专利名称：一种用于取出焊接治具中音叉晶体素子的工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到音叉型石英晶体谐振器的生产工具领域，是一种用于取出焊接 治具中音叉晶体素子的工具。
背景技术：
在音叉晶体生产领域，晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子，以前是通过手工用 镊子从焊接治具中一个一个取出，这种操作方法工作效率低。
发明内容本实用新型的目的是要提供一种用于从焊接治具中取出音叉晶体素子的工具，可 一次性从焊接治具中取出全部音叉晶体素子。本实用新型的技术方案是由工作台、直角定位器和档铁组成，工作台为一正方形 铁板，在工作台的任一边沿x、Y轴装有两根铁条构成的直角定位器，在X轴铁条上固定一块 档铁，档铁比X轴铁条宽6mm，档铁前端6mm磨出45度角的刀口。由于采用了上述技术方案，结构简单，使用方便，降低了生产成本，提高了工作效率。
图1是本实用新型的结构示意图。在图中1、工作台；2、直角定位器；3、档铁。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。在图1中，由工作台1、直角定位器2和档铁3组成，工作台1为一正方形铁板，在 工作台1的任一边沿X、Y轴装有两根铁条构成的直角定位器2，在X轴铁条上固定一块档 铁3，档铁3比X轴铁条宽6mm，档铁3前端6mm磨出45度角的刀口。将装有音叉晶体素子的治具放入工作台1上，通过直角定位器2定位，档铁3的刀 口正好档住音叉晶体素子基座的上沿，用力取出治具即一次性将治具上的音叉晶体素子取 出ο
权利要求1.一种用于取出焊接治具中音叉晶体素子的工具，其特征是由工作台(1)、直角定位 器(2)和档铁(3)组成，工作台(1)为一正方形铁板，在工作台(1)的任一边沿X、Y轴装有 两根铁条构成的直角定位器O)，在X轴铁条上固定一块档铁(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于取出焊接治具中音叉晶体素子的工具，其特征是档 铁(3)比X轴铁条宽6mm，档铁(3)前端6mm磨出45度角的刀口。
专利摘要本实用新型涉及到音叉型石英晶体谐振器的生产工具领域，是一种用于取出焊接治具中音叉晶体素子的工具。由工作台、直角定位器和档铁组成，工作台为一正方形铁板，在工作台的任一边沿X、Y轴装有两根铁条构成的直角定位器，在X轴铁条上固定一块档铁，档铁比X轴铁条宽6mm，档铁前端6mm磨出45度角的刀口。由于采用了本技术方案，结构简单，使用方便，降低了生产成本，提高了工作效率。
文档编号B23K37/00GK201922183SQ20102069818
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司