g/m2和最多且包括3g/m 2的氧 化物重量。
[0057]可通过用例如硅酸盐、糊精、氟化锆钙、六氟硅酸、聚（乙烯基膦酸）（PVPA)、乙烯 基膦酸共聚物、聚[(甲基）丙烯酸]或丙烯酸共聚物处理所述铝支撑体来形成中间层，由 此提高亲水性。此外，可用可另外含无机氟化物（PF)的磷酸盐溶液处理所述铝支撑体。可 使用已知步骤电化学磨版、硫酸阳极化并用PVPA或PF处理铝支撑体以改善表面亲水性。
[0058] 基底可还包含磨版和硫酸阳极化的含铝支撑体，所述支撑体也已经用碱性或酸 性扩孔溶液处理以使其外表面具有柱状孔，以便在其最外表面处的柱状孔的直径为所述 柱状孔平均直径的至少90%。该基底进一步包含直接安置在磨版、硫酸阳极化并经处理 的含铝支撑体上的亲水性层，并且所述亲水性层包含具有羧酸侧链的非交联的亲水性聚 合物。这类基底以及提供它们的方法的其它细节在同时待审且共同受让的美国系列号 13/221,936(2011年8月31日由Hayashi提交）中提供。
[0059] 所述基底的厚度可以变化，但应足以承受来自印刷的磨损，并且足够薄以包裹印 刷版（printing form)。可用的实施方案包括具有至少100 ym和最大且包括700 ym的厚 度的经处理的铝箱。
[0060] 所述基底的背侧（非成像侧）可用抗静电剂、滑动层或亚光层涂布以改善对可成 像元件的处理和"感觉"。
[0061] 阴图制版可成像层
[0062] 本发明的实施方案可通过向合适的基底适当地施加如下文所述的阴图制版辐射 敏感性组合物以形成阴图制版（辐射敏感性）可成像层来形成，所述阴图制版（辐射敏感 性）可成像层包含可自由基聚合的组分、辐射吸收剂、能够在暴露于成像辐射后生成自由 基的引发剂组合物以及聚合物粘合剂（下文更详细地描述它的组分）。通常仅存在单一的 包含所述辐射敏感性组合物的阴图制版可成像层，但是它并非前体中的最外层。如下文中 更详细描述的，最外层水溶性外涂层（也称为顶涂层）安置在一层或更多层阴图制版可成 像层上。
[0063] 阴图制版平版印刷版前体的许多细节描述在例如EP专利公开 770,494Al(Vermeersch 等人）、924,570Al(Fujimaki 等人）、l，063，103Al(Uesugi)、 EP l，182,033Al(Fujimako 等人）、EP l，342,568Al(Vermeersch 等人）、EP 1，449, 650A1 (Goto)和 EP1, 614, 539A1 (Vermeersch 等人）、美国专利 4, 511，645(Koike 等人）、6, 027, 857(Teng)、6, 309, 792(Hauck 等人）、6, 569, 603(Furukawa 等人）、 6, 899, 994 (Huang 等人）、7, 045, 271 (Tao 等人）、7, 049, 046(Tao 等人）、7, 261，998 (Hayashi 等人）、7, 279, 255(Tao 等人）、7, 285, 372(Baumann 等人）、7, 291，438(Sakurai 等人）、 7, 326, 521 (Tao 等人）、7, 332, 253(Tao 等人）、7, 442, 486(Baumann 等人）、7, 452, 638(Yu 等人）、7,524,614(Tao 等人）、7,560,221 (Timpe 等人）、7,574,959(Baumann 等人）、 7, 615, 323 (Shrehmel等人）和7, 672, 241 (Munnelly等人）以及美国专利申请公开 2003/0064318 (Huang 等人）、2004/0265736(Aoshima 等人）、2005/0266349 (Van Damme 等 人）和2006/0019200(Vermeersch等人）中。其他阴图制版组合物和元件描述在例如 美国专利 6, 232, 038 (Takasaki)、6, 627, 380 (Saito 等人）、6, 514, 657 (Sakurai 等人）、 6, 808, 857 (Miyamoto等人）和美国专利公开2009/0092923 (Hayashi)中。本发明的前体 的范围不限于这些教导。所述教导中一些涉及在成像前体（使用合适的冲洗溶液脱机冲洗 的）中所使用的阴图制版辐射敏感性组合物，而其它涉及在机可显影的阴图制版辐射敏感 性组合物。针对本发明考虑了这两种类型的辐射敏感性组合物和阴图制版前体。
