磁体190和位置传感器180可以构成用于确定线筒110在第一方向上的第一位移值的位移检测单元。为此，位置传感器180和传感器安装孔或凹部141b可以设置在与感测磁体190对应的位置处。
[0086]位置传感器180可以是用于检测从线筒110的感测磁体190产生的磁力的变化的传感器。此外，位置传感器180可以是霍尔传感器。然而，本实施例仅仅是说明性的，并且不限于霍尔传感器。能检测磁力变化的任何传感器可以用作位置传感器180，并且也可以使用除磁力变化之外的还能检测位置的任何传感器。例如，光反射器可以用作传感器。
[0087]印刷电路板170可以耦接或设置于外壳140的一个侧面上，并且可以具有如上所述的安装孔或凹部173。因此，印刷电路板170的安装位置可以通过设置在外壳140的一个侧面上的安装凸起149来引导。
[0088]印刷电路板170可以包括多个端子171，通过这些端子供应外部电源。因此，印刷电路板170可以供应电源到线筒110的线圈120和位置传感器180。根据需要控制的组件的类型可以增加或减少形成在印刷电路板170上的端子数量171。根据本实施例，印刷电路板170可以实施为FPCB。
[0089]多个端子171可以包括与触针连接的端子171，并且多个端子171可以包括四个或六个端子。
[0090]印刷电路板170可以包括控制器，该控制器基于位移检测单元所检测的第一位移值来控制施加在线圈120上的电流量。换句话讲，控制器安装在印刷电路板170上。在其他实施例中，控制器可以不安装在印刷电路板170上，但是可以安装在另一个额外地基板上，该基板可以是装有摄像头模块的图像传感器的基板，或另一个额外的基板。
[0091]根据磁通量的变化(即，霍尔传感器所检测的磁通量的密度)所引起的霍尔电压的差值可以额外地校正驱动致动器的距离。
[0092]线筒110可以被构造成能相对于在第一方向上静止的外壳140在第一方向上往复运动。通过线筒110在第一方向上运动可以实施自动聚焦功能。
[0093]随后参照附图更加详细地描述线筒110。
[0094]上弹性构件150和下弹性构件160可以弹性地支撑线筒110在光轴方向上的向上运动和/或向下运动。上弹性构件150和下弹性构件160可以实施为片簧。
[0095]如图2至图4以及图9A至图11C所示，上弹性构件150和下弹性构件160可以分别包括与线筒110耦接的内框架151和161、与外壳140耦接的外框架152和162以及分别连接内框架151和161以及外框架152和162的连接部153和163。
[0096]连接部153和163可以弯曲至少一次以形成预定图案。通过连接部153和163的细微变形和位置变化可以柔性地(或弹性地)支撑线筒110在光轴方向上的向上运动和/或向下运动。
[0097]在根据本实施例的透镜移动装置中，印刷电路板170可以是由与上弹性构件150和下弹性构件160的至少一个的材料相同的材料制成的，并且可以与上弹性构件150 —体形成，如图4和图8所示。为了方便理解，图9A至图11C仅示出了上弹性构件150或下弹性构件160。
[0098]印刷电路板可以实施为柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以包括由聚酰亚胺或聚酰胺制成的绝缘层以及设置在绝缘层中的由铜(Cu)等制成的导电层。上弹性构件150和下弹性构件160的至少一个可以包括如上所述的聚酰亚胺或聚酰胺，并且可以包括随后将描述的图案形状的导电材料。
[0099]根据本实施例，如图9A所示，上弹性构件150可以包括形成在外框架152中的多个第一通孔152a以及形成在内框架151中的多个第二通孔151a。
[0100]第一通孔152a可以安装在设置于外壳140的上表面上的上框架支撑凸起144上方，并且第二通孔151a可以安装在设置于线筒110的上表面上的上支撑凸起上方，随后将对其进行详细描述。具体地讲，外框架152可以通过第一通孔152a固定于或耦接到外壳140，并且内框架151可以通过第二通孔151a固定于或耦接到线筒110。
[0101]连接部153可以连接内框架151与外框架152，使得内框架151可相对于外框架152在第一方向上弹性变形。更具体地讲，连接部153可以弹性连接固定或耦接到线筒110的外表面的内框架151与固定或耦接到外壳140的上表面的外框架152。因此，彼此分隔开的线筒110和外壳140可以通过上弹性构件150彼此弹性地连接上。
[0102]上弹性构件150的内框架151和外框架152的至少一个可以设置有至少一个端部，其与线筒110的线圈120和印刷电路板170的至少一个导电地连接。
[0103]各连接部153可以具有不规则的宽度。如图9A所示，各连接部153可以包括第二区域153a，该第二区域的宽度比连接部153的剩余区域的宽度更大。除第二区域153a之外的连接部153的剩余区域可以称为第一区域。第二区域153a和第二区域163a可以称为寄生区域，随后将对其进行描述。
