阵列基板以及显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板以及显示面板。

背景技术：

随着显示技术的发展，人们对显示品质的要求越来越高。显示面板通常包括阵列基板。阵列基板上具有显示区与非显示区。非显示区用于进行封框胶粘接封装。同时，非显示区内设置扇出走线以及基板走线。扇出走线用于将驱动单元的信号传递至显示区，而基板走线用于实现驱动单元之间的信号传递。

为了降低阻抗，基板走线的层数通常较多，使得基板走线与扇出走线的厚度不同。因此，经过封框胶封装后形成的显示面板的厚度不均匀，显示品质下降。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高显示面板的厚度均匀性，进而提高显示品质的阵列基板以及显示面板。

一种一种阵列基板，具有显示区与包围所述显示区的非显示区，所述非显示区包括用于涂布边框胶的涂胶区，所述阵列基板包括：

至少两个驱动单元，绑定至所述非显示区，用于为所述显示区提供信号；

多条扇出走线，位于所述非显示区，连接所述显示区，用于将所述驱动单元的信号传输至所述显示区；

多条基板走线，位于所述非显示区，位于各驱动单元之间，用于实现驱动单元之间的信号传递；

同一基板走线包括相对设置的第一层走线与第二层走线，其中，第一层走线在所述第二层走线形成之前形成，且所述第一层走线与所述扇出走线同层设置，所述第二层走线在所述涂胶区断开而分为第一走线段与第二走线段，所述第一走线段与所述第二走线段均电连接所述第一层走线；

或者，同一基板走线包括相对设置的第一层走线与第二层走线，其中，第一层走线在所述第二层走线形成之前形成，且所述第二层走线与所述扇出走线同层设置，所述第一层走线在所述涂胶区断开而分为第一走线段与第二走线段，所述第一走线段与所述第二走线段均电连接所述第二层走线。

在其中一个实施例中，所述非显示区还包括环绕所述显示区的平衡区，所述平衡区包括所述涂胶区，所述第一走线段与所述第二走线段位于所述平衡区的两侧。

在其中一个实施例中，所述平衡区还包括涂胶误差区，所述涂胶误差区连接所述涂胶区，且位于所述涂胶区的两侧。

在其中一个实施例中，所述涂胶误差区的远离所述平衡区的一侧至所述涂胶误差区的靠近所述平衡区的一侧的距离为100um到600um。

在其中一个实施例中，所述平衡区还包括伸展区，所述伸展区连接所述涂胶误差区。

在其中一个实施例中，

所述阵列基板还包括衬底基板、绝缘层、钝化层以及导电部；

所述第一层走线与所述扇出走线同层设置于所述衬底基板上，所述绝缘层覆盖所述第一层走线与所述扇出走线，所述第二层走线位于所述绝缘层上，所述钝化层覆盖第二层走线，所述导电部位于所述平衡区两侧的钝化层上；或者，所述第一层走线位于所述衬底基板上，所述绝缘层覆盖所述第一层走线，所述第二层走线与所述扇出走线同层设置于所述绝缘层上，所述钝化层覆盖第二层走线与所述扇出走线，所述导电部位于所述平衡区两侧的钝化层上；

所述阵列基板设有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔位于所述平衡区两侧，且由所述钝化层贯穿至的第一层走线，所述第二通孔位于所述平衡区两侧，且由所述钝化层贯穿至所述第二层走线；位于所述平衡区两侧的所述导电部均同时覆盖所述第一通孔以及所述第二通孔。

在其中一个实施例中，

所述阵列基板还包括衬底基板与绝缘层，所述第一层走线位于所述衬底基板上，所述绝缘层覆盖所述第一层走线，所述第二层走线位于所述绝缘层上，

所述平衡区两侧的绝缘层上设有第三通孔，所述涂胶区两侧的第一层走线与所述第二层走线通过所述第三通孔电连接。

在其中一个实施例中，所述非显示区包括环绕所述显示区的走线区与绑定区，所述走线区位于所述显示区与所述绑定区之间，所述驱动单元绑定至所述绑定区，所述平衡区位于所述走线区。

一种阵列基板，具有显示区与包围所述显示区的非显示区，所述非显示区还包括环绕所述显示区的走线区与绑定区，所述走线区位于所述显示区与所述绑定区之间且包括平衡区，所述平衡区包括用于涂布边框胶的涂胶区，所述阵列基板包括：

