CE102构 造。一些实施方案可捜索ICE设计库W找出最密切匹配目标光谱312的ICE102设计。一 旦找出密切匹配目标412的ICE102设计，可轻微改变2K空间中的参数W找出甚至更优模 型光谱412-M。
[0053] 在一些实施方案中，当评价ICE102的最优设计时，可包括层数K。因此，根据一 些实施方案，参数空间的维度可W是优化变量。此外，一些实施方案可包括变量K的约束条 件。例如，系统100的一些应用可因ICE102具有少于预定层数而受益。在该些实施方案 中，层数越少，ICE102和系统100的预测能力、精密度、可靠性和寿命越佳。同时，其它应 用可因ICE102具有多于预定层数而受益。不论层数多少，ALD的使用使得能基于ALD公 差W及上述其它制作特征选择ICE设计。
[0054] 其中使用ALD制作或修改ICE102、BPF106、透镜108、透镜110AU10B、检测器 112AU12B和/或光源116的流体分析系统100可用于随钻测井（LWD)环境或电缆测井环 境W实施井下流体分析操作。图4示出说明性随钻测井（LWD)环境。钻探平台2支撑井架 4,其具有用于提升和下降钻柱8的游动滑车6。当钻柱8通过转台12下降时，钻柱杆10支 撑钻柱8的其余部分。转台12转动钻柱8,从而扭动钻头14。当钻头14转动时，其产生通 过各地层18的钻孔16。累20使钻探流体经由进料管22循环至杆10,在井下通过钻柱8 的内部，通过钻头14中的孔眼，经由钻柱8周围的环形件9返回地面，并进入保存坑24。钻 探流体将来自钻孔16的钻屑运输至坑24中并协助维持钻孔16的完整性。
[0055] 钻头14只是开孔LWD总成的一个工件，所述总成包括提供重量和刚性W辅助钻探 过程的一个或多个钻挺（厚壁钢管）。该些钻挺中的一些包括内建测井仪器W收集各种钻 探参数测定，诸如位置、取向、钻压、钻孔直径等。作为实例，可将测井工具26(诸如井下流 体分析工具）整合至钻头14附近的井底总成中。钻柱8还可包括多个其它区段32,其通过 适配器33禪接在一起或禪接至钻柱8的其它区段。测井工具26和/或区段32之一可包 括如本文所描述的至少一个流体分析系统100。
[0056] 工具26和/或区段32的测定可储存于内部存储器且/或通信至地面。作为实例， 在井底总成中可包括遥测接头28W维持与地面的通信链路。泥浆脉冲遥测是将工具测定 传递至地面接收器30并从地面接收命令的一种常用遥测技术，但还可使用其它遥测技术。
[0057] 在钻探过程的各个时间，可将钻柱8从钻孔16移出，如图5所示。一旦移出钻柱， 可利用电缆测井工具34,即由具有用于将电力传输至工具并从工具向地面遥测的导体的电 缆42悬吊的感测仪器探头进行测井操作。应注意电缆测井工具34可包括各类地层性质传 感器。例如，不限制地，电缆测井工具34可包括通过适配器33接合的一个或多个区段32。 测井工具34和/或一个或多个区段32可包括至少一个流体分析系统100。
[0058] 测井设施44从测井工具34采集测定，且包括用于管理测井操作并储存/处理由 测井工具34所收集测定的计算设施45。对于图4和图5的测井环境，可将测定参数W测井 曲线，即二维图形的形式记录并显示，所述图形示出根据工具位置或深度的测定参数。除了 根据深度进行参数测定外，一些测井工具还提供根据转角的参数测定。
