技术总结
本实用新型公开了一种LED模组散热装置，包括:灯板，所述灯板的上表面设置有用于安装LED模组的凹槽，所述灯板的两侧皆设置有多个铝合金散热片，所述灯板的下表面设置有一电风扇；所述凹槽的两端为弧形，所述LED模组通过透明玻璃封装在凹槽内；所述电风扇通过多个螺钉固定在灯板上。本实用新型所提供的LED模组散热装置，使得LED模组在工作时产生的热量快速的扩散至铝合金散热片，再通过电风扇将铝合金散热片上的热量快速的扩散出去，散热效果佳。
技术研发人员：萧桂新
受保护的技术使用者：千晶电子(深圳)有限公司
技术研发日：2018.06.07
技术公布日：2018.12.04