1.一种纳米无铅焊锡膏，其组分及质量百分含量为：纳米锡合金粉末80～90％、纳米锡合金保护剂1～3％，其余为松香型免清洗助焊剂。
2.根据权利要求1所述的纳米无铅锡焊膏，其特征是：所述的纳米锡合金粉末包括：Sn与Cu或Ag或Bi或Zn等材料体系。
3.根据权利要求1或2所述的纳米无铅锡焊膏的制备方法，包括以下步骤：
(1)将水溶性锡盐及其它水溶性金属盐溶解于去离子水中，其质量比按照焊锡膏所需锡合金比例添加，形成混合金属盐水溶液；所述的混合金属盐水溶液为Sn与Cu、Ag、Bi、Zn等材料构成的体系；充分搅拌混合均匀后置于水热反应釜中，混合金属盐水溶液体积占反应釜容积的50％；
(2)向步骤(1)的所得的混合金属盐水溶液中加入等同于混合金属盐总摩尔比1.5倍的吡啶二羧酸，同时加入2倍于吡啶二羧酸摩尔比的甲酸钠，匀质后密封反应釜并加热至180±10℃。反应8～10h后，降温至100℃，并在此温度下保持2h后冷却至室温；过滤，再用去离子水和乙醇清洗后得到纳米锡合金前驱体化合物；
(3)将步骤(2)分离得到的前驱体化合物置于氮气氛保护的加热炉中，加热至140±10℃后保持2h，前驱体化合物在氮气氛保护下缓慢分解得到所需纳米锡合金粉末；
(4)将步骤(3)得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后，与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器的反应釜中，充分混合后制得产品。