[0064] 用于本发明前体的辐射敏感性组合物和阴图制版可成像层可通常包括一种或更 多种促进成像前体显影能力的聚合物粘合剂。这类聚合物粘合剂包括但不限于通常不可交 联且通常本质上是成膜（可溶解在涂层溶剂中）的那些，但是其它聚合物粘合剂可至少部 分作为离散颗粒（非团聚的）存在。这类聚合物粘合剂可作为离散颗粒存在，所述离散颗 粒具有至少l〇nm和最大且包括500nm，和通常至少lOOnm和最大且包括450nm的平均粒径， 并且通常均匀分布在该层内。所述颗粒状聚合物粘合剂在室温下作为离散颗粒存在于例如 水分散体中。这类聚合物粘合剂通常具有通过凝胶渗透色谱法测得的至少5, 000和通常至 少20, 000和最多且包括1，000, 000、或至少30, 000和最多且包括200, 000的数均分子量 (Mn) 〇
[0065] 可用的颗粒状聚合物粘合剂通常包括聚合物乳液或聚合物的分散体，所述聚合物 具有疏水性主链，其中悬垂式聚（环氧烷）侧链（例如至少10个亚烷基二醇单元）、任选氰 基或苯基侧基、或该两种类型的侧链或侧基直接或间接地连接到所述主链上，所述聚合物 描述在例如美国专利6, 582, 882 (Pappas等人）、6, 899, 994 (上文所述）、7, 005, 234 (Hoshi 等人）和7, 368, 215 (Munnelly等人）以及美国专利申请公开2005/0003285 (Hayashi等 人）中。更具体而言，这类聚合物粘合剂包括但不限于具有疏水性和亲水性链段的接枝共 聚物，具有聚环氧乙烷（PE0)链段的嵌段和接枝共聚物，在以随机方式排列来形成聚合物 主链的重复单元中具有悬垂式聚（环氧烷）链段和氰基基团的聚合物，以及可具有各种亲 水性基团如羟基、羧基、羟乙基、羟丙基、氨基、氨基乙基、氨基丙基、羧甲基、磺酰（sulfono) 或对本领域技术人员容易显而易见的其它基团的各种亲水性聚合物粘合剂。
[0066] 备选地，所述颗粒状聚合物粘合剂可具有包含多个（至少两个）氨基甲酸酯部分 的主链。这类聚合物粘合剂通常具有如通过凝胶渗透色谱法测得的至少2, 000和通常至 少100, 000和最多且包括500, 000,或至少100, 000和最多且包括300, 000的数均分子量 (Mn) 〇
[0067] 其它可用的聚合物粘合剂为分布（通常均匀地）在整个可成像层中的颗粒状聚氨 酯丙烯酸酯杂化物。这些杂化物各自具有至少50, 000和最多且包括500, 000的数均分子 量（Mn)，并且所述颗粒具有至少10nm和最多且包括10, OOOnrn (通常至少30nm和最多且包 括500nm，或至少30nm和最多且包括150nm)的平均粒径。这些杂化物在性质上可为"芳族 的"或"脂族的"，其取决于它们的制造中所使用的具体反应物。也可以使用两种或更多种 聚氨酯丙烯酸酯杂化物的颗粒的共混物。一些聚氨酯丙烯酸酯杂化物可以分散体形式购 自 Air Products and Chemicals, Inc. (Allentown, PA)，例如作为HybridurK540、560、570、 580、870、878、880聚氨酯丙烯酸酯杂化物颗粒的聚合物分散体。这些分散体通常包括在合 适的含水介质中的至少30%的聚氨酯丙烯酸酯杂化物颗粒固体，所述含水介质还可包括商 业表面活性剂、消泡剂、分散剂、抗腐蚀剂以及任选的颜料和水混溶性有机溶剂。
[0068] 其它可用的聚合物粘合剂可为均质的，即成膜的、非颗粒状的或可溶解在涂布 溶剂中的。这类聚合物粘合剂包括但不限于（甲基）丙烯酸和（甲基）丙烯酸酯树 脂[例如（甲基）丙烯酸酯类]、聚乙烯醇缩醛类、酚醛树脂类、衍生自苯乙稀、N-取代 的环状酰亚胺或马来酸酐的聚合物，例如在EP1，182,033Al(Fujimaki等人）及美国专 利 6, 309, 792 (Hauck 等人）、6, 352, 812 (Shimazu 等人）、6, 569, 603 (Furukawa 等人）和 6, 893, 797 (Munnelly等人）中描述的那些。