一种和spgl的制成工艺以及应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可以直接用在亮化工程上的节能产品。在透明电路板直接制成led和太阳能电池板，简称为SPGL。将LED在透明电路板上进行封装或者焊接，同时将太阳能电池板制成在透明电路上。它是基于太阳能供电、LED焊接、以及LED固晶的技术而研制出来的一种全新的亮化产品。
【背景技术】
[0002]LED以及太阳能作为一种成熟的技术发展得到了广泛的应用，然而是基于各自的领域而发展的技术。而将太阳能应用于透明电路板以及LED，是创新型的尝试，对材料和贴合焊接、封装、固晶、点胶、能源供应都提出了更高的要求。SPGL是一种节约能源以及材料和安装成本的亮化应用方案。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种基于透明电路板的太阳能和LED照明结合的方案，将LED芯片在透明电路板上进行封装或者焊接，是基于透明电路而研制出来的一种全新的亮化产品新工艺，主要解决的问题是TCB和solar panel以及LED之间的支持方案。包括了制成SPGL的生产工艺，数据传输，并电接口，数据传输接口五个部分。
[0004]本发明的目的是这样实现的
主要基础材料为TCB (—种透明电路板)，LED，USB，SP (太阳能电池板)。将半导体等电子元器件贴在TCB上，然后将LED芯片封装或者焊接在TCB基面，随后在基面和太阳能电池板之间建立导电连接，并且在结构中固化蓄电池，随后点胶固封，成为一款SPGL。
【附图说明】
[0005]图1是主视图；
图2是剖面图:标注I是透明电路板，标注2是LED灯珠、芯片，标注3是太阳能电池板
(单晶娃/多晶娃)。
【主权项】
1.一种可以直接用在亮化工程上的节能产品，在透明电路板直接制成LED和太阳能电池板，简称为SPGL ;其特征在于，所述的SPGL是将LED在透明电路板上进行封装或焊接，同时将太阳能电池板制成在透明电路上。2.根据权利要求1所述的SPGL，其特征在于所述的SPGL主要基础材料包括TCB(—种透明电路板)，LED，USB，SP (太阳能电池板)。3.根据权利要求1和2所述的SPGL，其特征在于所述的SPGL是将LED芯片封装或焊接在TCB基面，在基面和太阳能电池板之间建立导电连接，并且在结构上固化蓄电池，点胶固封。
【专利摘要】一种可以直接用在亮化工程上的节能产品，在透明电路板直接制成LED和太阳能电池板，简称为SPGL。所述SPGL包括透明电路板（1）、LED灯珠（2）、太阳能电池板（3）三大部分。本发明在于提供一种透明电路板的太阳能和LED照明结合的亮化应用方案，同时节约能源、材料和安装成本。将LED芯片在透明电路板上进行封装或焊接，是基于透明电路板而研制出来的一种全新的亮化产品新工艺，主要解决TCB和solar？panel及LED之间的应用问题。
【IPC分类】F21V19/00, F21V23/02, F21Y101/02, F21S9/03
【公开号】CN105114893
【申请号】CN201510535610
【发明人】李天奇, 李泽雅
【申请人】李天奇
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月28日