一种LED贴片灯基板的制作方法

技术特征：

1.一种LED贴片灯基板，包括主体板(1)，其特征在于：所述主体板(1)设置有圆形分布的通孔(2)，所述主体板(1)中心位置固定连接有第一安装板(4)，所述第一安装板(4)与主体板(1)连接处粘接有圆环形分布的加固块(3)，所述主体板(1)一周焊接有环绕主体板(1)分布的第二安装板(5)，所述主体板(1)包括与第二安装板(5)焊接在一起的固定座(11)、与第一安装板(4)固定在一起的铝基板部(12)、具有外螺纹的上连接部(13)、具有内螺纹的下连接部(14)和具有安装孔的安装座(15)，所述固定座(11)下方粘接有安装座(15)，所述固定座(11)上方固定连接有下连接部(14)，所述下连接部(14)上方螺纹连接有上连接部(13)，所述上连接部(13)上方固定连接有铝基板部(12)，所述第二安装板(5)包括连接座(51)、支座(52)、第一凹槽板(53)、第二凹槽板(55)和限位杆(54)，所述支座(52)左侧固定连接有与固定座(11)圆周面贴紧并粘接在一起的连接座(51)，所述支座(52)上方焊接有用于安装贴片灯的第一凹槽板(53)，所述第一凹槽板(53)上方焊接有与第二凹槽板(55)滑块配合的限位杆(54)，所述第一凹槽板(53)与上方用于安装贴片灯的第二凹槽板(55)表面光滑接触。

2.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯基板，其特征在于：所述通孔(2)至少设置有6个。

3.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯基板，其特征在于：所述第一安装板(4)包括提高散热性的瓷质套筒和用于贴片灯安装的主体部，所述瓷质套筒与内侧的主体部过渡配合。

4.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯基板，其特征在于：所述第二凹槽板(55)至少留有8个凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯基板，其特征在于：所述支座(52)由两个金属板焊接组成。