[0104]在图9A中，连接部153的第一区域的宽度(W1)可以在30 μ m至60 μ m的范围内，并且连接部153的第二区域153a的宽度(W2)可以是第一区域的宽度(W1)的1.2倍或以上，但是小于两倍。
[0105]连接部153可以包括多个连接部。图9A示出了使内框架151连接到外框架152上的四个连接部153。四个连接部153可以具有相同的形状，并且可以相对于内框架151或外框架152的中心对称地设置。
[0106]在附图所示的实施例中，连接部可以具有带三个弯曲部分的图案。在图9A所示的连接部中，一个弯曲部分用作第二区域153a，其宽度比剩余区域更大。在图9B所示的连接部中，两个弯曲部分用作第二区域153a，其宽度比剩余区域更大。在图9C所示的连接部中，三个弯曲部分用作第二区域153a，其宽度比剩余区域更大。
[0107]如图10A等所示，下弹性构件160可以包括形成在外框架162中的多个装配凹部或孔162a以及形成在内框架161中的多个第三通孔或凹部161a。
[0108]装配凹部或孔162a可以装配在设置于外壳140的下表面上的下框架支撑凸起147上方，并且第三孔或凹部161a可以装配在设置于线筒110的下表面上的下支撑凸起114上方，随后将对其进行描述。具体地讲，外框架162可以通过装配凹部或孔162a固定于或耦接到外壳140，并且内框架161可以通过第三通孔或凹部161a固定或耦接到线筒110。
[0109]连接部163可以使内框架161连接到外框架162上，使得内框架161可在第一方向上相对于外框架162弹性变形预定距离。更具体地讲，连接部163可以弹性连接固定或耦接到线筒110的下表面的内框架161与固定或耦接到外壳140的下表面的外框架162。因此，彼此分隔开的线筒110和外壳140可以在其下端通过下弹性构件160彼此弹性地连接。
[0110]如图10A和其他附图所示，下弹性构件160可以包括彼此分隔开的第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b。通过包括两个半体的结构，下弹性构件160可以通过第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b接收不同极性的功率或不同大小的功率。具体地讲，在内框架161和外框架162分别与线筒110和外壳140耦接之后，可以在内框架上与设置在线筒110上的线圈120的两端对应的位置设置焊料部。在焊料部进行例如焊接的导电连接以便允许不同极性的功率或互不相同的功率供应到焊料部。此外，由于第一下弹性构件160a导电地连接到线圈120两端之一上，并且第二下弹性构件160b导电地连接到线圈120两端的另一端上，所以外部电流和/或电压可以供应到第一下弹性构件和第二下弹性构件。
[0111]上弹性构件150、下弹性构件160、线筒110和外壳140可以通过使用热熔接和/或粘合剂的接合工艺组装。通过使用热熔接使组件彼此固定然后使用粘合剂使组件彼此粘结可以实施组装过程。
[0112]在一种修改形式中，上弹性构件150可以是由两个半体构成的，并且下弹性构件160可以被构造成一体。
[0113]下弹性构件160的内框架161和外框架162的至少一个可以设置有至少一个端部，其与线筒110的线圈120和印刷电路板170的至少一个导电地连接。
[0114]阻尼单元410可以用作衰减器，用于吸收在透镜移动装置100的透镜驱动或自动聚焦期间产生的在光轴方向的振动。阻尼单元410可以设置在静止体与活动体之间，该静止体在透镜移动装置100的自动聚焦期间不发生运动地保持位置，并且该活动体在透镜移动装置100的自动聚焦期间在光轴方向上移动。例如，静止体可以是盖构件300、外壳140、基座210、上弹性构件150和/或下弹性构件160的外框架等，并且活动体可以是线筒110、透镜、线圈120、上弹性构件150和/或下弹性构件160的内框架等。
[0115]在图10A中，连接部163的第一区域的宽度(dl)可以在30 μ m至60 μ m的范围内，并且连接部163的第二区域163a的宽度(d2)可以是第一区域的宽度(dl)的1.2倍或以上，但是小于两倍。
[0116]连接部163可以包括多个连接部。图10A示出了使内框架161连接到外框架162上的四个连接部163。四个连接部163可以具有相同的形状，并且可以相对于内框架161或外框架162的中心对称地设置。
[0117]在附图所示的实施例中，连接部163可以具有带两个弯曲部分的图案。在10A图所示的连接部中，一个弯曲部分用作第二区域163a，其宽度比剩余区域更大。在图10B所示的连接部中，两个弯曲部分用作第二区域163a。
[0118]图11A至图11C是示意性地示出根据实施例的阻尼器的构造的视图。
[0119]如图11A和图11B所示，阻尼器158设置成使外壳140连接到连接部分153上，并且是由有机硅材料制成的。各阻尼器1