一种SMP连接器焊接的工艺方法与流程

本发明涉及微波混合集成电路组封装技术领域，具体地，涉及smp连接器焊接的工艺方法。

背景技术：

smp连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频率高、损耗小、工作带宽高等特点。

随着现代电子技术的发展，微波组件对体积、重量、指标的要求也越来越高。鉴于smp连接器以上优点，被大量应用于微波组件中。

smp连接器与微波模块壳体的装配一般采用焊接形式，装配精度要求很高，难度大。传统smp连接器与壳体之间的焊接过程中，焊料易产生流淌，污染smp内部插针以及内部金属，一方面影响电缆插装，另一方面对模块及组件的指标产生影响。

因此，急需要提供一种新的smp连接器焊接的工艺方法来改善smp连接器与壳体之间的焊接过程中焊料流淌，避免smp连接器内部产生污染。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种smp连接器焊接的工艺方法，该工艺方法成本低、操作简单、具有通用性，并且有效降低了焊料污染带来的返修，提高了合格率及生产效率，确保了焊接质量。

为了实现上述目的，本发明提供了一种smp连接器焊接的工艺方法，包括：

步骤1：清洗和烘干smp连接器和微波壳体；

步骤2：点涂焊锡膏和插装smp连接器；

步骤3：在smp连接器上注入阻焊胶；

步骤4：将smp连接器与壳体焊接；

步骤5：清除阻焊胶并进行清洗。

优选地，步骤1包括：

a、将smp连接器和微波壳体放置于酒精中并利用毛刷刷洗干净；

b、将清洗干净的微波壳体和smp连接器放入温度为80-100℃的烘箱中，烘10-15min。

优选地，步骤2包括：

a、利用气动式点胶机将焊膏在微波壳体的焊接孔靠内壁的对应区域点涂一圈焊锡膏；

b、利用镊子将smp连接器插入微波壳体对应的smp孔中，并压紧使smp外端面与壳体外壁面持平；

c、利用气动式点胶机将焊膏在微波壳体的焊接孔靠外壁的对应区域点涂一圈焊锡膏；其中，

所用焊膏为熔点183℃、成分为pb37sn63的焊锡膏。

优选地，步骤3包括利用气动式点胶机将阻焊胶注入smp连接器内部区域。

优选地，步骤4包括设置加热平台温度为220℃，待温度达到后将安装有smp连接器的壳体放置于加热平台上，观察smp边缘焊膏熔化情况，待焊膏开始熔化10-20s后将壳体从加热平台上取下。

优选地，步骤5包括：

a、待步骤4中的壳体冷却至25℃，利用镊子将阻焊胶揭除，并将其放入汽相清洗机中漂洗10min，再蒸洗3min，然后取出壳体；

b、将焊接、清洗好的组件利用显微镜设备观测焊接外观情况。

根据上述技术方案，本发明经研究分析发现，smp射频连接器与微波模块、组件壳体之间的焊接一般采用锡铅焊膏作为焊料，而影响焊料扩散的主要原因可分为几个方面。一方面，smp连接器与壳体焊接温度，温度越高，会提高分子运动活性，焊料扩散越明显。焊接温度的设定对焊料扩散影响很大，但是只要达到焊料熔化温度，焊料就会扩散。一方面，达到焊料熔化温度后的保持时间，在焊料达到熔化温度后，持续时间越长，焊料扩散越明显。另一方面，助焊剂的扩散牵引作用，焊料在熔化过程中会随着焊膏中助焊剂的扩散和流淌而产生扩散，助焊剂在焊接过程中起着牵引的作用，当达到焊料熔化温度后，焊料就会扩散、流淌。

综上所述，若要有效降低smp连接器焊接过程中焊料的扩散，必须要设定好焊接温度、时间，并控制好助焊剂的流淌。温度与时间的设定需要建立在大量的试验基础上，研制周期长，同时在同一种产品中因为存在个体差异，该两组参数的设定就会存在不确定性。因此，能够有效阻止助焊剂的流淌、限定焊料的扩散路径是解决焊料扩散的决定性因素。

针对上述分析结论，本工艺方法从有效阻止助焊剂的流淌、限定焊料的扩散路径因素入手，通过在焊接前在smp连接器内部填入易撕除、耐高温型阻焊胶，该阻焊胶具有耐高温，易去除，无残留，无污染等特点，通过该阻焊胶对smp内部边壁以及内部中心导线进行保护、阻焊，完成焊接后去除阻焊胶，再利用清洗剂清洗一下，从而完成整个焊接过程。该工艺方法一方面具有通用性，可灵活应用于各种规格smp连接器的焊接；另一方面，有效降低了焊料污染带来的返修，提高了合格率及生产效率，确保了焊接质量。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明中的smp连接器的剖面图；