[0059] 图6示出用于管理测井操作的说明性计算机系统43。计算机系统43可对应于测 井设施44的计算设施45或远程计算系统。计算机系统43可包括用于管理测井过程中的 测井操作的有线或无线通信接口。如图所示，计算机系统43包含用户工作站51，其包括通 用处理系统46。通用处理系统46优选通过呈可移除非瞬时（即，非易失）信息储存介质 52形式的图6所示软件配置W管理测井操作，包括设及至少一个流体分析系统100的流体 分析操作。所述软件还可W是通过网络（例如，经由因特网）访问的可下载软件。如图所 示，通用处理系统46可禪接至显示装置48和用户输入装置50W使得操作人员能与计算机 可读介质52所储存的系统软件交互。通用处理系统46可包括地面处理器和/或井下处理 器。在地面或井下实施不同处理操作的决定可基于可用井下处理量、测井工具与地面计算 机之间数据传输的带宽和数据速率、待实施数据分析的复杂程度、井下组件的耐久性或其 它标准的偏好或限制。在一些实施方案中，在用户工作站51上执行的软件可将具有流体分 析选项的测井管理界面呈现给用户。换句话说，本文描述的各测井管理方法可W软件的形 式实现，所述软件可被传送到计算机或另一处理系统的信息储存介质上，诸如光盘、磁盘、 闪存或其它永久储存装置。或者，该种软件可经由网络或其它信息传输介质被传送到计算 机或处理系统。所述软件可W各种形式提供，包括可解释"源代码"形式和可执行"编译"形 式。由本文所描述软件实行的各个操作可作为个别功能块（例如"对象"、函数或子程序） 写入源代码内。
[0060] 图7示出图示ICE制作方法500的流程图。如图所示，方法500包括在方框510 选择灯光谱和带通滤波器。在方框520,获得光谱特性向量。例如，光谱特性向量可大致等 于解决线性多变量问题的回归向量。在方框530,获得目标光谱。目标光谱是从灯光谱、 带通滤波器光谱和光谱特性向量获得。在方框540,基于ALD公差选择ICE设计层。所选 择的层可基于改变参数空间中层的折射率、厚度和数目直至模型光谱与目标光谱之间的 误差小于公差值的优化途经。在一些实施方案中，所述优化途经可W是非线性途经，诸如 Levenberg-Marquar化途经或遗传算法。使用ALD制作或修改ICE层使得能选择在ALD公 差水平，而非反应性磁控瓣射公差（M巧水平内的ICE设计选项。在一些实施方案中，可采 用ALD与RMS的组合（例如，利用RMS制作一些层，同时利用ALD制作其它层）。
[006。图8示出图示流体分析系统制作方法600的流程图。在方法600中，利用ALD形 成流体分析系统的各个光路组件。在方框610,选择具有多个光学层的ICE设计。在方框 620,利用ALD形成或修改多个光学层中的至少一个。在方框630,利用ALD形成或修改检 测器的至少一部分。在方框640,利用ALD形成或修改流体样品接口的至少一部分。在方 框650,利用ALD形成或修改带通滤波器的至少一部分。在方框660,利用ALD形成或修改 透镜的至少一部分。方法600中提及的各个基于ALD的组件可按例如图1系统100所描述 般布置。在方框670,利用ALD形成或修改光源的至少一部分。方法600中提及的各个基于 ALD的组件可按例如图1系统100所描述般布置。不同流体分析系统可具有更少或更多基 于ALD的组件，且方法600可相应变化。此外，流体分析系统的不同组件可具有仅利用ALD、 仅RMS或两者形成的层。
[0062] 存在各种已知ALD技术，其可用于形成如方法600中的流体分析系统的光路组件。 基本上来说，ALD是膜生长技术，其使用了在近真空条件中进行的自限制化学反应对。基材 表面用第一反应物W单层覆盖，利用真空净化系统并将第二反应物引入系统中。第二反应 物接触基材的单层并反应形成ICE或其它光路组件的完整层。存在许多可用的市售反应物 对。可重复所述循环直至实现所需层厚度。例如，层控制机构可数出试剂添加次数。反应 时间很快且生长速率可高达40分钟内100埃。ALD已用于生长具有所需光学性质且具有适 用于极限应用的硬度性质的膜，例如Al2〇3。对于ICE制作，可生长具有交替高和低光折射 率的膜。已使用高折射率材料诸如娃和错，和低折射率材料诸如Si化和MgO2生长ALD膜。
[0063] 利用ALD，质量保证、质量控制且产率可W更高且更容易控制。作为实例，ALD的质 量控制可设及计数反应物添加并随后检查性能的直白过程。可通过使用光学仪器