用于端子接头和基板的连接结构的制作方法
【专利摘要】在电路板(40)上，作为外部输入接触部的板状导体(41)安置在端予接头(20)的接触部(22)所抵靠的位置处。由于板状导体(41)与接触部(22)互相抵靠，建立了端子接头(20)与板状导体(41)之间的导电状态。
【专利说明】用于端子接头和基板的连接结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于端子接头和基板的连接结构，其中，保持在连接器壳体中的端子接头与装接到装置盒中的电路基板的外部输入接触部之间具有电导通。
【背景技术】
[0002]图7示出了用于端子接头和基板的连接结构(基板连接器的连接部的结构)，该结构在以下的专利文献I中公开。
[0003]专利文献I中公开的用于端子接头和基板的连接结构是如下结构:其中保持在连接器壳体110中的阴端子接头(未示出)与装接到装置盒120中的电路基板130的外部输入接触部131之间具有电导通。
[0004]来自外部电源电路、外部控制电路等的电线140电连接到保持在连接器壳体110中的阴端子接头，如图7所示。
[0005]在专利文献I中公开的连接结构中，用于与连接器壳体110阴阳接合的基板连接器150安装在电路基板130上，并且由于基板连接器150与连接器壳体110之间的接合，基板连接器150的阳端子接头152电连接到连接器壳体110的阴端子接头。从而，能够确保在连接器110中的端子接头与外部输入接触部131之间的电连接。
[0006]如图7所示，基板连接器150设置有:筒状罩部151，连接器壳体110插入到该罩部151中；以及端子支撑部153，其支撑阳端子接头152。
[0007]由基板连接器150支撑的阳端子接头152设置有:阳端子部152a，其突出到罩部151中，从而建立到连接器壳体110中的端子接头的电连接；以及焊接端子部152b，其插入到电路基板130上的通孔132中，并且与电路基板130的表面中的外部输入接触部131焊接。
[0008]在专利文献I的情况中，因为基板连接器150装接到电路基板130的内表面侧，所以连接器壳体I1穿过其而插入到罩部151中的插入孔134形成在电路基板130中。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:JP-A-2001-6782
【发明内容】
[0012]技术问题
[0013]然而，为了将基板连接器150安装到电路基板130上，根据专利文献I的用于端子接头和基板的连接结构需要很多繁复操作，包括焊接的端子部152b插入到电路基板130的通孔132中的定位操作，焊接焊接端子部152b的焊接操作，从已经被焊接的焊接端子部152b上切除不必要的部分的切除操作等。在根据专利文献I的连接结构中，因此可能难以提尚生广率，并且可能难以减少制造成本。
[0014]另外，在端子接头互相电连接的连接结构中，需要考虑由于罩部151与连接器壳体110之间的嵌合精度、端子接头互相之间的嵌合精度、装配误差等，而由在端子接头中的扭曲等而引起的变形的发生。必须考虑该变形的发生的操作者可能在端子接头互相连接的操作中花费很多工时。
[0015]本发明旨在解决上述问题，并且本发明的目的是提供一种用于端子接头和基板的连接结构，其能够免除用于将基板连接器安装到电路基板上的繁复操作，并且减少局部构件或者操作步骤以从而提高生产率或减少制造成本，并且能够防止端子接头在连接操作期间由于扭曲等而变形，使得能够确实地在端子接头与电路基板的外部输入接触部之间建立电导通。
[0016]解决问题的方案
[0017]本发明在于根据以下构造(I)或(2)的用于端子接头和基板的连接结构。
[0018](I) 一种用于端子接头和基板的连接结构，其中，保持在连接器壳体中的端子接头与装接在装置盒中的电路基板的外部输入接触部之间具有电导通，所述连接结构包括:
[0019]接触部，该接触部设置从所述端子接头的前端部突出用于对接，并且该接触部接收并且保持在所述连接器壳体中，以从所述连接器壳体的前端突出；以及
[0020]壳体接合部，该壳体接合部形成在所述装置盒的外壁部中，并且定位所述连接器壳体，使得所述接触部突出到所述装置盒中，
