专利名称：机械控深钻盲孔的工艺方法
技术领域：
本发明涉及线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种机械控深钻盲孔的工艺方法。
背景技术：
随着高密度组装的发展，及顺应电路板小型化的趋势，高密度的多层配线已经是印刷电路板的必然做法。为提高配线密度，早期使用贯穿整个板厚的电镀贯孔来达成立体连接的目的，然而，电镀贯穿孔在某种程度上会妨碍到配线的自由度，因此，使用经过导电化的盲孔及埋孔作局部的立体连接，也是印刷电路板制作过程中常见的做法。根据钻孔技术不断的发展，除了镭射盲孔外，还有机械控深钻盲孔。
HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种技术，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。而随着近几年市场对 HDI板的需求不断的增加，而HDI板不但表现在板件的设计复杂、孔径小、精度高，这种设计在许多高层板都经常用到，而板件的交期也越来越快，流程的制作简单又快，而又通过镭射盲孔技术很难完成达到这种设计要求，故要达到此种要求只有机械控深钻盲孔的技术来完成，而机械控深钻盲孔就务必在钻孔时进行严格的深度控制。
传统的机械控深钻技术因为钻机平整度、普通钻咀尖的角度等客观因素的存在， 致使控深钻的深度公差最好只能够控制在士0. 2-0. 3mm之间。而HDI板根据轻、薄的特点， 介质层厚度通常在0. 2mm以内，所以普通的控深钻技术具有很大的品质隐患。
目前日本日立公司已经出产了一种高精度的控深钻机，它主要是应用了电流感应技术，以从表面到底部的方式来控制机械盲孔的深度，避开了钻机平整度等客观因素，从而保证了板件的品质要求。但是此种高精度的控深钻机动辄几百万人民币，非资金雄厚的厂家不能够承受。发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法， 避开了钻机平整度、普通钻咀尖的角度等客观因素的困扰，同时使用生产线路板的普通设备即可达到工艺技术要求。
为实现上述目的，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法，包括以下步骤
调整磨针机的切削角度在175° 180°之间；
将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175° 180° 之间；
对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；
将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。
其中，所述对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数的步骤包括3
在锣机台面上贴上一张厚度为1. 6 2. Omm酚醛垫板或者环氧树脂基板；
用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤；
将一块所需加工线路板大小、厚度为0. 075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板，但没钻穿为准。
其中，所述锣机的钻孔参数为转速6krpm，进刀速0. 5m/min。
其中，所述锣机的控深钻的水平精度控制在士0. 075mm内。
本发明的有益效果是区别于现有技术只能够将精度控制在0. 2 0. 3mm之间、达不到机械控深钻盲孔所需精度的缺陷，本发明用锣机代替钻机，并使用磨针机对普通的钻咀进行翻磨，使翻磨后的普通钻咀角度在175° 180°之间，这样不仅节约了成本、缩短了采购周期，同时将控深钻的水平精度控制在士0. 075mm内，能够满足控深钻盲孔的精度要求。
图1为本发明实施例的流程图。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
如图1所示，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法，包括以下步骤
步骤101 调整磨针机的切削角度在175° 180°之间；
步骤102 将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在 175° 180°之间；
步骤103 对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；
步骤104 将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。
以上可以了解，区别于现有技术只能够将精度控制在0.2 0.3mm之间、达不到机械控深钻盲孔所需精度的缺陷，本发明用锣机代替钻机，并使用磨针机对普通的钻咀进行翻磨，使翻磨后的普通钻咀角度在175° 180°之间，这样不仅节约了成本、缩短了采购周期，同时将控深钻的水平精度控制在士0. 075mm内，能够满足控深钻盲孔的精度要求。
在步骤103中，对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数的步骤包括
步骤1031 在锣机台面上贴上一张厚度为1. 6 2. Omm酚醛垫板或者环氧树脂基板；
步骤1032 用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤；
步骤1033 将一块所需加工线路板大小、厚度为0. 075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板，但没钻穿为准。
