热校平模具的制作方法

本实用新型涉及钨钼合金薄片热校平领域，特别涉及一种热校平模具。

背景技术：

随着健康医疗产业技术的发展，CT(Computed Tomography，电子计算机断层扫描)机、肿瘤治疗仪(伽玛刀)对于高平面度栅格准直片的小型化薄型化需求越来越多，栅格准直片主要作为X光透射的准直通道，对其平整度平面度要求高，从而对其热处理校平提出了更高的要求，需要一种高平面度校平技术来满足需求。

在目前的生产中，对厚度小于0.2mm(毫米)薄板材(通常为钨钼合金薄片)的热处理校平，行业里通常采用夹板作为载板固定在隧道式炉或卧式炉进行单层校平。载板尺寸较大，因此其平整度有一定局限，难以做到各处均平整，因此对待校平的薄板材的平整度产生影响。另外，现有技术中采用单层校平，即每次仅对一层薄板材进行校平操作，效率低下。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中，用于对钨钼合金薄片进行热校平的设备存在影响待校平的薄板材的平整度、加工效率低下的缺陷，提供一种高平整度、高效率的热校平模具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种热校平模具，其包含：下模和上模；

所述下模的上表面设置有第一矩形凹槽，所述第一矩形凹槽的底面为平面；

所述上模的上表面设置有与所述第一矩形凹槽的尺寸相同的第二矩形凹槽，所述第二矩形凹槽的底面为平面；

所述上模的下表面还设置有向下突出的矩形块，所述矩形块的下表面为平面，所述矩形块的形状与所述第一矩形凹槽的形状相对应并能够插入所述第一矩形凹槽中，所述矩形块的高度大于所述第二矩形凹槽的深度，所述矩形块在所述上模上的位置与所述第二矩形凹槽的在所述上模上的位置相对应。

较佳地，所述第一矩形凹槽的数量为多个，所述矩形块的数量与所述第一矩形凹槽的数量相同，所述矩形块的位置与所述第一矩形凹槽的位置一一对应。

较佳地，多个所述第一矩形凹槽呈矩阵排列。

较佳地，多个所述第一矩形凹槽的底面均处于同一平面内，多个所述矩形块的下表面均处于同一平面内。

较佳地，所述上模的数量为多个，多个所述上模依次叠放。

较佳地，所述热校平模具采用耐高温不锈钢材料制成。

较佳地，所述热校平模具采用钼镧合金材料制成。

较佳地，所述第一矩形凹槽的深度为1.89mm-1.99mm。

较佳地，所述上模的质量为221.2g-227.8g。

较佳地，所述上模的质量为280.97g-289.31g。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的热校平模具有效减小了承载部分与配重部分之间的接触面积，从而提高接触面的平整度，以提高待校平的薄板材的平整度；同时，因减小了接触面积而有效增大了接触面上的压强，从而达到更好的校平效果；并且，本实用新型的热校平模具可以方便地叠放使用，同时对多片薄板材进行热校平，极大提高了效率。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的热校平模具的立体结构示意图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的热校平模具的主视结构示意图。

具体实施方式

下面举一较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

本实施例的热校平模具，如图1、图2所示，包含下模1和上模2。下模1的上表面设置有第一矩形凹槽101，第一矩形凹槽101的底面为平面。上模2的上表面设置有与第一矩形凹槽101的尺寸相同的第二矩形凹槽201，第二矩形凹槽201的底面为平面。上模2的下表面还设置有向下突出的矩形块202，矩形块202的下表面为平面，矩形块202的形状与第一矩形凹槽101 的形状相对应并能够插入第一矩形凹槽101中，矩形块202的高度D2大于第二矩形凹槽201的深度D1(第一矩形凹槽101的深度与第二矩形凹槽201 的深度相同)，矩形块202在上模2上的位置与第二矩形凹槽201的在所述上模2上的位置相对应。具体如图1所示，矩形块202对应设置于第二矩形凹槽201的下方。

在使用本实用新型的热校平模具对应用于栅格准直片的钨钼合金薄片进行热压力校平操作时，将钨钼合金薄片放置于第一矩形凹槽101的底面上，然后将上模2的矩形块202插入第一矩形凹槽101。因为矩形块202的形状与第一矩形凹槽101的形状相对应，并且尺寸稍微小于第一矩形凹槽101，并且矩形块202的高度D2大于第一矩形凹槽101的深度，因此，在矩形块 202插入第一矩形凹槽101后，在重力的作用下，矩形块202的下表面和第一矩形凹槽101的底面将钨钼合金薄片夹紧。然后将本实用新型的热校平模具放置于热处理炉内，对钨钼合金薄片进行热压力校平操作。