同样可用的是美国专利7, 175, 949 (Tao等人） 中描述的乙烯基咔唑聚合物，以及如美国专利7, 279, 255 (Tao等人）中所述的具有乙烯侧 基的聚合物。可用的是以无规方式和以颗粒状形式衍生自聚乙二醇甲基丙烯酸酯/丙烯腈 /苯乙烯单体的无规共聚物，衍生自羧基苯基甲基丙烯酰胺/丙烯腈/甲基丙烯酰胺/N-苯 基马来酰亚胺的溶解的无规共聚物、衍生自聚乙二醇甲基丙烯酸酯/丙烯腈/乙烯基咔唑 /苯乙烯/甲基丙烯酸的无规共聚物、衍生自N-苯基马来酰亚胺/甲基丙烯酰胺/甲基丙 稀酸的无规共聚物、衍生自氨基甲酸酯 -丙稀酸酯（urethane-acrylic)中间体A(对甲苯 磺酰基异氰酸酯和甲基丙烯酸羟乙酯的反应产物）/丙烯腈/N-苯基马来酰亚胺的无规共 聚物，以及衍生自N-甲氧基甲基甲基丙烯酰胺/甲基丙烯酸/丙烯腈/n-苯基马来酰亚胺 的无规共聚物。"无规"共聚物指的是所述术语的常规用途，即，衍生自所述单体的聚合物主 链中的结构单元以随机次序排列，与嵌段共聚物不同，尽管两个或更多个相同结构单元可 以偶然存在链中。
[0069] 所述聚合物粘合剂可选自任何碱性溶液可溶性（或可分散性）的酸值为至少 20meq KOH/g聚合物和最多且包括400meq KOH/g聚合物的聚合物。下述聚合物粘合剂可以 以这种方式使用，但是这并非一份详尽清单： I. 如例如在美国专利7, 326, 521 (Tao等人）中所述的通过以下物质的组合或混合物 的聚合形成的成膜聚合物：（a)(甲基）丙烯腈，（b)(甲基）丙烯酸的聚（环氧烷）酯，以及 任选的（c)(甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸酯、苯乙烯及其衍生物，和（甲基）丙烯酰胺。 这一类别中的一些特别有用的聚合物粘合剂衍生自一种或更多种（甲基）丙烯酸、（甲基） 丙烯酸酯、苯乙烯及其衍生物、乙烯基咔唑和聚（环氧烷）（甲基）丙烯酸酯。 II. 具有烯丙酯侧基的成膜聚合物，如美国专利7, 332, 253 (Tao等人）中所述。这类聚 合物还可包括氰基侧基，或具有衍生自各种其它单体的重复单元，如所述专利的第8栏第 31行至第10栏第3行中所述。 III. 具有全碳主链的成膜聚合物，其中构成所述全碳主链的碳原子中的至少40摩 尔％和最多且包括100摩尔％ (和通常至少40摩尔％和最多且包括50摩尔％ )为叔碳原 子，并且全碳主链中其余的碳原子为非叔碳原子。这类聚合物粘合剂更详细地描述在美国 专利申请公开2008-0280229 (Tao等人）中。 IV. 具有一个或更多个连接到聚合物主链的烯式不饱和侧基基团（反应性乙烯基基 团）的成膜聚合物粘合剂。这类反应性基团能够在自由基的存在下发生聚合或交联。所 述侧基基团可经由碳-碳直接键直接连接到聚合物主链，或者通过没有特别限定的连接 基团连接到聚合物主链。反应性乙烯基基团可被至少一个卤素原子、羧基基团、硝基基 团、氰基基团、酰胺基团或烷基、芳基、烷氧基或芳氧基基团，且特别地一个或更多个烷基 基团取代。在一些实施方案中，如例如美国专利6,569,603(Furukawa等人）中所述，所 述反应性乙烯基基团通过亚苯基基团连接到聚合物主链上。其它可用的聚合物粘合剂 具有在侧基基团内的乙烯基基团，其描述在例如EP1，182,033Al(Fujimaki等人）以及美 国专利 4, 874, 686(Urabe 等人）、7, 729, 255(Tao 等人）、6,則6, 595(Fujimaki 等人）和 7,041，416(此1?^3等人）中，特别地针对￡?1，182,033六1中所述的通式（1)至（3)。 V. 如美国专利申请公开2009-0142695(Baumann等人）中所述，成膜聚合物粘合剂可具 有1H-四唑侧基。 VI. 其它可用的聚合物粘合剂可为成膜的或作为离散颗粒存在，并且包括但不限于 (甲基）丙烯酸和（甲基）丙烯酸酯树脂[例如（甲基）丙烯酸酯类]、聚乙烯醇缩醛 类、酚醛树脂类、衍生自苯乙烯、N-取代的环状酰亚胺类或马来酸酐类的聚合物，例如EP 1，182,033(上述）以及美国专利 6,309,792(他此1^等人）、6,352,812(511111^211等人）、 6,569,603(上述）和6,893,797(11皿1^117等人）中所述的那些。还可用的是美国专利 7, 175, 949(Tao等人）中描述的乙烯基咔唑聚合物。其它可用的聚合物粘合剂是分布（通 常均匀地）整个可成像层的颗粒状聚（氨基甲酸酯-丙烯酸酯）杂化物。这些杂化物各自 具有至少50, 000和最多且包括500, 000的分子量（Mn)，并且所述颗粒具有至少10nm和最 多且包括10, OOOnm (通常至少30nm和最多且包括500nm)的平均粒径，通过凝胶渗透色谱 法测定。