图2是本发明中的smp连接器装配示意图；

图3是本发明中的smp连接器装配细节示意图。

附图标记说明

1-边缘导体2-中心导线

3-介质4-smp内部

5-微波壳体外壁6-smp连接器

7-smp内壁8-焊膏点涂区域

9-阻焊胶注入区域

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

如图1-3所示，本发明提供一种smp连接器焊接的工艺方法，包括：

步骤1：清洗和烘干smp连接器和微波壳体；

步骤2：点涂焊锡膏和插装smp连接器；

步骤3：在smp连接器上注入阻焊胶；

步骤4：将smp连接器与壳体焊接；

步骤5：清除阻焊胶并进行清洗。

通过上述技术方案，经研究分析发现，smp射频连接器与微波模块、组件壳体之间的焊接一般采用锡铅焊膏作为焊料，而影响焊料扩散的主要原因可分为几个方面。一方面，smp连接器与壳体焊接温度，温度越高，会提高分子运动活性，焊料扩散越明显。焊接温度的设定对焊料扩散影响很大，但是只要达到焊料熔化温度，焊料就会扩散。一方面，达到焊料熔化温度后的保持时间，在焊料达到熔化温度后，持续时间越长，焊料扩散越明显。另一方面，助焊剂的扩散牵引作用，焊料在熔化过程中会随着焊膏中助焊剂的扩散和流淌而产生扩散，助焊剂在焊接过程中起着牵引的作用，当达到焊料熔化温度后，焊料就会扩散、流淌。

综上所述，若要有效降低smp连接器焊接过程中焊料的扩散，必须要设定好焊接温度、时间，并控制好助焊剂的流淌。温度与时间的设定需要建立在大量的试验基础上，研制周期长，同时在同一种产品中因为存在个体差异，该两组参数的设定就会存在不确定性。因此，能够有效阻止助焊剂的流淌、限定焊料的扩散路径是解决焊料扩散的决定性因素。

针对上述分析结论，本工艺方法从有效阻止助焊剂的流淌、限定焊料的扩散路径因素入手，通过在焊接前在smp连接器内部填入易撕除、耐高温型阻焊胶，该阻焊胶具有耐高温，易去除，无残留，无污染等特点，通过该阻焊胶对smp内部边壁以及内部中心导线进行保护、阻焊，完成焊接后去除阻焊胶，再利用清洗剂清洗一下，从而完成整个焊接过程。该工艺方法一方面具有通用性，可灵活应用于各种规格smp连接器的焊接；另一方面，有效降低了焊料污染带来的返修，提高了合格率及生产效率，确保了焊接质量。

具体的，步骤1包括：a、将smp连接器和微波壳体放置于酒精中并利用毛刷刷洗干净；b、将清洗干净的微波壳体和smp连接器放入温度为80-100℃的烘箱中，烘10-15min。这样，本步骤完成对smp连接器和微波壳体的清洗，确保后期焊接过程中焊接面的干净、浸润。

步骤2包括：a、利用气动式点胶机将焊膏在微波壳体的焊接孔靠内壁的对应区域点涂一圈焊锡膏；b、利用镊子将smp连接器插入微波壳体对应的smp孔中，并压紧使smp外端面与壳体外壁面持平；c、利用气动式点胶机将焊膏在微波壳体的焊接孔靠外壁的对应区域点涂一圈焊锡膏；其中，所用焊膏为熔点183℃、成分为pb37sn63的焊锡膏。

步骤3包括利用气动式点胶机将阻焊胶注入smp连接器内部区域。并且，对对smp内部边壁以及内部中心导线进行保护、阻焊。

步骤4包括设置加热平台温度为220℃，待温度达到后将安装有smp连接器的壳体放置于加热平台上，观察smp边缘焊膏熔化情况，待焊膏开始熔化10-20s后将壳体从加热平台上取下。

步骤5包括：a、待步骤4中的壳体冷却至25℃，利用镊子将阻焊胶揭除，并将其放入汽相清洗机中漂洗10min，再蒸洗3min，然后取出壳体；b、将焊接、清洗好的组件利用显微镜设备观测焊接外观情况。这样，本步骤将步骤4中完成焊接的smp与壳体进行阻焊胶的清除，并进行清洗，保证两者干净、美观以及保证smp连接器的导电特性。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。