因为矩形块202的下表面和第一矩形凹槽101的底面的尺寸均参照钨钼合金薄片的尺寸设计，所以比较小，尤其相交于现有技术中用于热校平的夹板，矩形块202的下表面和第一矩形凹槽101的底面的尺寸明显小很多。因此，对矩形块202的下表面和第一矩形凹槽101的底面的加工，可以容易达到非常高的平面度，因此，可以达到更佳的校平效果。同时，使用本实用新型的热校平模具进行热校平操作过程中，上模2与下模1的接触面仅为矩形块202的下表面，相比较于现有技术中的夹板，大大减小了配重面与承载面之间的接触面积，使得接触面上产生的压强大大提高，而且，该压强基本全部施加于被校平的钨钼合金薄片上，因此，可以有效提高热压力校平的效果。

为了提高热压力校平操作和效率，本实用新型的热校平模具中的第一矩形凹槽101的数量为多个，矩形块202的数量与第一矩形凹槽101的数量相同，矩形块202的位置与第一矩形凹槽101的位置一一对应，以便于每一个矩形块202同时插入与之对应的第一矩形凹槽101。因此，可以同时对多片钨钼合金薄片进行热校平操作，效率大大提升。

进一步地，多个第一矩形凹槽101呈矩阵的排列方式，即，第二矩形凹槽201和矩形块202也采用相同的排列方式。这样，可以在较小的面积上设置较多的第一矩形凹槽101，提高容量，提高热校平操作的效率。

为了方便使用，在本实施例的热校平模具中，还将多个第一矩形凹槽101 的底面设置于同一平面内，并将多个矩形块202的下表面设置于同一平面内。这样在使用时，无须检查上模2和下模1的方向是否对应正确；并且，也为上模2和下模1的加工和校平过程提供了较大的便利，无须设置过多的加工参数。

因为上模2的上表面设置有与第一矩形凹槽101的尺寸相同的第二矩形凹槽201，因此，矩形块202与第二矩形凹槽201可以配合使用，即，将多个上模2配合使用。因此，在本实施例的热校平模具中，上模2的数量为多个，多个上模2依次叠放，从而容纳更多的钨钼合金薄片，提高单次热校平操作的效率。

本实施例的热校平模具的一种可选的实施方式中，该热校平模具采用耐高温不锈钢材料制成。该耐高温不锈钢材料包含310S不锈钢(其可耐最高温度在1200℃-1400℃左右)等，为市售可得。进一步地，该热校平模具的较佳的质量范围为221.2g-227.8g。该质量范围既保证在热校平过程中，钨钼合金薄片承受足够大的压强，又可以在热处理炉的承压范围内尽量多地叠放上模2，提高单次热压力校平的效率，同时，也可以有效控制成本。

本实施例的热校平模具的另一种可选的实施方式中，该热校平模具采用钼镧合金材料制成。钼镧合金材料具有更好的耐热特性，耐热温度可达 2600℃，为市售可得。进一步地，该热校平模具的较佳的质量范围为280.97 g-289.31g之间。该质量范围既保证在热校平过程中，钨钼合金薄片承受足够大的压强，又可以在热处理炉的承压范围内尽量多地叠放上模2，提高单次热压力校平的效率，同时，也可以有效控制成本。

本实施例的热校平模具中，第一矩形凹槽101的较佳深度为1.89 mm-1.99mm。因为钨钼合金薄片的厚度大约为0.2mm，因此，可以将多片钨钼合金薄片叠放于第一矩形凹槽101内，同时进行校平操作。例如，当将 5片钨钼合金薄片叠放于第一矩形凹槽101内时，第一矩形凹槽101内仍有较充裕的空间容纳矩形块202，即保证上模2与下模1配合稳定，又有利于提高热校平效率；同时，上模2和下模1具有该厚度，也可以保证其强度，在长期使用中也不易变形，保证热校平的效果。

综上所述，本实用新型的热校平模具有效减小了承载部分与配重部分之间的接触面积，从而提高接触面的平整度，以提高待校平的薄板材的平整度；同时，因减小了接触面积而有效增大了接触面上的压强，从而达到更好的校平效果；并且，本实用新型的热校平模具可以方便地叠放使用，同时对多片薄板材进行热校平，极大提高了效率。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。