一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的制作方法

文档序号:14631255发布日期:2018-06-08 18:58阅读:291来源:国知局
一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的制作方法

本实用新型是一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件,属于半导体光学器件技术领域。



背景技术:

半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件,即利用半导体的光电效应或热电效应制成的器件,光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等,这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理,半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等,半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。

但现有技术不够完善,这种半导体器件不仅耗电浪费而且使用寿命不够长容易损坏,响应速度过于缓慢。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件,以解决现有技术不够完善,这种半导体器件不仅耗电浪费而且使用寿命不够长容易损坏,响应速度过于缓慢的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件,其结构包括:固定槽、器体、引脚、限位块、底座、顶壳盖、型号标志、接头、电缆,所述固定槽共设有四个且均匀安装于器体左右两端并且焊接在一起,所述器体截面为矩形结构且水平固定在接头左端并且采用电连接,所述引脚共设有十四个且水平嵌入器体内部并且与限位块采用相配合,所述限位块水平嵌入器体左右两侧并且焊接在一起,所述底座垂直固定在器体底端并且为一体化结构,所述顶壳盖竖直紧贴于器体顶端并且焊接在一起,所述型号标志截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖上端并且采用间隙配合,所述接头水平嵌入器体内部并且轴心共线,所述电缆水平安装于接头右端并且与器体采用电连接,所述器体由固定板、焊料、制冷器、透镜、焊锡、金属化光纤、金属套管、隔离器、激光器、管壳组成,所述固定板竖直固定在焊料底端并且采用间隙配合,所述焊料截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器底端,所述制冷器垂直嵌入焊料内部并且采用相扣合方式,所述透镜水平嵌套于管壳右端中部,所述焊锡与透镜轴心共线,所述焊锡水平紧贴于透镜右端并且采用过盈配合,所述金属化光纤水平贯穿于焊锡内部并且与透镜采用电连接,所述金属套管共设有两个且均匀安装于透镜右端,所述隔离器水平固定在透镜左端并且与激光器采用相配合,所述激光器与制冷器为一体化结构,所述管壳竖直紧贴于固定板上端并且焊接在一起,所述固定板与底座为一体化结构。

进一步地,所述制冷器由热沉、马达、轴承、导向杆、气管、芯片组成。

进一步地,所述热沉竖直固定在马达下端,所述马达水平安装于轴承中部并且采用机械连接,所述轴承共设有两个且水平贯穿于马达左右两端,所述导向杆共设有两个且垂直安装于热沉上端两侧,所述气管竖直固定在芯片顶端并且采用过盈配合,所述芯片截面为矩形结构且水平紧贴于马达上端,所述热沉垂直嵌入焊料内部并且采用相扣合方式。

进一步地,所述激光器由触发电路、引线、高压电源管、全反射镜、工作物质、入线孔、安装支架、聚光器、部分反射镜组成。

进一步地,所述触发电路水平安装于引线下端,所述引线与触发电路轴心共线,所述高压电源管水平嵌入全反射镜内部并且采用电连接,所述全反射镜与工作物质为一体化结构,所述工作物质垂直安装于入线孔上端并且采用过盈配合,所述入线孔水平紧贴于安装支架右端并且焊接在一起,所述聚光器垂直固定在安装支架下端,所述部分反射镜与聚光器轴心共线,所述部分反射镜水平嵌入制冷器内部顶端。

进一步地,所述限位块共设有两个且均匀安装于器体左右两端。

进一步地,所述器体与限位块为一体化结构。

有益效果

本实用新型一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件,实现了所以输出端对输入端没有反馈,具有优良的隔离性能和抗干扰性能,耗电省又实用,可靠性很高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的结构示意图。