至少两个驱动单元，绑定至所述绑定区，用于为所述显示区提供驱动信号；

多条扇出走线，位于所述非显示区，连接所述显示区，用于将所述驱动单元的信号传输至所述显示区；

多条基板走线，位于所述非显示区，位于各驱动单元之间，用于实现驱动单元之间的信号传递；同一基板走线包括相对设置的第一层走线与第二层走线，其中，所述第一层走线与所述扇出走线同层设置，所述第二层走线在所述平衡区断开而分为第一走线段与第二走线段，所述第一走线段与所述第二走线段位于所述平衡区的两侧且均电连接所述第一层走线；

衬底基板，所述第一层走线与所述扇出走线同层设置于所述衬底基板上；

绝缘层，覆盖所述第一层走线与所述扇出走线，所述第二层走线位于所述绝缘层上；

钝化层，覆盖第二层走线；

导电部，位于所述平衡区两侧的钝化层上；

所述阵列基板设有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔位于所述平衡区两侧，且由所述钝化层贯穿至的第一层走线，所述第二通孔位于所述平衡区两侧，且由所述钝化层贯穿至所述第二层走线；位于所述平衡区两侧的所述导电部均同时覆盖所述第一通孔以及所述第二通孔。

一种显示面板，包括彩膜基板、边框胶以及上述任一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板通过所述边框胶粘接组装。

上述阵列基板，基板走线的第一层走线或第二层走线在涂胶区断开而分为第一走线段与第二走线段。所以，在涂胶区的至少部分基板走线只具有一层走线(第一层走线或者第二层走线)与扇出走线同层设置。即在涂胶区的至少部分基板走线与扇出走线厚度相同。因此，本申请可以提高形成的显示面板的厚度均匀性。

附图说明

图1为一个实施例中的显示面板剖面示意图；

图2为一个实施例中的阵列基板平面示意图；

图3为一个实施例中的基板走线与扇出走线在涂胶区的剖面示意图；

图4为另一个实施例中的基板走线与扇出走线在涂胶区的剖面示意图；

图5-图8为不同实施例中的三条基板走线与的局部放大平面示意图；

图9为一个实施例中的平衡区与边框胶的放大平面示意图；

图10-图12为不同实施例中的阵列基板的局部剖面示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的阵列基板，可以但不限于应用于液晶显示面板。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种显示面板，包括彩膜基板100、边框胶200以及阵列基板300。彩膜基板100与阵列基板300通过边框胶200粘接组装。

本实施例显示面板可以为液晶显示面板。此时，其还可以包括位于彩膜基板100与阵列基板300之间的液晶分子410形成的液晶层400。显示面板的制作过程可以是，首先形成彩膜基板100以及阵列基板300。然后通过边框胶200将彩膜基板100与阵列基板300粘接。

彩膜基板100上可以形成各种颜色(例如，红、绿、蓝)的色阻，以使得显示面板可以进行彩色显示。

边框胶200将彩膜基板100与阵列基板300粘接组装，其起着密封显示面板，防止液晶分子410溢出和水汽侵入等作用。为了维持显示面板周边盒厚，在边框胶200内会添加一定比例的隔垫物。这些隔垫物可以为玻璃纤维、硅球和塑料球等。

阵列基板300具有显示区300a与包围显示区300a的非显示区300b。非显示区300b包括涂胶区300c。涂胶区300c用于涂布边框胶200。显示区300a可以包括多条相互平行的扫描线310以及多条相互平行的数据线320。多条扫描线310与多条数据线320交叉排列围成若干子像素区域。

同时，参考图2至图4，阵列基板300包括至少两个驱动单元330、多条扇出走线340以及多条基板走线350。

各驱动单元330绑定至非显示区300b，进而为显示区300a提供驱动信号。具体地，驱动单元330可以为设有驱动芯片的覆晶薄膜(cof)，其可以包括至少一个源极驱动331和至少一个栅极驱动332。源极驱动331用于为各数据线320提供数据信号，而栅极驱动332用于为扫描线310提供扫描信号。

各扇出走线340以及各基板走线350均位于非显示区300b(为使附图清晰，图2未画出基板走线350以及扇出走线340)。扇出走线340连接显示区300a，用于将驱动单元330的信号传输至显示区300a，具体传输至显示区300a的扫描线310以及数据线320。

基板走线350位于各驱动单元330之间，用于实现驱动单元330之间的信号传递。例如，参考图2，显示面板左侧的第一个栅极驱动332工作时，先是显示面板上侧左边第一个源极驱动331通过基板走线350给其传递信号，然后该栅极驱动332上的芯片才开始工作。或者，位于显示面板同侧的两个栅极驱动332之间也是通过基板走线350连接，从而实现信号传递的。

