一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置的制作方法

文档序号:11032507阅读:511来源:国知局
一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置的制造方法

本实用新型公开了一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置,尤其是一种基于特种气体保护或真空条件下的激光焊接封装装置。



背景技术:

当前,半导体器件、集成电路、光电器件等特殊零部件进行激光焊接封装作业时,焊接材料暴露在空气中,在高温条件下特别容易氧化,造成器件出现气孔、夹渣、裂纹、焊接强度低等焊接缺陷,导致器件气密性差、强度低、不耐冲击等不合格率飙升,特别是不耐冲击缺陷将造成高马赫飞行的器件发生损坏,造成重大的安全事故和财产损失,目前国内普遍采用的真空手套箱进行保护焊接作业,但此种方案激光器需要集成在手套箱里,根本无法或难以观察作业过程,造成操作工艺性极差,鉴于此,市场急需一种能够在真空条件下或在特殊气氛保护条件下的激光焊接封装装置,具备良好人机环境和柔性化的设备,满足高端器件特别是航空航天高速飞行器专用器件的需求。



技术实现要素:

针对原有技术中的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置,激光透过激光视窗在环境仓里进行作业,可在真空和任意气体组分下作业,解决了材料氧化、气密性差、焊接强度差等焊接和产品缺陷。

为解决现有的问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置,其特征在于:真空获得系统集成在移动小车上,由前级真空泵、主泵、压差阀、低阀、预阀、主阀、三通管道、过渡管道、真空压力表、低真空测量传感器和其他管道组成,真空泵均为无油真空泵,真空管道采用SUS304内外抛光管构成,真空系统通过SUS304柔性波纹管与环境仓相连;环境仓由SUS304不锈钢制造,辅以电化学抛光工艺,漏率优于1X10-9Pa.L/S,底部有中心定位销孔,有固定螺栓孔;环境仓顶部装有激光视窗,激光视窗上镀有抗激光耐损伤薄膜;环境仓上装有压力变送器和充气阀门组成充气系统,顶部装有泄压阀,侧面装有低真空测量传感器、高真空测量传感器,所有过流部件的密封均采用氟橡胶胶圈真空密封。

优选的,真空泵均为无油真空泵,真空管道采用SUS304内外抛光管构成,真空系统通过SUS304柔性波纹管与环境仓相连。

优选的,环境仓由SUS304不锈钢制造,辅以电化学抛光工艺,漏率优于1X10-9Pa.L/S,底部有中心定位销孔,有固定螺栓孔。

优选的,环境仓顶部装有激光视窗,激光视窗上镀有抗激光耐损伤薄膜。

优选的,环境仓上装有压力变送器和充气阀门,顶部装有泄压阀,侧面装有低真空测量传感器和高真空测量传感器。

发明的有益效果:本实用新型由于采用了上述技术,与现有技术相比具有以下有益效果:解决了空气中器件焊接的工艺和产品缺陷;人机界面和操作工艺性远优于现有设备;激光器放置在设备外能够显著缩小整机体积,减少工艺开发难度;环境仓能够固定在任意激光焊接设备上,设备功能更多样化和柔性化。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图中:1-移动小车;2-环境仓;3-激光视窗;4-前级真空泵;5-压差阀;6-三通;7-真空压力表;8-低阀;9-预阀;10-低真空测量传感器;11-主泵;12-主阀;13-过渡管道;14-不锈钢波纹管;15-充气阀;16-压力变送器;17-泄压阀;18-低真空测量传感器;19-高真空测量传感器;20-固定轮。

具体实施方式

真空获得系统集成在移动小车(1)上,由前级真空泵(4)、主泵(11)、压差阀(5)、低阀(8)、预阀(9)、主阀(12)、三通管道(6)、过渡管道(13)、真空压力表(7)、低真空测量传感器(10)和其他管道组成,真空泵均为无油真空泵,真空管道采用SUS304内外抛光管构成,真空系统通过SUS304柔性波纹管(14)与环境仓(2)相连,对环境仓抽真空,可获得真空;环境仓(2)上装有压力变送器(15)和充气阀门(16),根据焊接工艺需求充入特殊气体进入环境仓(2),可提供特种气体保护作业环境;环境仓(2)由SUS304不锈钢制造,辅以电化学抛光工艺,漏率优于1X10-9Pa.L/S,底部有中心定位销孔,有固定螺栓孔,精确定位在激光焊接设备的工作台上;环境仓(2)顶部装有激光视窗(3),激光视窗(3)上镀有抗激光耐损伤薄膜,激光焊接装置的激光透过激光视窗对环境仓(2)中的工件进行封装作业;封装作业结束后打开顶部泄压阀(17)进行环境仓(2)内外压差平衡;环境仓(2)侧面装有低真空测量传感器(18)、高真空测量传感器(19)、压力变送器(15),对真空环境和特种气氛宝华环境的压力进行精密测量和控制,所有过流部件的密封均采用氟橡胶胶圈真空密封。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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