[0021]其中，所述电路基板的用作所述外部输入接触部的平板状导体安置在所述装置盒中，使得所述平板状导体的表面抵靠所述接触部，所述接触部从由所述壳体接合部定位的所述连接器壳体的前端突出。
[0022](2)根据上述构造(I)的用于端子接头和基板的连接结构，其中，所述端子接头的所述接触部是与所述端子接头一体地形成的板簧片的一部分，并且设置成使得当所述接触部抵靠所述平板状导体时，由于所述板簧片的弹性变形，所述接触部能够朝着所述端子接头的后端部弹性移位；并且
[0023]其中，所述装置盒的所述壳体接合部包括罩部和壳体锁定部，所述罩部形成为嵌合到所述连接器壳体的外周的筒状结构，以限定所述连接器壳体的插入方向为大致垂直于所述电路基板的方向，并且当所述端子接头的所述接触部由于所述连接器壳体插入到所述罩部中而以设定的压力抵靠所述平板状导体时，所述壳体锁定部与所述连接器壳体接合，以将所述连接器壳体固定到所述装置盒。
[0024]根据上述构造(I)，与电路基板的外部输入接触部之间具有电导通的端子接头由连接器壳体保持。连接器壳体由形成在装置盒中的壳体接合部定位。
[0025]不是以阴阳嵌合的方式，而是以这样的方式:设置用于对接以在端子接头的前端部中突出的接触部抵靠电路基板上的平板状导体，在由装置盒的壳体接合部定位的连接器壳体中的端子接头获得与电路基板的外部输入接触部之间的电导通。
[0026]S卩，根据上述构造(I)，能够免除用于将基板连接器安装到电路基板上的繁复操作，并且无需基板连接器。因此，能够减少局部构件或者操作步骤以提高生产率或减少制造成本。
[0027]另外，根据上述构造(I)，不是以可能引起扭曲等的阴阳嵌合的方式，而是以对接的方式确保连接器壳体中的端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通。因此，在根据上述构造(I)的连接结构中，能够确实地建立端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通，而不在连接操作期间在端子接头中由扭曲等引起变形。
[0028]另外，根据上述构造(2)，形成在装置盒中的壳体接合部具有罩部，该罩部用于限定连接器壳体在大致垂直于电路基板的方向上的插入方向。因此，在保持在连接器壳体中的端子接头的前端处的接触部能够抵靠用作电路基板上的外部输入接触部的平板状导体，并且大致垂直于平板状导体。从而，能够获得稳定的对接状态。
[0029]另外，端子接头的接触部是与端子接头一体地形成的板簧片的一部分。由于在抵靠时板簧片的弹性变形，接触部不受尺寸精度或装配误差影响，而能够以稳定的压力与电路基板上的平板状导体接触。
[0030]因此，能够确保稳定的电导通性能。
[0031]发明的有益效果
[0032]根据所述根据本发明的用于端子接头和基板的结构，能够免除用于将基板连接器安装到电路基板上的繁复操作，并且无需基板连接器。因此，能够减少局部构件或者操作步骤以提尚生广率或减少制造成本。
[0033]另外，根据所述根据本发明的用于端子接头和基板的结构，以对接的方式确保连接器壳体中的端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通。因此，能够确实地建立端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通，而不在连接操作期间在端子接头中由扭曲等引起变形。
[0034]以上已简要描述了本发明。此外，下文将描述用于实现本发明的模式(下文中称为“实施例”)。当通过参考附图通读实施例时，本发明的细节将更加清晰。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1是根据本发明的用于端子接头和基板的连接结构的实施例的分解透视图。
[0036]图2是图1中示出的装置盒的面向壳体接合部的电路基板的平板状导体的前视图。
[0037]图3是在本发明的实施例中使用的端子接头的透视图。
[0038]图4是图3中示出的保持端子接头的连接器壳体的纵截面图。