参考图3以及图4，同一基板走线350包括相对设置的第一层走线351与第二层走线352，其中第一层走线351在所述第二层走线352形成之前形成，且第一层走线351或第二层走线352与扇出走线340同层设置。

参考图3以及图5，对于同一基板走线350，当其第一层走线351与扇出走线340同层设置时，其第二层走线352在涂胶区300c断开而分为第一走线段350a与第二走线段350b。并且，同一基板走线350的第一走线段350a与第二走线段350b均电连接其第一层走线351。

参考图4以及图6，对于同一基板走线350，当其第二层走线352与扇出走线340同层设置时，其第一层走线351在涂胶区300c断开而分为第一走线段350a与第二走线段350b。并且，同一基板走线350的第一走线段350a与第二走线段350b均电连接其第二层走线352。

这里，第一层走线351或第二层走线352在涂胶区300c断开而分为第一走线段350a与第二走线段350b，可以是第一走线段350a与第二走线段350b均位于涂胶区300c的两侧，也可以是第一走线段350a与第二走线段350b不相连但二者或者二者之一延伸入涂胶区300c，本申请对此没有限制。

所以，在本实施例中，在涂胶区300的至少部分基板走线350只具有一层与扇出走线340同层设置的走线(第一层走线351或者第二层走线352)。即在涂胶区300的至少部分基板走线350与扇出走线340厚度相同。

因此，本实施例显示面板的彩膜基板100与阵列基板300通过边框胶200粘接组装时，边框胶200可以涂布在相同厚度的基板走线350与扇出走线340上，进而提高形成的显示面板的厚度均匀性。

在一个实施例中，参考图7，非显示区300b还包括环绕显示区300a的平衡区300d。平衡区300d包括涂胶区300c。第一走线段350a与第二走线段350b位于平衡区300d的两侧。此时，整个涂胶区300c内的基板走线350与扇出走线340厚度均相同。因此，可以更好提高形成的显示面板的厚度均匀性。

在一个实施例中，继续参考图7，平衡区300d还包括涂胶误差区300e。涂胶误差区300e连接涂胶区300c，且位于涂胶区300c的两侧。边框胶200的实际涂布工艺过程中，由于各种原因(例如人员操作能力以及用于涂布的机器本身的涂布精度差异，或者涂胶以后的压合工艺影响等)，会导致边框胶200最终还可能会落入涂胶区300c一侧或两侧的涂胶误差区300e。

本实施例设置平衡区300d还包括位于涂胶区300c的两侧的涂胶误差区300e。此时，由于第一走线段350a与第二走线段350b位于平衡区300d的两侧，因此即便边框胶200最终还落入涂胶区300c一侧或两侧的涂胶误差区300e，也可使得其站立在厚度相同的基板走线350与扇出走线340上，进而进一步确保形成的显示面板的厚度均匀性。当然，在其他实施例中，平衡区300d也可以只包括涂胶区300c。本申请对此没有限制。

具体地，可以设置涂胶误差区300e的远离平衡区300d的一侧至涂胶误差区300e的靠近平衡区300d的一侧的距离d1为100um到600um。当然，本申请并不以此为限制，涂胶误差区300e的长度具体可依据各家工厂的制程能力、机器能力等进行确定。

在一个实施例中，参考图8，平衡区300d还包括伸展区300f，第一走线段350a与第二走线段350b位于平衡区300d的两侧。伸展区300f连接涂胶误差区300e。伸展区300f的设置使得最终形成的显示面板中，边框胶200所在的实际区域与平衡区300d之间的关系更加贴近图9所示情况。此时，边框胶200位于平衡区300d内部，其距平衡区300d的两侧边界的距离d2、d3均大于0，进而更进一步保证了边框胶200下的基板走线350与扇出走线340厚度相同，即更进一步确保形成的显示面板的厚度的均匀性。

在一个实施例中，参考图7以及图10，阵列基板300还包括衬底基板360、绝缘层370、钝化层380以及导电部390。

第一层走线351与扇出走线340同层设置于衬底基板360上，与扫描线310同层形成。绝缘层370，覆盖第一层走线351、扇出走线340以及扫描线310。第二层走线352位于绝缘层370上，与数据线320同层形成。钝化层380覆盖第二层走线352以及数据线320，进而起到绝缘钝化作用。

或者，也可以设置第一层走线351位于衬底基板360上，与扫描线310同层形成。绝缘层370，覆盖第一层走线351以及扫描线310。第二层走线352与扇出走线340同层设置于绝缘层370上，与数据线320同层形成。钝化层380覆盖第二层走线352、扇出走线340以及数据线320，进而起到绝缘钝化作用。

