一种低功耗散热LED发光模组的制作方法

文档序号:15722388发布日期:2018-10-19 23:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低功耗散热LED发光模组,其特征在于,包括基板(1)、LED灯珠(2)、换热板(3)、散热构件(6)和散热壳体(4),所述换热板(3)上板面设置有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶体(4);所述LED灯珠(2)设置在所述基板(1)上且与所述基板(1)内的PCB板电连接,所述基板(1)设置在所述换热板(3)的上方且与所述换热板(3)可拆卸连接,所述换热板(3)设置在所述散热壳体(4)上方且与所述散热壳体(4)可拆卸连接,所述散热壳体(4)的侧壁上设置有螺旋状通风孔(7);所述LED灯珠(2)的散热端设置在所述凹槽内且与所述导热胶体(4)接触;所述散热构件(6)的上端设置在所述凹槽内且与所述导热胶体(4)接触,所述散热构件(6)的下端穿过所述凹槽槽底上的安装孔设置在所述散热壳体(4)内且位于所述散热壳体(4)壳底的上方。

2.根据权利要求1所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述散热构件(6)包括集热主板(9)、集热副板(10)和散热板(8),所述集热副板(10)绕所述集热主板(9)的周向与所述集热主板(9)的侧壁固定连接,所述集热主板(9)与所述散热板(8)的上端固定连接;所述散热板(8)的上端和所述集热主板(9)、所述集热副板(10)设置在所述凹槽内且与所述导热胶体(4)接触,所述散热板(8)的下端穿过所述安装孔设置在所述散热壳体(4)内且位于所述散热壳体(4)壳底的上方。

3.根据权利要求2所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述散热板(8)的下端设置有贯穿所述散热板(8)厚度方向上的两个板面的散热孔(11)。

4.根据权利要求3所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述集热主板(9)和所述集热副板(10)上均设有集热孔(12),所述集热孔(12)内设置有所述导热胶体(4)。

5.根据权利要求4所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述散热孔(11)和所述集热孔(12)均包括主孔和副孔,所述副孔绕所述主孔周向设置且与所述主孔导通。

6.根据权利要求5所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述副孔绕所述主孔等距设置。

7.根据权利要求2-6任一所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述集热主板(9)为球面形导热板,所述集热副板(10)为弧形板。

8.根据权利要求7所述的低功耗散热LED发光模组,其特征在于,所述集热副板(10)为球面形弧形板。

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