上述锣机的钻孔参数为转速6krpm，进刀速0. 5m/min。
上述锣机的控深钻的水平精度控制在士 0. 075mm内。
本发明的与现有技术的优势在于1)本发明解决了钻孔工具本身的角度局限性，节约了成本、缩短了采购周期，同时能够满足控深钻的工艺要求；2) 本发明用锣机代替钻机，并在相关流程进行控制，解决了钻机本身水平精度达不到要求的问题；幻本发明能够将控深钻的水平精度控制在士0. 075mm内，现有技术最好只能够将精度控制在0. 2 0. 3mm之间，在工艺能力上得到了很大的提升。
另外，所属领域的技术人员在理解本发明的基础上，经过扩展后同样适用于喇叭孔制作工艺、阶梯板制作工艺等技术领域。在上述技术领域中使用本发明的钻孔方法，应该理解为是对本发明技术方案的变形或者简单变换，落入到本发明的保护范围。
在本实施例中，上述调整钻孔工具的角度的具体操作方案为目前我们常用的钻孔工具为钻咀和铣刀两种，钻咀多为尖型，钻尖角度一般在135° 165°之间。所以用普通钻咀控深钻出来的孔中间深，边缘浅，水平相差在0. 3 0. 4mm，无法满足工艺要求；铣刀多为鱼尾型，从平面图看，两头尖，中间呈凹状。用普通铣刀控深钻出来的孔边缘深且中间凸出，其凸起的高度在0. 2 0. 3mm,同样也无法满足工艺要求。目前也有刀具公司推出平底型的铣刀，但通常需要定做，且价格昂贵，一般在普通铣刀10 20倍之间，交货时间一般在15天以上。本发明的关键点在于调整磨针机的切削角度为175° 180°之间，然后将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175° 180°之间。用翻磨的钻咀在水平条件下控深钻孔，孔底部的水平公差可以控制在0. 05mm之内。
在本实施例中，上述在加工中对钻孔参数的调整的具体方案为在普通钻孔参数的基础上转速不变，进刀速降低50%。
在本实施例中，上述对机台的水平度保证及加工参数的具体方案为
任何钻机在长期使用之后都无法保证它的绝对水平，影响它水平的因素有地面的水平、机台面的水平、垫板的水平等。所以我们在一个没有水平保证的机台上作业，是没有可能达到品质要求的。本发明的关键点在于用锣机代替钻机作业，保证其钻孔的水平度。 具体方法是①在锣机台面上贴上一张厚度为1. 6 2. Omm酚醛垫板或者环氧树脂基板。 ②用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤。③将一块所需加工线路板大小、厚度为 0. 075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板， 但没钻穿为准。如有个别区域水平高度超出测试范围，可用砂纸打磨方式进行处理，处理后重新测试，直至测试OK为止。④按照正常钻孔程序，将所需控深钻孔的线路板放在锣空的位置进行加工作业，钻孔深度以客户要求及首件实际调试为准，钻孔参数为转速6krpm， 进刀速0. 5m/min。⑤每生产10块板用精度为0. 02mm的深度规进行深度检测。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。权利要求
1.一种机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤调整磨针机的切削角度在175° 180°之间；将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175° 180°之间；对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。
2.根据权利要求1所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数的步骤包括在锣机台面上贴上一张厚度为1. 6 2. Omm酚醛垫板或者环氧树脂基板；用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤；将一块所需加工线路板大小、厚度为0. 075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板，但没钻穿为准。
3.根据权利要求1或2所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述锣机的钻孔参数为转速^rpm，进刀速0. 5m/min。
4.根据权利要求1或2所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述锣机的控深钻的水平精度控制在士0. 075mm内。
全文摘要
本发明公开了一种机械控深钻盲孔的工艺方法，该方法包括调整磨针机的切削角度在175°～180°之间；将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175°～180°之间；对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。本发明用锣机代替钻机，并使用磨针机对普通的钻咀进行翻磨，使翻磨后的普通钻咀角度在175°～180°之间，这样不仅节约了成本、缩短了采购周期，同时将控深钻的水平精度控制在±0.075mm内，能够满足控深钻盲孔的精度要求。
文档编号B23B35/00GK102528111SQ201110286760
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年9月23日
发明者胡贤金, 马卓 申请人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司