一种封头多组接管的定位工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种封头多组接管的定位工装，包括面板、筒体、定位块和筋板；所述面板为上表面和下表面均为平面的圆环结构，面板上设置若干螺孔，其上方安装筒体；所述筒体设置于面板的中心线位置，其底边与面板固定连接；面板下方均匀分布若干定位块，所述定位块与面板通过螺栓以及面板上的螺孔连接固定；筒体与面板之间还设置有筋板；所述筋板包括相互垂直的两个侧边，其中一个侧边与面板的上表面焊接，另一侧边与筒体外壁焊接。本实用新型的定位工装整体结构简单，易于操作，能够对封头进行精确定位，提高生产效率。
【专利说明】一种封头多组接管的定位工装
【技术领域】
[0001]本实用新型属于封头加工设备【技术领域】，涉及一种封头定位工装，具体涉及一种封头多组接管的定位工装。
【背景技术】
[0002]封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体。(如下图)根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种，其中球形、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头。在生产压力容器时，需在封头上开不同直径的孔，以便焊接接管，连接压力表、出气孔等。有的封头接管数量多，焊接变形大，因此孔的位置精度是影响焊接质量的主要因素。一般封头开孔采用手工划线，生产效率低，且封头定位误差较大，为后续装配焊接带来麻烦。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种定位精确的封头多组接管的定位工装，提高生产下了率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种封头多组接管的定位工装，其创新点在于:包括面板、筒体、定位块和筋板；所述面板为上表面和下表面均为平面的圆环结构，面板上设置若干螺孔，其上方安装筒体；所述筒体设置于面板的中心线位置，其底边与面板固定连接；面板下方均匀分布若干定位块，所述定位块与面板通过螺栓以及面板上的螺孔连接固定；筒体与面板之间还设置有筋板；所述筋板包括相互垂直的两个侧边，其中一个侧边与面板的上表面焊接，另一侧边与筒体外壁焊接。
[0005]进一步的，所述筋板中至少两个筋板上端设置有吊孔，且带有吊孔的筋板均匀分布与筒体外侧。
[0006]进一步的，所述面板上的螺孔与筋板的距离大于60mm，与筒体的距离大于50mm。
[0007]本实用新型的有益效果:
[0008]1、本实用新型的定位工装整体结构简单，易于操作，能够对封头进行精确定位，提高生产效率。
[0009]2、本实用新型的定位工装上设置筋板进行加强，提高工装的轻度及使用寿命，进板上设置吊孔利于移动；
[0010]3、本实用新型面板上的孔与筋板和筒体相距一定的距离，避免开孔影响定位工装整体强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的主视图。
[0012]图2为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案作详细说明。
[0014]如图1-2所示的一种封头多组接管的定位工装，包括面板1、筒体2、定位块3和筋板4 ;面板I为上表面和下表面均为平面的圆环结构，面板I上设置若干螺孔，其上方安装筒体2 ;筒体2设置于面板I的中心线位置，其底边与面板I固定连接；面板I下方均匀分布若干定位块3，定位块3与面板I通过螺栓5以及面板上的螺孔连接固定；筒体2与面板I之间还设置有筋板4 ;筋板4包括相互垂直的两个侧边，其中一个侧边与面板I的上表面焊接，另一侧边与筒体2外壁焊接。
[0015]作为本实用新型更具体的实施方式，筋板4中至少两个筋板4上端设置有吊孔6，且带有吊孔6的筋板4均匀分布与筒体2外侧。
[0016]作为本实用新型更具体的实施方式，面板I上的螺孔与筋板4的距离大于60mm，与筒体2的距离大于50mm。
[0017]实施例1
[0018]一种封头多组接管的定位工装，包括面板1、筒体2、定位块3和筋板4 ;面板I为上表面和下表面均为平面的圆环结构，面板I的外径为於4890mm,内径为_ 4210mm,面板I上设置64个螺孔，其上方安装筒体2，筒体2的直径为4550mm ;筒体2设置于面板I的中心线位置，其底边与面板I固定连接；面板I下方均匀分布16块定位块3，定位块3与面板I通过面板I上的螺孔以及螺栓5连接固定；筒体2与面板I之间还设置有筋板4 ;筋板4包括相互垂直的两个侧边，其中一个侧边与面板I的上表面焊接，另一侧边与筒体2外壁焊接，
[0019]其中有4个筋板4上端设置有吊孔6，且这四个筋板4均匀分布与筒体2外侧。
[0020]实施例2
[0021]面板I的外径为# 3390mm,内径为# 2710mm,面板I上设置40个螺孔，筒体2的直径为3050mm ;面板I下方均勻分布10块定位块3。
【权利要求】
1.一种封头多组接管的定位工装，其特征在于:包括面板、筒体、定位块和筋板；所述面板为上表面和下表面均为平面的圆环结构，面板上设置若干螺孔，其上方安装筒体；所述筒体设置于面板的中心线位置，其底边与面板固定连接；面板下方均匀分布若干定位块，所述定位块与面板通过螺栓以及面板上的螺孔连接固定；筒体与面板之间还设置有筋板；所述筋板包括相互垂直的两个侧边，其中一个侧边与面板的上表面焊接，另一侧边与筒体外壁焊接。
2.根据权利要求1所述的一种封头多组接管的定位工装，其特征在于:所述筋板中至少两个筋板上端设置有吊孔，且带有吊孔的筋板均匀分布与筒体外侧。
3.根据权利要求1所述的一种封头多组接管的定位工装，其特征在于:所述面板上的螺孔与筋板的距离大于60mm，与筒体的距离大于50mm。
【文档编号】B21D43/00GK203917678SQ201420276017
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】张俊杰, 茅陆荣 申请人:森松（江苏）重工有限公司