图2为本实用新型一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的器体内部结构图。

图3为本实用新型一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的制冷器内部结构图。

图4为本实用新型一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的激光器内部结构图。

图5为图2中的A。

图中:固定槽-1、器体-2、引脚-3、限位块-4、底座-5、顶壳盖-6、型号标志-7、接头-8、电缆-9、固定板-201、焊料-202、制冷器-203、透镜-204、焊锡-205、金属化光纤-206、金属套管-207、隔离器-208、激光器-209、管壳-210、热沉-2031、马达-2032、轴承-2033、导向杆-2034、气管-2035、芯片-2036、触发电路-2091、引线-2092、高压电源管-2093、全反射镜-2094、工作物质-2095、入线孔-2096、安装支架-2097、聚光器-2098、部分反射镜-2099。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图5,本实用新型提供一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件技术方案:其结构包括:固定槽1、器体2、引脚3、限位块4、底座5、顶壳盖6、型号标志7、接头8、电缆9,所述固定槽1共设有四个且均匀安装于器体2左右两端并且焊接在一起,所述器体2截面为矩形结构且水平固定在接头8左端并且采用电连接,所述引脚3共设有十四个且水平嵌入器体2内部并且与限位块4采用相配合,所述限位块4水平嵌入器体2左右两侧并且焊接在一起,所述底座5垂直固定在器体2底端并且为一体化结构,所述顶壳盖6竖直紧贴于器体2顶端并且焊接在一起,所述型号标志7截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖6上端并且采用间隙配合,所述接头8水平嵌入器体2内部并且轴心共线,所述电缆9水平安装于接头8右端并且与器体2采用电连接,所述器体2由固定板201、焊料202、制冷器203、透镜204、焊锡205、金属化光纤206、金属套管207、隔离器208、激光器209、管壳210组成,所述固定板201竖直固定在焊料202底端并且采用间隙配合,所述焊料202截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器203底端,所述制冷器203垂直嵌入焊料202内部并且采用相扣合方式,所述透镜204水平嵌套于管壳210右端中部,所述焊锡205与透镜204轴心共线,所述焊锡205水平紧贴于透镜204右端并且采用过盈配合,所述金属化光纤206水平贯穿于焊锡205内部并且与透镜204采用电连接,所述金属套管207共设有两个且均匀安装于透镜204右端,所述隔离器208水平固定在透镜204左端并且与激光器209采用相配合,所述激光器209与制冷器203为一体化结构,所述管壳210竖直紧贴于固定板201上端并且焊接在一起,所述固定板201与底座5为一体化结构,所述制冷器203由热沉2031、马达2032、轴承2033、导向杆2034、气管2035、芯片2036组成,所述热沉2031竖直固定在马达2032下端,所述马达2032水平安装于轴承2033中部并且采用机械连接,所述轴承2033共设有两个且水平贯穿于马达2032左右两端,所述导向杆2034共设有两个且垂直安装于热沉2031上端两侧,所述气管2035竖直固定在芯片2036顶端并且采用过盈配合,所述芯片2036截面为矩形结构且水平紧贴于马达2032上端,所述热沉2031垂直嵌入焊料202内部并且采用相扣合方式,所述激光器209由触发电路2091、引线2092、高压电源管2093、全反射镜2094、工作物质2095、入线孔2096、安装支架2097、聚光器2098、部分反射镜2099组成,所述限位块4共设有两个且均匀安装于器体2左右两端,所述器体2与限位块4为一体化结构。

本实用新型器体2是指利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等,半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等,半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。

在一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件进行使用时,通过电缆9水平嵌入接头8内部使器体2能够进行电流通电并且运转,再通过器体2内部结构中的金属化光纤206与金属套管207进行相配合连接工作使透镜204将所接收到的电极传于隔离器208中,而后通过激光器209与制冷器203进行电连接工作,实现了所以输出端对输入端没有反馈,具有优良的隔离性能和抗干扰性能,耗电省又实用,可靠性很高。

本实用新型解决的问题是现有技术不够完善,这种半导体器件不仅耗电浪费而且使用寿命不够长容易损坏,响应速度过于缓慢,本实用新型通过上述部件的互相组合,实现了所以输出端对输入端没有反馈,具有优良的隔离性能和抗干扰性能,耗电省又实用,可靠性很高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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