一种复合材料LED灯的制作方法

本实用新型为一种复合材料LED灯，其适用于全周光、360°发光的灯源产品。

背景技术：

LED芯片的发热量随功耗的上升而增加，因此传统LED透明板需要使用价格昂贵、导热系数高的材料，才能保证热量不会聚集导致LED芯片温度升高而寿命减少。本实用新型其通过胶黏剂将两种不同导热系数的透明材质结合在一起，使用复合材料的方案，在确保散热能力的前提下，减少导热系数高、价格贵的材质用量，可以大大降低此类产品的生产成本。

技术实现要素：

本实用新型一种复合材料LED灯，其特征为两种导热系数不同的透明材质，通过胶黏剂结合在一起，导热系数高的材质表面上有线路层，LED芯片焊接在线路层上。

所述导热系数较高的透明材质优选金刚石、蓝宝石。

所述导热系数较低的透明材质优选高硼硅、玻璃。

所述胶黏剂为透明无色材质，不会因为光线照射或温度升高而发生变化。

所述线路层为导电材质，优选铜箔、银浆、碳油。

所述高导热系数透明材质的面积比低导热系数透明材质的面积小。

由于将线路层制作在导热系数高的材质表面，并将LED芯片焊接在线路上，再通过透明的胶黏剂将两种不同导热系数的透明材质结合在一起。使用时LED芯片发出的热量，可以通过导热系数高的材质传导出去，保证LED芯片不会过热而造成光衰减，同时还可以减少价格贵、导热系数高的材质使用量，达到降低生产成本的目的。

以56 x 56 mm的蓝宝石LED产品为例,如果线路载体全部使用蓝宝石，那么每个LED灯就需要耗费1块Φ100mm、厚度为0.6mm的蓝宝石板，成本居高不下；采用本实用新型的专利方案，每块Φ100mm的蓝宝石板可以切割成24条灯板，大大的节省了价格昂贵的蓝宝石用量，降低产品成本。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施的主视图。

图2是本实用新型实施的截面图。

1-高导热系数透明材质；2-低导热系数透明材质；3-线路层；4-胶黏剂；5-LED芯片。

[具体实施方式]

1、在导热系数高的材质表面（如：蓝宝石），电镀上一层铜（也可用丝印法，直接印刷银浆或碳油形成线路）；

2、使用光转移工艺与蚀刻流程，将无用的铜蚀刻掉，在铜层上形成线路；

3、在线路上焊接LED芯片；

4、将蓝宝石切割，尺寸比线路略宽；

5、在蓝宝石无线路的那一面涂敷上胶黏剂，与低导热系数的材质（如：玻璃）贴合在一起；

6、线路两极连接电源，即可使用。

实施要则：

A、使用的胶黏剂，需选择透明无色，且不会因为光线照射或升温而发生变化；

B、蓝宝石宽度每边距离线路0.1mm以上，可以确保切割的误差与偏移度。