技术总结
本实用新型公开了一种回流气体控制装置，其特征在于，所述第一热风道和第二热风道对向设置；所述第一风机设置于第一热风道的出口，所述第二风机设置于第二热风道的出口；所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上，且第一散热片的散热鳍朝向第一风机；所述第一加热管贯穿第一散热片，且第一温度传感器设置于第一散热片上，所述第一控制装置设置于第一风机上；所述第一风机和第一加热管和第一温度传感器电连接于第一控制装置。本实用新型一种回流气体控制装置，可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。
技术研发人员：杨键;焦洪涛;吴柯成
受保护的技术使用者：成都俱进科技有限公司
文档号码：201721431114
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.05.15