一种显示面板及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

随着lcd器件的飞速发展，对透明导电薄膜(ito)产品的需求量也不断增加。ito具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。目前，lcd面板显示业，对新技术再采用激光切割彩膜基板上的ito膜，将ito分区，以便不同区域的ito可以输入不同讯号。如图1所示，在大尺寸lcd及不同尺寸的混切技术中，对薄膜晶体管基板进行切割，使彩膜基板上的扎针露出，讯号给电从彩膜基板侧讯号输入h/l，薄膜晶体管基板侧的讯号经过导电粒子从彩膜基板侧导入。

然而，导电粒子涂布划线时，导电粒子涂布在薄膜晶体管基板上的配向焊盘上，形成薄膜晶体管基板上的配向焊盘时需要考虑到导电粒子的涂布，由于导电粒子涂布的起始端与收尾的会涂布不均，形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板，以解决形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种显示面板，包括：

彩膜基板；

与所述彩膜基板相对设置的薄膜晶体管基板；以及

设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管基板之间的液晶层；

所述彩膜基板上设置有第一透明导电层；所述薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，所述焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，所述薄膜晶体管基板具有切割侧边，所述焊盘组包括多个沿垂直所述切割侧边排布的配向焊盘，所述导电部沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。

进一步的，所述第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。

进一步的，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。

进一步的，所述导电部是通过由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。

进一步的，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，所述扎针在所述彩膜基板上的正投影与所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影未重合。

本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

s10、提供一彩膜基板，在所述彩膜基板上形成第一透明导电层；

s20、提供一薄膜晶体管基板，在所述薄膜晶体管基板上形成焊盘组，所述焊盘组包括多个按设定方向排布的配向焊盘；

s30、在所述焊盘组上涂布导电粒子，以形成导电部；

s40、将所述薄膜晶体管基板与所述彩膜基板进行拼装，并在所述彩膜基板与薄膜晶体管基板之间形成液晶层；

s50、对所述薄膜晶体基板的一侧进行切割，形成切割侧边，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。

进一步的，所述步骤s30中，涂布导电粒子时，由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布。

进一步的，所述第一扎针与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。

进一步的，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。

进一步的，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，切割后的所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影与所述扎针在所述彩膜基板上的正投影未重合。

本发明的有益效果为：通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板的切割造成影响。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施方式中显示面板的结构示意图；

图2为本发明具体实施方式中第一配向焊盘的分布示意图；

图3为本发明具体实施方式中显示面板的制备流程示意图。

附图标记：

10、彩膜基板；20、薄膜晶体管基板；21、切割侧边；30、液晶层；40、导电部；50、焊盘组；51、第一配向焊盘；60、第一透明导电层；70、扎针。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的显示面板中,由于导电粒子涂布的起始端与收尾的会涂布不均，形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。本发明可以解决上述问题。

一种显示面板，如图1和图2所示，所述显示面板包括彩膜基板10、与所述彩膜基板10相对设置的薄膜晶体管基板20以及设置于所述彩膜基板10与所述薄膜晶体管基板20之间的液晶层30。

具体的，所述彩膜基板10上设置有第一透明导电层60和与所述第一透明导电层60电性连接的扎针70，所述扎针70通过一连接线与所述第一透明导电层60电性连接；所述薄膜晶体管基板20上设置有焊盘组50，所述焊盘组50上设置有将其与所述第一透明导电层60电性连接的导电部40，所述导电部40位于所述液晶层30中。

其中，所述薄膜晶体管基板20具有切割侧边21，所述切割侧边21位于所述薄膜晶体管靠近扎针70的一侧，所述扎针70在所述彩膜基板10上的正投影与所述薄膜晶体管基板20在所述彩膜基板10上的正投影未重合。

通过对薄膜晶体管基板20的一侧进行切割，形成切割侧边21，以露出彩膜基板10上的扎针70，通过扎针70给彩膜基板10上第一透明导电层60电讯号后，电讯后通过导电部40和焊盘组50传递到薄膜晶体管基板20上。

其中，所述焊盘组50包括多个沿垂直所述切割侧边21排布的配向焊盘，所述导电部40沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边21距离最大的配向焊盘为第一配向焊盘51，所述第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离为d，所述导电部40的长度为l，d大于或等于l。

通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板20上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于所述导电部40的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部40时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板20的切割造成影响。

进一步的，所述第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于25毫米。

实际实施中，导电部40的长度一般与焊盘组50的长度相同，均小于或等于25毫米。

具体的，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为10～15毫米。

在一实施方式中，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为12毫米，以保证对所述薄膜晶体管基板20进行切割后露出彩膜基板10上的扎针70。

具体的，所述导电部40是通过由所述彩膜基板10的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。

形成导电部40时，通过由所述彩膜基板10的侧边向靠近中心处涂布导电粒子，从而保证在焊盘组50上形成的导电部40的起止端具有足够的预留长度。

需要说明的是，所述第一透明导电层60包括多个相互绝缘且与配向焊盘一一对应的导电区，每个导电区通过导电粒子与对应的焊盘电性连接。

基于上述显示面板，本发明还提供一种显示面板的制备方法，如图3所示，包括以下步骤：

s10、提供一彩膜基板10，在所述彩膜基板10上形成第一透明导电层60；

s20、提供一薄膜晶体管基板20，在所述薄膜晶体管基板20上形成焊盘组50，所述焊盘组50包括多个按设定方向排布的配向焊盘；

s30、在所述焊盘组50上涂布导电粒子，以形成导电部40；

s40、将所述薄膜晶体管基板20与所述彩膜基板10进行拼装，并在所述彩膜基板10与薄膜晶体管基板20之间形成液晶层30；

s50、对所述薄膜晶体基板的一侧进行切割，形成切割侧边21，与所述切割侧边21距离最大的第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于所述导电部40的长度。

其中，在所述步骤s30中，涂布导电粒子时，由所述彩膜基板10的侧边向靠近中心处涂布。

具体的，所述第一扎针70与所述切割侧边21的距离大于或等于25毫米。

居然的，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为10～15毫米。

在一实施方式中，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为12毫米，以保证对所述薄膜晶体管基板20进行切割后露出彩膜基板10上的扎针70。

具体的，所述彩膜基板10上还设置有与所述第一透明导电层60电性连接的扎针70，切割后的所述薄膜晶体管基板20在所述彩膜基板10上的正投影与所述扎针70在所述彩膜基板10上的正投影未重合。

本发明的有益效果为：通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板20上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于所述导电部40的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部40时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板20的切割造成影响。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。