光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接;所述LED照明大芯片衬底采用透明氧化铝材料且衬底背面不设金属反射层，可使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底对外最外溢出，使芯片发热最小;或者所述LED照明大芯片衬底采用单晶硅或单晶碳化硅材料，当芯片发热后，所产生的热射线波长界于红外线波段，红外线波能直接透过单晶硅或单晶碳化硅射出，使芯片具有较好的导热性能。
[0022]—种前述块状大芯片LED灯丝组件的块状大芯片LED灯丝灯泡，如图3所示:包括带驱动组件3的灯头组件2，灯头组件2连接在灯泡壳6上，灯泡壳6内设置导线支架4.1，导线支架4.1上设有多个连接驱动组件3的电连接导线4.2，电连接导线4.2上设有大芯片LED灯丝组件I。7、根据权利要求6所述的块状大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于:所述电连接导线4.2与电连接端子1.3相连。
[0023]所述的灯头组件2可以是螺口灯头，也可以是如图4所示的结构(基于本发明人申请号为201210253574.0中国专利申请)，包括灯头支架2.5，灯头支架2.5采用内空结构，用于放置所述的驱动组件3;灯头支架2.5上设置带螺纹的电气接插件公头2.6，公头内设4根插针2.7，分别接电气端的电源和调光控制信号，电气接插件公头2.6与灯头支架2.5为一体结构，灯头支架2.5主体采用螺纹结构且设置定位槽2.8，定位槽2.8安装方向与灯泡光照方向一致，通过配套固定螺母2.9固定整个LED灯丝灯泡;灯头支架2.5与灯泡壳6连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。该结构不仅安装方便，而且防水性能高。
[0024]这样带来了显著的使用效果，基于国家标准型式的所有灯头组件其电源连接端均为裸露结构，不能防水，需要在灯具上做防水设计。而本发明申请的结构形式简单实用，使LED灯泡具备防水功能，这样使灯具不需考虑防水，灯具造价会大幅降低。所述的灯头组件型式和尺寸可以基于GB/T 1406(1406.1?1406.5)系列标准，但对于其中有4针结构的灯头方案在不改变其规则时，则将其中2针定义为调光信号接入，即增加信号脚位V2-2.3和信号脚位V2+2.4;这样使整个灯泡具有调光功能，当信号电平在O?5VDC变化时，灯泡的亮度从最大亮度变化到亮度为零，可通过光控、声控、时段控制和红外感应等方式对灯泡的亮度实现控制，有利于将本发明应用到各类需要调光的场所，特别是用于种植业或道路照明时，达到高度节能的目的。
[0025]所述驱动组件，可以是基于本发明人申请号为201410211945.8和201410214074.5中国专利申请的方法来制作的驱动电源，它是将LED负载分I?6段来驱动，可以获得较高的电源效率(大于99%)，只有这样当LED灯泡功率较高时，灯头组件内才能放置驱动电源，以至于不会出现过热使电源工作不稳定。否则，当灯泡功率较大时，灯头组件对外无法散除驱动电源所发出的热量;基于这个电源方案，以本发明构建的LED灯泡以低成本或无成本具备了调光功能。
【主权项】
1.一种块状大芯片LED灯丝组件，其特征在于:包括框架结构的端子支架框(1.5)和LED照明大芯片(420)，端子支架框(1.5)内侧设有两个相对设置的带嵌槽的挑台(1.6)，所述LED照明大芯片(420)嵌设在两个挑台(1.6)的嵌槽内；所述端子支架框(1.5)上固定有2至7根连接LED照明大芯片(420)的电连接端子(1.3)。2.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件，其特征在于:所述挑台(1.6)厚度小于端子支架框(1.5)，LED照明大芯片(420 )及LED照明大芯片(420 )与挑台(1.6 )的连接处浇筑有封装层。3.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件，其特征在于:所述端子支架框(1.5)为透明绝缘导热材料制成的框架结构。4.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件，其特征在于:所述LED照明大芯片(420)包含多行LED芯片串联，每行LED芯片串联组上设有O至5个LED负载分段结点，每个电连接端子(1.3)分别连接每行LED芯片串联组两端和/或LED负载分段结点。5.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件，其特征在于:所述LED照明大芯片(420)是发光半导体材料在LED照明大芯片衬底上经直接长晶生成的，发光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接;所述LED照明大芯片衬底采用透明氧化铝材料且衬底背面不设金属反射层，可使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底对外最外溢出，使芯片发热最小；或者所述LED照明大芯片衬底采用单晶硅或单晶碳化硅材料，当芯片发热后，所产生的热射线波长界于红外线波段，红外线波能直接透过单晶硅或单晶碳化硅射出，使芯片具有较好的导热性能。6.—种使用权利要求1至5任一权利要求所述的块状大芯片LED灯丝组件的块状大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于:包括带驱动组件(3)的灯头组件(2)，灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上，灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1)，导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2)，电连接导线(4.2)上设有大芯片LED灯丝组件(I)。7.根据权利要求6所述的块状大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于:所述电连接导线(4.2)与电连接端子(1.3)相连。8.根据权利要求6所述的块状大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的灯头组件(2)包括灯头支架(2.5)，灯头支架(2.5)采用内空结构，用于放置所述的驱动组件(3);灯头支架(2.5)上设置带螺纹的电气接插件公头(2.6)，公头内设4根插针(2.7)，分别接电气端的电源和调光控制信号，电气接插件公头(2.6)与灯头支架(2.5)为一体结构，灯头支架(2.5)主体采用螺纹结构且设置定位槽(2.8)，定位槽(2.8)安装方向与灯泡光照方向一致，通过配套固定螺母(2.9)固定整个LED灯丝灯泡;灯头支架(2.5)与灯泡壳(6)连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。
【专利摘要】本发明公开了一种块状大芯片LED灯丝组件及块状大芯片LED灯丝灯泡，块状大芯片LED灯丝组件包括框架结构的端子支架框（1.5）和LED照明大芯片（420），端子支架框（1.5）内侧设有两个相对设置的带嵌槽的挑台（1.6），所述LED照明大芯片（420）嵌设在两个挑台（1.6）的嵌槽内；所述端子支架框（1.5）上固定有2至7根连接LED照明大芯片（420）的电连接端子（1.3）。本发明的LED灯丝组件不仅可以提高LED的出光率，而且可以提高散热效率、便于安装；本发明的LED灯丝灯泡可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制，能实现较大的功率的LED灯丝灯光源，可直接替代现有大功率照明产品的光源，而无需更换灯具。
【IPC分类】F21V19/00, F21V23/06, F21K9/232, F21V29/503, F21Y115/10
【公开号】CN105605449
【申请号】CN201610140193
【发明人】张继强, 张哲源
【申请人】贵州光浦森光电有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月11日