阵列基板300设有第一通孔301以及第二通孔302。第一通孔301与第二通孔302均位于平衡区300d的两侧。第一通孔301由钝化层380贯穿至第一层走线351。第二通孔302由钝化层380贯穿至第二层走线352。导电部390也位于平衡区300d的两侧的钝化层380上，可与像素电极同层形成。并且，位于平衡区300d两侧的导电部390同时覆盖第一通孔301与第二通孔302。同一导电部390覆盖第一通孔301，进而与第一层走线351电连接，其覆盖第二通孔302，进而与第二层走线352电连接。

因此，本实施例可以通过平衡区300d两侧的导电部390将同一基板走线350在平衡区300d两侧的第二层走线352(即平衡区300d的两侧的第一走线段350a与第二走线段350b)均与其第一层走线351电连接。所以，同一基板走线350在平衡区300d断开的第二层走线352可以通过与其连续的第一层走线351的电连接作用而传输信号，进而使得基板走线350可以同时通过第二层走线352与第一层走线351传输信号，从而有效减少其阻抗。

当然，本申请实施例中，平衡区300d的两侧的第二层走线352(即平衡区300d的两侧的第一走线段350a与第二走线段350b)与第一层走线351的电连接方式也可与此不同。例如，在另一个实施例中，参考图11或图12，阵列基板300还包括衬底基板360与绝缘层370。第一层走线351位于衬底基板360上，与扫描线310同层形成。绝缘层370覆盖第一层走线351。第二层走线352位于绝缘层370上，与数据线320同层形成。

平衡区300d两侧的绝缘层370上设有第三通孔303。涂胶区300c两侧的第一层走线351与第二层走线352通过第三通孔303电连接。

在本实施例中，扇出走线340可以与第一层走线351同层形成，也可与第二层走线352同层形成。即可以是第二层走线352断开分为第一走线段350a与第二走线段350b，也可以是第一层走线351断开分为第一走线段350a与第二走线段350b。

在本申请实施例中，非显示区300b可以包括环绕显示区300a的走线区300g与绑定区300h。驱动单元330绑定至绑定区300h。走线区300g位于显示区300a与绑定区300h之间。具体地，显示面板中，阵列基板300的走线区300g的外边界与彩膜基板100的边界重合。边框胶200是用于粘结阵列基板300与彩膜基板100的。因此，将平衡区300d设置在走线区300g即可满足使得显示面板厚度均一的目的，并且此时绑定区300h的结构不变，增加与已有绑定工艺的兼容性。

在一个实施例中，阵列基板300具有显示区300a与包围显示区300a的非显示区300b。非显示区300b还包括环绕显示区300a的走线区300g与绑定区300h。走线区300g位于显示区300a与绑定区300h之间且包括平衡区300d。平衡区300d包括用于涂布边框胶200的涂胶区300c。

阵列基板300包括至少两个驱动单元330、多条扇出走线340、多条基板走线350、衬底基板360、绝缘层370、钝化层380以及导电部390。

各驱动单元330均绑定至绑定区300h，用于为显示区300a提供驱动信号。各扇出走线340以及各基板走线350均位于非显示区300b。扇出走线340连接显示区300a，用于将驱动单元330的信号传输至显示区300a。基板走线350位于各驱动单元330之间，用于实现驱动单元330之间的信号传递。

同一基板走线350包括相对设置的第一层走线351与第二层走线352，其中第一层走线351与扇出走线340同层设置于衬底基板360上；而该基板走线350的第二层走线352在平衡区300d断开而分为第一走线段350a与第二走线段350b。并且，同一基板走线350的第一走线段350a与第二走线段350b位于平衡区300d的两侧且均电连接其第一层走线351。

绝缘层370覆盖第一层走线351与扇出走线340，第二层走线352位于绝缘层370上。钝化层380覆盖第二层走线352。导电部390位于平衡区300d两侧的钝化层380上。

阵列基板300设有第一通孔301以及第二通孔302。第一通孔301与第二通孔302均位于平衡区300d的两侧。第一通孔301由钝化层380贯穿至第一层走线351。第二通孔302由钝化层380贯穿至第二层走线352。导电部390也位于平衡区300d的两侧的钝化层380上。并且，位于平衡区300d两侧的导电部390均同时覆盖第一通孔301与第二通孔302，进而导通第一层走线351与第二层走线352。

本实施例同一基板走线350的第二层走线352位于平衡区300d的两侧侧。因此，边框胶200涂布平衡区300d内的涂胶区300c时，其站立在相同厚度的基板走线350与扇出走线340之上，进而有效提高显示面板的厚度均匀性。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。