Led与pcb结合双面传导散热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面，下层导热基板和上层铜导热面之间具有绝缘层，所述上层铜导热面上设有LED模组，所述LED模组的散热焊盘通过焊锡分别和下层导热基板、上层铜导热面紧密相连，用来导热。本发的LED散热焊盘通过锡焊接直接与上下铜箔相连的方式可以增加导热面积，显著提升导热果；下层采用镀铜或者压延铜箔的方式可以提升焊锡与铜表面的结合度，使得锡铜能致密结合，降低热阻；第一次印刷焊膏用于填充锡膏,使得LED散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次进行整体锡膏印刷，确保焊接品质。
【专利说明】LED与PCB结合双面传导散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED制造领域，具体是一种LED与PCB结合双面传导散热装置。
【背景技术】
[0002]对于LED来说，散热是重要问题，在现有的LED应用中，绝大多数LED芯片都是固定在PCB板上，LED芯片与散热器之间往往是通过用导热树脂、导热硅脂或硅橡胶导热片作为导热介质，使得LED芯片工作时产生的热量通过这些导热介质传导到散热器，而导热树脂、导热硅脂或导热片的导热系数很低，而且一般都采用单面散热，这样的散热方式会使LED因为导热不良而导致早期光衰，影响LED光源的推广应用。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面，下层导热基板和上层铜导热面之间具有绝缘层，所述上层铜导热面上设有LED模组，所述LED模组的散热焊盘通过焊锡分别和下层导热基板、上层铜导热面紧密相连，用来导热。
[0004]进一步的，所述下层导热基板为下层铜导热基板。
[0005]进一步的，所述下层导热基板为下层铝导热基板和下层铝导热基板上采用镀铜或者压延铜箔的方式生成的下层铜焊接面。
[0006]进一步的，所述绝缘层上印刷有LED正极线路层铜箔和LED负极线路层铜箔，所述LED正极线路层铜箔、LED负极线路层铜箔及上层铜导热面之间由沟槽隔开。
[0007]进一步的，所述LED模组的正极和负极分别通过焊锡焊接在LED正极线路层铜箔和LED负极线路层铜箔上，用来导电。
[0008]进一步的，所述LED正极线路层铜箔和LED负极线路层铜箔的厚度为9um-200um。
[0009]进一步的，所述下层铜导热基板的厚度大于9 um。
[0010]进一步的，下层铝导热基板的厚度大于9 um。
[0011]进一步的，所述焊锡采用SMT焊接，因为线路板上正负焊盘与散热焊盘的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次整体印刷。
[0012]本发明的LED与PCB结合双面传导散热装置有如下优点:
LED散热焊盘通过锡膏焊接直接与上下铜箔相连的方式可以增加导热面积，显著提升导热效果；
下层采用镀铜或者压延铜箔的方式可以提升焊锡与铜表面的结合度，使得锡铜能致密结合，降低热阻；
因为线路板上正负极焊盘与LED散热焊盘的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得LED散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次进行整体锡膏印刷，确保焊接品质。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的LED与PCB结合双面传导散热装置的正面示意图；
图2是该LED与PCB结合双面传导散热装置实施例剖面图；
图3是该LED与PCB结合双面传导散热装置实施例剖面图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0015]实施例一
如图1和2所示，本发明的LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层铜导热基板I和上层铜导热面2，下层铜导热基板I和上层铜导热面2之间具有绝缘层3，上层铜导热面2上设有LED模组4，绝缘层3上印刷有LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6，LED正极线路层铜箔5、LED负极线路层铜箔6及上层铜导热面2之间由沟槽7隔开，LED模组4的散热焊盘8通过焊锡9分别和下层铜导热基板1、上层铜导热面2紧密相连，用来导热。LED模组4的正极和负极分别通过焊锡焊接在LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6上，用来导电。LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6的厚度为9um-200um，下层铜导热基板I的厚度大于9 um。
[0016]锡膏采用SMT焊接，因为线路板上正负焊盘与散热焊盘8的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次整体印刷。
[0017]实施例二
如图1和3所示，本发明的LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层铝导热基板10、下层铝导热基板10上采用镀铜或者压延铜箔的方式生成的下层铜焊接面11、和上层铜导热面2，下层铜焊接面11和上层铜导热面2之间具有绝缘层3，上层铜导热面2上设有LED模组4，绝缘层3上印刷有LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6，LED正极线路层铜箔5、LED负极线路层铜箔6及上层铜导热面2之间由沟槽7隔开，LED模组4的散热焊盘8通过焊锡9分别和下层铜焊接面11、上层铜导热面2紧密相连，用来导热。LED模组4的正极和负极分别通过焊锡焊接在LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6上，用来导电。LED正极线路层铜箔5和LED负极线路层铜箔6的厚度为9um-200um，下层铝导热基板10的厚度大于9 um。
[0018]锡膏采用SMT焊接，因为线路板上正负焊盘与散热焊盘8的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次整体印刷。
【权利要求】
1.一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面(2)，下层导热基板和上层铜导热面(2)之间具有绝缘层(3)，所述上层铜导热面(2)上设有LED模组(4)，其特征在于:所述LED模组(4)的散热焊盘(8)通过焊锡(9)分别和下层导热基板(I)、上层铜导热面(2)紧密相连，用来导热。
2.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述下层导热基板为下层铜导热基板(I)。
3.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述下层导热基板为下层铝导热基板(10)和下层铝导热基板(10)上采用镀铜或者压延铜箔的方式生成的下层铜焊接面(11)。
4.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述绝缘层(3)上印刷有LED正极线路层铜箔(5)和LED负极线路层铜箔(6)，所述LED正极线路层铜箔(5)、LED负极线路层铜箔(6)及上层铜导热面(2)之间由沟槽(7)隔开。
5.如权利要求4所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述LED模组(4)的正极和负极分别通过焊锡焊接在LED正极线路层铜箔(5)和LED负极线路层铜箔(6)上，用来导电。
6.如权利要求4所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述LED正极线路层铜箔(5)和LED负极线路层铜箔(6)的厚度为9um-200um。
7.如权利要求2所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述下层铜导热基板(I)的厚度大于9 um。
8.如权利要求3所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:下层铝导热基板(10)的厚度大于9 um。
9.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于:所述焊锡(9)采用SMT焊接，因为线路板上正负焊盘与散热焊盘(8)的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得散热焊盘(8)下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次整体印刷。
【文档编号】F21V23/06GK103672810SQ201310640651
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】张方德 申请人:浙江欧珑电气有限公司