[0070] 全部聚合物粘合剂通常以阴图制版可成像层总干重量的至少5重量％和最多且 包括70重量％、或通常至少40重量％和最多且包括70重量％的量存在于所述阴图制版可 成像层中。
[0071] 所述辐射敏感性组合物（和阴图制版可成像层）包含一种或更多种可自由基聚合 的组分，各组分含有一个或更多个可使用自由基引发聚合的可自由基聚合的基团。例如，这 类可自由基聚合组分可含有一种或更多种具有一个或更多个可加成聚合的烯式不饱和基 团、可交联烯式不饱和基团、可开环聚合基团、叠氮基基团、芳基重氮盐基团、芳基重氮磺酸 盐基团或它们的组合的可自由基聚合单体或低聚物。类似地，也可以使用具有这类可自由 基聚合基团的可交联聚合物。可使用低聚物或预聚物，例如聚氨酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸 酯、环氧丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯和甲基丙 烯酸酯以及不饱和聚酯树脂。在一些实施方案中，所述可自由基聚合组分包含羧基基团。
[0072] 可自由基聚合的组分包括具有多个可聚合基团的脲氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯 或氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯。例如，可自由基聚合组分可通过使基于六亚甲基二异氰 酸酯的DESMODUR K N100脂族聚异氰酸酯树脂（Bayer Corp.，Milford, Conn.)与轻乙基 丙烯酸酯和三丙烯酸季戊四醇酯反应来制备。可用的可自由基聚合化合物包括可获自Kowa American的NK Ester A-DPH(六丙稀酸二季戊四醇酯）和可获自Sartomer Company, Inc的 Sartomer399 (五丙稀酸二季戊四醇酯）、Sartomer 355 (二-三轻甲基丙烷四丙稀酸酯）、 Sartomer 295(四丙稀酸季戊四醇酯）和Sartomer 415 [乙氧基化（20)三轻甲基丙烷三丙 烯酸酯]。
[0073] 许多其它可自由基聚合的组分对于本领域技术人员是已知的并描述在包括以下 的重要文南犬中：PhotoreactivePolymers:TheScienceandTechnologyofResists,A Reiser,Wiley,NewYork,1989，第 102-177 页；B.M.Monroe，RadiationCuring:Science andTechnology，S.P.Pappas,编辑，Plenum,NewYork,1992，第 399-440 页；和"Polymer Imaging"，A.B.Cohen和P.Walker,ImagingProcessesandMaterial,J.M.Sturge等人 (编辑），Van Nostrand Reinhold, New York, 1989，第 226-262 页。例如，可用的可自由基 聚合的组分还描述在EP1，182, 033A1 (Fujimaki等人）（从第[0170]段开始）和美国专利 6, 309, 792 (Hauck 等人）、6, 569, 603 (Furukawa)和 6, 893, 797 (Munnelly 等人）中。其它可 用的可自由基聚合的组分包括美国专利申请公开2009/0142695 (Baumann等人）中描述的 那些，所述可自由基聚合组分包括1H-四唑基团。
[0074] 除上述可自由基聚合的组分之外或代替上述可自由基聚合的组分，所述辐射敏感 性组合物可包含包括连接到主链上的侧链的聚合物材料，所述侧链包括一个或更多个可响 应