装饰射出制程技术(In-Mold Decorat1n, IMD)，如IMR(In-Mold Roller)或IMF(In_Mold Forming)制程方式设置于导光板10的接合面101，惟电路层11的布设方式并不以此为限。
[0060]由于LED封装技术日趋成熟，因此具高发光效能及低物料成本优点的LED已为当前市场选用的主要考虑，例如覆晶封装LED即具有此特性。因此该发光源21较佳者可采用覆晶封装LED，并呈复数设置于基板20。又为符合轻薄化需求，除基于前述考虑外，该发光源21更可进一步采用为芯片级封装的覆晶式LED，借以由降低发光源21体积一并使对应容置发光源21的导光板10厚度下降。
[0061]此外，为了提升导光结构1与光源模块2的组接强度，本实用新型于另一实施方式中还包括一光学透明胶12，该光学透明胶12涂布于导光板10与基板20之间，供以黏合该导光结构1与光源模块2，惟该导光结构1与光源模块2间的贴合方式并不仅局限于采用上述光学透明胶12。
[0062]实施例2
[0063]如图3和图4示出了本实用新型的第二实施方式之分解示意图及组装示意图。
[0064]如图3和图4所不，于本实施方式中，揭不一种背光模块3，该背光模块3包含一光源模块30及一导光结构31。该光源模块30包含一基板301、至少一发光源302与一第一电路层303，该导光结构31包含一导光板311与一第二电路层312。
[0065]光源模块30之基板301系具有一承载面3011，供以承载发光源302及第一电路层303。发光源302固设于该承载面3011，第一电路层303则布设于承载面3011并与发光源302电性连接。该导光板311具有一接合面3111与至少一凹部3112，接合面3111供以使导光结构31与光源模块30贴合，凹部3112位于接合面3111并供以容置发光源302，该凹部3112的数量并对应发光源302数量设置。基板301与导光板311系由相同材质制成，第二电路层312则布设于接合面3111且与第一电路层312电性连接。当该光源模块30与该导光结构31贴合连接后，发光源302对应位于凹部3112内，且第一电路层303与第二电路层312并相互电性连接，而形成一体式结构。借此相较于传统背光模块，本实施方式的背光模块3可有效降低整体制程时间与材料成本。
[0066]此外，同于第一实施方式所述，该第一电路层303与该第二电路层312可采分别印设于承载面3011及接合面3111的方式形成，或如本实施方式所示，使第一电路层303与第二电路层312分别包括一第一薄型板材3031及一第二薄型板材3121，且于该第一薄型板材3031上形成有复数第一电接点3032，第二薄型板材3121上形成有复数第二电接点3122，借以由第一电接点3032及第二电接点3122使第一电路层303与第二电路层312电性连接。且第一电路层303与第二电路层312的材质选用，同于第一实施方式所述，依据背光模块3整体设置考虑，可为任意导电材料，或为氧化铟锡或银浆电路等金属，以及预拉伸式奈米碳管。
[0067]为进一步防止第一电路层303因刮伤造成短路或断路现象而影响导通效能，于另一实施方式中更包含一反射防焊层32，其覆设于该承载面3011。其中，较佳者，该反射防焊层32设于该承载面3011非对应第二电接点3122的区域，亦即使第一电路层303对应第二电接点3122的区域，不受反射防焊层32的包覆而形成复数第一电接点3032，以与第二电接点3122导通，其余部分则借由反射防焊层32以达前述保护功效。
[0068]此外，该背光模块3中还包括一反射板33，设置于基板301相对承载面3011的一底面3012，以将发光源302的光线有效反射至导光板311内，或将自导光板311泄漏的光线反射回导光板311，进而提升光的利用率。
[0069]另，承第一实施方式所述，发光源302可为一覆晶封装LED，进一步则可为芯片级之覆晶封装LED，以符合目前对于背光模块3的薄型化要求。此外，基板301与导光板311可选用具高透光性的材料制成，例如玻璃等。如若进一步考虑可挠性需求，则可选用透明塑料材料制成，例如聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET);若考虑电路层布设的稳定性，则可选用聚酰亚胺(Polyimide, PI)制成。同样地，为提升光源模块30与导光结构31的贴合强度，本实用新型于另一实施方式中还包括一光学透明胶34，该光学透明胶34涂布于导光板311与基板301之间，以黏合导光结构31与光源模块30。
