技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于LOW‑K开槽的全自动激光加工装置，包括有承载支架，承载支架上安装有全自动上下料组件，自动上下料组件下料出口处，设置有清洗涂覆组件，承载支架上还安装有激光器，激光器的光路输出端，安装有光路组件，光路组件的光路输出端与清洗涂覆组件的出料端设置有加工组件。依托于各个组件的相互配合，能实现自动上下料、自动清洗。并且，可同时加工N条切割道，极大的提高了LOW‑K开槽的加工效率，降低了前端的制造成本和生产节拍。
技术研发人员：施心星;邵西河;张文
受保护的技术使用者：苏州镭明激光科技有限公司
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2017.07.14