本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种回流气体控制装置。
背景技术：
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
但是现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低，目的在于提供一种回流气体控制装置，解决上述问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种回流气体控制装置，其特征在于，包括：第一热风道、第一风机、第一散热片、第一加热管、第一温度传感器、第一控制装置、第二热风道、第二风机、第二散热片、第二加热管、第二温度传感器和第二控制装置；所述第一热风道和第二热风道对向设置；所述第一风机设置于第一热风道的出口，所述第二风机设置于第二热风道的出口；所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上，且第一散热片的散热鳍朝向第一风机；所述第一加热管贯穿第一散热片，且第一温度传感器设置于第一散热片上，所述第一控制装置设置于第一风机上；所述第一风机和第一加热管和第一温度传感器电连接于第一控制装置；所述第二散热片设置于第二风机远离第二热风道的面上，且第二散热片的散热鳍朝向第二风机；所述第二加热管贯穿第二散热片，且第二温度传感器设置于第二散热片上，所述第二控制装置设置于第二风机上；所述第二风机和第二加热管和第二温度传感器电连接于第二控制装置。
现有技术中，现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低。本实用新型应用时，第一热风道和第二热风道吹出的热风经第一加热管和第二加热管加热，然后通过第一散热片和第二散热片散布到PCB板上，当温度过高时，降低第一加热管和第二加热管的温度，并且开大风机的风力，从而可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。
进一步的，所述第一温度传感器将检测的第一温度信号发送至第一控制装置；所述第一控制装置在第一温度信号超过阈值时加大第一风机的风力并降低第一加热管的电压，所述第一控制装置在第一温度信号低于阈值时加大第一加热管的电压。
进一步的，所述第二温度传感器将检测的第二温度信号发送至第二控制装置；所述第二控制装置在第二温度信号超过阈值时加大第二风机的风力并降低第二加热管的电压，所述第二控制装置在第二温度信号低于阈值时加大第二加热管的电压。
进一步的，所述第一加热管采用电阻加热丝。
进一步的，所述第二加热管采用电阻加热丝。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实用新型一种回流气体控制装置，可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-第一热风道，2-第一风机，3-第一散热片，4-第一加热管，5-第一温度传感器，6-第一控制装置，7-第二热风道，8-第二风机，9-第二散热片，10-第二加热管，11-第二温度传感器，12-第二控制装置，13-PCB板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1所示，本实用新型一种回流气体控制装置，包括：第一热风道1、第一风机2、第一散热片3、第一加热管4、第一温度传感器5、第一控制装置6、第二热风道7、第二风机8、第二散热片9、第二加热管10、第二温度传感器11和第二控制装置12；所述第一热风道1和第二热风道7对向设置；所述第一风机2设置于第一热风道1的出口，所述第二风机8设置于第二热风道7的出口；所述第一散热片3设置于第一风机2远离第一热风道1的面上，且第一散热片3的散热鳍朝向第一风机2；所述第一加热管4贯穿第一散热片3，且第一温度传感器5设置于第一散热片3上，所述第一控制装置6设置于第一风机2上；所述第一风机2和第一加热管4和第一温度传感器5电连接于第一控制装置6；所述第二散热片9设置于第二风机8远离第二热风道7的面上，且第二散热片9的散热鳍朝向第二风机8；所述第二加热管10贯穿第二散热片9，且第二温度传感器11设置于第二散热片9上，所述第二控制装置12设置于第二风机8上；所述第二风机8和第二加热管10和第二温度传感器11电连接于第二控制装置12。所述第一温度传感器5将检测的第一温度信号发送至第一控制装置6；所述第一控制装置6在第一温度信号超过阈值时加大第一风机2的风力并降低第一加热管4的电压，所述第一控制装置6在第一温度信号低于阈值时加大第一加热管4的电压。所述第二温度传感器11将检测的第二温度信号发送至第二控制装置12；所述第二控制装置12在第二温度信号超过阈值时加大第二风机8的风力并降低第二加热管10的电压，所述第二控制装置12在第二温度信号低于阈值时加大第二加热管10的电压。所述第一加热管4采用电阻加热丝。所述第二加热管10采用电阻加热丝。
本实施例实施时，第一热风道1和第二热风道7吹出的热风经第一加热管4和第二加热管10加热，然后通过第一散热片3和第二散热片9散布到PCB板13上，当温度过高时，降低第一加热管4和第二加热管10的温度，并且开大风机的风力，从而可以快速的对PCB板13处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。