来测量使所述挤压位置处的液晶复原所用的时间；以及
检查步骤，将在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述检查步骤包括：
如果在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间在所述预设参考复原时间的误差范围内，则确定所述液晶在正常注射情况下，以及
如果在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间在所述预设参考复原时间的误差范围之外，则确定所述液晶在不良注射情况下。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间是基于所述光泄漏通过所述挤压步骤在所述挤压位置处出现的第一时间与所述光泄漏在所述挤压位置处消失的第二时间之间的差来计算的。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间是基于所述光泄漏通过所述挤压步骤在所述挤压位置处出现的第一时间与所述光泄漏在所述挤压位置处消失的第二时间之间的差来计算的。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，还包括改变所述液晶盒上的挤压位置的位置调整步骤。
9.一种用于检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的装置，所述装置包括：
挤压单元，用于以预设压力在挤压位置处挤压所述液晶盒；
照射单元，用于通过光照射整个所述液晶盒或所述液晶盒的挤压位置；
光泄漏测量单元，用于根据所述挤压单元和所述照射单元的操作来测量在所述挤压位置处穿过所述液晶盒的光的泄漏；以及
检查单元，用于将在所述光泄漏测量单元中测量的光泄漏与预设参考变化进行比较。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，如果在所述光泄漏测量单元中测量的光泄漏在所述预设参考变化的误差范围内，则所述检查单元确定所述液晶在正常注射情况下；以及如果在所述光泄漏测量单元中测量的光泄漏在所述预设参考变化的误差范围之外，则所述检查单元确定所述液晶在不良注射情况下。
11.根据权利要求9所述的装置，其中，在所述光泄漏测量单元中测量的光泄漏包括所述挤压位置处的光的亮度、所述挤压位置处的光泄漏的面积以及所述挤压位置处的光泄漏的直径中的至少一种状态。
12.一种用于检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的装置，所述装置包括：
挤压单元，用于以预设压力在挤压位置处挤压所述液晶盒；
照射单元，用于通过光照射整个所述液晶盒或所述液晶盒的挤压位置；
复原时间测量单元，用于根据所述挤压单元和所述照射单元的操作基于在所述挤压位置处穿过所述液晶盒的光的泄漏来测量使所述挤压位置处的液晶复原所用的时间；以及
检查单元，用于将在所述复原时间测量单元中测量的复原时间与预设参考复原时间进行比较。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，如果在所述复原时间测量单元中测量的复原时间在所述预设参考复原时间的误差范围内，则所述检查单元确定所述液晶在正常注射情况下；以及如果在所述复原时间测量单元中测量的复原时间在所述预设参考复原时间的误差范围之外，则所述检查单元确定所述液晶在不良注射情况下。
14.根据权利要求12所述的装置，其中，在所述复原时间测量步骤中测量的复原时间是基于所述光泄漏通过挤压步骤在所述挤压位置处出现的第一时间与所述光泄漏在所述挤压位置处消失的第二时间之间的差来计算的。
15.根据权利要求12所述的装置，还包括：光泄漏测量单元，用于根据所述挤压单元和所述照射单元来测量在所述挤压位置处穿过所述液晶盒的光的泄漏。
16.根据权利要求9至15中任一项所述的装置，还包括：测量控制器，用于改变在所述液晶盒上的挤压位置。