[0070]实施例3
[0071]图5示出了本实用新型第三实施方式之组装示意图。
[0072]如图5所示，承第一与第二实施方式，相同部分即不再赘述。与第一及第二实施方式相异之处为该等第一电接点3032系呈分设于发光源302相对两侧的态样，而位于第二电路层312之第二电接点3122与对应的第一电接点3032相互电性连接后，即可延伸至相邻的另一发光源302 —并电性导通，借此以同时电性连接任何呈相邻设置的两个发光源302。然而，无论是第二实施方式或本实施方式所揭示之电性连接态样，皆可随实际应用需求调整。因此，设有第一电路层303与第二电路层312之背光模块3，在电路布局上可具有一定之灵活性。
[0073]综上所述，本实用新型所揭示的导光结构及背光模块，使导光结构与光源模块贴合为一体，发光源对应位于导光板的凹部结构内，且与导光板上的电路层相互电性连接以利于控制。借此可有效简化背光模块的制程步骤，以及降低背光模块的制程成本。当如第二及第三实施方式所述，于光源模块及导光结构中分设有该第一电路层及第二电路层，可提升背光模块于电路布局上的灵活度，进而使发光源的作动控制更为便利。另，本实用新型的该基板与导光板采用相同材质制成，借此可使基板与导光板具有相同的热膨胀量或收缩量，避免于实际使用上因相异材料特性而影响导光效能。此外，本实用新型亦有效提升背光模块的电路布局灵活性与整体稳健性。
[0074] 虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种导光结构，其特征在于，供与一光源模块连接，其中该光源模块包括一基板与设置于该基板的至少一发光源，其包括: 一导光板，具有一接合面与至少一凹部，该接合面供与该光源模块贴合，该凹部位于该接合面并供以容置该发光源，且该基板与该导光板由相同材质制成；及一电路层，布设于该接合面以与该发光源电性连接。2.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，其中，该发光源为一覆晶封装LED。3.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，其中，该导光板与该基板的材质为透明塑料。4.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，还包括一光学透明胶，涂布于该导光板与该基板之间，供以黏合该导光结构与该光源模块。5.—种背光模块，其特征在于，包含: 一光源模块，包含: 一基板，具有一承载面； 至少一发光源，固设于该承载面；及 一第一电路层，布设于该承载面并与该发光源电性连接；及 一导光结构，包括: 一导光板，具有一接合面与至少一凹部，该接合面供与该光源模块贴合，该凹部位于该接合面并供以容置该发光源，且该基板与该导光板由相同材质制成；及一第二电路层，布设于该接合面并与该第一电路层电性连接。6.如权利要求5所述的背光模块，其特征在于，其中，该发光源为一覆晶封装LED。7.如权利要求5所述的背光模块，其特征在于，其中，该导光板与该基板的材质为透明塑料。8.如权利要求5所述的背光模块，其特征在于，还包括一光学透明胶，涂布于该导光板与该基板之间，供以黏合该导光结构与该光源模块。9.如权利要求5所述的背光模块，其特征在于，还包含一反射防焊层，其覆设于该承载面。10.如权利要求5所述的背光模块，其特征在于，还包括一反射板，设置于该基板相对该承载面的一底面。
【专利摘要】本实用新型提供一种导光结构及其背光模块，导光结构供与一光源模块连接而形成背光模块。导光结构包括一导光板及一电路层，导光板具有一接合面与至少一凹部，电路层布设于接合面。光源模块包含具有一承载面之一基板、至少一发光源与一电路层，承载面供与接合面贴合设置，发光源与电路层设置于承载面且呈电性连接，基板与导光板并由相同材质制成。当导光结构与光源模块相互连接后，发光源位于导光板之凹部内，且导光板之电路层与基板之电路层并相互电性连接。借此，透过将发光源与导光板连接为一体之方式，可有效降低所需制程时间，以及透过基板与导光板相同材质之设计而可避免于应用时，相异材料热膨胀量影响整体导光效果。
【IPC分类】F21V8/00, F21S8/00
【公开号】CN205002048
【申请号】CN201520770733
【发明人】蔡宗霖, 叶钧皓, 吴梵伟
【申请人】苏州茂立光电科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月30日