[0039]图5是示出图1所示的装置盒的壳体接合部与连接器壳体之间的接合已经开始的状态的纵截面图。
[0040]图6是已经完成图1所示的装置盒的壳体接合部与连接器壳体之间的接合使得能够在端子接头与电路基板的外部输入接触部之间获得良好的电导通的状态的纵截面图。
[0041]图7是用于说明用于端子接头和基板的【背景技术】的连接结构的视图。
[0042]参考标记列表
[0043]10连接器壳体
[0044]20端子接头
[0045]21a板簧片
[0046]22接触部
[0047]30装置盒
[0048]30a外壁部
[0049]31壳体接合部
[0050]32罩部
[0051]33壳体锁定部
[0052]40电路基板
[0053]41平板状导体(外部输入接触部)
【具体实施方式】
[0054]以下将通过参考图1至6详细描述根据本发明的用于端子接头和基板的连接结构的优选实施例。
[0055]图1至6示出根据本发明的用于端子接头和基板的连接结构的实施例。图1是根据本发明的用于端子接头和基板的连接结构的实施例的分解透视图。图2是图1示出的装置盒的面向壳体接合部的电路基板的平板状导体的前视图。图3是在本发明的实施例中使用的端子接头的透视图。图4是图3示出的保持端子接头的连接器壳体的纵截面图。图5是示出图1所示的装置盒的壳体接合部与连接器壳体之间的接合已经开始的状态的纵截面图。图6是已经完成图1所示的装置盒的壳体接合部与连接器壳体之间的接合使得能够在端子接头与电路基板的外部输入接触部之间获得良好的电导通的状态的纵截面图。
[0056]根据本实施例的用于端子接头和基板的连接结构是这样的结构:如图5所示，其中保持在由树脂制成的连接器壳体10中的端子接头20与平板状导体41电导通，平板状导体41用作装接到装置盒30内的电路基板40的外部输入接触部。
[0057]每个端子接头均为通过冲压模制金属板而形成的一体构件。该实施例中的端子接头20设置有:端子本体部21，该端子本体部21具有像大致带角的筒状的形状；接触部22，该接触部22设置成从端子本体部21的前端部突出；以及电线连接部23，该电线连接部23设置在端子本体部21的后端部中，如图3所示。
[0058]如图4所示，当端子接头20的端子本体部21插入到连接器壳体10的端子接收孔11中时，端子接收孔11中的端子锁定杆12与端子本体部21的后端部接合，使得端子本体部21能够定位在端子接收孔11中。
[0059]如图4所示，端子接头20的接触部22是与端子接头20的端子本体部21 —体地形成的板簧片21a的一部分。接触部22设置成使得当接触部22抵靠平板状导体41时，由于板簧片21a的弹性变形，接触部22能够朝着端子接头20的后端部(在图4中箭头Xl的方向上)弹性移位。
[0060]如图1所示，电线连接部23是电线50所连接到的部分，例如，电线50来自安置在装置盒30外部的电源电路、控制电路等。
[0061]如图3所示，电线连接部23设置有:被覆压接片23a，该被覆压接片23a压接到电线50的被覆部以固定电线50 ;以及导线压接片23b，该导线压接片23b压接到电线50的导线以将导线与端子接头20电连接。
[0062]如图1和图4所示，连接器壳体10设置有:多个端子接收孔11，该多个端子接收孔11接收多个端子接头20 ;端子锁定杆12，该端子锁定杆12与插入到端子接收孔11中的端子接头20接合，使得能够防止端子接头20脱离；以及锁定片13，该锁定片13在连接器壳体10的外表面中延伸。
[0063]每个端子锁定杆12均与在对应的端子接收孔11中的端子本体部21的后端接合，以防止端子接头20脱离，如图4所示。在连接器壳体10中，每个端子锁定杆12均防止对应的端子接头20脱离，使得端子接头20能够保持在如下位置中:端子接头20的接触部22从连接器壳体10的前端表面1a突出预定距离L。
[0064]当连接器壳体10嵌合到后文将描述的装置盒30的壳体接合部31时，锁定片13与设置在壳体接合部31中的壳体锁定部33接合，从而将连接器壳体10与装置盒30联结。
[0065]在装置盒30中，如图1所示，壳体接合部31形成在外壁部30a中。如图1和图5所示，壳体接合部31设置有罩部32和壳体锁定部33。
