031] 图14为本实用新型实施例的超高电压运行功率波形图；
[0032] 图15本实用新型实施例的调光运行功率波形图；
[0033] 图16本实用新型实施例的电路连接图；
[0034] 图17本实用新型实施例的驱动电源芯片内部电路图；
[0035] 图18本实用新型实施例3段负载的LED电压电流波形图；
[0036] 图19 :本实用新型实施例DC52V串联的LED芯片阵列模组功率加载分布图；
[0037] 图20 :本实用新型实施例LED芯片阵列承载电压试算图；
[0038] 图21 :本实用新型实施例单颗DC52V芯片承载功率试算图；
[0039] 图22 :本实用新型实施例2*52V+4*35V串联的LED芯片阵列模组功率加载分布 图。
[0040] 附图中的标记为：3_导热支架，7-透镜，8-透镜卡环，10-电器接插件母头， 11-电气接插件公头，12-内卡环固定螺钉，14-卡环固定螺钉，43-光机模板，43. 1-光机 模板固定孔，44-柔性转接电路，44. 1-焊点，45-透明封胶，61-带荧光粉的内罩，62-内 环罩，81-内卡环，103-散热器，112-电缆固定架，410-LED驱动电源大芯片，410. 1-透明 盖板，414-银浆电路，414. 1-焊盘，420-LED照明大芯片，470-E型过渡电路集成透明块， 470. 1-第三透明基板，480-F型过渡电路集成透明块，480. 1-第四透明基板。
【具体实施方式】
[0041] 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型 限制的依据。
[0042] 实施例。非绝缘导热基板式的LED光机模组，包括非绝缘导热基板，E型透明过渡 电路集成透明块470背对银浆电路的一面紧密贴合非绝缘导热基板布置；将LED驱动电源 大芯片410带接口导线电路的一面贴合在E型透明过渡电路集成透明块470带银浆电路的 一面进行对焊；LED照明大芯片420背对银浆电路的一面紧密贴合非绝缘导热基板布置，其 接口导线端与E型透明过渡电路集成透明块470输出端接口导线端对齐；所述的LED照明 大芯片420带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块480,如图1和图3所示；所 述的F型透明过渡电路集成透明块480带银浆电路面的一端与LED照明大芯片420带银浆 电路的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块470带银浆电 路的一面按接口导线进行对焊得A品。
[0043] 非绝缘导热基板为金属或非金属导热材料制作，与LED照明大芯片420贴合面为 镜面；所述的非绝缘导热基板可以采用光机模板43的型式对于采用中、小型的LED光机模 板43,外部电源或信号直接通过接插件11焊接在贴合于光机模板43上的LED驱动电源大 芯片410上接入，如图5和图6所示；对于采用大型的LED光机模组，外部电源或信号通过 接插件11连接柔性电路44接入到透明过渡电路集成透明块470上再导入LED驱动电源 大芯片410,如图2所示；所述的LED驱动电源大芯片410或可设置透明盖板410. 1 ;所述的 A品沿LED驱动电源大芯片410、LED照明大芯片420、E型透明过渡电路集成透明块470和 F型透明过渡电路集成透明块480周边封透明胶45完成大芯片非绝缘导热基板布置。
[0044] 所述的E型透明过渡电路集成透明块470包括第三透明基板470. 1，第三透明基板 470. 1上印刷有银浆电路，银浆电路为接口导线，接口导线有接入端和输出端。接入端接口 导线的宽度与柔性电路接入端的宽度Wei相同或有与电气接插件11相连的焊盘414. 1，输出 端的接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片420的宽度W、数量N+1和间距Wje相 同，接口导线或还与LED驱动电源大芯片410的输入端连接，其宽度为％，如图7所示；所述 的F型透明过渡电路集成透明块480包括第四透明基板480. 1，第四透明基板上480. 1印刷 有银浆电路，银浆电路为接口导线，接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片420的 宽度W、数量N+1和间距相同，如图8所示。采用透明过渡电路集成透明块解决了外部电 源或信号接入LED驱动电源大芯片410或LED驱动电源大芯片输出到LED照明大芯片420 的电路连接问题。本实用新型的过渡电路集成透明块包含2种过渡电路集成透明块：①E 型：外部电源和信号分别接入到LED驱动电源大芯片410上，如图1和图7,其中柔性电路 44接入的宽度为W&LED驱动电源大芯片410导线接入宽度为W、高度为H7 ;典型尺寸为： 宽度12. 4mm、高度：H7= 11.4mm。②F型：LED驱动电源大芯片410输出到LED照明大芯片 420上，参见图8,其中LED驱动电源大芯片410导线输出宽度为W、导线间隔为Wp高度为 H8 ;典型尺寸为：宽度12. 4mm、高度：H8由LED照明大芯片420的功率决定。
