1.一种彩膜基板，其特征在于，包括：衬底基板和位于所述衬底基板上的遮光图形，所述遮光图形中设置有挖槽，所述挖槽将所述遮光图形划分为外侧遮光子图形和内侧遮光子图形，所述外侧遮光子图形与所述彩膜基板的周边区域对应，所述内侧遮光子图形与所述彩膜基板的显示区域对应设置；
在所述挖槽内的至少部分区域设置有导电图形，所述导电图形的电阻率小于遮光图形的电阻率，所述导电图形与所述内侧遮光子图形和/或外侧遮光子图形连接，所述导电图形接地。
2.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述导电图形填充整个所述挖槽。
3.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述彩膜基板上对应显示面板的台阶区的一侧为第一侧，所述挖槽连通至所述彩膜基板的第一侧；
所述导电图形的至少一端延伸至所述彩膜基板的所述第一侧，且所述阵列基板与彩膜基板对盒后所述导电图形延伸至所述第一侧的部分通过导电胶与阵列基板上的接地走线电连接。
4.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述挖槽的形状为U字型或口字型。
5.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述挖槽的深度与所述遮光图形的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述挖槽的宽度为20um～50um。
7.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于，所述遮光图形的材料为树脂材料。
8.根据权利要求1-7中任一所述的彩膜基板，其特征在于，所述导电图形的材料为金属材料。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板采用上述权利要求1-8中任一所述的彩膜基板。
10.一种彩膜基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成遮光图形，所述遮光图形中设置有挖槽，所述挖槽将所述遮光图形划分为外侧遮光子图形和内侧遮光子图形，所述外侧遮光子图形与所述彩膜基板的周边区域对应，所述内侧遮光子图形与所述彩膜基板的显示区域对应设置；
在所述挖槽内的至少部分区域设置导电图形，所述导电图形的电阻率小于遮光图形的电阻率，所述导电图形与所述内侧遮光子图形和/或外侧遮光子图形连接，所述导电图形接地。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成遮光图形的步骤包括：
在衬底基板上形成遮光材料膜层；
使用预设掩膜板对所述遮光材料膜层进行曝光、显影处理，以得到所述外侧遮光子图形和所述内侧遮光子图形，所述外侧遮光子图形和内侧遮光子图形之间为所述挖槽；
所述在所述挖槽内的至少部分区域设置导电图形的步骤包括：
在所述遮光图形上和所述挖槽内形成导电薄膜；
在所述导电薄膜上形成一层预设光刻胶，所述预设光刻胶和所述遮光材料膜层中的一者为正性光刻胶，另一者为负性光刻胶；
使用所述预设掩膜板对所述预设光刻胶进行曝光、显影处理，所述预设光刻胶对应所述挖槽的部分完全保留；
对所述导电薄膜进行刻蚀处理，以得到所述导电图形。