一种大功率LED散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热装置，具体涉及一种大功率LED散热装置。

背景技术：

LED光源作为一种冷光源，由于其具有节能环保、使用寿命长等优点，正广泛地应用在越来越多的场合作照明光源使用。现在各种白光LED照明灯具主要是采用小功率白光LED来做的。现有大功率的LED灯，一旦散热不好，就会造成LED发光效率低，缩短白光LED的使用寿命，这是LED照明灯具行业所面临的问题。

如图1所示，现有的大功率LED照明通过风冷进行降温，其将LED芯片3安装在散热片2底侧，散热片2的一端封死，不是贯穿的，当风扇1向散热片2吹风时，风的阻力较大不利于散热。因此，需要对现有的散热装置做进一步改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种大功率LED散热装置，能够有效地提高大功率LED散热效率，避免LED温度过高而损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大功率LED散热装置，包括壳体以及安装在所述壳体上的LED芯片和散热器，所述散热器包括风扇、若干平行间隔设置的散热片以及若干导热管，所述导热管一端与LED芯片导热连接，另一端与散热片导热连接，相邻散热片之间形成贯通的风道，所述风扇的风向与风道一致，所述LED芯片与散热片平行设置。

进一步地，所述壳体开设有进风孔和出风孔，所述风扇设置在进风孔处，所述进风孔与出风孔相对设置，并与所述散热片的风道贯通。

进一步地，所述散热装置还包括导热基板，所述LED芯片安装在所述导热基板的一侧上，所述导热管镶嵌在导热基板的另一侧。

进一步地，所述导热管穿过若干散热片，并与散热片相互垂直。

进一步地，所述散热装置还包括用于保护LED芯片的石英玻璃护罩，所述石英玻璃护罩安装在所述壳体上。

进一步地，所述散热装置还包括电路板和接头，所述接头设置在壳体外壁上，所述电路板远安装在所述壳体内，所述散热片设置在电路板与LED芯片之间。

进一步地，所述电路板与所述散热片平行设置。

进一步地，所述散热装置还包括用于检测LED芯片温度的热敏传感器，所述热敏传感器安装在所述壳体内，并与所述电路板电连接。

相对于现有技术，本实用新型提供的一种大功率LED散热装置,其相邻散热片之间形成贯通的风道，风扇的风向与风道一致，这样风扇吹出的风可顺畅的穿过散热片，使散热片的热量快速被风吹走，提高散热效率，避免温度过高对LED芯片造成损坏，从而延长LED芯片的寿命。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术提供的大功率LED散热装置的原理示意图；

图2是本实用新型的大功率LED散热装置的结构示意图；

图3是本实用新型的大功率LED散热装置的立体示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图2和3所示，本实用新型提供的一种大功率LED散热装置，包括壳体10以及安装在壳体10上的LED芯片20和散热器30。散热器30包括风扇31、若干平行间隔设置的散热片32以及若干导热管33，导热管5一端与LED芯片20导热连接，另一端与散热片32导热连接，相邻散热片32之间形成贯通的风道，风扇31的风向与风道一致，LED芯片20与散热片32平行设置。这样风扇31吹出的风可顺畅的穿过散热片32，使散热片32的热量快速被风吹走，提高散热效率，避免温度过高对LED芯片20造成损坏，从而延长LED芯片20的寿命。

具体地，壳体10开设有进风孔11和出风孔12，风扇31设置在进风孔11处，进风孔11与出风孔12相对设置，并与散热片32的风道贯通。这样风从进风孔11进入，经过风道，再从出风孔吹出，遇到的风阻较小，便于风的顺畅流动，进一步有利于散热片32的快速散热。

散热装置还包括导热基板40，LED芯片20安装在导热基板40的一侧上，导热管33镶嵌在导热基板40的另一侧。通过导热基板40能够将LED芯片20固定在壳体10上，同时通过导热基板40将LED芯片20的热量传递给导热管33，导热管33再将热量传递给散热片32。在本实施例中，导热管33穿过若干散热片32，并与散热片32相互垂直。散热装置还包括用于保护LED芯片20的石英玻璃护罩50，石英玻璃护罩50安装在壳体10上。由于大功率LED芯片20发出的热量很大，因此护罩采用石英玻璃材质，高透光并耐高温。

进一步地，散热装置还包括电路板60和接头70，接头70设置在壳体10外壁上，电路板60安装在壳体10内，散热片32设置在电路板60与LED芯片20之间。这样可以把电路板60与LED芯片20隔开，大大降低LED芯片20的热量影响电路板60的工作，同时确保电路系统的正常运行。在本实施例中，电路板60与散热片32平行设置，充分利用壳体10内的空间，减小散热装置的的体积，同时散热器30也可以对电路板60进行降温。

进一步地，散热装置还包括用于检测LED芯片温度的热敏传感器(图中未示出)，热敏传感器安装在壳体10内，并与电路板60电连接。通过热敏传感器对LED芯片20的稳定进行检测：当LED芯片20温度过高时，电路板60可以控制风扇31提高风速，对散热片32进行快速散热；当LED芯片20温度不是很高时，电路板60可以控制风扇31降低风速，这样可以节约电能，通过延长风扇31的寿命。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。