技术总结
一种高性能纳米无铅焊锡膏及其制备方法，其组分及质量百分含量为：纳米锡合金粉末80～90％、纳米锡合金保护剂1～3％，其余为松香型免清洗助焊剂。其制备方法包括：先制备纳米锡合金前驱体化合物，再制备纳米锡合金粉末，最后将得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后，与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器充分混合后制得产品。本发明制备方法简单，适用于工业化生产，且制备得到的纳米锡合金尺寸均一，颗粒粒径范围小。本发明纳米焊膏还能在存储条件下保持纳米锡合金的表面活性，能很好适应超细间距元器件封装的要求。
技术研发人员：李松华;梁晓燕;胡志美;赵赛赛
受保护的技术使用者：深圳市荣昌科技有限公司
文档号码：201611224000
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.05.10