[0066]罩部32形成为嵌合到连接器壳体10的外周的筒状结构，从而限定连接器壳体10插入方向为大致垂直于电路基板40的表面的方向。
[0067]当端子接头20的接触部22由于连接器壳体10到罩部32中的插入而以预定的压力抵靠平板状导体41时，壳体锁定部33与连接器壳体10的锁定片13接合，使得连接器壳体10能够固定到装置盒30，如图6所示。
[0068]如图6所示，当上述的壳体接合部31的壳体锁定部33与锁定片13接合以固定连接器壳体10时，壳体锁定部33将连接器壳体10定位，使得由连接器壳体10保持的端子接头20的接触部22能够突出到装置盒30内部。
[0069]电路基板40固定到装置盒30中，使得电路基板40的表面能够与接触部22接触，该接触部22从由壳体接合部31定位的连接器壳体10的前端突出，如图6所示。
[0070]另外，如图2所示，在电路基板40上，用作外部输入接触部的平板状导体41安置在接触部22所抵靠的位置处。在该实施例中，平板状导体41由粘合到电路基板40的表面的铜箔构成。另外，平板状导体41连接到布设在电路基板40中的线路。
[0071]在上述的根据实施例的用于端子接头和基板的连接结构中，端子接头20的接触部22抵靠平板状导体41的表面，从而获得端子接头20与用作外部输入接触部的平板状导体41之间的电导通，如图6所示。
[0072]根据上述的实施例的连接结构，与用作电路基板40的外部输入接触部的平板状导体41电导通的端子接头20保持在连接器壳体10中。连接器壳体10由形成在装置盒30中的壳体接合部31定位。
[0073]在由装置盒30的壳体接合部31定位的连接器壳体10中的端子接头20与电路基板40的外部输入接触部之间的电导通的实现不是以阴阳嵌合的方式，而是以这样的方式:在端子接头20的前端部中设置用于对的接接触部22抵靠在电路基板40上的平板状导体41上。
[0074]S卩，根据该根据实施例的连接结构，能够免除用于将基板连接器安装到电路基板40上的繁复操作，并且能够免除基板连接器。因此，能够减少局部构件或者操作步骤。因此能够提尚生广率或减少制造成本。
[0075]另外，根据该根据实施例的连接结构，不是以可能引起扭曲等的阴阳嵌合的方式，而是以对接的方式确保连接器壳体10中的端子接头20与用作电路基板40的外部输入接触部的平板状导体41之间的电导通。因此，能够确实地建立端子接头20与电路基板40的外部输入接触部之间的电导通，而不在连接操作期间在端子接头20中由扭曲等引起变形。
[0076]另外，根据该根据实施例的连接结构，形成在装置盒30中的壳体接合部31包括罩部32，该罩部32限定了连接器壳体10插入方向为大致垂直于电路基板40的表面的方向。因此，在保持在连接器壳体10中的端子接头20的前端处的接触部22能够抵靠用作电路基板40上的外部输入接触部的平板状导体41，并且大致垂直于平板状导体41。从而，能够获得稳定的对接状态。
[0077]另外，每个端子接头20的接触部22都是与端子接头20 —体地形成的板簧片21a的一部分。由于在抵靠时板簧片21a的弹性变形，接触部22不受尺寸精度或装配误差影响，而能够以稳定的压力与电路基板40上的对应的平板状导体41接触。
[0078]因此，能够确保稳定的电导通性能。
[0079]顺便提及，本发明不限于前述实施例，而是可以基于其适当地改变、改善等。另外，不限制前述实施例中的构成元素的材料、形状、尺寸、数量、安装位置等，只要能够实现本发明，就可以任意选择。
[0080]虽然通过参考其具体实施例而详细描述了本发明，但是对本领域的技术人员明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下能够对本发明做出各种改变和修改。
[0081]本发明是基于2012年7月3日提交的日本专利申请(N0.2012-149673)，该专利申请的内容通过引用并入本文。
[0082]根据所述根据本发明的在端子接头与基板之间的结构，能够免除用于将基板连接器安装到电路基板上的繁复操作，并且能够免除基板连接器。因此，能够减少局部构件或者操作步骤以提高生产率或减少制造成本。