[0045] 所述LED照明大芯片420,如图9所示，包括一个宽度固定为W的第一透明基板 421，第一透明基板上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板421上设有N颗LED芯片 41构成LED芯片串联组，每颗LED芯片41均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接 口导线的间距为 '等于W减接口导线宽再除以N(WT(；= (w-接口导线宽）/N)，且每颗LED芯片41的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得 透明基板421上形成可在透明基板421长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列；N为3 至7之间的整数；在组建LED光机模组时，根据功率需要，对LED照明大芯片420进行剪裁， 剪裁成不同长度的LED照明大芯片420具有不同的功率。
[0046] 所述LED芯片阵列和接口导线在透明基板上的形成方法是：采用透明的衬底做过 渡外延层形成的薄型外延片，外延片采用成熟芯片制造技术分层生长电路和LED芯片，然 后经切割形成宽度为W的LED照明大芯片，其中生长出的电路包括接口导线和连接LED芯 片和接口导线的连接芯片的导线，衬底作为第一透明基板；所述的芯片二极由于不需要焊 接，可采用透明电极，以增加芯片的发光面积；所述的芯片成熟制造技术是：采用有机金属 化学气相沉积设备分层进行覆硅、上胶、光刻、蚀刻、镀膜、合金和磨片等工艺；或者采用传 统技术将LED芯片阵列贴装在印制好银浆电路414的第一透明基板421上，并通过倒装焊 接或金丝正装焊接与第一透明基板421上的银浆电路414连接，获得LED照明大芯片420， 银浆刷电路414包括接口导线和连接芯片的导线。
[0047] 所述LED驱动电源大芯片，如图11所示，包括宽度固定为W的第二透明基板413， 透明基板413印制有银浆线路，银浆电路414上有接口导线，接口导线有接入端和输出端； 接入端的宽度与光机模板43上的接口导线接入端的宽度％相同或有与接插件11相连的焊 盘414. 1，如图10所示；输出端的接口导线上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导 线的间距'等于W减接口导线宽再除以N(Wm= (W-接口导线宽）/N);第二透明基板413 上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片411和整流桥晶圆级芯片412,然后将未经封装 的电源驱动晶圆级芯片411和整流桥晶圆级芯片412焊接在第二透明基板413上，第二透 明基板413有接口导线端的宽度与LED照明大芯片的宽度W相同，高度为H2 ;LED驱动电源 大芯片上接口导线的用途是用来连接所述的LED照明大芯片上的芯片阵列的。
[0048] 所述LED光机模组上的LED驱动方法为：整流桥晶圆级芯片412上的整流桥将市 电AC转化为脉动直流电，脉动直流电的电压大于零，小于等于脉动直流电额定最大工作电 压VWK，在脉动直流电上设置3?7段LED负载，各段LED负载串联在一起形成LED负载串 联段组，多个LED负载串联段组形成所述的LED芯片阵列，在脉动直流电的电压升高时，电 源驱动晶圆级芯片411控制LED负载串联的段数逐级增加，在脉动直流电的电压下降时，控 制LED负载串联的段数逐级减小，LED负载串联的段数为实际连入脉动直流电的LED负载 段数。
[0049] 所述LED负载串联的段数通过开关进行控制，开关的控制节点为电压的分段界 限，所述电压的分段数量与LED负载串联的段数相对应；所述LED负载串联的段数的控制方 法是，将每段LED负载的负极方向分别通过开关连接脉动直流电的负极，然后根据脉动直 流电的电压变化对各个开关的通断进行控制，使用将某几段开关断路的方式实现LED负载 串联的段数的改变。
[0050] 设定脉动直流电的脉动直流工