一种单层双排的光纤阵列的制作方法

本实用新型涉及通信领域，特别是一种单层双排的光纤阵列。

背景技术：

随着高速光模块和数据中心并行光通信技术的发展，使用光纤阵列与VCSEL芯片(垂直腔发射激光器)或PD(光探测器)芯片阵列进行耦合是一种常见的技术方案，现有较常见的光纤阵列技术方案，大多采用单层单排的结构，即在同一排光纤内同时实现接收和发射的功能，这种方案适用于通道数较小的并行通信，VCSEL芯片和PD芯片需紧密集中在一起，发热问题比较严重；同时，在这种技术方案中，因光束在光纤表面会有一定的发散，容易造成较大串扰。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能较好解决信号串扰、芯片解热以及高可靠性的单层双排的光纤阵列。

本实用新型采用的技术方案是：

一种单层双排的光纤阵列，包括安装板、盖板以及若干根相互间隔设置的第一光纤和第二光纤，所述安装板上表面设置有若干个相互平行的安装槽，所述第一光纤、第二光纤去除涂覆层后设置在安装槽内，且第一光纤、第二光纤前后错位，所述盖板扣合在安装板上表面以用于将第一光纤、第二光纤固定于安装槽内。

所述安装槽是V型槽、U型槽或矩形槽。

所述第一光纤、第二光纤的前端端面的切割角度A大于40°并小于50°。

所述盖板是玻璃盖板，所述安装板是玻璃安装板。

所述安装板上表面上设置有至少一个凹槽以用于避免第一光纤、第二光纤受压折断。

本实用新型还包括光纤接头，所述光纤接头均与第一光纤、第二光纤的后端通过胶水固定连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型将第一光纤、第二光纤在安装槽内前后错位设置，有效地降低收发信号之间的串扰，同时，第一光纤、第二光纤的前后错位设置也会直接导致VCSEL芯片和PD芯片之间距离变大，便于散热。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型的外观立体图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是本实用新型切割角度A的示意图。

图4是本实用新型的主视图。

具体实施方式

如图1-图4所示，一种单层双排的光纤阵列，包括安装板1、盖板2以及若干根相互间隔设置的第一光纤3和第二光纤7，所述安装板1上表面设置有若干个相互平行的安装槽4，所述第一光纤3、第二光纤7去除涂覆层后设置在安装槽4内，且第一光纤3、第二光纤7前后错位，所述盖板2扣合在安装板1上表面以用于将第一光纤3、第二光纤7固定于安装槽4内。第一光纤3、第二光纤7的前后错位设置，第一光纤3和第二光纤7之间能够相互影响的区域较小，有效地降低收发信号之间的串扰，同时，第一光纤3、第二光纤7的前后错位设置会直接导致VCSEL芯片和PD芯片之间距离变大，便于散热，本实用新型可适合低通道传输，也可用于高通道传输，如十二路发射、十二路接收，安装槽4的个数通常是四，八，十二，二十四等，在本实用新型中，第一光纤3可以是接收光纤，也可以是发射光纤；第二光纤7可以是发射光纤，也可以是接收光纤。

所述安装槽4是V型槽、U型槽或矩形槽，以便于第一光纤3、第二光纤7的放置和固定，使第一光纤3、第二光纤7不容易发生移动。

所述第一光纤3、第二光纤7的前端端面的切割角度A大于40°并小于50°。切割角度A便于光的反射，并能够减少光能量的损失。

所述盖板2是玻璃盖板，所述安装板1是玻璃安装板1。

所述安装板1上表面上设置有至少一个凹槽5以用于避免第一光纤3、第二光纤7受压折断。

本实用新型还包括光纤接头6，所述光纤接头6均与第一光纤3、第二光纤7的后端通过胶水固定连接。在本实用新型中，光纤接头6为常用的MT多芯插头，现有技术中，光纤阵列与MT多芯插头之间是有一小段光纤外露的，相当于一种软连接，使用光纤外露的软连接方式，一方面整体尺寸较大，不利于光模块的小型化封装，同时在实际制造过程中，光纤的长度难以精确控制，但在光模块内部，其位置尺寸是已经固定的，如光纤偏短，则无法将FA-MT组件安装入模块内，反之，如光纤过长，但光纤总处于过度弯曲的受应力状态，甚至无法安装，本方案使用硬连接的一体化结构方案，即光纤阵列及光纤接头6粘结成一体，整体较紧凑小巧，通常长度只有现有技术的一半，由于长度容易精确控制，更适合批量性生产，而且不存在光纤处于弯曲受应力的状态，使得产品的长期可靠性更高。

本实用新型的装配流程如下：

将裁切好的第一光纤3、第二光纤7前端的涂覆层剥除，然后将第一光纤3、第二光纤7的前端端面研磨抛光成45°角；

将第一光纤3放入安装槽4内，第一光纤3的呈45°角的前端端面要往安装板1前端的方向外露，在安装板1的前端盖上盖板2，并压紧，使第一光纤3紧密压进安装槽4内；

将第二光纤7放入安装槽4内，第二光纤7的呈45°角的前端端面要外露并位于凹槽5上方，第二光纤7与第一光纤3错位，在安装板1的后端盖上盖板2，并压紧，使第二光纤7紧密压进安装槽4内；

在安装槽4与盖板2间注入紫外光固化胶水，然后在紫外光下固化胶水，再高温加热烘烤以使胶水完全固化；

分别将第一光纤3阵列、第二光纤7阵列后端的涂覆层剥除，并清洁；

将已剥除涂覆层第一光纤3阵列、第二光纤7阵列后端交错穿入对应的光纤接头6的孔内；

调整前后两层光纤阵列的相对位置，使安装槽4的后端端面与光纤接头6紧贴在一起；

通过光纤接头6的注胶窗口注满热固化胶水，让胶水自然流动，注满光纤接头6的光纤孔及光纤阵列与光纤接头6之间的空隙，然后加热将胶水完全固化，就将两排光纤阵列及光纤接头6粘结成一体。

光纤接头6端面按要求研磨抛光成需要的角度，如0度，8度等。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。