[0083]另外，根据所述根据本发明的在端子接头与基板之间的结构，以对接的方式确保连接器壳体中的端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通。因此，能够确实地建立端子接头与电路基板的外部输入接触部之间的电导通，而不在连接操作期间在端子接头中由扭曲等引起变形。
[0084]示出前述效果的本发明在用于端子接头和基板的连接结构的领域中是有益的。
[0085]此处，将在以下段落[I]和[2]中简要总结并描述根据本发明的用于端子接头和基板的连接结构的前述实施例的特征。
[0086][I] 一种用于端子接头和基板的连接结构，其中，保持在连接器壳体(10)中的端子接头(20)与装接到装置盒(30)中的电路基板(40)的外部输入接触部(41)之间具有电导通，所述连接结构包括:
[0087]接触部(22)，设置该接触部(22)用于对接，以从端子接头(20)的前端部突出，并且该接触部(22)接收并且保持在连接器壳体(10)中，以从连接器壳体(10)的前端突出；以及
[0088]壳体接合部(31)，该壳体接合部(31)形成在装置盒(30)的外壁部中，并且定位连接器壳体(10)，使得接触部(22)突出到装置盒(30)中，
[0089]其中，电路基板(40)的用作外部输入接触部的平板状导体(41)安置在装置盒
(30)中，使得平板状导体(41)的表面抵接接触部(22)，该接触部(22)从由壳体接合部
(31)定位的连接器壳体(10)的前端突出。
[0090][2]根据以上段落[I]的用于端子接头和基体的连接结构，其中，端子接头(20)的接触部(22)是与端子接头(20) —体地形成的板簧片(21a)的一部分，并且设置成使得当接触部(22)抵接平板状导体(41)时，由于板簧片(21a)的弹性变形，接触部(22)能够朝着端子接头(20)的后端部弹性移位；并且
[0091]其中，装置盒(30)的壳体接合部(31)包括罩部(32)和壳体锁定部(33)，所述罩部(32)形成为嵌合到连接器壳体(10)的外周的筒状结构，从而限定连接器壳体(10)在大致垂直于电路基板(40)的方向上的插入方向，并且当端子接头(20)的接触部(22)由于连接器壳体(10)到罩部(32)中的插入而以设定的压力抵靠平板状导体(41)时，所述壳体锁定部(33)与连接器壳体(10)接合，以将连接器壳体(10)固定到装置盒(30)。
【权利要求】
1.一种用于端子接头和基板的连接结构，其中，保持在连接器壳体中的端子接头与装接在装置盒中的电路基板的外部输入接触部电导通，所述连接结构包括: 接触部，该接触部设置成从所述端子接头的前端部突出用于对接，并且该接触部接收并且保持在所述连接器壳体中，以从所述连接器壳体的前端突出；以及 壳体接合部，该壳体接合部形成在所述装置盒的外壁部中，并且定位所述连接器壳体，使得所述接触部突出到所述装置盒中， 其中，所述电路基板的用作所述外部输入接触部的平板状导体安置在所述装置盒中，使得所述平板状导体的表面抵靠所述接触部，所述接触部从由所述壳体接合部定位的所述连接器壳体的前端突出。
2.根据权利要求1所述的用于端子接头和基板的连接结构，其中，所述端子接头的所述接触部是与所述端子接头一体地形成的板簧片的一部分，并且设置成当所述接触部抵靠所述平板状导体时，由于所述板簧片的弹性变形，所述接触部能够朝着所述端子接头的后端部弹性移位；并且 其中，所述装置盒的所述壳体接合部包括罩部和壳体锁定部，所述罩部形成为嵌合到所述连接器壳体的外周的筒状结构，以限定所述连接器壳体的插入方向为大致垂直于所述电路基板的方向，并且当所述端子接头的所述接触部由于所述连接器壳体插入到所述罩部中而以设定的压力抵靠所述平板状导体时，所述壳体锁定部与所述连接器壳体接合，以将所述连接器壳体固定到所述装置盒。
【文档编号】H01R12/75GK104471795SQ201380035721
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2012年7月3日
【发明者】原辉史, 村越元贵 申请人:矢崎总业株式会社