1.一种包括盒内式触摸板的背板基板，所述背板基板包括：
基板，所述基板包括矩阵形式的多个像素；
薄膜晶体管，所述薄膜晶体管布置在所述基板的各个像素处；
第一层间介电层，所述第一层间介电层覆盖所述薄膜晶体管；
感测线，所述感测线布置在所述第一层间介电层上；
覆盖所述感测线的第二层间介电层，所述第二层间介电层布置在所述第一层间介电层上；
公共电极，所述公共电极布置在包括多个像素中的一些像素的每个块中，所述公共电极与所述感测线交叠；
第三层间介电层，所述第三层间介电层覆盖所述公共电极；
像素电极，所述像素电极通过连续地穿过所述第三层间介电层、所述第二层间介电层和所述第一层间介电层的第一层间接触孔而连接至布置在各个像素中的所述薄膜晶体管；以及
连接图案，所述连接图案通过穿过所述第三层间介电层和所述第二层间介电层以暴露所述感测线的第二层间接触孔而连接至所述感测线，所述第二层间接触孔对应于所述公共电极的与所述感测线和所述公共电极的交叠区域相邻的侧壁。
2.根据权利要求1所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，所述连接图案连接至所述公共电极的侧表面并且部分地连接至所述公共电极的上表面。
3.根据权利要求2所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，公共电极具有直径与所述第二层间接触孔的直径相同的开孔。
4.根据权利要求2所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，
所述公共电极具有比所述第二层间接触孔大的开孔或者所述公共电极具有直径与所述第二层间接触孔相同的开孔，并且
所述公共电极通过该公共电极的开孔与所述连接图案的侧表面部分地接触。
5.根据权利要求1所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，所述第一层间介电层包括接触所述薄膜晶体管的第一无机绝缘层和布置在所述第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层，所述第二无机绝缘层接触所述第二层间介电层的下部和所述感测线的下部。
6.根据权利要求5所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，所述第一层间介电层还包括位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，并且所述有机层的开口大于所述第一层间接触孔。
7.根据权利要求1所述的包括盒内式触摸板的背板基板，其中，
所述薄膜晶体管包括布置在各个像素的特定部分中的半导体层、与所述半导体层交叠的栅极、介于所述半导体层与所述栅极之间的栅极介电层和连接至所述半导体层的两端的源极/漏极，并且
所述第一层间接触孔布置在所述漏极的一部分处。
8.根据权利要求7所述的包括盒内式触摸板的背板基板，所述背板基板还包括与所述栅极交叠的遮光图案，所述遮光图案布置在所述半导体层下方。
9.一种包括盒内式触摸板的液晶显示装置，所述液晶显示装置包括：
根据权利要求1-8中的任一项所述的背板基板；
相对基板，所述相对基板面对所述基板；以及
液晶层，所述液晶层位于所述背板基板与所述相对基板之间。
10.根据权利要求9所述的包括盒内式触摸板的液晶显示装置，所述液晶显示装置还包括布置在所述基板或所述相对基板上的滤色器层。
11.一种制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，所述方法包括以下步骤：
制备包括矩阵形式的多个像素的基板；
在所述基板的各个像素处提供薄膜晶体管；
形成第一层间介电层以覆盖所述薄膜晶体管；
在所述第一层间介电层上形成感测线；
在所述第一层间介电层上形成第二层间介电层以覆盖所述感测线；
在包括所述多个像素中的一些像素的每个块中形成公共电极，以与所述感测线交叠；
形成第三层间介电层以覆盖所述公共电极；
形成第一层间接触孔和第二层间接触孔，所述第一层间接触孔穿过所述第三层间介电层、所述第二层间介电层和所述第一层间介电层以暴露每个像素处的所述薄膜晶体管的一部分，所述第二层间接触孔对应于所述公共电极的与所述感测线和所述公共电极的交叠区域相邻的侧壁，所述第二层间接触孔穿过所述第三层间介电层和所述第二层间介电层以暴露所述感测线；以及
形成通过所述第一层间接触孔连接至所述薄膜晶体管的像素电极以及通过所述第二层间接触孔连接至所述感测线的连接图案。
12.根据权利要求11所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，其中，在形成公共电极的过程中，所述公共电极包括与所述像素电极间隔开的第一开孔和尺寸等于或大于所述第二层间接触孔的第二开孔。
13.根据权利要求12所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，其中，所述第一开孔大于所述像素电极和所述薄膜晶体管的连接区域，并且
所述连接图案通过所述第二开孔与所述公共电极的边缘接触。
14.根据权利要求11所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，其中，所述第一层间介电层包括接触所述膜晶体管的第一无机绝缘层和布置在所述第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层，所述第二无机绝缘层接触所述第二层间介电层的下部和所述感测线的下部。
15.根据权利要求14所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，其中，所述第一层间介电层还包括位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，并且所述有机层的开口大于所述第一层间接触孔。
16.根据权利要求11所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，其中，所述薄膜晶体管包括布置在各个像素的特定部分中的半导体层、与所述半导体层交叠的栅极、介于所述半导体层与所述栅极之间的栅极介电层和连接至所述半导体层的两端的源极/漏极，并且
所述第一层间接触孔布置在所述漏极的一部分处。
17.根据权利要求16所述的制造包括盒内式触摸板的背板基板的方法，所述方法还包括形成与所述栅极交叠的遮光图案，所述遮光图案布置在所述半导体层下方。